ATDF soll AMDs Fab36 in Dresden einfahren
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Wenn ein neuer Ozeandampfer vom Stapel gelaufen ist, fährt die Werft damit ausführliche Tests - die unter anderem für die technische Abnahme notwendig sind - ehe das stolze Schiff seinem Eigentümer übergeben wird. Dabei sind zahlreiche Spezialisten am Werk, die das ganze Jahr über nur für diese Zwecke eingesetzt werden und einen Gott gegebenen Instinkt sowie die nötigen analytischen Fähigkeiten für das Aufspüren und Lösen von Problemen besitzen.
Ganz ähnlich läuft das derzeit auch bei AMDs neuer Chip-Fabrik, der <a href="http://www.planet3dnow.de/artikel/diverses/fab36richtfest/">Fab36 in Dresden</a>, ab. Wie die Firma <a href="http://www.atdf.com" TARGET="B">ATDF</a>, ein Spezialist auf dem Gebiet Research & Developement (R&D), mitteilt, hat man von AMD den Auftrag erhalten, ca. 5000 Testwafer herzustellen, um die Geräte, die anschließend in der Fab36 installiert werden sollen, auf den neuen Herstellerstellung-Prozess mit 300 mm Wafer zu kalibrieren.
Die 2.4 Mrd. Dollar teuere Anlage soll Ende 2004 fertig ausgestattet werden, um 2005 in den Testbetrieb mit K8-Kernen gehen zu können.
THX rkinet für den Hinweis
Ganz ähnlich läuft das derzeit auch bei AMDs neuer Chip-Fabrik, der <a href="http://www.planet3dnow.de/artikel/diverses/fab36richtfest/">Fab36 in Dresden</a>, ab. Wie die Firma <a href="http://www.atdf.com" TARGET="B">ATDF</a>, ein Spezialist auf dem Gebiet Research & Developement (R&D), mitteilt, hat man von AMD den Auftrag erhalten, ca. 5000 Testwafer herzustellen, um die Geräte, die anschließend in der Fab36 installiert werden sollen, auf den neuen Herstellerstellung-Prozess mit 300 mm Wafer zu kalibrieren.
Die 2.4 Mrd. Dollar teuere Anlage soll Ende 2004 fertig ausgestattet werden, um 2005 in den Testbetrieb mit K8-Kernen gehen zu können.
THX rkinet für den Hinweis
rkinet
Grand Admiral Special
so klingst realistischer ...
Zumindest ist durch ATDF jetzt auch klar, daß AMD 2005 keine 'Bastelstunde' in der Fab36 einlagen will, sondern das Ding zügig einfahren läßt.
(so auch in : http://amdzone.com/modules.php?op=modload&name=News&file=article&sid=1673 zu lesen)
Auf einen 300mm / 65nm Wafer passen über 500 Stück Dual-Core CPUs (zu 125 mm2), da kann AMD aus dem Vollen schöpfen.
Und Kapazität für 256k Sempron (50 mm2) fast 1.400 Stück.
Nur, AMD startet mit 13.000 Wafer /Monat (s. Link oben), soviel wie auch die Fab30 kann. Nur mit 65nm/300 mm2 ergeben sich allein 6,5 Mill. Dual-Core CPUs/Monat - AMD könnte so die halbe Weltproduktion an Desktop-CPUs liefern.
Ich hatte mal was von 5.000 Wafern irgendwo gelesen, wären immer noch 2,5 Mill. / Monat.
arme Intel ...
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-=Zauberhund=-
Captain Special
2 anmerkungen:
@ nero: rkinet's zahlen zum fertigungsbeginn klingen wesentlich plausibler, aber schön wären quellen. ende 2004 fertig halte ich wirklich für übertrieben, die können doch auch net hexen.
@ rkinet: aber auch zu deiner quelle mit 13.000 wafer und den outputzahlen habe ich gewisse probleme: war da in letzten tagen net ne news, dass amd in lizenz fertigen lassen will? ach ja, hier ist der link ja: http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=all&id=1100000789
also eine der beiden quellen ist dann net so glaubwürdig, weil wie du schon selbst sagst: was will amd noch vergeben, wenn sie wirklich so hohe kapazitäten hätten
ok, bei deiner rechnung fehlt natürlich noch der auzusortierende output, da du ja quasi mit 100% yield rechnest. aber so schlecht soll der ja allem vernehmen nach auh nicht sein.
