CPU Defekt?

`DonMegapim

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Hey Leute,
Ich habe heute meinen A64 4200+ X2 von meinem DFI LanParty aufs ASUS A8N32SLI Deluxe gepackt und mein Scythe Infinity wollte den unbedingt mit aus dem Sockel nehmen ;D

Nur sind einige Pins leicht verbogen allerdings habe ich sie vorsichtig zurückgebogen.
Die CPU passte wie von selbst wieder in den Sockel, allerdings passiert bei Booten nix, soll heißen die Lüfter laufen aber der Speaker gibt nichts von sich.
Kann es an etwas anderem liegen oder kann ich meine CPU gleich an Sisko schicken?
Gruß
Don
 
hey..
also wenn die pins nur leicht verbogen sind, sollte der cpu eigentlich nix passiert sein.. nimm sie doch noch mal raus, und guck dir an, ob jetzt alle wieder gerade sind.. kann ja sein, dass beim wiedereinstecken dann noch was passiert ist.

MfG
Max
 
Also alle Pins sind grade, nur einer ist nen Kopf kleiner. Also werd ich wohl den Sisko bemühen müssen :( :-[ :-[
 
Hast den Prozessor dennoch mal gestestet? Vielleicht dient er ja auch "nur" der Stromversorgung.

Edit: oh....habs überlesen das er nicht geht :(
 
Guter Vorschlag, das teste ich gleich mal.
.
EDIT :
.

GRRR es geht *buck* *buck*

allerdings passt die CPU nicht 100%ig in den Sockel meines Abit KN8 SLI aber mit ein wenig Druck geht es.

Ich habe Angst dass es wieder passiert wenn ich den Scythe Infinity wieder raufpacke, was kann ich gegen die Kohäsion tun?
Und sollte ich die CPU aufgrund der trotz verbogenen Pins zu Sisko schicken?
Weiß jemand wo er wohnt? ;D
 
Wer hätte das gedacht :)
vielleicht sind ja auch nur ein paar der Pins etwas wellig und er passt deshalb nicht ganz in den Sockel.
Gegen das festkleben am Kühler kann man leider nix weiter machen....dafür ist die Haftung durch die grosse Auflagefläche einfach zu hoch. Wobei ich sagen muss das es bei nem Wärmeleitpad noch weitaus schlimmer als mit Paste war.
 
Hey Leute,
Ich habe heute meinen A64 4200+ X2 von meinem DFI LanParty aufs ASUS A8N32SLI Deluxe gepackt und mein Scythe Infinity wollte den unbedingt mit aus dem Sockel nehmen ;D

Nur sind einige Pins leicht verbogen allerdings habe ich sie vorsichtig zurückgebogen.
Die CPU passte wie von selbst wieder in den Sockel, allerdings passiert bei Booten nix, soll heißen die Lüfter laufen aber der Speaker gibt nichts von sich.
Kann es an etwas anderem liegen oder kann ich meine CPU gleich an Sisko schicken?
Gruß
Don


Na ob du da nen neuen bekommst stell dich lieber drauf ein das du den dir neu kaufen musst.

Kenne eignetlich keinen Laden der dir ne CPU umtauscht die du selber kaputt gemacht hast.
 
Na ob du da nen neuen bekommst stell dich lieber drauf ein das du den dir neu kaufen musst.

Kenne eignetlich keinen Laden der dir ne CPU umtauscht die du selber kaputt gemacht hast.


in diesem falle ist dieser ominöse "sisko" kein laden, sondern nen pin-wiederanlöt-profi hier ausm forum. ;)
 
Gibt es definitiv keine Möglichkeit die Kohäsion zu verhindern?
 
Hallo hab das hier zufällich mal gelesen und wollte fragen was Kohäsion ist?*noahnung*
Wenn die Wärmeleitpaste den Prozessor und Kühler so sehr miteinander verklebt, dass er aus dem Sockel gerissen werden kann, wenn man den Kühler abnimmt. Dagegen hilft eigentlich nur der Umstieg auf ein Wärmeleitpad oder einer gröberen Paste, wie der Arctic Ceramique und man sollte den Kühler beim Abnehmen leicht verdrehen, wenn es das Retention Modul zulässt.
 
Ist nicht auf meinem Mist gewaschen und auch nicht getestet:

Man soll angeblich vor dem Ausbau mit dem Fön ran. Die WLP wird weicher und so sollen sich solche Probleme ausschalten lassen. Kann mir vorstellen, dass da was dran ist.

Gruß
TrippleM
 
naja fön .... es reicht wenn er vorher nochmal die cpu richtig stresst mit prime z.b. .... dann geht das auf jeden fall ;D
 
sorry OT.

Ihr meint doch bestimmt Adhäsion und nicht Kohäsion. denn Kohäsion ist ja der der zusammenhallt der Molekülen eines Stoffes. und nicht wie hier CPU und Lüfter :)
 
Zuletzt bearbeitet:
Na Hups ;D
Hatte mich eigentlich gewundert, ich hatte Kohäsion im Zusammenhang zwischen CPU und Kühler gelesen, aber Adhäsion wäre ja logisch.
 
Im übrigen kleben die Wärmeleitpads, welche meist bereits am Kühler dran sind, besonders gut. Die zerlaufen nämlich bei Wärme und werden im abgeküglten Zustand wieder zäher.
Daduch kann natürlich beim abnehmen keine Luft und so gut wie nix vom Pad mehr nachrutschen, es entsteht ein Untergrund und dieser verstärkt dann noch die Haftwirkung....vor allem auf der grossen Auflagefläche. :)

PS: Wie geht das eigentlich bei den 775er (P4, C2D) Prozessoren? Löst sich der Haltebügel von selbst oder wird dieses Problem da anders gelöst?
 
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