Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : FUSION AMD's neue Klasse von x86er
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Hi,
Warum hat AMD ATI gekauft*noahnung* Dafür gab es mehrere Motive....
Ein Motiv war sicherlich die Absicht eine neue Klasse von x86er-Prozessoren
zu schaffen, nämlich einem Chip, der CPU und GPU kombiniert.
Damit soll u.a. vor der Stromverbrauch der Systeme gesenkt und
natürlich wird es auch Kostenvorteile geben.
Unter dem Codenamen "Fusion"
arbeitet AMD an einem solchem CPU-GPU-Chip.
http://www.heise.de/bilder/81183/0/0
Zum zweiten will AMD will aber auch weiterhin auf eine offene Plattform
setzen und andere Anbieter können, weitere Co-Prozessor-Lösungen
für spezifische Rechenaufgaben zu entwickeln.
Da es noch keinen Thread zum Thema "FUSION" gibt....habe
ich diesen hier eröffnet.
Greetz
neax;)
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3067594#post3067594
Die Zukunft mit 270 Watt ?
'Fusion' ist ein wichtiger Teil zur Verminderung des Energiebedarfes kommender Computer. Die Performance einer 'R600' kann man vielleicht für 2010 als notwendiger Teil einer Fusion-GCPU ansetzen, was auch in SOI-45nm eher nach BTX-Kühler 'riecht'.
Der CPU-Teil dazu wird mit hoher Wahrscheinlichkeit Dual-Core sein, da hier vielleicht 70-90 mm2 inc. aller Caches ausreichen.
Aber eine R600 wäre auch in 45nm noch gigantisch groß und vielen Transistoren ausgestattet, die ber der Fertigung fehlerhaft sein könnten.
Daher erscheint mir die komplizierteste Aufgabe eine Performance einer R600 mit deutlich weniger Transitoren und weniger Strombedarf zu erstellen.
Im Prinzip per hochgetakteten Rechenunits, die aber shared von virtuellen Units genutzt werden könnten. Ich tippe mal, daß Intel bei seinen neuen HighEnd-Grafiklösungen ebenso schnelle Schaltkreise durch shared-designs analog zu HT nutzen wird.
Wichtig für Fusion ist die Ausnutzung der Vorteile der relativ schnellen Schaltungen in CPU-Designs. Nur so lohnt sich die Verwendung der HighTech Fabs aus der CPU-Welt, ansonsten ist eine Lösung per Northbridge sinniger.
Nur schnelle Grafik spült auch Geld ein, bei heutigen GPUs in der Northbridge dürften man +$5 ansetzen bei grob 1 cm2 mehr an DIE-Fläche. Sowas ist in der Fab36 o. Fab38 nicht wirtschaftlich machbar, die Waferfläche muss dort mehr Geld einbringen.
Also Power rein und höhere zweistellige Dollar mehr je DIE erlösen, dann rechnet sich die Sache.
Oder gleich HighEnd Cores für diskrete GPUs, da wären vielleicht $200-$500 noch machbar.
Hi,
Fusion Zeitplan...
Das Fusion IDEE und Entwicklung wurde direkt nach dem Kauf von ATI bekanntgeben.
Der erste Fusion CPU-GPU-Chip sollte 2008 erscheinen - ein ambitionierter Zeitplan - zu ambitioniert. Die erste Hardware in Form des CPU-GPU-Chips ist nun für 2009 angepeilt.
Fusion ZIEL....
Die CPU-GPU-Chip soll mehr Leistung pro Watt bringen und natürlich auch Kostenvorteile. Für viele Anwendungsfälle würde eine LOW End GPU im CPU-GPU-Chip ausreichen. Eine Erweiterung durch einen diskrete GPU sollte weiterhin möglich sein.
Erste Zielmarkt dürfte der Mobile-Sektor sein, um dort eventuell Intels Vorherrschaft auf diesem Marktsegment anzugreifen.
http://regmedia.co.uk/2006/10/26/amd_fusion_3.png
Greetz
neax;)
denke auch, dass es vollkommen ausreicht, wenn man etwas integriert was es erlaubt die 3d Oberflächen der verschiedenen Betriebssysteme zu betreiben. Ein reiner 2d Kern ist deswegen ja nicht sinnvoll. Für Windows Aero reicht eine 7300gs dicke aus, bei Quarz und AIGLX reicht sogar die i915 meines Notebooks. Die sollten ja dann in <=45nm nicht besonders viel Platz wegnehmen.
Kenn mich mit GPUs nicht so aus, aber bekommt man da nicht auch Vorteile, wenn nur der 3d Kern verbaut wird?
walljumper
10.02.2007, 19:59
Hmm also Highend GPU mit CPU kombinieren gäbe echt keinen Sinn, die Speicherbandbreite ist dafür einfach zu gering.
Ich denke Notebooks und vieleicht server wären ein Markt für solche Chips.
In servern könnte man damit die onboard Grafik sparen und die CPU auch mit hoher float performance unterstützen.
Inwieweit unterscheiden sich den die Schaltungen von CPUs und GPUs da könnte man doch sicher einiges teilen.
Nich hauen wenn ich mist erzähl bin erst 19 und arbeite mich gerade in das Thema ein.
Man nehme die Grafikeinheit aus der Northbridge (Gerüchten zu Folge ja eh schon fast komplett in der CPU ;)), packe sie in die CPU und verkaufe es als Geniestreich...
Nichts weiter als ganz normale Evolution, nichts bahnbrechendes, nichts überraschendes.
Hmm also Highend GPU mit CPU kombinieren gäbe echt keinen Sinn, die Speicherbandbreite ist dafür einfach zu gering.
Ich denke Notebooks und vieleicht server wären ein Markt für solche Chips.
Inwieweit unterscheiden sich den die Schaltungen von CPUs und GPUs da könnte man doch sicher einiges teilen.
Sind gute Ideen.
Man sollte nur definieren, was HighEnd bedeutet. Bisher rutschte die Performance aktueller HighEnd innerhalb von 2-3 Jahren auf Einsteiger-Designs herunter.
Wenn 'Fusion' kommt wird DDR3 Standard sein auch im Einsteigerbereich (DDR1/2/3) unterscheiden sich ja kaum im internen Takt der DRAMs. dafür aber der Speicherzellendichte und der Vcc. Nur die exterene Kommunikation ist besser und es werden so die eh vorhandenen vielen gleichzeitig im DRAM ausgelesenen Daten schneller übertragen.
Integriert AMD bei Fusion local Speicher per ZRAM (s. ca. 16/32 MB) kann ähnlich den Konsolen extern mit DDR3 gut gearbeitet werden. Die Konsolentechnik dürfte sicherlich Referenz für AMD sein, denn sonst wird ein PC schnell vs. Konsole in Zukunft verlieren und seine Position als Spieleplattform einbüßen.
Shared sollten die SSE u.ä. Units in Zukunfts sein, denn ein Vista-Nachfolger (2010 ? ) wird eher 3D-Effekte häufig nutzen als die 4* SSE Units in einem X2-Budget-Core des Typs K10 (= Einsteigerdesign in ca. 2009 )
4* SSE bedeutet 4*4 = 16 Rechenwerke für FloatingPoint langweilen sich heute, während die onboardGrafik bei Vista teils überfordert wird. SSE - s.z.B. http://www.heise.de/ct/00/05/016/
Nun ja, es wird dann wirklich interessant, wenn die CPU die Ausführungseinheiten des GPU-Teils für grafikfremde Berechnungen mit verwursten kann (ohne daß die Software dafür extra speziell geschrieben werden muß wie z.B. beim Einsatz von X1900-Grafikkarten für SETI@Home), schließlich kann man schon auf kleinen Grafikchips bestimmte Berechnungen wesentlich schneller als auf den schnellsten CPUs durchführen. Also sozusagen nach der x87-FPU die nächste Stufe der Integration, muß ja nicht so wie der Cell sein (d.h. kleiner CPU-Anteil und haufenweise Streamingprozessoren), sondern eben etwas konservativer mit mehr Gewicht auf den normalen CPU-Kernen.
Sowas kann man dann nicht nur für Notebooks nutzen, sondern auch in Mehr-Sockel-Servern sehr nutzbringend verwenden, weil es dann eben nicht mehr nur eine normale CPU mit angeklebtem Mainboardchipsatz ist.
http://uk.theinquirer.net/?article=37548
Intel 'erfindet' die GPU neu - per x86 Mini-Core mit 4 threads per core und davon vielen auf dem DIE.
So ein Design deutet auf hohen Takt jener x86 Mini-Cores hin, die aber für die Programmierung jeweils 4 logische Cores zur Verfügung stellen.
Wie ich schon erwähnte, die Transitoren müssen intensiver als heute genutzt werden, damit ihre Anzahl nicht Monster-Chips ergeben. Dafür aber höher getaktet werden und zur einfacheren Umsetzung von 3D-Algorithmen virtuelle / SMT Cores aufweisen.
Für Fusion müßte so etwas ähnlches her, den ein typ. x86-64 / SSE Core takten deutlich jenseits von 2 GHz, während Software das nicht eff. nutzen kann.
Hi,
OBrian: Sowas kann man dann nicht nur für Notebooks nutzen, sondern auch in
Mehr-Sockel-Servern sehr nutzbringend verwenden, weil es dann eben nicht mehr nur
eine normale CPU mit angeklebtem Mainboardchipsatz ist.
Ja, das denke ich auch. Wenngleich das Einsatzgebiet erst einmal der Mobilesektor sein wird.
Der Ansatz von AMD soll grundsätzlich in vielen Bereichen zum Einsatz kommen:
FUSION - Systeme kann auch mit diskreten GPU und Physik-Beschleunigern erweitert werden.
FUSION soll kein Spezialprozessor werden: AMD möchte das FUSION Konzept
in allen Bereichen zum Einsatz bringen: in Notebooks, Desktops, Workstations und auch in
Servern und Lösungen für die Unterhaltungsindustrie.
Greetz
neax;)
FUSION - Systeme kann auch mit diskreten GPU und Physik-Beschleunigern erweitert werden.
FUSION soll kein Spezialprozessor werden: AMD möchte das FUSION Konzept in allen Bereichen zum Einsatz bringen: in Notebooks, Desktops, Workstations und auch in Servern und Lösungen für die Unterhaltungsindustrie.
Das spricht dann wieder für den Co-Prozessor... Ansonsten wären 4 Grafikkerne in einem 4-Sockel-System einfach nur unnötige Stromverbraucher. Und das passt jawohl gar nicht in die Philosophie von AMD...
gast_003
11.02.2007, 14:26
Das spricht dann wieder für den Co-Prozessor... Ansonsten wären 4 Grafikkerne in einem 4-Sockel-System einfach nur unnötige Stromverbraucher. Und das passt jawohl gar nicht in die Philosophie von AMD...
Siehe Plattformkonzept im ersten Beitrag......vorstellbar ist doch eine Variante mit- und ohne Grafikkern, oder?
Letzteres ist wohl eher für Multi CPU Systeme.
Registered
11.02.2007, 15:05
Wenn es, wie wohl zu erwarten ist, 2 Versionen ( mit und ohne Grafikkern ) geben wird, dann wäre doch auch ein Mixed-System vorstellbar. Pro System könnte man dann einen Prozessor mit Grafikkern einsetzen und den Rest mit ohne füllen
walljumper
11.02.2007, 15:27
Also ne Version ohne Grafikkern fänd ich jetzt irgendwie witzlos. Das wär dann doch ne ganz normale CPU.
In einem mehr Prozessor System in dem nur eine Grafikeinheit gebraucht wird könnte man ja die anderen deaktivieren oder für andere Aufgaben verwenden.
http://www.heise.de/newsticker/meldung/85119
Intels 80-Core in 65nm / 275 mm2 als Demo auf der ISSCC.
Wird als Experimental-Chip bezeichnet, ist aber schon sehr komplex aufgebaut (s. Schlaftransistoren). Die typ 3-4 GHz sind für GPUs zu schnell, bei SMT-Technik aber wiederum realistisch.
Auch erinnern die single precision floeting point eher an Grafiklösungen, als an Supercomputer.
gast_003
12.02.2007, 10:28
vielleicht ein vorgänger von *noahnung* deren Grafiklösung?
vielleicht ein vorgänger von *noahnung* deren Grafiklösung?
Über das Wort 'Vorgänger' kann man streiten.
Die Verbindung der Cores untereinander ist nicht typ. für GPUs.
Allerdings sind die verwendeten Cores eher für 3D-Aufgaben geeignet, als für wissenschaftliche Berechnungen.
Intel könnte aber auch nur Pentium 1/2 oder Pentium pro Cores als Muster genommen haben um den Chip zu fertigen. Bei jener x86 Generation war der Core kompakt und ein L2-Cache noch nicht elementar auf dem DIE integriert.
Ein Pentium 1 (P54C) hatte in 0,35 um Fertigung 83 mm2, also auf 0,065 um umgerechnet knapp 3 mm2 - http://de.wikipedia.org/wiki/Pentium. Bei 80 Cores also 200-240 mm2, dazu noch Router etc.
walljumper
12.02.2007, 13:21
hmm wenn man die Performance runterrechnet auf einen Pentium I 200 Mhz wären das ~0,78 GFlops pro Core
realistisch ?
tomturbo
12.02.2007, 14:02
Ein Pentium 1 (P54C) hatte in 0,35 um Fertigung 83 mm2, also auf 0,065 um umgerechnet knapp 3 mm2 - http://de.wikipedia.org/wiki/Pentium. Bei 80 Cores also 200-240 mm2, dazu noch Router etc.
Also Deine Rechnung ist irgendwie ZU optimistisch für mich:
0,35 / 0,065 = 5,38
83 / 5,38 = 15,4 mm2
Oder unterliege ich da einem Denkfehler?
lg
__tom
walljumper
12.02.2007, 14:30
ja hast nen denkfehler gemacht es handelt sich um eine Fläche daher musst du das ganze quadratisch nehmen.
dann kommt tatsächlich ~2.86mm² raus
Also Deine Rechnung ist irgendwie ZU optimistisch für mich:
0,35 / 0,065 = 5,38
83 / 5,38 = 15,4 mm2
Oder unterliege ich da einem Denkfehler?
Komprimiert sich grob in beide Dimensionen, d.h. 5* feinere Linien ergibt 5*5=25 fach kleinere DIEs.
Hier jetzt die Cores im Detail: http://www.tecchannel.de/news/themen/technologie/461722/
Sieht aber doch wenig nach Pentium oder x86 aus.
Hier gehts weiter im Detail:
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3070288#post3070288 und
http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/intel/2007/februar/intel_polaris_80_kerne_1_teraflop_62_watt/
tomturbo
12.02.2007, 14:33
Verstehe, danke für die Aufklärung
3mm2 ist dann ganz gut, wahnsinnig wie groß die heutigen cpu's dagegen sind......
lg
__tom
gast_003
12.02.2007, 15:25
Über das Wort 'Vorgänger' kann man streiten.
Die Verbindung der Cores untereinander ist nicht typ. für GPUs.
Allerdings sind die verwendeten Cores eher für 3D-Aufgaben geeignet, als für wissenschaftliche Berechnungen.
Intel könnte aber auch nur Pentium 1/2 oder Pentium pro Cores als Muster genommen haben um den Chip zu fertigen. Bei jener x86 Generation war der Core kompakt und ein L2-Cache noch nicht elementar auf dem DIE integriert.
Ein Pentium 1 (P54C) hatte in 0,35 um Fertigung 83 mm2, also auf 0,065 um umgerechnet knapp 3 mm2 - http://de.wikipedia.org/wiki/Pentium. Bei 80 Cores also 200-240 mm2, dazu noch Router etc.
Na ja, ein experimentalchip/prototyp ebend.....es heißt ja auch das sie ne GPU basierend auf x86er core`s herstellen wollen.
Zu den 80 cores bei 65W.....ich find das zwar leider nicht mehr wieder aber der chip soll bei ca. 1,8 Tflop (etwas über 5GHz und mehr Spannung) über 250W verbraten....
Edit: grad bei Computerbase gelesen....
Bei 5,7 GHz erzielt Intel eine Leistung von 1,81 Teraflops, wobei allerdings auch die Leistungsaufnahme auf 265 Watt (bei 1,35 Volt) steigt.
Na ja, ein experimentalchip/prototyp ebend.....es heißt ja auch das sie ne GPU basierend auf x86er core`s herstellen wollen.
Zu den 80 cores bei 65W.....ich find das zwar leider nicht mehr wieder aber der chip soll bei ca. 1,8 Tflop (etwas über 5GHz und mehr Spannung) über 250W verbraten....
Wäre nun interessant die eff. Auslastung bei 3D-Chips zu kennen.
Es könnte durchaus sein, daß nicht immer alle gleichzeitig benötigt werden und wenn doch, würde einfach Vcc und Takt gedrosselt werden.
gast_003
12.02.2007, 17:31
Abwarten und tee trinken ebend. ;)
Aber prinzipiell macht für mich ein 3D chip mit x86er cores im vergleich zu den Spezialchips herzlich wenig sinn, es sein denn die sind stark modifiziert undob man sie dann noch als x86er bezeichten kann...?
Abwarten und tee trinken ebend. ;)
Aber prinzipiell macht für mich ein 3D chip mit x86er cores im vergleich zu den Spezialchips herzlich wenig sinn, es sein denn die sind stark modifiziert undob man sie dann noch als x86er bezeichten kann...?
http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/intel/2007/februar/intel_polaris_80_kerne_1_teraflop_62_watt/
War nur ein Gerücht mit dem x86 Core. Im Schaltplan sieht man nichts davon und es erinnert eher an die SPEs beim Cell-Chip.
gast_003
12.02.2007, 18:30
Ich bezog mich doch nicht auf den Testchip, sondern auf den späteren Grafikchip von Intel, welcher offenbar aus x86er cores bestehen soll. *buck*
Ich weiss...mir ist schwer zu folgen. 8)
walljumper
12.02.2007, 19:46
nun der 80-core chip besteht sicher nicht aus i586 Kernen die wären einfach zu langsam.
Grafikchips mit x86 ? Haben die dann auch noch das A20 Gate *buck*
Hi,
Warum FUSION ?
Mit diesem CPU-GPU-Chip nur den Mobilen Sektor bedienen sicherlich auch...aber vielleicht nicht nur, sondern vielleicht zielt man ja auch direkt in den Markt der Komplettsysteme im Low-Costbereich.
CPU-GPU-Chip wird vermutlich günstiger sein als ein System mit einer diskreten GPU.
Und der CPU-GPU-Chip wird Vista und Vienna (http://www.pcproblog.de/2006/01/neuer_name_fr_x.html) unterstützen.
Da kann man weitaus besser agieren als die Mitbewerber.
Intel wird vermutlich keinen CPU-GPU-Chip vor AMD veröffentlichen können. Auch muss Intel im GPU Bereich viel nachholen.8)
Nvidia besitzt ja keine CPU.....*suspect*
Ergo wird man in Bezug auf das Preis/Leistungsverhältnis ein konkurrenzloses Design anbieten können. Es wird Vista und Vienna kompatibel sein bevor Intel konkurrenzfähiges anbieten kann8-(
Greetz
neax;)
um mal eine kleine Antwort zu geben. hier neue Produkte.
Hersteller von Handheldgeräten können dank neuester Video-, Audio- und Bildbearbeitungsfunktionen ihr Produktportfolio überzeugend erweitern –
Sunnyvale, CA, 12. Februar 2007 — AMD stellte heute die nächste Generation der Media-Prozessoren AMD Imageon™ 2298, 2294 und 2192 vor. Die neuen Mobilgeräteprozessoren bieten faszinierende Video-, Audio- und Bildverarbeitungsfunktionen: Sie verarbeiten selbst Bilder mit hoher Auflösung extrem schnell, können Videos in DVD-Qualität darstellen und bieten High-Definition Audio-Funktionen. Die neueste Generation der AMD Imageon 2298 und 2294 wurde eigens dafür entwickelt, einzigartige, besonders intensive und hochwertige Multimedia-Erlebnisse in den Handheldmarkt einzuführen: Der Media-Prozessor AMD Imageon 2192 ermöglicht die Entwicklung von Geräten mit ähnlich großem Leistungsumfang auch für den Mainstream-Markt. Hersteller von Handheldgeräten dürfen eine schnelle und wirtschaftliche Entwicklung von State-of-the-Art-Produkten erwarten, die die neuesten - von Endverbrauchern gewünschten - Multimediafunktionen bieten.
“Im Zuge des weiteren Ausbaus der Kapazitäten von mobilen Breitband-Netzwerken und ihrer ständig verbesserten Qualität wächst der Wunsch von Endverbrauchern nach besonders leistungsfähigen Multimedia-Geräten für unterwegs enorm,” so Paul Dal Santo, Vice President und General Manager von AMDs Handheld Business. “Unsere Vision, globale OEMs und Netzwerkbetreiber darin zu unterstützen, ihre Kunden mit erstklassigen Multimedia-Erlebnissen zu erfreuen, setzen wir mit den neuen Prozessoren in die Praxis um.”
“Trends wie die zunehmende Nutzung von Web-Seiten wie YouTube zum Austausch von Videos und die Beliebtheit des Mobiltelefons als persönliche Kamera zeigen, dass moderne Verbraucher die Möglichkeit schätzen, unabhängig von ihrem Aufenthaltsort digitale Medien erstellen und nutzen zu können,” so Michelle Abraham, Principal Analyst bei In-Stat. “Netzwerkbetreiber erhalten nun die Möglichkeit, mit entsprechenden Maßnahmen die hohen Investitionen in 2,5 und 3G Mobilfunknetze zu amortisieren, indem sie ihren Kunden Dienste mit zusätzlichem Nutzen wie Video-Streaming, Video-Telefonie und Mobile TV anbieten und somit die zusätzliche Bandbreite voll ausschöpfen.”
Die Media-Prozessoren AMD Imageon 2298, 2294 und 2192 setzen mit ihren Leistungsmerkmalen und Funktionen wie Video in DVD-Qualität, Bildstabilisierung, Hochauflösende Bildverarbeitung, kristallklares Audio und gestochen scharfe, farbintensive TV-Darstellung neue Standards im Bereich mobiles Multimedia. Darüber hinaus können die Besitzer entsprechender Geräte mehrere Funktionen gleichzeitig nutzen und etwa Musik hören, während sie Bilder betrachten. Zu den speziellen Features der neuen AMD Imageon Media-Prozessoren gehören
extrem schnelle, hochauflösende Bildverarbeitung für Kameras mit bis zu 12 Megapixel
Abspielen und Aufzeichnen von Videos in DVD-Qualität mit Stabilisierung, ähnlich eines hochwertigen Camcorders
High Definition Audio zum portablen Abspielen von Musik
TV-Ausgang zum Betrachten von Videos und Fotos auf beliebigen TV-Geräten oder Projektoren
Mobile-TV-Funktion zum Verfolgen digitaler TV-Programme unterwegs
Video Telefonie mit Echo-Unterdrückung und Bildstabilisierung
Video Transcoding zur Umwandlung in verschiedene Video-Formate sowie zur Einstellung der Frame Rate für Over-the-Air Video-Messaging
Error Resiliency zur Kompensierung von Übertragungsfehlern und drahtlosen Übertragung bei gleich bleibender Video-Qualität.
Die Media-Prozessoren AMD Imageon bieten eine hohe Flexibilität bei der Geräteentwicklung. Zudem ermöglichen sie aufgrund der Trennung zwischen Multimedia-Prozessor und Basisbandfunktionen (HF), dass Hersteller ihre Produkte sehr schnell auf die neueste Multimedia-Technologie aufrüsten können. Die Architektur der Media-Prozessoren verkürzt nicht nur die Entwicklungszeit, sondern sorgt auch für einen geringeren Stromverbrauch und damit für längere Akkulaufzeiten. Zugleich lassen sich die Entwicklungskosten senken und bei der Implementierung zusätzlicher Features eine unnötige Requalifizierung des Basisbandschaltkreises vermeiden. Dies wiederum spart Zeit und Kosten für die Hersteller.
Aufbauend auf Erfolg
Mit den Media-Prozessoren AMD Imageon 2298, 2294 und 2192 erweitert AMD seine bereits bestehende Media-Prozessorpalette. Seit 2003 wurden über 200 Millionen Media-Prozessoren der Familie AMD Imageon an Hersteller von Mobilgeräten ausgeliefert. AMD gilt als Pionier bei der Integration atemberaubender Multimedia-Features in diskrete Media-Prozessoren und hat als erstes Unternehmen Hardware für 3D-fähige Mobiltelefone vorgestellt.
Die branchenweit führende Media-Prozessorfamilie AMD Imageon gewinnt weiterhin an Dynamik. So brachten führende OEMs und Netzwerkbetreiber wie AT&T, Chungwa Telecom, HTC, Motorola, O2 und Vodafone alleine im vierten Quartal 2006 über zehn neue Mobiltelefone und 3G Smartphones mit AMD Technologie auf den Markt.
Verfügbarkeit
Die Media-Prozessoren AMD Imageon 2298, 2294 und 2192 sind ab sofort lieferbar. Erste Mobilgeräte, die die neuen Prozessoren enthalten, sollen von OEMs weltweit ab dem Jahresbeginn 2008 ausgeliefert werden.
Über die AMD Imageon Familie
AMD Imageon Media-Prozessoren unterstützen eine Vielzahl von Multimedia-Funktionen, darunter Mobile TV, Video, Fotografie, Video-Telefonie, Musik und 3D Grafikverarbeitung. Mit der Übernahme von ATI Technologies in 2006 wurde AMD zum Marktführer in der Entwicklung und Produktion diskreter Media-Prozessoren für Mobilgeräte. Auf dem Markt befinden sich über 50 Handheld-Modelle mit AMD Technologie. Diese werden von führenden Herstellern wie BenQ-Siemens, HTC, LG, Motorola und Samsung angeboten. Für mehr Informationen besuchen Sie bitte die Web-Seite http://ati.amd.com.
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AMD erweitert Embedded-Produktportfolio erheblich
Zur Embedded World baut AMD sein Longevity-Programm aus und stellt den AMD Geode™LX900 Prozessor sowie drei neue Referenzdesigns vor —
Embedded World, Nürnberg — 12. Februar 2007 — Zur Embedded World Exhibition & Conference erweitert AMD sein Embedded-Produktportfolio: Neben der Aufnahme der AMD Opteron™ Prozessoren und der AMD Athlon™ 64 X2 Dual-Core-Prozessoren in das AMD64 Longevity Programm, kündigt AMD den neuen AMD Geode™ LX900@1.5W Prozessor an. Zusätzlich decken drei neue Referenz Design Kits (RDKs) das ganze Marktspektrum für Embedded-Systeme ab – vom High-End-Bereich bis hin zu Lösungen mit äußerst geringem Stromverbrauch.
Das AMD64 Longevity Programm gewährleistet, dass ausgewählte AMD64 Technologie über den Standardzeitraum hinaus verfügbar sind. Die AMD Prozessoren eignen sich ideal für den Einsatz in High-End-Embedded-Designs für den Storage- und Telekommunikationssektor sowie für die Embedded-Systemmärkte.
Der AMD Opteron Prozessor der zweiten Generation mit AMD64 Direct Connect Architecture überzeugt mit einem führenden Performance-pro-Watt-Verhältnis und kombiniert Skalierbarkeit, Zuverlässigkeit und Industriestands. Damit ermöglicht er die Realisierung von Embedded-Designs, die den Kunden die langfristige Planung des Lebenszyklus ihrer Systeme erlauben.
Die AMD Athlon und Athlon 64 X2 Dual-Core Prozessoren verbinden hohe Leistung bei geringem Verbrauch mit speziellen Features wie der integrierte DDR2-Speicherkontroller mit EEC-Unterstützung.
„Wir bauen unseren Support für den Embedded-Markt heute erheblich aus“, kommentierte Greg White, Vice President, Embedded Computing Solutions Division, AMD. „Wir sind der Überzeugung, dass nur AMD den Designern von Embedded-Systemen skalierbare und leistungsstarke, dabei aber auch verbrauchsarme und kostengünstige Produkte und Lösungen bieten kann, die die zuverlässigsten und flexibelsten x86-Plattformen nutzen, die derzeit verfügbar sind.“
Richtungweisend für die Akzeptanz der AMD-Prozessoren ist die heutige Ankündigung des ersten auf AMD Opteron Prozessoren mit DDR2-Speicher basierenden Embedded-SBC-Designs (Single Board Computer) von WIN Enterprises. Weitere Informationen hierzu gibt es unter www.win-ent.com.
Mit dem neuen AMD Geode LX900@1.5W Prozessor ist ab heute auch der fortgeschrittenste Geode LX Prozessor für anspruchsvolle Anwendungen verfügbar. Der Geode LX900 bietet höchste Leistung bei sehr geringem Stromverbrauch. Mit seiner integrierten Architektur ist der Geode LX industrieweit einer der energieeffizientesten x86-Prozessoren. Er ermöglicht eine lange Batterielebensdauer und kompakte Designs, wie sie in der Regel für Thin-Clients, SBCs und ultramobile Applikationen erforderlich sind.
Neue Referenzdesigns verkürzen Time-to-Market
AMD gab heute drei weitere Refernz Design Kits frei, die Designern helfen bei der Entwicklung von Embedded-Systemen die Gesamtkosten zu reduzieren und die Time-to-Market-Zeiten zu verkürzen:
Das AMD Geode LX Network Attached Storage (NAS) RDK stellt Designgrundlagen zur Verfügung, wie sie die Entwicklung leistungsstarker Lösungen erfordert. Gleichzeitig bietet es Redundanz- und Sicherheitsmerkmale, die für spezielle Geräteklassen notwendig sind.
Das AMD Geode LX Ultra Value Clients (UVC) RDK der fünften Generation kombiniert ein kompaktes Design, x86-Anwendungskompatibilität und Energieeffizienz zu einer kompletten Produktentwicklungslösung beispielsweise für UVCs, SBCs, Point-of-Sale-Geräte, Thin Clients oder Netzwerk-Appliances.
Der AMD Opteron Prozessor 200 Series AdvancedTCA ist ein robustes, NEBS-konformes Blade-System, in dem der AMD Opteron der Serie 200 mit Dual-Core-Technologie zum Einsatz kommt. Damit steht eine flexibel konfigurierbare und hoch skalierbare Plattform zur Implementierung in Umgebungen der Carrier-Klasse zur Verfügung.
Kundenakzeptanz
Die AMD Kunden Advansus, Advantech, ICP, Liteon und WIN Enterprises übernehmen die neuen Embedded-Lösungen von AMD bereits in die Konzeptions- bzw. Implementierungsphasen ihrer Produktlebenszyklen, um Innovationen auf der Systemebene zu entwickeln.
Hi,
Der FUSION CPU-GPU-Chip ist nicht vergleichbar mit AMD Imageon 2298, 2294 und 2192.
Diese stecken in neuen Mobiltelefone und 3G Smartphones (...und stammen von ATI).
Auch zielt FUSION CPU-GPU-Chips nicht auf den Embedded Sektor, sondern sollen in Notebooks und Desktops stecken.
Greetz
neax;)
^^ lol was hast du denn gedacht.
Welcher MArkt macht heutzutage noch groß Aufstieg??
Es ist der Mobil Markt. mit einer steigerung des Absatzes z.b bei AMD mit >50%.
Also was wäre da wohl denkbar??
Alles Preformance stark und leistungsarm im Laptop integriert.
Oder alles z.b. im Geode verbaut.
dies sind auch alles Enbedded Produkte. Quasi
ect.
Hi,
zur Begriffbestimmung einmal ein Zitat von wikipedia.de:
Der Begriff Eingebettetes System (engl. embedded system, franz. système embarqué) bezeichnet ein Rechnersystem, das – weitestgehend unsichtbar – den Dienst in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen und Geräten versieht, wie z. B. in Waschmaschinen, Flugzeugen, Autos, Kühlschränken, Fernsehern, DVD-Playern, SetTopBoxen, Handys oder allgemein Geräten der Unterhaltungselektronik (Consumer Electronics). Im Fall von komplexen Gesamtsystemen handelt es sich dabei meist um eine Vernetzung einer Vielzahl von, ansonsten autonomen, eingebetteten Systemen (zum Beispiel im Fahrzeug oder Flugzeug).
Quelle (http://de.wikipedia.org/wiki/Eingebettetes_System)
Also gehört die FUSION CPU-GPU-Chip meiner Meinung nicht dazu. Da ist oftmals gar keine Grafik notwenig (Waschmaschine, Kühlschrank) bzw. auf keinen Fall die Grafikleistung (und auch CPU-Leistung), die man benötigt, um Word 2010 unter Vienna (=Nachfolger von Windows Vista) betreiben zu können' oder *kopfkratz
Greetz
neax;)
Eine Waschmaschine braucht erstmal keinen Fusion-Chip, das ist schon klar.
Aber was ist mit einer HD-Fähigen Settop Box die gleichzeitig aufnimmt, einen Stream wiedergibt und die Musiksammlung mit dem Homeserver abgleicht?
Dazu kommen noch die ganzen passiv gekühlten Industrierechner die momentan noch mit lv-Pentium Ms daherkommen.
Hi,
mhm, hier würden vielleicht Spezialchips einen besseren Job machen...
Greetz
neax;)
Hi,
um das Projekt "Fusion" ist es still geworden. Nicht zuletzt angesichts der derzeitigen wirtschaftlichen nicht leichten Situation wird wohl der zuvor anvisierte Zeitplan ein wenig verschoben. angedacht war Ende 2008/2009.
Wie richtig AMD eigentlich mit der Strategie liegt, zeigen die vehmenten Aktivitäten von Intel in der Entwicklungsabteilungen. Mit den Projekt "Larrabee (http://www.pctip.ch/webnews/wn/36034.asp)" zielt man gar auch auf den High-Endsektor bei den GPUs.
Intels Idee mit Geneseo (http://www.pctipp.ch/webnews/wn/36029.asp) zeigt eine weitreichende Strategie von Intel, die sich bei weitem nicht nur auf CPU- und GPU-Funktionen konzentriert.
Die gleiche Idee mit einem anderen Konzept verfolgt AMD mit „Torrenza“ (http://www.heise.de/newsticker/meldung/78486?info=EXLINK). Es setzt Im Gegensatz zu Geneseo iauf Hypertransport einer schon etablierten Schnittstellenanbindung - die allerdings Intel-Prozessoren mangels Hypertransport ausschließt.
Der schnellere wird hier das Rennen machen. Es sei denn Intel setzt massiv auf seine Marktmacht......
In ein paar Jahren gibt es nur noch zwei Anbieter von Cpus und Gpus: Intel und AMD. Der Rest ist einfach integriert worden.....;)
Greetz
neax;)
gast_003
22.04.2007, 23:25
Warts mal ab, vielleicht gehts der Hypertransport-Schnittstelle ja genauso wie dem x64 befehlssatz, dessen Variante von Intel ja bekanntlich erstaunlich kompatibel ist.....die nächste Prozessorgeneration von Intel soll ja auch nen integrierten Speichercontroller haben und ähnelt dann vom aufbau her schon sehr dem A64.....mit etwas Glück haben sie dann vielleicht auch mal wieder den selben Sockel. *lol*
Was ich für meinen Teil bei der Fusion von CPU und GPU interessant finden würde wären reine 3D Zusatzkarten, welche dann für den Zocker Bereich interessant wären.
Das spart Anschlüsse auf der Gehäuserückseite, käme somit der Belüftung der Karte zugute und spart durch den fehlenden 2D part auch noch Platz auf dem Silitium. Der grösste Vorteil wäre aber eine Möglichkeit zur kompletten Abschaltung der Karte und die damit verbundene Stromersparnis. :)
Nur mit dem R600 geht AMD, will man der Gerüchten glauben schenken, mit integriertem Sound den Weg weg davon alles auf dem Mainboard zu integrieren. Von der Idee her schon recht einfach umsetzbar, die Bandbreite die ein digitals Signal benötigt ist im Verhältnis zum möglichen Downstream des PCIe vernachlässigbar klein.
gast_003
23.04.2007, 00:54
Is ja jetzt auch nur ne Spekulation von mir, da ich mir sowas in der Art wünsche. ;D
Vor dem Fusion chip ist daran ohnehin nicht zu denken und bis der kommt dauert es wohl noch ein weilchen. 8)
Hi,
still ist es derzeit um "Fusion" geworden. Andere Baustellen bei AMd sind wohl derzeit wichtiger (K10, R6XX). "Fusion" könnte aber derzeit der einzige Bereich sein, bei dem AMD bessere Voraussetzungen hat als Intel. Mit dem Kauf von ATI hat man beträchtliches Know im GPU Bereich erworben, das Intel so nicht hat.
Greetz
neax;)
[MTB]JackTheRipper
26.05.2007, 19:02
Intel stellt den größten GPU Anteil weltweit. Warum haben sie deiner Meinung nach kein, oder weniger GPU Know How?
Guck dir an, was Intel mit dem GMA X3000 im 965 für Probleme hat...
... und sag dann nochmal was über die Fähigkeiten von Intel im Grafikbereich. ;)
Hi,
AMD nennt das Fusion-Projekt nun offiziell um. Aus "Fusion" wird "Swift". Erste Exemplare sollen im zweiten Halbjahr 2009 erscheinen.
"Fusion" bekannte beinhaltete CPU und GPU auf einem Die zu vereinen.. "SWIFT" als "Accelerated Processing Unit" angekündigt vereint nun CPU, Grafikkarte und Chipsatz (!). Ein mögliches "Swift"-Modell könnte aus Dual-Core Phenom, ATI Radeon HD 3800 und dem AMD 790FX Chipsatz bestehen. 2009/10 reißt man da leistungstechnisch keine Bäume aus, aber für die Millionen Rechner in den Büros, eine wirkliche nette Grundlage.
Das "könnte" ev. dann so aussehen:
http://www.hardwaremania.com/news/images/stories/cpu/xenos.jpgQuelle (http://www.hardwaremania.com/news/islemciler/amd-fusion-islemcisi-multi-chip-modul-olarak-gelecek.html)
Greetz
neax;)
Sind die Angaben bezüglich radeon 3800 und AMD790FX lediglich von dir Spekulation oder gibt es da handfeste Infos darüber?
p4z1f1st
17.12.2007, 23:03
Denke, dass das eher ein "Spekulations-vermutung" seinerseits ist.
Abwegig wäre es hingegen nicht. ein DC-K10 sollte (zu der Zeit dann natürlich in 45nm) kaum mehr als 35W ziehen, ein ordentlicher Chipssatz macht da auch nochmal 20-30W und die JETZIGE HD38xx-Reihe (sprich xx50 und xx70) saugt ja maximal 120Watt. Für ein Fusionchip muss man dann natürlich nicht das Highend reinkloppen. Eine Variante die im unteren Midrange-bereich angesiedelt ist (eine fiktive HD3830 z.B.) würde dann auch reichen und schon hat man ein "Grundsystem" mit ~100-150W welches nicht mal nur für Office interessant wäre.
mocad_tom
17.12.2007, 23:58
An dieser Stelle muss man wohl sehr viel kleinere Brötchen backen.
Es soll ja eine Low-Cost-Lösung/Low-Voltage-Lösung werden.
M. M. n. wird die Chipsatz+Grafiklösung leistungstechnisch eher in Richtung IGP zielen.
Im Januar kommen die neuen RS 780 IGP-Chipsätze raus.
Als integrierter Kern im RS780 wird wohl eine HD2400 pro verwendet(eher sogar noch eine abgespeckte Variante davon). Als Richtschnur - der 3dmark06-Score liegt bei 2500.
Zum Vergleich: Ich arbeite hier mit einem sehr ordentlichen (auf mobil getrimmten) Sony-Laptop mit 13,3Zoll 1,7kg und einer Laufzeit mit 4h - als Grafik wird eine Geforce Go 7400 verwendet, welche einen 3dmark06-Score von 800 Punkten hat.
Wenn man es also schafft ein Package mit so einem RS780-Chip + Dual-Core-Turion zu schnüren und unter Last unter 20Watt zu bleiben, dann kann man geniale 10-12Zoll-Single-Spindel-Geräte in der 1,0-1,5kg-Klasse schnüren. Und genau dort sollte man hin. Man sieht wie genial sich im moment der eeePC trotz vieler Macken verkauft.
Grüße,
Tom
Denke, dass das eher ein "Spekulations-vermutung" seinerseits ist.
Abwegig wäre es hingegen nicht. ein DC-K10 sollte (zu der Zeit dann natürlich in 45nm) kaum mehr als 35W ziehen, ein ordentlicher Chipssatz macht da auch nochmal 20-30W und die JETZIGE HD38xx-Reihe (sprich xx50 und xx70) saugt ja maximal 120Watt. Für ein Fusionchip muss man dann natürlich nicht das Highend reinkloppen. Eine Variante die im unteren Midrange-bereich angesiedelt ist (eine fiktive HD3830 z.B.) würde dann auch reichen und schon hat man ein "Grundsystem" mit ~100-150W welches nicht mal nur für Office interessant wäre.
Das Desktop-Fusion Design muss schon kräftig Performance zeigen, sonst lohnt sich der ganze Aufwand nicht. Die int. GPUs in der Northbridge gehen für ca. $5 bis $10 in den Handel, nur für deutlich kräftigere Power wäre mehr erlösbar.
Bei 'Swift' geht es aber eher um maximale low power.
Da wäre eine 2-Chip Lösung mit jeweil selektierten DIEs sinnvoll und die GPU als PCIe 2.0 oder HTr 3.0 Device mit shared Zugriff auf das CPU-RAM.
Allerdings haben wir auch bei einem nur 25 Watt CPU und einer 15-30 Watt GPU doch beachtliche 40-55 Watt die max. am Socket gekühlt werden müssen.
Ist auch wieder eine neue Aufgabe für die Notebokk-Designer.
Nightshift
18.12.2007, 11:53
Ich halte das für sehr unwahrscheinlich, dass wir da eine performante Grafiklösung der heutigen Tag sehen werden, eher etwas stark abgespecktes mit deutlich geringerem Stromverbrauch.
Mehr braucht es für Office-PCs ja nicht.
Und was den Chipsatz angeht, der 790FX hat eine TDP von 10 Watt, stand irgendwo auf den aktuellen Folien der AMD-Präsentation.
Ich denke eher, dass man ein Paket erwarten darf dessen TDP irgendwo zwischen 50 und 75 Watt liegt.
Ich halte das für sehr unwahrscheinlich, dass wir da eine performante Grafiklösung der heutigen Tag sehen werden, eher etwas stark abgespecktes mit deutlich geringerem Stromverbrauch.
Mehr braucht es für Office-PCs ja nicht.
Ein Vista PC benötigt ab 2008 DirectX 10 für 'Home Premium'.
Man sollte Microsoft nicht unterschätzen - Office 2010 läuft vielleicht nur per min. Quad-Core und 4 GB RAM ;D
Nachdem die GPUs in Chipsätzen sehr billig sind kann es sich nicht lohnen für AMD vielleicht $1-$5 mehr per Fusion-Design an den Markt zu gehen,
Da sind dann schon GPUs nötig, die heute auf $50 Grafikkarten sitzen, nur ohne extra DRAM.
Und 2009/10 wird auch der neue Office-PC 512k bis 1024k Grafikspeicher (shared) erwarten, was bei 4 GB-RAM sinnvoll ist (Vielleicht könnte man sogar 1 von 4 GB davon aus dem 32 Bit CPU-Adressraum ausblenden, damit auch ein 32 Bit Windows noch läuft 8) )
Für ein Fusionchip muss man dann natürlich nicht das Highend reinkloppen.
Genau darauf wollte ich hinaus. So heißt es zwar in den Folien vom Analystentag, das z.B. der Grafikpart auf aktuellem Highend basieren soll. Das dies dann einfach 1:1 umgesetzt in einen fertigen Grafikchip aus der 3800er Serie endet, halte ich persönlich jedoch erstmal für äußerst fragwürdig.
Genau darauf wollte ich hinaus. So heißt es zwar in den Folien vom Analystentag, das z.B. der Grafikpart auf aktuellem Highend basieren soll. Das dies dann einfach 1:1 umgesetzt in einen fertigen Grafikchip aus der 3800er Serie endet, halte ich persönlich jedoch erstmal für äußerst fragwürdig. Naja .. was ist denn eine heutige 3800er in 2 Jahren ... in 45nm zieht die auch nicht soviel Strom und ist wieder kleiner, ausserdem fällt der Speicherkontroller weg (sitzt ja in der CPU).
Also für so abwegig halte ich das nicht ..
ciao
Alex
Möglich, sind ja auch nur meine persönlichen Eindrücke.
mocad_tom
18.12.2007, 22:51
@opteron
>ausserdem fällt der Speicherkontroller weg (sitzt ja in der CPU)
In der Xbox360 wurde der Speichercontroller bei der CPU wegrationalisiert. Dort ist der Speichercontroller in der GPU und die CPU greift über die GPU auf den Speicher zu.
Dies ist sinnvoll, weil die GPU deutlich höhere Ansprüche an die Zugriffe stellt.
Unvorhersehbarere Zugriffe, mehr Bandbreite.
Nimm mal der HD3850 den Speichercontroller weg.
HD3850 -> 3dmark06: 4195
HD3850 ohne Speichercontroller -> meine Schätzung 3dmark06: 2000(wenn überhaupt).
Ich könnte mir für SWIFT einen Aufbau ähnlich der Xbox360 vorstellen - sie haben ja mit diesem Projekt eine Menge Erfahrung gesammelt.
Grüße,
Tom
In der Xbox360 wurde der Speichercontroller bei der CPU wegrationalisiert. Dort ist der Speichercontroller in der GPU und die CPU greift über die GPU auf den Speicher zu.
Dies ist sinnvoll, weil die GPU deutlich höhere Ansprüche an die Zugriffe stellt.
Unvorhersehbarere Zugriffe, mehr Bandbreite. Hm ja ok, das ginge auch, ich wollte nur darauf raus, dass Siliziumfläche gespart werden kann, da man eben einen Speicherkontroller spart, welchen auch immer ;-)
Allerdings wage ich zu bezweifeln, dass AMD da den kompletten 256bit Bus rausführt. Das gäbe wohl ein zu großes Pinchaos.
Ausserdem hat man gegenüber der XBOX keine feste Größe an Hauptspeicher. Eher wird es da einen Bedarf für mehr RAM geben, da der Swift ja mehr für HPC als low-cost Grafik herhalten soll (zumindest interpretiere ich das "Application Computing Unit" Ausdruck in die Richtung).
2xDDR3 (von der CPU) wäre für den Fall daher wahrscheinlicher, 3DMurks interessiert keinen, wichtiger wäre der RAM Ausbau, der mit GDDR3 schlecht geht.
Aber warten wirs ab ... ;-)
ciao
Alex
Bobo_Oberon
19.12.2007, 22:57
... der Swift ja mehr für HPC als low-cost Grafik herhalten soll (zumindest interpretiere ich das "Application Computing Unit" Ausdruck in die Richtung). ... http://www.orthy.de/images/stories/bokill/AMD/AMD-Financial-Analyst-Day-2007/Roadmaps/Fusion/mario_rivas_accelerated-processing-unit_swift-aka-first-fusion_2h2009.jpg Also der Swift wird als Nachfolger von der kommenden Puma-Plattform (mit dem letzten K8-Derivat "Griffin") geplant.
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/AMD/AMD-Financial-Analyst-Day-2007/Roadmaps/Fusion/mario_rivas_accelerated-processing-unit-apu_cpu-gpu-chipset_1.jpg
Das kann man auch in der AMD-"Marketing-Mathematik" so sehen.
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/AMD/AMD-Financial-Analyst-Day-2007/Roadmaps/mario_rivas_notebook-roadmap-2008-2009_puma-griffin_shrike-swift.jpg
Quelle (1,2 (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5154&Itemid=38&limit=1&limitstart=5).3 (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5154&Itemid=38&limit=1&limitstart=4))
Ich denke auch, dass das Projekt "Fusion" auch mal mehr werden sollte, als es jetzt derzeit mit "Swift" geplant ist.
Andererseits ist auch schon zur Cebit 2007 besonders betont worden, dass auch mit den aktuellen Direct-X-10-Karten (also auch mit Nvidia-GPUs) Betriebssysteme in ihrer Nutzung beschleunigt werden sollen http://www.orthy.de/images/stories/bokill/AMD/Analyst_Day_2007/trend_gpu_gui-beschleunigung.jpg. Vista ist sozusagen ein Vorbote kommender Beschleunigungs-Features http://www.orthy.de/images/stories/bokill/AMD/Analyst_Day_2007/trend_gpu_gui-beschleunigung_2.jpg. Aero ist da schon nett, wenn man parallel verschiedene Reiter hat und mit einem kleinen Vorschaufenster jeweils nicht nur statische Webseiten betrachten kann, sondern parallel auch noch eine TV-Sendung, einen DVD-Stream betrachten kann.
Quelle (4,5 (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=4824&Itemid=38&limit=1&limitstart=8))
Eine rudimentäre GPU mit CPU und rudimentärer Chipsatzlogik auf einem gemeinsamen Chipträger ist sozusagen die minimalistische Version der aktuellen Hardware auf einem Stück Chipträger. Ich denke, dass dabei eine ATI RV610/RV620 im Grundsatz dafür reicht.
So etwas wie dem Cell hat AMD vorerst mal auf ein längeres Gleis geschoben. IBM plant einen Supercomputerkomplex "Roadrunner" mit hybrider Systemarchitektur.
Dabei verwendet IBM Cell-Blades mit Opteronblades. Idealerweise wird dort dann pro Opteronkern ein Cell in einem Verbund betrieben. Die Anforderungen von den Los Alamos Labs sahen dafür 2006 eine hybride Systemarchitekur vor, die damals in einem Atemzug mit einer AMD-Vision von Straeming-Computing auf einem gemeinsamen Chipträger genannt wurde.
Dabei grenzten sie bewusst FPGAs und auch GPUs als Einzelkarten bewusst davon ab. Die Los Alamos Leute verglichen damals dieses "Fusion-Projekt" eher mit dem Intel-Projekt "Polaris".
HPC High Performance Computing ist daher etwas anderes als Home Personal Computing und AMD hat sich derzeit doch mehr auf schneller erreichbare Ziele eingerichtet. Wenn man mal annimmt, dass 45 nm für eine GPU in etwa halbierten Strombedarf entspricht, dann läge ein hypothetischer RV610 bei etwa 7 bis 8 Watt. Zusammen mit einer Low-Power CPU für etwa 25 Watt ergäbe es zusammen mit L3-Cache und PCI-Express-Interface in etwa 45 Watt, oder noch weniger, wenn die Maximalleistung gedrosselt wird.
MFG Bobo(2007)
Ich denke auch, dass das Projekt "Fusion" auch mal mehr werden sollte, als es jetzt derzeit mit "Swift" geplant ist.
Eine rudimentäre GPU mit CPU und rudimentärer Chipsatzlogik auf einem gemeinsamen Chipträger ist sozusagen die minimalistische Version der aktuellen Hardware auf einem Stück Chipträger. Ich denke, dass dabei eine ATI RV610/RV620 im Grundsatz dafür reicht.
...
So etwas wie dem Cell hat AMD vorerst mal auf ein längeres Gleis geschoben.
...
Wenn man mal annimmt, dass 45 nm für eine GPU in etwa halbierten Strombedarf entspricht, dann läge ein hypothetischer RV610 bei etwa 7 bis 8 Watt. Zusammen mit einer Low-Power CPU für etwa 25 Watt ergäbe es zusammen mit L3-Cache und PCI-Express-Interface in etwa 45 Watt, oder noch weniger, wenn die Maximalleistung gedrosselt wird.
Zustimmung !
45 Watt max. wären im Mobilbereich für einen CPU-GPU Socket gerade noch erträglich-
Gleichzeitig reduziert sich der restliche 'Chipsatz' auf die Southbridge - auch günstig für Notebooks.
Ich sehe Potential für die onDIE GPU, wenn sie im eigentlichen Fusion Projekt wahlweise als GPU oder Zusatzrechenunits auftritte. Es gibt ja Applikationen die extrene GPUs als Rechenknechte für z.B. Molelülsimulation 'mißbrauchen'.
Budget - Office - Desktop könnten dann nur die GPU als Bildprozessor verwenden.
Wird eine externe GPU eingesetzt, dann wird die GPU zum Co-Prozessor als Physikbeschleuniger bis Parallelrechner für zig Anwendungen ähnlich der SPE's beim Cell. Nachdem man ca. $10 bis $50 Mehrpreis für die onDIE-GPU ansetzen könnte (gehobene Desktop-CPUs hätten dann mehr GPU-Teileinheiten) wären einerseits nicht die GPU-Verkäufe gefährdet, anderseits würde AMD bei 32nm und kleiner noch die DIEs sinnvoll füllen können.
mocad_tom
21.12.2007, 12:57
Hier nochmal etwas zu SWIFT:
http://www.theinquirer.net/gb/inquirer/news/2007/12/19/bulldozer-roadmaps
....
>The thinking was that BD would win back server marketshare, something that
>they needed badly, and Swift would do the same for enterprise notebooks.
....
Grüße,
Tom
Edith:
Enterprise Notebooks -> könnten Geräte werden, die minimalen Energieverbrauch bei normaler Nutzung versprechen - gleichzeitig aber genug/reichlich Rechenleistungs-Reserven bieten wenn es drauf an kommt.
Evtl. realisieren sie ja tatsächlich den autonomen Display-Refresh bei gleichzeitig deaktiviertem CPU-Core *träum*
Dabei grenzten sie bewusst FPGAs und auch GPUs als Einzelkarten bewusst davon ab. Die Los Alamos Leute verglichen damals dieses "Fusion-Projekt" eher mit dem Intel-Projekt "Polaris".
HPC High Performance Computing ist daher etwas anderes als Home Personal Computing und AMD hat sich derzeit doch mehr auf schneller erreichbare Ziele eingerichtet. Wenn man mal annimmt, dass 45 nm für eine GPU in etwa halbierten Strombedarf entspricht, dann läge ein hypothetischer RV610 bei etwa 7 bis 8 Watt. Zusammen mit einer Low-Power CPU für etwa 25 Watt ergäbe es zusammen mit L3-Cache und PCI-Express-Interface in etwa 45 Watt, oder noch weniger, wenn die Maximalleistung gedrosselt wird.
MFG Bobo(2007)
Erstmal Danke für die "alten" Folien .... die meinen also mit accelerated die Beschleunigung von 3D Spielereien wir Aero ... supi .. das könnte man auch deutlicher sagen. Mit HPC hats dann wohl eher doch nichts zu tun..
Aber noch ein Thema zu cell / polaris etc. .. Prinzipiell ist doch so ein Fusion C/GPU nicht recht viel anders. Cell hat einen Power CPUs Kern samt der bekannten 8 Mini SPUs. So ein Fusion Chip hätte jetzt 2 x86er Kerne und (wenn das komplette RV670 Kern übernommen wird) "320" Stream Prozessoren. Die 320 sind in 64+256 aufgeteilt, wobei wohl nur die 64 "komplizierteren" code abarbeiten können, aber so genau kenne ich mich mit den GPUs nicht aus, bei Wikipedia ist ein bisschen was zu dem Thema erklärt:
http://en.wikipedia.org/wiki/AMD_FireStream#Hardware
Interessant auch, dass die neuen R670er "stream processors" jetzt auch double precision können.
Edit:
Hier ist mal "erklärt" was accelerated meint, eigentlich doch alles .. hauptsache beschleunigt:
http://www.bilder-space.de/upload/J94px4EObIVz20T.jpg
Quelle: http://www.cisl.ucar.edu/dir/CAS2K7/Presentations/torricelli.pdf
Zu Polaris:
Da ging der Weg ja genau anders herum. Intel Entwickelte eine Multi-multicore CPU und suchte am Ende ein Einsatzgebiet dafür. Was kam dabei raus ... Grafik.
Für mich sind die ganzen Chips deshalb vom Ansatz her das Gleiche, gewinnen wird wohl der, der den besten Interconnect hat, d.h. wessen Implementiereung die vielen Cores ausreichend mit Bandbreite versorgt. Im Moment schaut es danach aus, dass Intel da die Nase vorne hat, aber noch gibts es den Chip ja nicht zu kaufen.
Hier nochmal etwas zu SWIFT:
>The thinking was that BD would win back server marketshare, something that
>they needed badly, and Swift would do the same for enterprise notebooks.
Edith:
Enterprise Notebooks -> könnten Geräte werden, die minimalen Energieverbrauch bei normaler Nutzung versprechen - gleichzeitig aber genug/reichlich Rechenleistungs-Reserven bieten wenn es drauf an kommt.
Evtl. realisieren sie ja tatsächlich den autonomen Display-Refresh bei gleichzeitig deaktiviertem CPU-Core *träum*
Enterprise notebooks ist die übliche Bezeichnung für Linien wie Latitude bei Dell.
Zur deren Konfigurationen kommt man z.B., wenn man auf der Dell Startseite Notebooks -> Business wählt. Home User bekommen Inspiron Ware vorgesetzt.
Ist halt einfach ein andres Marktsegment, da musst Du nicht spekulieren ;-)
ciao
Alex
http://hkepc.com/?id=568&page=3#view
Intel lagert die Grafikanschlüsse bei seinem int-GPU Konzept 'Havendale' in einen extrenen Chip aus, quasi die bisherige Northbridge.
Die PCIe x16 hängt aber am CPU-GPU DIE.
AMD hingegen hätte per HTr 3.0 genügend Durchsatz um zumindest eine externe PCI-Karte noch per HTr mit zu versorgen.
Somit müßte AMD lediglich eine Konvertierungsschaltung vorsehen, die Datenströme der CPU-GPU in der Northbridge in Video-Signale umwandel.
Wenn AMD so etwas offen legt als Feature, könnte auch andere (wie nvidia, SIS) kompatible Schaltungen bauen.
