Intel legt mit Core i9 gegenüber AMDs Ryzen Threadripper vor

Wie ange­kün­digt hat Intel nun sei­ne neue Enthu­si­as­ten-Platt­form mit Sockel LGA2066 namens Basin Falls offi­zi­ell vor­ge­stellt. Die Platt­form löst den seit Jah­ren in die­sem Seg­ment ver­wen­de­ten Sockel LGA2011(v3) ab. Bis­her war bei den Broad­well-E-Pro­zes­so­ren bei 10 Ker­nen Schluss. Älte­re Foli­en wei­sen dar­auf hin, dass Intel ursprüng­lich für Basin Falls und die neu­en Sky­la­ke-X-Pro­zes­so­ren maxi­mal 12 Ker­ne vor­ge­se­hen hat­te. Die bei Intel seit Jah­ren prak­ti­zier­te Poli­tik der klei­nen Schrit­te eben.

Doch dann kam AMD mit der Vor­stel­lung des Ryzen 7 und an der Ankün­di­gung einer eige­nen High-End-Desk­top (HEDT) Platt­form namens Ryzen Thre­ad­rip­per dazwi­schen, der bis zu 16 Ker­ne und 32 Threads für Enthu­si­as­ten bie­ten wird. Daher sah sich Intel offen­bar gezwun­gen zu han­deln (auch wenn man es offi­zi­ell bestrei­tet). Nun wird es Sky­la­ke X mit bis zu 18 Ker­nen geben. Doch so weit ist es noch nicht. Bis­her hat Intel ledig­lich fünf Pro­zes­so­ren mit Sky­la­ke-X- und Kaby-Lake-X-Archi­tek­tur für den Sockel LGA2066 vor­ge­stellt, wobei nur die Sky­la­ke-X-Pro­zes­so­ren DDR4-RAM im Quad-Chan­nel nut­zen kön­nen:

Wäh­rend Kaby Lake X der glei­che Kern ist wie Kaby Lake für den Main­stream, ledig­lich für den Sockel LGA2066 ver­packt, ist Sky­la­ke X eine Wei­ter­ent­wick­lung der Sky­la­ke-Archi­tek­tur von 2015. Neben der höhe­ren Kern­an­zahl und dem Mehr an PCIe-Lanes wur­de auch die Cache-Ver­wal­tung über­ar­bei­tet. So ist der L3-Cache nicht mehr inclu­si­ve, aller­dings auch nicht exclu­si­ve wie bei AMD üblich, son­dern von Intel non-inclu­si­ve genannt. Das bedeu­tet, dass Ein­trä­ge des L2-Cache nicht mehr zwangs­läu­fig im L3-Cache lie­gen müs­sen wie bis­her bei Intel üblich, aus­ge­schlos­sen ist es – anders als bei den tra­di­tio­nel­len AMD-Archi­tek­tu­ren – auch nicht. Damit konn­te Intel den L2-Cache mas­siv ver­grö­ßern von bis­her 256 KiB auf 1024 KiB je Kern ohne dabei unnö­tig L3-Platz zu ver­schwen­den. Die L3-Caches sind zudem nicht mehr über einen Ring-Bus ver­bun­den, son­dern mit einem soge­nann­ten Mesh-Netz. Dank Tur­bo-Boost-Max-Tech­nik 3.0 kann Sky­la­ke X nun bis zu zwei beson­ders gute Ker­ne sehr hoch tak­ten sofern nur weni­ge Threads Last ver­ur­sa­chen. Der neue, dazu gehö­ren­den X299-Chip­satz beherrscht nun auch Opta­ne-Memo­ry (3D-XPoint-Spei­cher zu Caching-Zwe­cken) und DDR4-2667 offi­zi­ell (je nach CPU).

Aller­dings merkt man, dass Intel die­ses Mal unter Zug­zwang stand. Offen­bar woll­te man die Core X Pro­zes­sor­rei­he unbe­dingt noch vor AMDs Thre­ad­rip­per ver­öf­fent­li­chen und auch in Sachen Kern­an­zahl nicht zurück­ste­hen. So wur­den die Pro­zes­so­ren zwar vor­ge­stellt, kauf­bar sind sie jedoch noch nicht. Zudem wur­den die Redak­tio­nen in Euro­pa ent­we­der gar nicht bemus­tert oder so spät, dass ein seriö­ses Review recht­zei­tig zum (Paper-)Launch nicht mehr zu schaf­fen war. Auch bei den Boards gibt es anschei­nend noch zahl­rei­che Bau­stel­len. Die Tes­ter spre­chen von Inkon­sis­ten­zen bei den Leis­tungs­wer­ten und täg­lich neu­en Beta-BIOS-Ver­sio­nen für die Main­boards. Tests gibt’s daher vor­erst nur von US-Sei­ten oder von Publi­ka­tio­nen, die sich auf eige­ne Faust über dunk­le Kanä­le mit Sam­ples ver­sorgt haben: