AMD beginnt mit 65 nm Testproduktion in Fab36

Die Arbeiten im neuen Chipwerk Fab36 in Dresden (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/artikel/diverses/fab36richtfest/index.shtml">berichteten</a>) scheinen planmäßig voran zu schreiten. Wie <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1082385875">APM</a> gegenüber <a href="http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=160502234" TARGET="b">EETimes</a> verlauten ließ, wurde diese Woche damit begonnen, Testwafer durch die neue Produktionsanlage zu schicken.

Die Fab36 war von Anfang an als Produktionsstätte für 300 mm Wafer geplant. Ergo werden derzeit auch 300 mm Wafer als Testobjekte genutzt. Das Nachbarwerk Fab30 produziert seine 90 nm SOI Kerne auf 200 mm Wafern. Nachteil: weniger Ausbeute pro Wafer, ein prozentual höherer Verschnitt und damit höhere Kosten. In der Fab36 dagegen sollen nicht nur 300 mm Wafer eingesetzt werden, sondern bereits von Anfang an Kerne in 65 nm Strukturen gefertigt werden. Überraschend ist das insofern, da die Waferproduktion bereits Mitte 2005 starten soll, um 2006 mit fertigen Produkten auf den Markt zu kommen. Offenbar gesteht AMD der aktuellen 90 nm Familie nur einen Produktionszyklus von weniger als zwei Jahren zu.

Eingefahren werden die Anlagen derzeit von der Firma ATDF (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1100626634">berichteten</a>), die im Dezember 2004 mit der Ausrüstung des Werkes begonnen hat (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1102610166">berichteten</a>). Das APM-Programm wurde vor über zehn Jahren bei AMD gestartet, um die präzisen, zur Produktion komplexer Mikroarchitekturen erforderlichen Fertigungsschritte in die Serienfertigung zu integrieren. Die bei APM 3.0 angestrebten Verbesserungen hinsichtlich Effizienz und Präzision konzentrieren sich primär auf die drei Schlüsselbereiche:<ul> • Wafer-Level-Control — Noch präzisere Steuerungsmöglichkeiten erlauben die Modifikation von Produktionsvorgaben für Wafer, statt bisher Wafer-Gruppen.
• In-Line Yield-Prediction — Erhöhte Granularität beim Fehler-Management zur Beschleunigung des Yield-Learning.
• Active Scheduling — Einbindung „intelligenter" Container zum Wafer-Transport in das APM-Kommunikationsnetz.</ul>Damit sollen Wafer-Container automatisch entscheiden, welches der beste Weg durch die Fertigung ist, um optimale Verarbeitungsergebnisse zu erzielen.

Bei <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?categoryall&id=1100000789">Chartered in Singapur</a> dagegen sollen 300 mm Wafer mit 90 nm Strukturen vom Band laufen. Laut APM hat AMD Spezialisten abgestellt, die Chartered bei der Umsetzung der Verfahren unter die Arme greifen sollen. Im Gegensatz der gescheiterten Kooperation mit UMC vor einiger Zeit (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1031726459">berichteten</A>) scheint es AMD mit Chartered ernst zu sein, zum ersten Mal seit 2000 wieder Prozessorkerne außerhalb Deutschlands fertigen zu lassen.

Hi,

wer rastet, der rostet.... Die Jagd nach den kleineren Sturkturen geht weiter.

Insgesamt eine zu erwartende Entwicklung. Ich hoffe bei AMD läuft der Prozess gut an mit 65 nm. und APM 3.0.

Greetz
neax

Nero24 schrieb:

... Überraschend ist das insofern, da die Waferproduktion bereits Mitte 2005 starten soll, um 2006 mit fertigen Produkten auf den Markt zu kommen...

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Hmm, wie groß ist dann die Wahrscheinlichkeit, dass die Socket M2 DDR2 CPUs schon 65nm Teile sind ? In den inoffiziellen roadmaps stehen zwar alle CPUs bis Q2/06 in der grünen 90 nm Farbe, aber sicher ist jetzt wohl, dass 65 nm Produkte schneller als erwartet auf den Markt kommen... falls nichts schief läuft ...

ciao

Alex

Nero24 schrieb:

...In der Fab36 dagegen sollen nicht nur 300 mm Wafer eingesetzt werden, sondern bereits von Anfang...

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...an?

@topic: wow! Die geben ja mächtig gas- bereits 2005 65nm...

mmmhhh, 65nm auf meinem A8N, das wär's, Orgasmus pur

Kamui schrieb:

@topic: wow! Die geben ja mächtig gas- bereits 2005 65nm.

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Das hat AMD schon Ende 2004 so öffentlich erklärt.
Und ist ein Ergebnis der Zusammenarbeit IBM/AMD, wobei in Fishkill eben die Fertigungsentwicklung für beide Firmen läuft.

Es dauert aber, bis nach Einfahrung einer Fertigung verkaufbare Produkte entstehen.
Auch hat AMD ja (s. eetimes) eben Daten aus der technisch gleichen 65nm Pilotfertigung bei IBM übernehmen können, was den Entwicklungs- und Optimieraufwand für die Fab36 stark reduziert.

rkinet schrieb:

Es dauert aber, bis nach Einfahrung einer Fertigung verkaufbare Produkte entstehen.
Auch hat AMD ja (s. eetimes) eben Daten aus der technisch gleichen 65nm Pilotfertigung bei IBM übernehmen können, was den Entwicklungs- und Optimieraufwand für die Fab36 stark reduziert.

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Das steht dort aber ein bisschen anders:
"One of the big advantages of our Automated Precision Manufacturing system is that we can take 90-nm on 200-mm data from Fab30, 65-nm on 300-mm data from East Fishkill and see the commonalities and apply them to Fab36."
Wie Sondermann sagt man übernimmt die Erfahrungen von IBM und der Fab 30.
IBM und AMD betreiben kein "exactly copying" wie Intel. Ich denke bei den Tools und den Prozessen wird es einige Abweichungen geben. Außerdem dürften die Anfoderungen zwischen IBM und AMD sehr verschieden sein. IBM macht vorallem Foundry mit vielen verschiedenen Produkten, d.h. man braucht universelle Prozesse, die auch mal etwas teurer sein dürfen. AMD macht Massenfertigung mit einem sehr begrenzten Portfolio, reizt die Leistung extrem aus und muss knallhart auf die Kosten achten.

Grüße Sören

sciing schrieb:

Wie Sondermann sagt man übernimmt die Erfahrungen von IBM und der Fab 30.
IBM und AMD betreiben kein "exactly copying" wie Intel. Ich denke bei den Tools und den Prozessen wird es einige Abweichungen geben. Außerdem dürften die Anfoderungen zwischen IBM und AMD sehr verschieden sein. IBM macht vorallem Foundry mit vielen verschiedenen Produkten, d.h. man braucht universelle Prozesse, die auch mal etwas teurer sein dürfen. AMD macht Massenfertigung mit einem sehr begrenzten Portfolio, reizt die Leistung extrem aus und muss knallhart auf die Kosten achten.

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s. http://secfilings.nyse.com/download.php?format=PDF&ipage=3000598&cik=
'C-4 Agreements'

Verstößt einen Firma absichtlich gegen Angaben im SEC-Filing, bleibt den Verantwortlichen lediglich die Todesstrafe erspart - sonst gibts keine Straferleichterungen.

Ich erspare mir Sören, die Punkte im einzelnen anzusprechen. Lustig aber Deine Thesen unter dem Aspekt CPU für Xox2 und Cell für die PS/3 - die kosten <<$300 mit allem. Das sind viele absehbare AMD-Produkte sicher je Stück teurer.

AMD hat alles klar und deutlich amtlich verbindlich schon September 2004 formuliert.
Die Fab36 läuft bald im 'C-4' Verfahren (interen Bezeichnung der beiden), wie von IBM/AMD gemeinsam in Fishkill entwickelt wird/ wurde.

Bem: Wie schon oft erwähnt - lest einfach mal die Börseninfos von AMD. An die kommt man ab 'www.amd.com' und 'Investor Relations' / 'Stock Activity'. Da kann man sich manche liebe Spekulationstodgeburt ersparen. AMD weis schon genau, weshalb sie einige sinnvolle Links auf ihre HP legen ...

Was wird eignetlich mit der FAB30 passieren, wenn die FAB36 in Planbetrieb übergeht. Wird man diese nun noch umrüsten auf größere Waver und kleinere sturckturbreiten, oder wird sie ihren Lebensabend als Flashspeicher produzierende Fab fristen müssen?

Für Flash ist sie zu gut- 90nm sind da unnötig. Ich würde sagen, CPU-dies werden da nicht mehr hergestellt werden, FAB36 sollte da genügend Kapazitäten haben (gerade durch 65nm + 300mm-Wafer)
Also dann doch Flash- oder vielleicht Chipsatzproduktion (wobei da ja auch 130 reichen würden)?

Kamui schrieb:

Für Flash ist sie zu gut- 90nm sind da unnötig. Ich würde sagen, CPU-dies werden da nicht mehr hergestellt werden, FAB36 sollte da genügend Kapazitäten haben (gerade durch 65nm + 300mm-Wafer)
Also dann doch Flash- oder vielleicht Chipsatzproduktion (wobei da ja auch 130 reichen würden)?

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Dann werden die Stellflächen wohl an Tanzabende mit Seniorengruppen vermietet werden.

Kamui schrieb:

Für Flash ist sie zu gut- 90nm sind da unnötig. Ich würde sagen, CPU-dies werden da nicht mehr hergestellt werden, FAB36 sollte da genügend Kapazitäten haben (gerade durch 65nm + 300mm-Wafer)
Also dann doch Flash- oder vielleicht Chipsatzproduktion (wobei da ja auch 130 reichen würden)

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AMD dürfte auch noch 2006 vieles in 90nm fertigen (wie Opterone) und dann vielleicht Mitte/Ende 2006 an Umbau in der Fab30 denken.

So 45nm oder kleiner könnten dann anstehen. Diese Techniken dürften bis bereits produktionsreif vorliegen, da IBM/AMD/AMSL ja schon eifrig an der dazu nötigen Immersions-Lithographie arbeiten (http://www.eetimes.de/semi/news/showArticle.jhtml?articleID=46200219).

@rkinet

Warum immer diese vielen guten Links, die werden offensichtlich von vielen geflissentlich überlesen, oder nicht für voll genommen.

Nein du wirst sogar von einigen deswegen abgestraft, völlig unnötig.

Vermutlich ist dieses gar nicht gewünscht, da gelten lieber doch nur "Bauchgefühle" und irgendwelche Verweise, dass da man mal was gesehen habe ...

Probier doch mal ohne Links auszukommen, dass ist nach Wunsch einiger forenförderlicher, probiers mal. Stell dir das doch mal vor ... eine Thread gänzlich ohne Links, der Traum mancher Neuererer hier.

MFG Bokill

neax schrieb:

Hi,

wer rastet, der rostet.... Die Jagd nach den kleineren Sturkturen geht weiter.

Insgesamt eine zu erwartende Entwicklung. Ich hoffe bei AMD läuft der Prozess gut an mit 65 nm. und APM 3.0.

Greetz
neax

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Dem kann ich nur zustimmen. Trotzdem glaube ich nicht das AMD den 65nm Prozess schon so schnell fertig haben wird, aber schön wäre es natürlich schon

Wird AMD wohl diesmal gleichauf mit Intel bei der Produktion von 65ns-CPUs sein, oder werden sie wieder ein paar Monate dahinterherhinken..? Wie weit ist Intel schon überhaupt...?

Da AMD das bessere CPU-Design hat, wird der Energieverbrauch wahrscheinlich zugunsten AMD noch deutlich geringer werden, hoffe ich.

Bokill schrieb:

@rkinet

Warum immer diese vielen guten Links, die werden offensichtlich von vielen geflissentlich überlesen, oder nicht für voll genommen.

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hast Du wahrscheinlich recht ...

ayu schrieb:

Wird AMD wohl diesmal gleichauf mit Intel bei der Produktion von 65ns-CPUs sein, oder werden sie wieder ein paar Monate dahinterherhinken..?
Wie weit ist Intel schon überhaupt...?

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AMD rüstet einen neue Fab mit 300mm /65nm aus, und hat mit Inbetriebnahme gleich eine deutliche Kapazität im Vergleich zur jetzigen Situation mit der Fab30.

Intel weltweit hingegen hat 11 Fabs, die Hälfte für CPUs.
Zwei werden auf 65nm umgerüstet, eine davon bildet die Vorhut und dürfte Mitte/ Ende 2005 erste brauchbare Ergebnisse liefern.

Somit kann Intel u.U. einige Monate früher erste 65nm Produkte liefern, aber AMD ab Inbetriebnahme schnell (für AMD-Verhältnisse) hohe Stückzahlen. Intel muss erst noch andere Fabs umrüsten, was sich weit in 2006 und evtl. 2007 ziehen wird.
Stückzahlen für Mainstream werden bei Intel sich also etwas hinziehen.

Links dazu spare ich mit --- einfach mal googlen ...