Es wäre per So. AM3 möglich das Fusion-Feature alternativ anzubieten, was AMD zwei Sockets (bzw. drei - der AM2+ dürfte ja dann auch noch präsent sein) vermeiden liese.
AMD/ATI würde dann einfach die Entwicklung der nativen GPUs in der Northbridge 'einfrieren' und jene würde als reines Kompatibilitätsfeature übrig bleiben.
Wobei diese Schaltungen dann den ganzen PC-Kompatibilitätskram (incl. Boot) enthalten könnten, während die Fusion-GPU nur als DirectX Schaltung fungieren müsste ohne Altlasten inside.
Ggf. macht es Intel ähnlich und beläßt in seinem 'IbexPeak PCH' auch rudimentäre Grafikartenfunktionen, die den Bootvorgang unterstützen. Intel ist ja bekanntlich pragmatisch und macht keine Revolutionen, die dann ewig Zeit benötigen.
Havendale hat einen Dual-Core Prozessor mit SMT und 4M shared L3.
AMD müßte also einen nativen Triple-Core mit ebenso 4M-L3 zur GPU bauen, damit die Performance ähnlich liegt.
Die TDP liegt bei Intel's Nehalem mobil bei 45 Watt (incl. Northbridge & GPU). Das wird bei 3* K10 in 45nm recht knapp und paßt zumindest nicht für AMD Swift ( =mobil )
Besser dürfte es da aussehen beim Desktop-Fusion, wobei AMD hier genauso in der Lage ist wie bei Intels 'Turbo'-Modus einfach mehr GHz zu ermöglichen, wenn nicht alle Cores aktiv sind.
Hi,
zum Thema: Vom "Bulldozer" zum "Sandtiger" und dann zum Swift (http://www.hardtecs4u.com/news/1058)
Greetz
neax;)
Bobo_Oberon
06.01.2008, 14:38
Hi,
zum Thema: Vom "Bulldozer" zum "Sandtiger" und dann zum Swift (http://www.hardtecs4u.com/news/1058)
Greetz
neax;)
Was ist an der Mitteilung daran neu? Genau dieses "Kleine Brötchen backen" ist wenige Postings vorher schon thematisiert worden und ist auch in dem Präsentationsmaterial von AMD im "AMD Financial Analyst Day 2007 (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5154&Itemid=38&limit=1&limitstart=4)" am Dezember 2007 auch so beschrieben worden.
MFG Bobo(2007)
Hi,
zum Thema: Vom "Bulldozer" zum "Sandtiger" und dann zum Swift (http://www.hardtecs4u.com/news/1058)
tja, im Juni 2007 wurden von AMD noch 8-fach Cores präsentiert - als ppt-Folien.
AMD kann aber nur so schnell Modelle 'ersetzen' offensichtlich weil jene gar nicht in einem irgendwie fortgeschrittenen Stadium vorlagen.
Nachdem Intel bereits die Modelle für H1'2009 präsentiert und zumindest beim ersten Nehalem schon Silicium hat und beim 'Havendale' bestimmt nicht mehr lange benötigt wird eine leere Produktpipeline bei AMD sichtbar.
Selbst epochale Entwicklungen des Technologiepartners IBM wie das eDRAM (45nm: 1/3 an Platzbedarf, 1/5 an Energiebedarf aber etwa SRAM-Performance - 'Havendale' ) nimmt AMD nicht (mehr) zur Kenntnis und baut stumpfsinnig Standard-Designs weiter.
Es fehlt an Ideen bei AMD die technologisches Neuland aufzeigen.
Ich bin zwar ein Gegener des ATI-Kaufs, aber AMD benötigt zumindest einigermaßen performante DirectX-Schaltungen um 45nm oder 32nm Wafer-Fabs überhaupt sinnvoll zu nutzen. Nur mehr SRAM verbauen wie beim Shanghai oder bisher Intel ist eben keine zukunftsträchtige Lösung. Da ist ein DirectX Design auf dem DIE sinnvoller und ertragreicher je DIE.
Technologische Neuheiten bergen auch immer Risiko und eigentlich so gut wie immer auch hohe Kosten. Beides sind Dinge, die AMD atm nicht gebrauchen kann.
Schuster, bleib bei deinem Leisten oder wie sagt man? ;)
mocad_tom
11.04.2008, 23:55
Wahnsinn - mir scheint es fast so als würden hier alle frei drehen.
Intel stellt eine Plattform vor mit einer 45nm-CPU, die 0,6W braucht und einem 130nm-Chipsatz, der 0,8W braucht, und alle schreien, diese Kombi wäre der Messias unter den mobilen Plattformen.
Noch mehr Müll wird bei der nVidia/Via-Pressemitteilung verzapft. Also sorry, aber die Via CPU gehört so ziemlich zum armseeligsten was so rumläuft. Da müsste nVidia schon ordentlich auftrumpfen(bzw Stromsparen) um die Defizite auszumerzen.
Der Grund warum sich AMD im moment nicht zu Wort meldet ist der, dass ihr Design noch etwas Zeit zum Reifen braucht. Aber eine Single-Chip CPU+GPU+Northbridge-Lösung und eine stark abgespeckte Southbridge ist den bisherigen Ansätzen haushoch überlegen. Hierfür muss auch kein neuer Kern entwickelt werden. Der Griffin-Kern mit seiner starken Verwandschaft zum K8 ist hier schon exakt der richtige Kandidat.
Wenn man einen Blick hier reinwirft:
http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/30430.pdf
Dann sieht man, dass ein 90nm MT37 bei 800MHz unter 7,9W liegen muss. Zum Vergleich, ein Silverthorne mit 1.6GHz benötigt eine TDP von 2W bei niedrigerer Rechenleistung.
Ein geshrinkter Griffin Single-Core in 45nm @ 1200-800MHz + 128KB L2 + einer onDie HD 2400 Grafikkarte in einem 45nm SOI-Prozess + einer effizienten Southbridge müsste am Silverthorne gut rütteln können.
In-Order ist nicht zwangsläufig effizienter als out-of-order. Ein In-Order verbraucht weniger, weil weniger Transistoren mitarbeiten. Trotzdem kommt eine out-of-order-cpu bei niedrigen Taktfrequenzen der in-order-cpu schon auch sehr nahe. Intel hat Silverthorne nur deshalb in-order gamacht, damit das Die kleiner und damit die Herstellungskosten niedriger sind. Ansonsten hätten sie gleich einen 45nm-core2solo verwenden können - vom Verbrauch her würden sie in ähnlichen Regionen liegen.
Die wirklich großen Einsparpotenziale liegen bei den C-States und hier traue ich einem integrierten CPU+GPU+Northbridge-Konzept einiges zu. Zum Beispiel das weiter oben im Thread erwähnte Display-Refresh-Feature, wo der Bildschirminhalt in einem kleinen Speicher abgelegt wird, und solange der Inhalt nicht verändert wird muss nur immer wieder der Inhalt aus dem Speicher auf den Display gebracht werden, ohne der Mitwirkung der CPU (diese ist derweil in C4) oder der Mitwirkung großer Teile der GPU.
Hier kann sich AMD mal was bei Intel abschauen:
http://www.computerbase.de/news/allgemein/forschung/2006/maerz/idf_display_self-refresh_verbrauch/
Die C-States sind wirklich extrem wichtig hier nochmal ein paar aussagen zu Atom:
http://www.anandtech.com/cpuchipsets/intel/showdoc.aspx?i=3276&p=18
All of the state data is saved in a 10.5KB storage area, similar to mobile Penryn (but smaller since there's not as much state to save). Upon exiting C6 the processor's previous state is restored from this memory, called the C6 array. It takes around 100us to get out of C6, but the power savings are more than worth the effort
Angenommen man tippt nur ein paar Sachen in Word - dann geht der Prozessor ständig und vom User unbemerkt in C6 - 100us sind 0.1ms sind 0.0001s, länger benötigt Atom nicht um in einen State zu fallen, der nur noch 30mW braucht.
Sollte es also gelingen besser als Poulsbo zu werden kann man mit Fusion auch schon die jetzige Intel-Atom-Plattform unter druck setzen. Und AMD hat zuletzt auch gesagt, dass sie viel im Bereich Treiber arbeiten - hier sehe ich den richtigen Angriffspunkt - ein intelligenter C6+Display-Refresh+Peripherie - Stromspartreiber ist enorm wichtig um im Verbrauch nach unten zu kommen.
Grüße,
Tom
Der Grund warum sich AMD im moment nicht zu Wort meldet ist der, dass ihr Design noch etwas Zeit zum Reifen braucht. Aber eine Single-Chip CPU+GPU+Northbridge-Lösung und eine stark abgespeckte Southbridge ist den bisherigen Ansätzen haushoch überlegen. Haushoch überlegen war auch das tolle native QuadCore DIE ...von Intel gibts Atom Silizium, Auslieferung läuft, VIA ist nicht weit davon entfernt, von AMD (Bobcat) gibts bisher nur den Namen auf Papier.
Griffin ist schön und gut, aber ne andre Liga, vielleicht wirds irgendwann was @45nm aber bis dahin gibts auch wieder Neues/Besseres von Intel / VIA. Griffin ist und bleibt ein Server Prozessor, bei dem man mit Gewalt (getrennte Powerplanes, feinste Taktabstufungen) versucht ihm das Stromsparen beizubringen. Für den Laptopmarkt reicht das, darunter nie.
ciao
Alex
P.S:Schon mal geschaut, was der 780G Chipsatz so verbrät ?
mocad_tom
12.04.2008, 00:42
Habe hier drin nochmal nachgeblättert:
http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/30430.pdf
Ein MT37
@ 800MHz braucht er 7.9W
in Halt/Stop-Grant benötigt er nur noch 2.2W (dort wird der HTr abgekoppelt und der Takt deutlich runtergefahren, ich dachte mal etwas von 10MHz gelesen zu haben)
in C3 benötigt er nur noch 360mW (dort werden zusätzlich die Caches geleert)
Ein heutiger TL-66 @ 2.3GHz @ 35W tdp benötigt
@800MHz 6.7W, als Single-Core sogar nur 3.35W.
Grüße,
Tom
Der Grund warum sich AMD im moment nicht zu Wort meldet ist der, dass ihr Design noch etwas Zeit zum Reifen braucht.
Genau, AMD weis vor lauter Ideen gar nicht, was zuerst machen ;D
In der Zwischenzeit werden Hausfrauen zum Triple-Core überredet (damit die DVDs flüssig laufen) - http://www.theinquirer.net/gb/inquirer/news/2008/04/11/amd-wants-200
und der Rest auf Quad-Core oder 790 Chipsatz gesetzt.
Wer sofort zuschägt bekommt von AMDs Giuseppe Amato noch ne Rheumadecke handsigniert von H.Ruiz dazu gepackt.
AMD ist so wie seit Jahren störrisch verkündet:
OEMs und Opteron als Focus,
der Rest als Melkvieh, das kaufen soll, was gerade da ist.
Um Intel zu ärgern dann Preisrunden noch 2-3 Wochen VOR Intel und später über miese Quartalserlöse meckern.
Gerade bei 'Fusion' - oder 'Swift' ? - sind wir langam bei 2 Jahren ohne reale Produktankündigung weiter seit dem Aufkauf von ATI. Es hat nicht einmal für ein 'Übungsdesign' der Geode-Klasse und externer Fertigung gereicht.
So eine kleiner Laden wie 'Transmeta' hat das innerhalb vieler Jahren unter weitaus schlechteren Bedingungen gepackt.
Das Thema 'Wunderwaffen' hatten wird schon einmal - die kamen dann auch in Form von Nylons tatsächlich zu Kriegsende 'zum Einsatz'.
Lt. AMD / Page 4 http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/DownloadableAssets/DirkMeyerDec2007AMDAnalystDay.pdf
kommt der erste 'Kombi' = APU Swift in H2'2009 - vorher nichts.
Nicht ohne Grund geht Phil Hester und AMD löscht sofort seine Biographie - http://www.amd.com/us-en/Corporate/InvestorRelations/0,,51_306_15086,00.html
(aus: http://www.dailytech.com/AMDs+Chief+Technology+Officer+Steps+Down/article11466.htm)
Es gibt keine geheimen 'Wunderwaffen' bei AMD und die Produktroadmap hängt noch weiter nach hinten als die Fertigung / Shrinks.
Noch mehr Müll wird bei der nVidia/Via-Pressemitteilung verzapft. Also sorry, aber die Via CPU gehört so ziemlich zum armseeligsten was so rumläuft. Da müsste nVidia schon ordentlich auftrumpfen(bzw Stromsparen) um die Defizite auszumerzen.
Grüße,
Tom
Stimmt die Vias sind ziemlich langsam verbrauchen dafür aber kaum Strom sobald die richten Grafikkarten draussen sind könnte man mit denen sogar HD-Filme ruckelfrei abspielen und das zu einem Strombverbrauch an den weder Intel noch AMD heranreichen können.
Und für Mediapcs oder kleinere Server sind die die C7er auch gut zu gebrauchen.
Stimmt die Vias sind ziemlich langsam verbrauchen dafür aber kaum Strom sobald die richten Grafikkarten draussen sind könnte man mit denen sogar HD-Filme ruckelfrei abspielen und das zu einem Strombverbrauch an den weder Intel noch AMD heranreichen können.
Das kann man auch auf andere Anwendungen erweitern.
Mein alter Duron 1200 mobil verrichtet immer noch in der Verwandschaft gute Dienste und wird nur übermäßige Belastung wg. KM133 Chipsatz (ohne Hardware für Videos) ans Limit gebracht.
Die Abhilfe liegt im Bereich der GPU und nicht bei der CPU.
Ebenso ist eine schnelle Festplatte der Kennwert um Windows (XP) zügig laufen zu lassen.
Daher ist die VIA-CPU zu nVidia-GPU Lösung sehr erfolgversprechend. Die GPU knackt die Probleme solcher schwachen CPUs im realen Alltag, dafür ist der niedrige Stromverbrauch der Einsteig in Mobilität oder ultrakompakte Desktop-Lösungen ohne relevante Einbussen.
Wenn man sieht, wie heute weltweit Celerone oder Sempron mit 350 W Netzteilen (max.) und ca. 100 Watt (typ. CPU, Wandler, I/O - nicht alle haben den Stromsparmodus) für simple Office/ Internet-Anwendungen werkeln dann ist dies nicht zukunftsweisend.
Wir hatten einmal vor Jahren kleine Desktop mit 115 Watt Netzteilen, also kaum anspruchsvoller als ein Notebook.Das könnte wieder die Zukunft des Mainstream werden, aws dann CPU+Chipsatz auf ca. 50 W limitiert.