@ nero: rkinet's zahlen zum fertigungsbeginn klingen wesentlich plausibler, aber schön wären quellen. ende 2004 fertig halte ich wirklich für übertrieben, die können doch auch net hexen.
@ rkinet: aber auch zu deiner quelle mit 13.000 wafer und den outputzahlen habe ich gewisse probleme: war da in letzten tagen net ne news, dass amd in lizenz fertigen lassen will? ach ja, hier ist der link ja: http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=all&id=1100000789
also eine der beiden quellen ist dann net so glaubwürdig, weil wie du schon selbst sagst: was will amd noch vergeben, wenn sie wirklich so hohe kapazitäten hätten
ok, bei deiner rechnung fehlt natürlich noch der auzusortierende output, da du ja quasi mit 100% yield rechnest. aber so schlecht soll der ja allem vernehmen nach auh nicht sein.
Karatebiber
Lieutnant
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gibts eigentlich ne Webseite wo man sich über den aktuellen Status des Baus informieren kann? evtl. sogar mit webcam? 
andr_gin
Grand Admiral Special
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Naja 13.000 Wafer/Monat bei 500 Dual Core CPUs ist auch nicht so viel. Das sind 6,5Mio. CPUs pro Monat. Davon kann man ca. 50% wegschmeißen, womit wir bei ca. 3Mio. wären. Das macht 36Mio. CPUs/Jahr. Bei einem Markt von geschätzt 500Millionen Usern, einer Upgradezeit von 3 Jahren und einem Marktanteil von 50% kommen wir da auf 83Mio. Abnehmer/Jahr und nur 36Mio. CPUs. Dazu noch die ganzen Firmen mit Semprons usw. Dann soll noch was für ein paar Opterons übrig bleiben. So endlos viel ist das auch wieder nicht.
rkinet
Grand Admiral Special
AMD dürfte bei 80-90% Yield liegen.
Man packt ja auch 1 Milliarde Flash-Zellen ab Anf. 2005 und setzt 2007 dann 8 Milliarden an.
Ein Dual-Core hingegen hat ca. 50 Millionen Logik-Transistoren, der Rest ist Cachespeicher, wo man per Reservezellen (s. Flash, DRAM-Fertigung) fast alle Fehler beheben kann/könnte.
Der Weltmarkt für Dual/Core - Athlon 64 dürfte etwa 1/3 aller CPUs sein - der Rest ist Sempron.
Bei 150 Mill. CPUs Weltmarkt also 50 Mill. Dual-Core - davon könnt AMD in der Fab36 grob die Hälfte fertigen (2 Mill./Monat = 25 Mill./Jahr) und noch kräftig 65nm Semprone (dafür sit die Fab36 eh ideal durch 300mm Wafer und Bonsai-DI beim Sempron). Zusätzlich noch Chips wie beim PIC, U-Elektronik und Handys (so AMD bei der Analystentagung).
Die weitere Fertigungsstädte Chartered Semiconductor (http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~91876,00.html) hat etwa Mitte 2005 SOI-90nm und vielleicht 2007 SOI-65nm. Die Fertigung dort läuft per AMD-Fertigungssoftware und die SOI-65nm ist baugleich mit IBM/AMD. (Nachtrag: Fertigung SOI-90nm Mitte 2005, AMD-CPUs auch später)
Die könnte den Rest des Weltbedarfes übernehmen.
Ok, graue Theorie - nur DELL kann 2006/7 nicht mehr die fehlende Lieferfähigkeit von AMD als Grund für No AMD-inside aufführen.
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Shearer
Grand Admiral Special
Yield-Zahlen zu nennen ist genauso seriös wie die PS-Zahl eines Formel1 Motors zu nennen. Bis auf ganz wenige Leute dürften sowohl das eine als auch das andere niemand wissen. Schliesslich gehört es zu den bestgehütesten Firmengeheimnissen. "World-Class-Yields" könnten rein theoretisch auch 30% bedeuten, wenn der Yield-Durchschnitt eben nur bei 25% liegen würde.
