AMD erweitert das Portfolio im Embedded-Segment
Der Embedded-Markt ist traditionell für den Endkunden eher unsichtbar, obwohl hier ein nicht zu unterschätzendes Marktpotenzial schlummert. Medizinische Geräte, Automatisierungen und Werkzeugmaschinen setzen unter anderem auf diese Geräte. Der aktuelle Trend der Industrie, sich mit dem Thema “Internet der Dinge”/“Industrie 4.0” zu beschäftigen, sorgt zudem für einigen Schub. Nachdem AMD nun für einige Zeit eher vom Engagement in den aufstrebenden Märkten gesprochen hatte, war die Eroberung großer Marktanteile im Embedded-Bereich eine große Meldung.
Zur derzeit stattfindenden Embedded World hat der kleine x86-Riese die Erweiterung des Portfolios bekanntgegeben. Das Ziel ist, ein größeres Spektrum an Anforderungen seitens der Kunden zu befriedigen und gleichzeitig die Hard- und Software-Partner bei der Entwicklungsarbeit zu entlasten. Die neuen Produkte der G‑Serie sind Pin-kompatibel zu bekannten Produkten, im Einzelfall sind zur Implementierung geringfügige Anpassungen des BIOS notwendig. Weiterhin ist es die Strategie AMDs, mit den neuen SoCs (System on a Chip) die Systeme für zukünftige Anforderungen wie etwa Virtual-Reality-Anwendungen zu wappnen. Die Integration aktueller Hardware-Dekoder für Multimedia-Inhalte spielt ebenfalls eine große Rolle.
Angekündigt sind insgesamt drei neue G‑Serie-Klassen. Die Produkte sprechen unterschiedliche Leistungs‑, Abwärme- und Preisbereiche an. Namentlich wird es sich um die LX-Familie, die I‑Familie und die J‑Familie handeln.
Die LX-Familie rundet das Portfolio nach unten ab und tritt als kostenoptimierte Variante in die preisliche Konkurrenz zu 32-Bit-ARM-Prozessoren. Mit zwei Jaguar+-Kernen und einer GCN-Compute-Unit (64 Streamprozessoren) soll auf dem Sockel FT3b ein TDP-Bereich von 6 bis 15 Watt abdeckt werden. Der Speicher wird weiterhin im Single-Channel-Modus betrieben. Die GPU der neuen LX-Prozessoren wird unter dem Label Radeon R1E vertrieben.
| Modell | CPU-Kerne | CPU-Takt [GHz] | L2-Cache | Compute Units | GPU-Takt [MHz] | max. Speichertakt | ECC | Temperatur-bereich [°C] | TDP [Watt] |
| GX-208JL | 2 | 0,8 | 1 MB | 1 | 267 | DDR3-1333 | ja | 0 bis +90 | < 6 |
| GX-210JL | 2 | 1,0 | 1 MB | 1 | 267 | DDR3-1333 | ja | 0 bis +90 | 6 |
| GX-210JC | 2 | 1,0 | 1 MB | (2) | 267 | DDR3-1600 | ja | -40 bis +105 | 6 |
| GX-212JC | 2 | 1,2 | 1 MB | (2) | 300 | DDR3-1333 | ja | 0 bis +90 | 6 |
| GX-210JA | 2 | 1,0 | 1 MB | (2) | 225 | DDR3-1066 | ja | 0 bis +90 | 6 |
| GX-209HA | 2 | 1,0 | 1 MB | (2) | 225 | DDR3-1066 | ja | -40 bis +105 | 9 |
| GX-210HA | 2 | 1,0 | 1 MB | (2) | 300 | DDR3-1333 | ja | 0 bis +90 | 9 |
| GX-216HC | 2 | 1,6 | 1 MB | (2) | 300 | DDR3-1066 | ja | -40 bis +105 | 10 |
| GX-215GL | 2 | 1,5 | 1 MB | 1 | 497 | DDR3-1600 | ja | 0 bis +90 | 15 |
| GX-218GL | 2 | 1,8 | 1 MB | 1 | 497 | DDR3-1600 | ja | 0 bis +90 | 15 |
| GX-222GC | 2 | 2,2 | 1 MB | (2) | 655 | DDR3-1600 | ja | 0 bis +90 | 15 |
| GX-217GA | 2 | 1,65 | 1 MB | (2) | 450 | DDR3-1600 | ja | 0 bis +90 | 15 |
Die I- und J‑Familie, die ebenfalls der G‑Serie zugeordnet werden, basieren nicht auf den Jaguar-Kernen, sondern setzen auf Excavator-Kerne. Diese sind bereits von den Consumer-Produkten mit dem Codenamen Carrizo her bekannt und werden aktuell im Embedded-Segment in der R‑Serie (2. Generation) eingesetzt.