---
http://www.hardtecs4u.com/news/1723_wettrennen_um_die_besten_plaetze_im_billig-notebook-geschaeft
Hier ist AMD schon Verlierer - die Billig-Notebooks der <$500 Klasse.
Wenn 'Swift' einmal in H2'2009 erscheint, dann werden längst kompakte Designs mit Intel oder VIA den Markt prägen.
Ebenso erscheint mit 'Switft' eher ein 30-45 Watt TDP Design, als eines der 7-20 Watt Klasse (CPU & GPU)
Ein MT37
@ 800MHz braucht er 7.9W
in Halt/Stop-Grant benötigt er nur noch 2.2W (dort wird der HTr abgekoppelt und der Takt deutlich runtergefahren, ich dachte mal etwas von 10MHz gelesen zu haben)
in C3 benötigt er nur noch 360mW (dort werden zusätzlich die Caches geleert)
Ein heutiger TL-66 @ 2.3GHz @ 35W tdp benötigt
@800MHz 6.7W, als Single-Core sogar nur 3.35W. Ist ja schön und gut, aber was für Rechenleistung kommt dabei hinten raus ? Ich bin mir da ziemlich sicher, dass der CN da schneller ist, abgesehen von der FPU. Aber die hat AMD ja v.a. wg. HPC Workload, für den Desktop und daraunter reicht die VIA FPU sicherlich aus. Bisher sind ja leider nur CrystalMark Werte vom CN draußen, und von denen weiß man nicht, wie authentisch sie sind, aber falls sie stimmen, zeigen sie wo die Reise hingeht:
Nochmal zur Übersicht:
Here's the result with a 1.0Ghz Isaiah (ULV) and VN896 Update: VX800 chipset.
[ ALU ] 4762
[ FPU ] 2976
[ MEM ] 6067
Ich hab meinen Opteron mal auf 1050 MHz untertaktet, durch die 50 MHz gleichen sich Pi*Daumen die kleinen Nachteile vom reg. RAM aus.
Da komm ich auf folgende Werte:
[ ALU ] 3778
[ FPU ] 3667
[ MEM ] 4089
Das Ganze wie besagt mit nem E4 Opteron @1050Mhz & reg. DDR1-420 RAM, Hintergrundprozesse liefen sicherlich auch ein paar ^^
Alles in allem kommt aber bestimmt auch kein neuerer K8@1GHz über 4000.
Aufruf @alle K10 Besitzer: Falls jemand nen K10 hat, wären Testwerte @1 GHz interessant, das Programm gibts hier:
http://dl.crystaldew.info/download/CrystalMark2004R3.zip
Naja jetzt ist es mit Benchmarks immer so ähnlich wie der berühmte Spruch über die Statistiken, aber als sehr grobe Einordnung kommt das schon hin. Man kann sich auch noch die Sätze aus dem CN Paper ins Gedächtnis zurückrufen:
Utilize the newest advances in processor architecture. Unlike the Intel Core 2 processor designs, which have continually evolved over the last 15 years starting with the Pentium Pro design, the VIA Isaiah Architecture was designed from scratch over the last four years.
Accordingly, it is optimized for latest advances in processor architecture and is specifically
designed to support modern application requirements.
For example, the architecture was built around the 64-bit instruction set and the new virtual
machine functions as opposed to these features being an add-on to an older, lower-function, architecture. As a result, the performance of a VIA Isaiah processor in 64-bit mode has no restrictions or limiting special cases as it does in some other architectures. Die CPU hat da alles wohlüberlegt eingebaut, das ist kein Herumdoktern an Symptomen, sondern ein grundlegendes Neudesign unter Berücksichtigung des Hauptkriteriums Stromsparen.
Micro/Makro Op Fusion laufen auch unter 64bit, dazu gibts auch noch nen eingebauten Cryptoteil & Virtualisierung. Der Kern wäre meiner Meinung nach wirklich perfekt als Grundlage für eine stromsparenden Mehrkern CPU mit dem Zielsegment Webserver.
ciao
Alex
mocad_tom
12.04.2008, 23:23
>Die CPU hat da alles wohlüberlegt eingebaut, das ist kein Herumdoktern
>an Symptomen, sondern ein grundlegendes Neudesign unter Berücksichtigung
>des Hauptkriteriums Stromsparen.
Wie man diesen sinnleeren Worthülsen nur immer wieder auf den Leim gehen kann.
Wir haben 2003 für meine ehemalige Firma ein 10-Zoll-Laptop mit Via C3-Prozessor gekauft und wollten es damals als Ersatz für den JVC XP3210 einsetzen.
http://www.xonio.com/artikel/Test-JVC-MP-XP-3210_30595460.html
Angaben zur Entstehungsgeschichte des Via C3:
http://www.computerbase.de/lexikon/VIA_C3
Die C3 CPU konnte nicht mal annähernd mit einem Celeron(Pentium IIIM-Kern in 130nm) mit 650MHz mithalten - das Gerät war ein totaler reinfall, der Lüfter ging andauernd, bei gleicher Akkukapazität wie das JVC-Gerät lief der Via C3 2Std., der Celeron 650MHz 4Std.
Dann machen wir weiter bei der Demontage und knöpfen uns den Via C7 vor:
http://www.epiacenter.com/modules.php?name=Content&pa=showpage&pid=88&page=7
Hier wird der Geode NX 1500@6W mit 1.0GHz getestet.
AMD GeodeNX DB1500
Looking at the benchmarks earlier it becomes obvious that AMD's Geode NX is a very potent processor and it easily beats out VIA's C7 CPU. The memory performance is also excellent so there's little else to be desired for in terms of raw performance.
Dann noch was zu der wirklich hervorragenden Auswahl des CrystalMarks -> Marketing Nebelkerzen at its best. Isaiah ist eine InOrder-CPU - der CrystalMark testet mit einer simplen Schleife mit einer Multiplikation und einer Addition im Rumpf - wieso bringen die keinen SuperPi-Score? Weil der unter aller Sau wäre.
Last but not least ein kleiner Blick in die Dreambox DM7025 und eine Begründung dafür warum ich ziemlich positiv in Puncto Fusion bin (siehe Anhang).
Der Xilleon ist ein komplettes System On Chip, es ist passiv gekühlt beinhaltet eine MIPS 300MHz-CPU. Das Ding verzichtet sogar auf einen Kühlkörper.
http://ati.amd.com/products/settopwonderxilleon/features.html
Was ATI +AMD alles hat:
Ein Kern der effizient ist -> er wurde immer effizienter -> K7 -> K8 -> Griffin
Ein Kern mit Wurzeln aus dem Hause National Semiconductor -> Geode LX (ist aber absolut low Power und müsste mittlerweile auch komplett abgehängt worden sein)
Breites Portfolio im Bereich SoC:
AMD/National Semi -> http://de.wikipedia.org/wiki/Geode_(Prozessor)#Geode_LX
ATI -> das know how aus der Xilleon-Serie http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=314923
AMD bringt mittlerweile sehr viel Erfahrung im Bereich Uncore@Full-Processor-Speed mit
ATI -> Northbridge- & Southbridge-Entwicklung
ATI - HighEnd-Grafikkarten und sehr gute IGP-Chipsätze
ATI - knowhow aus der Entwicklung für die XBox360- und Nintendo-Wii-Grafikchips (Einbindung von eDRAM in XBox360 & 1T-SRAM in die Wii)
ATI - low-Voltage-Graphics -> Imageon 2300 http://ati.amd.com/products/imageon2300/
Grüße,
Tom
>Die CPU hat da alles wohlüberlegt eingebaut, das ist kein Herumdoktern
>an Symptomen, sondern ein grundlegendes Neudesign unter Berücksichtigung
>des Hauptkriteriums Stromsparen.
Wie man diesen sinnleeren Worthülsen nur immer wieder auf den Leim gehen kann.
Wir haben 2003 für meine ehemalige Firma ein 10-Zoll-Laptop mit Via C3-Prozessor gekauft und wollten es damals als Ersatz für den JVC XP3210 einsetzen.
http://www.xonio.com/artikel/Test-JVC-MP-XP-3210_30595460.html
Angaben zur Entstehungsgeschichte des Via C3:
http://www.computerbase.de/lexikon/VIA_C3
Die C3 CPU konnte nicht mal annähernd mit einem Celeron(Pentium IIIM-Kern in 130nm) mit 650MHz mithalten - das Gerät war ein totaler reinfall, der Lüfter ging andauernd, bei gleicher Akkukapazität wie das JVC-Gerät lief der Via C3 2Std., der Celeron 650MHz 4Std.
Dann machen wir weiter bei der Demontage und knöpfen uns den Via C7 vor:
http://www.epiacenter.com/modules.php?name=Content&pa=showpage&pid=88&page=7
Hier wird der Geode NX 1500@6W mit 1.0GHz getestet.
Dann noch was zu der wirklich hervorragenden Auswahl des CrystalMarks -> Marketing Nebelkerzen at its best. Isaiah ist eine InOrder-CPU - der CrystalMark testet mit einer simplen Schleife mit einer Multiplikation und einer Addition im Rumpf - wieso bringen die keinen SuperPi-Score? Weil der unter aller Sau wäre.
Last but not least ein kleiner Blick in die Dreambox DM7025 und eine Begründung dafür warum ich ziemlich positiv in Puncto Fusion bin (siehe Anhang).
Der Xilleon ist ein komplettes System On Chip, es ist passiv gekühlt beinhaltet eine MIPS 300MHz-CPU. Das Ding verzichtet sogar auf einen Kühlkörper.
http://ati.amd.com/products/settopwonderxilleon/features.html
Was ATI +AMD alles hat:
Ein Kern der effizient ist -> er wurde immer effizienter -> K7 -> K8 -> Griffin
Ein Kern mit Wurzeln aus dem Hause National Semiconductor -> Geode LX (ist aber absolut low Power und müsste mittlerweile auch komplett abgehängt worden sein)
Breites Portfolio im Bereich SoC:
AMD/National Semi -> http://de.wikipedia.org/wiki/Geode_(Prozessor)#Geode_LX
ATI -> das know how aus der Xilleon-Serie http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=314923
AMD bringt mittlerweile sehr viel Erfahrung im Bereich Uncore@Full-Processor-Speed mit
ATI -> Northbridge- & Southbridge-Entwicklung
ATI - HighEnd-Grafikkarten und sehr gute IGP-Chipsätze
ATI - knowhow aus der Entwicklung für die XBox360- und Nintendo-Wii-Grafikchips (Einbindung von eDRAM in XBox360 & 1T-SRAM in die Wii)
ATI - low-Voltage-Graphics -> Imageon 2300 http://ati.amd.com/products/imageon2300/
Grüße,
Tom
1. Frage:
Wen interssiert der C3 und was hat das mit dem CN zu tun ?
2. Frage:
Wen interssiert der C7 und was hat das mit dem CN zu tun ?
3. Frage:
Wen interessiert das uralt Cyrix Geode Design und was hat das mit CN zu tun ? Intern sind die einzelnen Funktionseinheiten per PCI (der ohne "e") Bus verbunden ... grottig ...
Die neueren Geodes sind umbenannte K7 auch nicht wirklich modern .. 64bit, Virtualisierung, SSE2, Crypto Engine ...?
4. Irgendwo stand, dass der CN SuperPi auf P3 Niveau schaffen würde, hab ich heute irgendwo gelesen, link ist sicherlich noch im Cache, aber bin jetzt zu müde zum suchen ^^
Ernstgemeinte Frage: Wäre P3 Niveau (bei 1 GHz) "unter aller Sau" ?
5. Hinweis:
Isaiha / CN ist nicht inOrder .. les mal wenigstens das whitepaper, link gabs doch sicherlich schon mal hier, falls nicht:
http://www.via.com.tw/en/downloads/whitepapers/processors/WP080124Isaiah-architecture-brief.pdf
Also wenn Du das nicht gelesen haben solltest, hast Du wohl was mit den alten (und sicherlich lahmen) C3/C7 Designs verwechselt, keine Frage, die sind sowas von uninteressant .... aber damit hat der CN halt nichts mehr zu tun, abgesehen vom FSB :)
Die restlichen Punkte mit Ati stimmen natürlich, bin auch schon auf den Fusion/Swift gespannt, aber hier gings ja um den AMD Part ;-)
ciao & gute Nacht
Alex
mocad_tom
13.04.2008, 00:29
Wann wurde das letzte mal ein x86-Kern auf der grünen Wiese gebaut, der wirklich erfolgreich war?
Netburst -> wir wissen was damit passiert ist
Silverthorne -> wir werden sehen was damit passiert
Der AMD-Kern wird seit etlichen Jahren nur evolutionär weiterentwickelt,
genau so wie der Pentium 3-Kern - der Schritt von Core zu Core 2 war
genial aber auch nur evolutionär.
Die Leistungsfähigkeit eines Prozessors wird immer direkt auch von der Leistungsfähigkeit seines Unterbaus beeinflusst - warum meinst du sind wir bei den heutigen Penryns bei FSB1600. VIA hat eine FSB-Lizenz bis FSB533 *noahnung* *lol* :-/
Dann rutscht der Launch schon jetzt nach hinten, am 24. Januar heisst es noch:
http://www.tech2.com/india/news/cpus/via-to-launch-isaiah-core/27041/0
plans to launch its next-generation of processors based on the 'Isaiah' core sometimes in the first quarter of this year
Als nächstes heisst es:
http://www.techspot.com/news/29544-via-isaiah-cpu-misses-first-quarter-launch.html
VIA Isaiah CPU misses first quarter launch
Ich wundere mich wieso HP seinen UMPC mit einer VIA C7-CPU startet, wenn doch Isaiah kurz vor der Fertigstellung steht. Ich muss mir im moment das Marketingpapier nicht durchlesen - kreative Praktikanten können solche Dinge auch nett zusammenschreiben, so lange hier nur ein CrystalMark-Score nach draussen dringt ist das einfach nur lächerlich.
Grüße,
Tom
Wann wurde das letzte mal ein x86-Kern auf der grünen Wiese gebaut, der wirklich erfolgreich war?
Netburst -> wir wissen was damit passiert ist
Silverthorne -> wir werden sehen was damit passiert
Der AMD-Kern wird seit etlichen Jahren nur evolutionär weiterentwickelt,
genau so wie der Pentium 3-Kern - der Schritt von Core zu Core 2 war
genial aber auch nur evolutionär.