Auch dürfte die Komplexität von Flash und eines DualCores ganz kleine Untzerschiede aufweisen... ganz kleine...
Deine Weltmarktschätzungen sind völlig aus der Luft gegriffen und basieren auf deinen Träumereien. Der Masterplan von Hector Ruiz sieht wohl 30% Welt-MA bei CPUs vor in den nächsten 5 Jahren (bis 2009) Und das wäre aktuell eine Verdopplung des Marktanteiles und dies wiederrum bedeutet, AMD muß 15% MA von Intel gewinnen. Diese Aufgabe wird schwer genug. Auch Jerry Sanders III hatte dieses Ziel 1999 bereits ausgegeben... bis auf knapp 20% ist er ja rangekommen, aber es zeigt, dass der Weg lang und steinig ist. Auch wenn man aktuell einen Porsche Cayenne (K8-Core) als Hilfe hat.
DualCore ist nicht nur eine Lösung sondern in Gewisserweise auch eine große Herausforderungem, werden so dach AMD´s Fertigungskapazitäten drastisch reduziert. Intel dagegen hat soviele 300mm 90nm Fabs (später 65nm) dass es sie kaum stört DualCores mit Riesencaches zu bauen. AMD dagegen muß hier immer mit dem spitzen Bleistift rangehen.
Der Deal mit Chartered Semi ist ein guter Weg, sollte es so auch funktionieren. Nur zur Erinnerung: AMD hatte auch mit UMC einen 300mm-Fremdfertigungsdeal geschlossen (K7), aus dem nie etwas wurde, weil die Möglichkeiten und das Können bei UMC aber auch TSMC, für komplexe CPU-Designs eben nicht ausgereift genug war. Darunter musste z.B. auch Nvida extrem leiden, die ihre GPU´s bei TSMC fertigen lassen. TSMC hat es sehr lange nicht hinbekommen, die damals neuen GF5-Cores mit ausreichend hohen Yields und vorallem Taktraten zufertigen (300mm - 130nm). Dadurch kamen die ersten GF5 sehr spät auf den Markt und waren Lärmmonster. Ähnlich ist es AMD mit UMC ergangen, nur wurden hier die Beziehungen schon früher wieder abgebaut auch weil AMD genügend eigene Probleme hatte (T-Bred A-Desaster).
Also der Deal mit Chartered ist der richtige Weg, kein Zweifel, aber die CPU´s von dort schon sicher für 2005 ein zuplanen ist meiner Meinung nach unseriös von DIR.
Shearer
Auch dürfte die Komplexität von Flash und eines DualCores ganz kleine Untzerschiede aufweisen... ganz kleine...
Deine Weltmarktschätzungen sind völlig aus der Luft gegriffen und basieren auf deinen Träumereien. Der Masterplan von Hector Ruiz sieht wohl 30% Welt-MA bei CPUs vor in den nächsten 5 Jahren (bis 2009) Und das wäre aktuell eine Verdopplung des Marktanteiles und dies wiederrum bedeutet, AMD muß 15% MA von Intel gewinnen. Diese Aufgabe wird schwer genug. Auch Jerry Sanders III hatte dieses Ziel 1999 bereits ausgegeben... bis auf knapp 20% ist er ja rangekommen, aber es zeigt, dass der Weg lang und steinig ist. Auch wenn man aktuell einen Porsche Cayenne (K8-Core) als Hilfe hat.
DualCore ist nicht nur eine Lösung sondern in Gewisserweise auch eine große Herausforderungem, werden so dach AMD´s Fertigungskapazitäten drastisch reduziert. Intel dagegen hat soviele 300mm 90nm Fabs (später 65nm) dass es sie kaum stört DualCores mit Riesencaches zu bauen. AMD dagegen muß hier immer mit dem spitzen Bleistift rangehen.
