Daten auf den Dies

Frage: Ist das Datum auf den Dies das Herstellungsdatum des Kernes oder das Datum des "Zusammenbastelns"?

Ich denke, daß das Datum auf die Dies gedruckt wird wenn die CPU zusammengesetzt wird. Erstens praktischer und zweitens wurden dieses Jahr wohl keine TBreds A mehr hergestellt oder? Hatte einen A aus diesem Jahr (20. Woche um und bei), der wird ja kaum dann erst aus dem Wafer geschnitten worden sein?!

klingt für mich auch so. zumindest bei den t-breds und bartons wo es nur ein aufkleber ist dürfte das das bastel datum sein.

aber wie sieht das bei den cpus aus wo das datum aufm die direkt ist??