Die Leistungsfähigkeit eines Prozessors wird immer direkt auch von der Leistungsfähigkeit seines Unterbaus beeinflusst - warum meinst du sind wir bei den heutigen Penryns bei FSB1600. VIA hat eine FSB-Lizenz bis FSB533 *noahnung* *lol* :-/
Dann rutscht der Launch schon jetzt nach hinten, am 24. Januar heisst es noch:
http://www.tech2.com/india/news/cpus/via-to-launch-isaiah-core/27041/0
Als nächstes heisst es:
http://www.techspot.com/news/29544-via-isaiah-cpu-misses-first-quarter-launch.html
Ich wundere mich wieso HP seinen UMPC mit einer VIA C7-CPU startet, wenn doch Isaiah kurz vor der Fertigstellung steht. Ich muss mir im moment das Marketingpapier nicht durchlesen - kreative Praktikanten können solche Dinge auch nett zusammenschreiben, so lange hier nur ein CrystalMark-Score nach draussen dringt ist das einfach nur lächerlich.
Grüße,
Tom
Und ein FSB von 533 kann reichen mein "alter" Pentium M hat sogar nur einen FSB von 400 MHZ. Und soll die neue CPU von Via schnell sein oder stromsparend ich glaube doch eher letzteres und da reicht der FSB für eine moderate Leistung mehr als aus.
Wieso HP den C7 benutzt? Frag HP vielleicht wollen sie nicht bis zum Launch warten gab es bei anderen CPUs von AMD und Intel auch da wurde auch die ältere Generation in neuen Geräten verbaut.
Das du das Papier lächerlich findest kann ich nicht verstehen auch hier gilt bei anderen Herstellern ist das nicht anders jeder versucht seine CPU im besten Licht zu präsentieren. Man sollte dabei misstrauisch bleiben aber lächerlich ist was anderes.
Und hin und wieder versprechen die Hersteller auch was sie sagen. Oder fandest du das auch beim A64 lächerlich?
SO wie du AMD verteidigst glaube ich das weniger.
Geht es hier um den Fusion oder um den Teil den AMD dazu beiträgt? Okay nach der Übernahme wären es beide Teile^^
Aber bei einem Chip wie Fusion kommt es doch nicht auf Super Graka oder CPU Leistung an, sondern auf ein gutes Gesamtpaket. Möglichst viel (ausgeglichene) Leistung bei wenig Stromverbrauch. Und da hat AMD mit der Mobil- und Onboarderfahrung von ATi einen großen Vorteil.
Wie AMD, Via, Nvidia usw. das Ganze umsetzen werden bleibt einfach abzuwarten.
Aber bei einem Chip wie Fusion kommt es doch nicht auf Super Graka oder CPU Leistung an, sondern auf ein gutes Gesamtpaket. Möglichst viel (ausgeglichene) Leistung bei wenig Stromverbrauch. Und da hat AMD mit der Mobil- und Onboarderfahrung von ATi einen großen Vorteil.
Es zeichnen sich mehrer Märkte für CPU<>GPU Lösungen ab.
Einerseits ein Design für leistungsfähige und stromsparende Notebook-Anwendungen.
Hier müßte die Kombination so gut wie heutige CPUs zzgl. Mittelklasse Notebook-GPUs sein bei deutlich geringerem Verbrauch.
Das sind dann auch $100 bis $200 für CPU<>GPU als Erlöse/Unit.
Dazu die neuen Kompaktnotebooks wie Eee oder die 50x15 Zielsetzung.
Da sind eher $30 bis $50 anzusetzen und die Gesamtperformance kann eher schwach ausfallen. Intel geht hier mit dem Atom ran, nVidia + VIA mit ihren Konzepten.
Wenn solche Lösungen Internet & Office ubd HD-TV beherrschen, dann ist es auch gut damit. Wichtig auch hier geringer Stromverbrauch.
FUSION und Fertigung bei AMD kann nur die $100 bis $200 Klasse betreffen, während die $30 bis $50 Klasse für externe Fertigung spricht.
Per 40nm bulk / TMSC (http://www.eetasia.com/ART_8800512711_480200_NT_0cc71988.HTM ) paßt bald ja CPU<>GPU auf ein DIE und liegt bei den Fertigungskosten heutiger 65nm Chipsätze mit onboard-Grafik.
Bei den CPUs lag ein 90nm Winchester mal bei ca. 10 Watt / 0,8 GHz max. Auslastung. In 40nm wären da eher 1,2 bis 1,4 GHz machbar, was aber sowohl Atom, als auch VIA Isaiah überbieten würde bei der Perfrormance. Wobei ein fiktiver 40nm Winchester bei ca. 30mm2 DIE-Fläche kaum noch zusätzliche Fertigungskosten zum Chipsatz ergäbe.
Bei FUSION / SWIFT muß hingegen ein Dual- bis Triple-Core K10 zzgl. Mittelklasse GPU und local frame buffer (eDRAM ? GDDR4 in Chip ? ) schon her um den hohen Preis zu rechtfertigen.
Wann wurde das letzte mal ein x86-Kern auf der grünen Wiese gebaut, der wirklich erfolgreich war?
Netburst -> wir wissen was damit passiert ist
Silverthorne -> wir werden sehen was damit passiert
Der AMD-Kern wird seit etlichen Jahren nur evolutionär weiterentwickelt,
genau so wie der Pentium 3-Kern - der Schritt von Core zu Core 2 war
genial aber auch nur evolutionär. Netburst hatte als Ziel hohe Taktraten. Dass die nicht erreicht wurden lag am Ende an den zu hohen Leckströmen, mit SOI wäre ironischerweise vielleicht mehr drin gewesen. Dazu kam dann noch der Fehler die FPU ziemlich primitiv zu halten, und die fehldende 64bit Fähigkeit, die am Ende dann nur per Yamhill dazugefrickeld wurde.
Apropos "frickeln", genau das passiert ja die ganze Zeit, Du erwähnst den PPro, und den K7 Kern, die Jahr für Jahr erweitert wurden. Ist auch schön und gut, läuft, aber es sollte auch klar sein, dass man da Jahr für Jahr größere Kompromisse eingehen muss und immer mehr Altlasten rumschleppt. Ab und zu ist dann doch mal ein kräftiger Schnitt nötig, was glaubst Du wieso Intel jetzt Geld in den Atom investiert hat, anstatt nen super-ultra-low-power Core2 zu nehmen ?
Die Leistungsfähigkeit eines Prozessors wird immer direkt auch von der Leistungsfähigkeit seines Unterbaus beeinflusst - warum meinst du sind wir bei den heutigen Penryns bei FSB1600. VIA hat eine FSB-Lizenz bis FSB533 *noahnung* *lol* :-/ Lol, der "NoAhnung" Smiley triffts ganz gut, VIA hat seit 31.12.2006 überhaupt keine FSB Lizenz mehr, seitdem gibts den VIA V4 Bus @800 MT/s, der CN soll angeblich mit bis zu 1333 MT/s laufen, aber sicherlich nicht im Stromsparmodus :)
Dann rutscht der Launch schon jetzt nach hinten, am 24. Januar heisst es noch:
http://www.tech2.com/india/news/cpus/via-to-launch-isaiah-core/27041/0
Als nächstes heisst es:
http://www.techspot.com/news/29544-via-isaiah-cpu-misses-first-quarter-launch.html
Und ? Wärs Dir lieber VIA hätte einen auf AMD gemacht und mit großem Brimborium, Fanfaren und Konfetti die CPU präsentiert, um dann keine auszuliefern ? Wahrscheinlich haben sie noch nen Bug gefunden, und den jetzt behoben. Seit Ende März laufen die Auslieferungen an die OEM Partner, deshalb tauchen jetzt wohl auch die ersten Benchmarkwerte auf. Sieht also so aus, als ob der Kern jetzt wirklich freigegeben ist.
Ich wundere mich wieso HP seinen UMPC mit einer VIA C7-CPU startet, wenn doch Isaiah kurz vor der Fertigstellung steht. Ich muss mir im moment das Marketingpapier nicht durchlesen - kreative Praktikanten können solche Dinge auch nett zusammenschreiben, so lange hier nur ein CrystalMark-Score nach draussen dringt ist das einfach nur lächerlich. Ok, wenn Du Dich verweigerst Dich über den Kern zu informieren, dann solltest Du es aber auch sein lassen auch noch was darüber zu schreiben (inOrder, FSB533), damit untergräbst Du nur Deine Glaubwürdigkeit und das wär schade, sonst kennst Du Dich doch ganz gut aus :(
Aja ich schrieb gester ja, dass es einen SuperPI 1M Wert gäbe, hier ist er:
angeblich 1 Minute, 53 Sekunden = 113 Sekunden
Quelle: http://5i01.com/topicdetail.php?f=159&t=572346&last=5645562
(da hats auch noch PCMark Werte, aber die sagen mir nun wirklich überhaupt nichts)
Vergleichswerte:
Atom @1,6 GHz:
1m 44s
Mein Opteron @1050 MHz
1m 27s
Weitere (uralt Werte) hier:
http://www.overclocker.com.hk/superpi/
Ausserdem gibts auch noch Fritz Schachbench Werte, da ist der CN @95% eines Pentium3-1000. Die 458 Kiloknoten/s wären laut der Liste hier genauso schnell wie ein Duron-1000: http://www.jens.tauchclub-krems.at/diverses/Schach/fritz9_benchmarks.html
Mein Opteron schafft ( wieder bei den 1050 MHz ) 561 Knoten/s.
Bei der ganzen Benchmarkerei muss man aber auch dran denken, dass das low-level Benches sind, da wird SSE2 etc. nicht gefordert. So oder so, die FPU scheint auf alle Fälle "schnell genug" zu sein :)
@N1truX:
Nachdem Tom so über die VIA CPU (anscheinend meinte er die alten C3/C7) so hergezogen hat: aber die Via CPU gehört so ziemlich zum armseeligsten was so rumläuft ... hab ich die Diskussion mal auf die CPU beschränkt. Über den Grafikteil muss man weder bei nvidia noch Ati diskutieren :)
Ansonsten halt ichs mit Deinem Schlußwort:
Wie AMD, Via, Nvidia usw. das Ganze umsetzen werden bleibt einfach abzuwarten. Mehr muss bis dahin nicht mehr gesagt werden :)
ciao
Alex
mocad_tom
13.04.2008, 20:09
>VIA hat seit 31.12.2006 überhaupt keine FSB Lizenz mehr, seitdem gibts den
>VIA V4 Bus @800 MT/s
Hier die Meldung zum VN800-Chipsatz:
http://www.heise.de/newsticker/VIA-kuendigt-Mobil-Chipsatz-fuer-C7-M-und-Pentium-M-Prozessoren-an--/meldung/62892
Demnach besitzt der VN800 einen konfigurierbaren Frontsidebus (FlexiBus), denn er soll sowohl mit dem "V4-Bus" des hauseigenen C7 (und C7-M) als auch mit dem Pentium-4-verwandten FSB der Pentium-M- und Celeron-M-CPUs von Intel zurechtkommen. VIA spricht von den Transferraten-Klassen FSB400, FSB533 und FSB800.
Das Wort "Demnach" deutet schon an, dass man die Pressemitteilung nicht hinterfragt hat.
Hinterfragen wir die Pressemitteilung mal kurz.
Der VN800-Chipsatz hat x Beinchen, die für die Kommunikation mit dem Prozessor zuständig sind - dabei lassen sich die Beinchen umkonfigurieren, je nachdem welcher Prozessor also entweder C7 oder Pentium-M dranhängt hat das Beinchen eine völlig andere Aufgabe - was für ein Marketing-Bullshit.
Intern im Chipsatz-Die ist schon festgelegt, ob das Beinchen für Signalling, Acknowleding, Clock-Syncing oder Multiplex-Bus zuständig ist - das ist physikalisch notwendig. Via darf seit 1.1.2007 keine neuen Chipsätze entwickeln, bei denen damit geworben werden darf, dass damit ein Pentium M laufen kann. Vom Protokoll her gesehen schaut aber der FSB immer noch genau so aus. Die Beinchen haben immer noch die selben Timings, die selben Abschlusswiderstände, die selbe Kapazität, die selbe Impedanz, das selbe Reflexionsverhalten usw usf. Das Marketing-Konstrukt Flexi-Bus und V4-Bus wurde aus der Taufe gehoben, um eine eigene Bus-Technologie zu suggerieren. Diese Neunamensgebung war eine Notwendigkeit, da die Lizenz auslief.
Also läuft der C7-M nun mit dem V4-Bus, der aber technisch sehr sehr sehr sehr stark verwandt mit Intels FSB ist, nur dürfen sie das ja niemanden erzählen - Firmengeheimnis ;)
Dann zu dem SuperPI-Score: Isaiah->113s K8->87s
Genau da erwarte ich den Isaiah, bei gleichem Takt deutlich unter dem Wert des K8-Kerns. Wenn jetzt noch der Energieverbrauch dabei stehen würde könnten wir die Diskussion ad acta legen. SuperPI ist im Prinzip ein guter Bench - weil er dir im gleichen Atemzug noch mitteilt wie gut Quake3@640x480 läuft - SuperPI und Quake sind so schön auf eine flinke OoO-Cpu mit guter Integer-Leistung und schnellen Caches hinprogrammiert, dass man sich gerne mal an den Scores orientiert, wenn sonst nichts greifbares in der Nähe ist. Bei Cinebench wird mehr gemogelt, weil man dort halt von R9 zu R10 einfach einen zusätzlich auf den Conroe optimierten Code-Pfad mit eingebaut hat.
Ein Single-Core-Turion in 65nm @ 1GHz mit einem SuperPi-Score von 87s wird beim Abarbeiten dieses Tasks ca. 5W verbraten - wie viel wird Isaiah benötigen?
Hier nochmal ein K8 TDP-Wert, der meine Schätzung weiter unterstützt, das ist nicht einfach nur aus der Luft gegriffen:
http://h10010.www1.hp.com/wwpc/us/en/en/WF06a/12454-12454-3329734-403630-403629-1152415.html
Das HP BladeSystem bc1500 läuft mit einem Athlon 64 1500+ -> das ist ein 90nm single Core mit 512kb L2 @ 1.0GHz mit einer TDP von 9W.
Grüße,
Tom
@V4 Bus:
War mir bekannt,irgendwo gibts auch ein Interview, in dem sich ein VIA Sprecher verplappert und S479 Kompatibilität angibt, was dann einen Tag später sofort strengstens dementiert wurde, schon lustig :)
Ich hatte es nur erwähnt, da Du auf den angeblichen Micker - 533 MT/s Bus rumgehackt hast.