Der Deal mit Chartered Semi ist ein guter Weg, sollte es so auch funktionieren. Nur zur Erinnerung: AMD hatte auch mit UMC einen 300mm-Fremdfertigungsdeal geschlossen (K7), aus dem nie etwas wurde, weil die Möglichkeiten und das Können bei UMC aber auch TSMC, für komplexe CPU-Designs eben nicht ausgereift genug war. Darunter musste z.B. auch Nvida extrem leiden, die ihre GPU´s bei TSMC fertigen lassen. TSMC hat es sehr lange nicht hinbekommen, die damals neuen GF5-Cores mit ausreichend hohen Yields und vorallem Taktraten zufertigen (300mm - 130nm). Dadurch kamen die ersten GF5 sehr spät auf den Markt und waren Lärmmonster. Ähnlich ist es AMD mit UMC ergangen, nur wurden hier die Beziehungen schon früher wieder abgebaut auch weil AMD genügend eigene Probleme hatte (T-Bred A-Desaster).
Also der Deal mit Chartered ist der richtige Weg, kein Zweifel, aber die CPU´s von dort schon sicher für 2005 ein zuplanen ist meiner Meinung nach unseriös von DIR.
Shearer
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rkinet
Grand Admiral Special
Habe meine Anmerkung jetzt eingeschränkt (s.o.).
AMD liefert noch 2004 die Fertigungssoftware, aber AMD CPUs könnten trotzdem erst Anf. 2006 kommen.
Zur Erinnerung: Chartered Semi hat auch ein 65nm Technologieabkommen direkt mit IBM.
Dies ist mit TSMC nicht vergleichbar, die aber heute als Auftragsfertiger und aktuell für ULI-Chipsätz = K8 Stückzahlen übersteigen im November die P4 Chipsätz gut im Geschäft sind.
Zur Kapazität: (s. http://www.emuleforum.net/archive/topic/69193-1.html)
AMD fertigt in der (alten) Fab30 20.000 Wafer/Monat a 200mm je Monat,
davon ab Mitte 2005 vielleicht 10.000 in SOI-90nm (sonst T-Bred).
Ergäbe 1,5 Mill. Dual-Core zu 200mm2, oder 1,9 Mill. Dual-Core zu 165mm2 (2* 512k) je Monat.
Zur Erinnerung - im Monat!
Wenn AMD je Quartal 2 Mill. Dual-Core A64 fertigt, belegt dies 1/3 der ganzen 90nm Fertigung der Fab30, der Rest wäre für Opteron und Sempron 754 frei.
Selbst bei 25% statt 90% yield immer noch 0,5 Mill. Dual-Core machbar - nur wer glaubt an 25% yield ?
Aktuell fertigt AMD ca. 1,5 Mill. A64/ Quartal
Seit 90nm ist AMD praktisch von Intel nicht mehr durch Cache-Wunder zu schocken. Intel hingegen scheint Limits zu haben, denn statt 2* 2 MB bekommt der Smithfield nur 2* 1MB bepasst, obwohl der L" bei Intel kaum Zusatzfläche benötigt (im Unterschied zum aktuellen AMD-Design)
@Shearer, bitte bei 'gefühlten Problemen' bzgl. Kapazität erst Deinen Taschenrechner befragen und dann (negativ) posten. Bzgl. yield-rate ist man natürlich auf Spekulationen angewiesen. Nur schon Barton/Thorton ca. 1:1 bis 2:1 zeigt, daß AMD nie mit 25%, eher schon bei 75% liegen muss - sonst käme fast nur Thorton raus.
rkinet
Grand Admiral Special
13.000 Wafer Monat zu 300mm und 2* 1M Dual-Core in 65nm zu ca. 125 mm2 ergibt 567 Stück/ Wafer.
Abzüglich Verschnitt am Waferrand (der ist rund, die DIEs eckig) mal 540 abgeschätzt.
Bei 90% yield also 485 Stück = 76 Mill.
Bei 50% yield also 270 Stück = 42 Mill.
Dies sind alles sehr grobe Abschätzungen gewiss - nur 30% Weltmarktanteil wären locker machbar für AMD.
Nur, da müssen noch viel Marketing und Preisaktionen her.
Im Prinzip hat AMD deutlich mehr Kapazität als realistisch benötigt und will ja auch auf andere Elektronikbereiche expandieren. Der PIC ist nur ein Ansatz dazu.