Die Prozessoren der I- und J‑Familie sind Pin-kompatibel zu den bekannten Produkten der R‑Serie mit dem Sockel FP4. Die relativ geringe Anzahl an x86-Kernen/Threads soll durch höhere CPU-Taktraten kompensiert werden. In der Summe sollen die beiden Familien im Paket aufgrund einer stärkeren iGPU eine höhere Gesamtrechenleistung gegenüber der LX-Familie bieten.
Der größte Unterschied zwischen den beiden Familien ist die Ausführung des Speicherinterfaces. Während die I‑Familie mit einem gewohnten Dual-Channel-Interface samt ECC (Fehlerkorrekturverfahren) ausgestattet ist und als Lösung für Multimedia- und Compute-Anwendungen vermarktet wird, muss sich die J‑Familie mit Abstrichen begnügen. Es steht nur ein Speicherkanal zur Verfügung (Single Channel), der kein ECC bietet. AMD begründet diesen Schritt als Maßnahme zur Optimierung der Leistungsaufnahme. Um Nachteile in der Speicherbandbreite zu kompensieren, erlaubt die J‑Familie einen höheren DDR3-Speichertakt.
Sowohl die I- als auch J‑Familie kommt mit einem H.265-Hardwaredekoder daher. Obwohl die J‑Familie die vermeintlich schlechtere Ausgangsposition hat, bekommt diese eine 10-Bit-Kompatibilität spendiert. Hierdurch ergeben sich kleinere Änderungen bei der Videoengine, die von den Entwicklern BIOS-seitig abgebildet werden müssen.
| Modell | CPU-Kerne (x86) | CPU-Takt (Basis/Turbo; [GHz]) | L2-Cache | Compute Units | GPU-Takt [MHz] |
max. Speichertakt | Single-/Dual-Channel | ECC | cTDP-Bereich [Watt] |
| GX-217GI | 2 | 1,7 / 2,0 | 1 MB | 4 | 758 | DDR4/ DDR3-1600 |
Dual | ja | 12 bis 15 |
| GX-2xxGJ | 2 | 1,8 / 2,2 | 1 MB | 2 | 600 | DDR4/ DDR3-1866 |
Single | nein | 8 bis 10 |
| GX-2xxGJ | 2 | 2,4 / 2,8 | 1 MB | 2 | 686 | DDR4/ DDR3-1866 |
Single | nein | 10 bis 15 |
| RX-225FB | 2 | 2,2 / 3,0 | 1 MB | 3 | 464–533 | DDR3-1600 | Dual | ja | 15 bis 17 |
| RX-425BB | 4 | 2,5 / 3,4 | 4 MB | 6 | 576–654 | DDR3-1866 | Dual | ja | 30 bis 35 |
| RX-427BB | 4 | 2,7 / 3,6 | 4 MB | 8 | 600–686 | DDR3-2133 | Dual | ja | 30 bis 35 |
Als Ausbau der I‑Familie plant AMD möglicherweise die Veröffentlichung von Prozessoren, die für einen erweiterten Temperaturbereich (z.B. ‑40 bis +105 °C) geeignet sind. Bis jetzt wird für alle Prozessoren der I- und J‑Familie Einsatzbereich zwischen 0 und 90 °C veranschlagt.
Wie schon von vorherigen Produkten bekannt, verspricht AMD eine Langzeitverfügbarkeit der vorgestellten Produkte von 10 Jahren. Mit den Geode-Prozessoren, die seit nunmehr über 10 Jahren von AMD verkauft werden, sollte man an diesem Versprechen nicht zweifeln müssen. Die Pflege bereits bekannter Sockel durch den Hersteller dürfte zudem einige Entwickler zufriedenstellen, da so der Engineering-Aufwand minimiert wird.
Die baldige Verfügbarkeit der Produkte ist von AMD angekündigt. Im März sollen die ersten LX-Prozessoren die Kunden erreichen, mit fertigen Produkten kann im zweiten Quartal dieses Jahres gerechnet werden. Die I- und J‑Familie sollen ebenfalls schon bereit sein und einige OEMs sollen bereits fertige Produkte in der Pipeline haben.
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Quelle: AMD