Änderung in AMD´s Mobile-Roadmap?

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Auf der Suche nach Informationen über die kommenden Mobile-Versionen von AMD hab ich folgendes gefunden. Bisher konnte ich in keinem Forum etwas davon lesen, drum hoffe ich mal, dass es noch nicht allzubekannt ist:

SUNNYVALE, Calif. -- Advanced Micro Devices Inc. announced Thursday (May 6) the existence of two so-called 'low-power' mobile Athlon 64 64-bit processors with model numbers 2800+ and 2700+.

The silicon die of these devices are the same as each other but differ from the Athlon 64 3200+ and 3000+ introduced in January. The newer devices, are specified for lower performance at a lower operating voltage and a lower clock frequency and are powered by the 'Odessa' core, a company spokesperson said.

AMD has used number suffixes for processors to indicate computing performance and the Odessa core has a cache memory of 512-kbyte, half the size of the Clawhammer core used in the higher performance devices.


"The process technology and packaging are the same for all the available mobile AMD Athlon 64 processors," the AMD spokesperson said. The process technology is AMD's 130-nanometer SOI and the packaging is a 754-pin lidless micro pin grid array.

The Odessa core was previously scheduled for introduction in a 90-nm maufacturing process but the spokesperson said: "We revise our product roadmap to reflect changing technologies and customer needs. We are in the process of updating our public roadmap at this time. The 90nm core to which you are referring is on track; it will have a different name in our updated roadmap."

The 'low-power' mobile Athlon 64's are specified to operate at 1.2-V in contrast to the Clawhammer core based devices specified at 1.4-V, the spokesperson said.

The 2800+ is specified to operate at a clock frequency of 1.8-GHz and the 2700+ at 1.6-GHz. However, the previously introduced Mobile Athlon 64 3200+ equated to a clock frequency of 2.0-GHz and the Mobile Athlon 64 3000+ to a clock frequency of 1.8-GHz.

As a result of these changes the so-called 'thermal design power' or the system-level maximum power budget is 35 watts for the the newer Athlon 64s compared to 62-W in the older devices. AMD said the mobile Athlon 64 2800+ and 2700+ were suitable for mobile PC designs due to "reduced thermal design power and smaller, lidless packaging", but as stated above the packaging is the same across the range of mobile Athlon 64 processors.

Quelle: http://www.commsdesign.com/ctia/showArticle.jhtml?articleID=19505544


Mein Englisch ist zwar nicht allzu gut, aber ich versteh diese Meldung nun so, dass die neuen Low-Power Athlon64 nichtmehr auf dem Newcastle basieren, sondern auf dem Odessa. Die Roadmap wird also derzeit geändert und scheinbar zieht man somit auch den Oakville vor. Hat vielleicht jemand nähere Informationen dazu?
 
Also ein Odessa Core in 130nm SOI mit 1,6/1,8 Ghz bei 1,2V und einer TDP von 35W.

Das lässt erahnen, dass evt. schon früher als gedacht Mobile Athlon64 erscheinen, oder dass sich 90nm weiter verzögert.

MfG
 
Dass sich die 90nm Produktion verzögert halte ich für unwarscheinlich. Schließlich hat AMD auf der Conference mitgeteilt, dass man voll im Zeitplan liege und mit erheblicher Reduzierung der Leistungsaufnahme zu rechnen hat
 
Stimmt, aber wir haben anscheinend noch nicht drüber gesprochen, haben wir ?

Es ist natürlich auch gut möglich, dass die 130nm SOI Fertigung so gut läuft, dass sich AMD guten Exemplare versilbern lässt :)

MfG
 
Inwiefern könnte sich der Odessa eigentlich vom Newcastle unterscheiden? Das Stepping heisst ebenfalls CG, also kann da doch eigentlich nicht viel um sein, ausser, dass sie selektiert werden ?

Den Artikel von TheRegister hab ich vorher auch noch entdeckt, ja. Aber bisher wurde in keinem Forum etwas davon erwähnt, obwohl das Thema eigentlich schon interessant ist.
 
Eine andere Fertigungslinie wird sich nicht lohnen. Ich gehe auch davon aus, dass es sich um selektierte Cores mit anderen elektrischen & thermischen Spezifikationen handelt. Evt. wird statt C&Q ein volles PowerNow unterstützt ?

MfG
 
Original geschrieben von Crashman
Eine andere Fertigungslinie wird sich nicht lohnen. Ich gehe auch davon aus, dass es sich um selektierte Cores mit anderen elektrischen & thermischen Spezifikationen handelt. Evt. wird statt C&Q ein volles PowerNow unterstützt ?

MfG

Nope, auch nur 2, bzw 3 stufig.
Vielleicht ist beim SOI Prozess die Serienstreuung größer. *noahnung*
 
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