Nur, Intel kann auch durch Cache-Mamut-Designs AMD nicht mehr in die Enge treiben. Dies war bei SOI-130nm auf 22mm Wafern und die 1MB-Konstruktion noch ganz anders.
Ich denke AMD will einfach positive Zeichen setzen.
1. Unser Bau Fab36 geht zügig weiter.
2. Wir wollem mehr produzieren (Zweitquelle Chartered).
3. Wurde in dem "Analystday" auch klar, dass AMD sich in der Lage sieht auch höhere Stückpreise pro CPU zu bekommen. Sie verweisen ja auf wachsende Aktzeptanz der grossen Tiere.
4. Sie wollen in die Breite gehen. Vor Jahrenden hatte AMD ja ihre Embedded-Sparte abgegeben (Elanserie). Damit sie sich voll und ganz auf den K7 konzentrieren können.
Shearer, dein Einwand ist teilweise berechtigt, nur war damals UMC noch mit dem Bau beschäftigt, nun aber hat Chartered eine fertige FAB mit 300mm Pizza-Wafern und schon SOI Erfahrung. Dass Chartered schon länger mit IBM und Infineon zusammenarbeitet ist sicherlich nicht von Nachteil.
Aber wie in einem anderen Thread schon geschrieben "the proof of pudding is eating" erst mit den rechtzeitig kostengünstig produzierten CPUs kann man sehen, ob AMD damit richtig lag.
MFG Bokill
1. Unser Bau Fab36 geht zügig weiter.
2. Wir wollem mehr produzieren (Zweitquelle Chartered).
3. Wurde in dem "Analystday" auch klar, dass AMD sich in der Lage sieht auch höhere Stückpreise pro CPU zu bekommen. Sie verweisen ja auf wachsende Aktzeptanz der grossen Tiere.
4. Sie wollen in die Breite gehen. Vor Jahrenden hatte AMD ja ihre Embedded-Sparte abgegeben (Elanserie). Damit sie sich voll und ganz auf den K7 konzentrieren können.
Shearer, dein Einwand ist teilweise berechtigt, nur war damals UMC noch mit dem Bau beschäftigt, nun aber hat Chartered eine fertige FAB mit 300mm Pizza-Wafern und schon SOI Erfahrung. Dass Chartered schon länger mit IBM und Infineon zusammenarbeitet ist sicherlich nicht von Nachteil.
Aber wie in einem anderen Thread schon geschrieben "the proof of pudding is eating" erst mit den rechtzeitig kostengünstig produzierten CPUs kann man sehen, ob AMD damit richtig lag.
MFG Bokill
rkinet
Grand Admiral Special
'time is money' - AMD hat ja jüngst 600 Mill. Kredit aufgenommen, um die nächsten Monat gelieferten Anlagenteile zu erwerben (keine Baukosten mehr).
Vor einem Jahr wurde die Fab36 off. verkündet, H1'06 soll Produktion ausgeliefert werden.
Heute kündigt Fujitsu die SP1 in Japan an - start per 90nm - für Flash, die ebenfalls H1'06 liefern soll.
Die Japaner benötigen ein jahr weniger, haben dafür aber nur 300mm (neu) aber eine etablierte 90nm Flash aus Austin als Vorbild.
Beide, AMD und Fujitsu machen bestimmt keine Märchenstunde bei ihren Zeitplänen.
Gut 1 Jahr mehr für 65nm und die anspruchsvollere CPU-Fertigung (mehr Layer, ander Transistoren) sind meiner Meinung nach schon 'hoch' gegriffen und mit solidem Zeitpolster versehen.
Für H1'06 müßte AMD in Q4'05 die ersten kommerziellen Waferstarts haben. Entsprächen die 5.000 Wafer ca. 1/5 bis 1/10 der max. Kapazität (=13.000), hätte ATDF ca. 3 bis 5 Monate Zeit zum Einfahren der Fab36.
Wobei 'einfahren' zu problematisch erscheint. Schließlich hat AMD ja die Daten aus Fishkill in der Fertigungssteuerung einprogrammiert und es muss feinjustiert werden.
Also, weniger 'Psychologie' als klar eingrenzbare Aufgabe für Fa. ADTF.