Hier noch die Quelle für den 1333MT/s Bus des CN:
http://www.via.com.tw/en/downloads/presentations/processors/pb_via-isaiah_080124.pdf
(aber aufpassen, die ersten Seiten sind wieder Marketing pur ^^)
Zu den TDP Werte .. tja ...genaues weiß man nicht, deswegen eben erstmal abwarten. ..Bisher gibts eine angesagte Minimal CN TDP von 3,5W, aber keiner weiss bei welchem Takt das sein soll :)
Zum SuperPi Bench:
Bist Du Dir da wirklich sicher, dass der die Integer Leistung mißt ? Da gibts doch FFT und sonstiges im Code, also wenn, dann mißt das die FPU Leistung. Wenn dabei der K8 schneller ist, ist das dann kein Wunder, das ist schließlich dessen Paradedisziplin.
ciao
Alex
mocad_tom
14.04.2008, 10:01
@SuperPi-Bench
Es ist zwar x87-Code enthalten, aber der ist kein limitierender Faktor. Schau dir die Werte eines Dothan-Systems an, diese haben eine deutlich schlechtere FPU als ein K8-Kern. Die Integer-Operationen werden so optimal genutzt, dass die Leistungsfähigkeit der Cache-Hierarchie als limitierender Faktor in den Vordergrund rückt. Ein Dothan mit 2MBL2 ist schneller als ein Opteron mit 1MBL2 @ 1GHz.
Dothan 2MB L2 @ 1GHz 74s
Opteron 1MB L2 @ 1GHz 87s
Ich weiß nicht welchen Prozessor die 1995 für den Weltrekord verwendet haben, aber damals (noch mehr als heute) war FPU-Leistung Mangelware, deshalb hat man versucht möglichst häufig Ganzzahlen zu verwenden.
Grüße,
Tom
Ich weiß nicht welchen Prozessor die 1995 für den Weltrekord verwendet haben, aber damals (noch mehr als heute) war FPU-Leistung Mangelware, deshalb hat man versucht möglichst häufig Ganzzahlen zu verwenden. Hmm also wenn ich mich recht erinnere war das doch ein Supercomputer ...
Edit:
Jo Supercomputer in Tokyo 1995:
ftp://pi.super-computing.org/windows/super_pi.doc
Das waren anscheinend Nec Vector Rechner, wenn die Liste hier den gleichen Supercomputer meint:
http://www.netlib.org/benchmark/top500.ps
Auf Platz 9 ist da für Tokyo ein: NEC SX-4/32
Der Professor Y.Kanada steht auch bei mehreren Papers zu Vector Processing als Author mit dabei, also ich denke mal an FP Leistung war kein Mangel :)
Letzer Aufschluss dürfte wohl nur ein Blick in den Sourcecode bzw. eine Überwachung mit Codeanalyzer o.ä. Programm geben, aber dafür bin ich jetzt zu faul, lieber warte ich, bis weitere Testwerte des CN durchsickern :)
Aja eins noch der Dothan Vorsprung könnte aufgrund des 1MB größeren L2s sein, ab Super PI 1M steigt der RAM Bedarf ziemlich.
ciao
Alex
Bobo_Oberon
14.04.2008, 12:53
... Hinterfragen wir die Pressemitteilung mal kurz.
Der VN800-Chipsatz hat x Beinchen, die für die Kommunikation mit dem Prozessor zuständig sind - dabei lassen sich die Beinchen umkonfigurieren, je nachdem welcher Prozessor also entweder C7 oder Pentium-M dranhängt hat das Beinchen eine völlig andere Aufgabe - was für ein Marketing-Bullshit. ... Das mag in dem VIA-Paper wirklich Marketing-Bullshit sein, aber es ist technisch durchaus möglich auf den Pins im nachhinein andere Aufgaben zuzuweisen.
Das SerDes-Interface von Suns Prozessor Niagara 2 ist durchaus sehr flexibel in der Hinsicht.
... Intern im Chipsatz-Die ist schon festgelegt, ob das Beinchen für Signalling, Acknowleding, Clock-Syncing oder Multiplex-Bus zuständig ist - das ist physikalisch notwendig. Via darf seit 1.1.2007 keine neuen Chipsätze entwickeln, bei denen damit geworben werden darf, dass damit ein Pentium M laufen kann. Vom Protokoll her gesehen schaut aber der FSB immer noch genau so aus. Die Beinchen haben immer noch die selben Timings, die selben Abschlusswiderstände, die selbe Kapazität, die selbe Impedanz, das selbe Reflexionsverhalten usw usf. Das Marketing-Konstrukt Flexi-Bus und V4-Bus wurde aus der Taufe gehoben, um eine eigene Bus-Technologie zu suggerieren. Diese Neunamensgebung war eine Notwendigkeit, da die Lizenz auslief. ... Ja das empfinde ich auch so.
Andererseits kann VIA bei derartiger Praxis im Laufe der Jahre durchaus andere Kenndaten für seine Chipsätze in Verbindung mit den eigenen Prozessoren "vorschlagen". Zugegeben ... VIAs Herangehensweise ist da deutlich softer, als AMDs früherer Wechsel vom Pentium 1-Bus zur Lizensierung von DECs EV-6-Protokoll* für die K7-Prozessoren und später mit dem eigens entwickelten HyperTransport-Protokoll ab dem K8-Prozessor.
... Das HP BladeSystem bc1500 läuft mit einem Athlon 64 1500+ -> das ist ein 90nm single Core mit 512kb L2 @ 1.0GHz mit einer TDP von 9W. ... Ja, den gibts schon sehr lange.
Ich denke, dass dieser frühe Embedded-K8 aber alles andere, als ein "Standard-K8" ist. Eine gewisse Vorselektion dürfte mit dazu beitragen.
Zudem werden damit EBEN nicht AMD-Laptops im erschwinglichen Preisrahmen damit gefertigt.
Die aktuellen VIA C7 und der kommende Isaiah sind meistenteils aber Halbleiter-Standardware in einer Fertigungstechnik, die sich schon seit geraumer Zeit bewährt haben.
VIA ist in diesem Sub-10 Watt Marktsegment mit diversen Produkten in diversen Sparten präsent. Wenn ich die Cebit 2008 so rekapituliere, dann sind die sogar breiter damit vertreten, als AMD im (Früh-)Jahr 2008 (subjektiver Eindruck).
MFG Bobo(2008 )
* = DECs ProzessorLink für die 21264-Prozessoren
mocad_tom
14.04.2008, 13:32
@opteron
Ich habe das Pferd falsch herum aufgezäumt - fangen wir die Beweiskette andersherum an.
Das hier steht in der SuperPI-Hilfe drin:
Outline of Super PI
Our record breaking program of 4.2 billion decimal digits was ported to WINDOWS OS. Original program was written in FORTRAN, and we translated into C program with F2C program. Algorithm used is Gauss-Legendre.
Run environment:
Windows NT, Windows 95.
If you uses Windows 3.1, Win32s is needed for the program run.
Maximum length of calculation:
33.55 million decimal digits. 340 MB of disk storage is needed for 33.55 million decimal calculation.
Calculation speed:
35 minutes for 1 million decimal digits, 78 minutes for 2 million decimal digits, 183 minutes for 4 million decimal digits with Pentium 90MHz and 40MB or more main memory. (Timing is elapsed time!)
Angenommen das Programm wurde 1996 auf Win32 portiert. Als Prozessor wird ein Pentium 90 mit integrierter FPU verwendet. Ich weiß jetzt auch nicht welchen Compiler die verwendet haben - mir schaut es aber danach aus, dass sie den Intel FORTRAN-Compiler mit den dazugehörigen damaligen Bibliotheken verwendet haben. In diesen Bibliotheken wird versucht möglichst viele Rechenwerke gleichzeitig zu nutzen. Und die FPU-Leistung war damals im Vergleich zur Integer-Leistung viel geringer.
Dann noch das hier:
http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/intel/2008/maerz/erster_benchmark_intels_silverthorne/
Ein 900 MHz Dothan Celeron-M mit 512kb-L2 ist mit 88s genau so schnell wie ein 1MB Opteron.
Grüße,
Tom
.
EDIT :
.
Ein Post geht heute noch, dann ist aber Schluss.
Ich denke, dass dieser frühe Embedded-K8 aber alles andere, als ein "Standard-K8" ist. Eine gewisse Vorselektion dürfte mit dazu beitragen.
Wie macht es denn Intel mit Silverthorne/Diamondville?
Alle Dies unter 2W werden Silverthornes und alle über 2W werden Diamondvilles.
Die aktuellen VIA C7 und der kommende Isaiah sind meistenteils aber Halbleiter-Standardware in einer Fertigungstechnik, die sich schon seit geraumer Zeit bewährt haben.
VIA ist in diesem Sub-10 Watt Marktsegment mit diversen Produkten in diversen Sparten präsent. Wenn ich die Cebit 2008 so rekapituliere, dann sind die sogar breiter damit vertreten, als AMD im (Früh-)Jahr 2008 (subjektiver Eindruck).
http://www.geek.com/images/mini3/tongfang/osmark_big.gif
aus: http://www.geek.com/vias-c7-m-powered-tongfang-notebook/?page=5
Der damalige Vergleich per C7 zeigt, das es durchaus begrenzt mithalten konnte.
Ebenso dass ein Celeron Dothan (nur 1M statt 2M L2) schon absackte auf C7-Niveau.
Der Anstieg von 128k-L2 auf 1M und deutliche Verbesserungen beim Core dürfte den neuen VIA-Core nahe den Dothan / K8-A64 Performancewerten bringen.
Diese Leistungsklasse - um mal wieder auf das Thema 'FUSION' zu kommen - liegt aber deutlich unterhalb jenes Konzeptes.
Aber AMD hat ja hier Dial-Core K10 und performanter GPU im Gespräch, aber sicherlich auch Preisvorstellungen von $100++ statt $30++.
Es dürfte heute nicht wenige Menschen geben, die ein Dothan-Notebook (bei passablen Akkuzustand und neuer & schneller HD) mit Handkuss verwenden würden.
Es gab auch in der Vergangenheit nur eine Handvoll Dothan-User, die sich mit SuperPI beschäftigten. Ebenso wird es bei der VIA-nVidia Kombination sein oder dem 'Atom'.
AMD hingegen muss für 'FUSION' bzw, $100 / Unit schon was abliefern, das in den Daten überzeugt.
http://www.geek.com/images/mini3/tongfang/osmark_big.gif
aus: http://www.geek.com/vias-c7-m-powered-tongfang-notebook/?page=5
Der damalige Vergleich per C7 zeigt, das es durchaus begrenzt mithalten konnte.
Ebenso dass ein Celeron Dothan (nur 1M statt 2M L2) schon absackte auf C7-Niveau.
Der Anstieg von 128k-L2 auf 1M und deutliche Verbesserungen beim Core dürfte den neuen VIA-Core nahe den Dothan / K8-A64 Performancewerten bringen.
Diese Leistungsklasse - um mal wieder auf das Thema 'FUSION' zu kommen - liegt aber deutlich unterhalb jenes Konzeptes.
Aber AMD hat ja hier Dial-Core K10 und performanter GPU im Gespräch, aber sicherlich auch Preisvorstellungen von $100++ statt $30++.
Es dürfte heute nicht wenige Menschen geben, die ein Dothan-Notebook (bei passablen Akkuzustand und neuer & schneller HD) mit Handkuss verwenden würden.
Es gab auch in der Vergangenheit nur eine Handvoll Dothan-User, die sich mit SuperPI beschäftigten. Ebenso wird es bei der VIA-nVidia Kombination sein oder dem 'Atom'.
AMD hingegen muss für 'FUSION' bzw, $100 / Unit schon was abliefern, das in den Daten überzeugt.
Wie ich. :)
hendrikhey
14.04.2008, 20:57
Aber wie will man denn einigermaßen gewinnbringend eine CPU herausbringen, die mindestens Mittelklasse-Niveau hat samt D3D10.1-Part mit der Stärke einer HD 2600 Pro (Minimum!)?
Da wird dann wohl etwas mehr fällig, zumal die Grafikeinheit dann zumindest als weiterer Kostenpunkt in der Gesamtrechnung der PC-Anschaffung wegfallen würde. Was dann im Endeffekt wieder weniger Kohle in die Kasse spülen wird.
Aber wie will man denn einigermaßen gewinnbringend eine CPU herausbringen, die mindestens Mittelklasse-Niveau hat samt D3D10.1-Part mit der Stärke einer HD 2600 Pro (Minimum!)?
Da wird dann wohl etwas mehr fällig, zumal die Grafikeinheit dann zumindest als weiterer Kostenpunkt in der Gesamtrechnung der PC-Anschaffung wegfallen würde. Was dann im Endeffekt wieder weniger Kohle in die Kasse spülen wird.
Bei der Kostenrechnung ist nur der Vorteil, dass AMD auf 45nm (oder 40nm oder 32nm) soviele Transistoren unter bekommt, dass die Fab nicht mehr damit auslastbar ist.
Gleichzeitig muss AMD bei TMSC die DIEs etc. bezahlen.
Bei Notebooks macht es auch keinen Sinn die Corezahl zu erhöhen, da sonst der Akku auf Autobatteriemaße steigt. Aber die CPU<>GPU Lösung könnte einige Watt einsparen, was sich auch verkaufen läßt.
Ein Notebook, das im Applikationsmix 4-6h packt, dafür könnte AMD praktisch jeden Preis verlangen, wenn die Gesamtperformance einigermaßen stimmt.
Leider könnte es Intel sein, die per SMT-Nehalem + GPU genügend CPU-Leistung bei einigermaßen erträglicher GPU-Performance liefern könnten.
mocad_tom
15.04.2008, 11:52
Wo verbirgt sich die Cash-Cow in Fusion?
MMn in der Flucht nach vorne.
Wenn man ein Ultra-Low-Budget-Produkt designed schneidet man
sich die Margen weg - sowohl beim Prozessor als auch beim IGP.
Ich könnte mir aber wirklich in den höherwertigeren Gefilden einen
Markt vorstellen. Ich muss dazu ein bisschen ausholen.
Warum senkt Intel und AMD den niedrigsten P-State nicht unter 800MHz?
Weil sie mit der voltage nicht mehr weiter runtergehen können, 0,8V ist das
Minimum für die Transistoren. Um wirklich in 0,X Watt rumstochern zu können
müssen sie entweder einen stark vereinfachten neuen Kern stricken, oder mit
den C-States jonglieren. Dort liegt eine Menge Potential.
Dieses Potential kann aber nur ausgeschöpft werden, wenn der Chipsatz und
die GraKa ähnlich weit runter können, bzw. States können, die mit den
C-States vergleichbar sind. Bekommt man also die C-States für Chipsatz +
Graka + Prozessor hin, das in Idle-Phasen insgesamt nur 600mW verbraucht
werden, dann kann AMD einen Chip bauen, der extrem Stromsparend und zugleich
dann wenn die Leistung benötigt wird auch Leistungsstark ist.
Angenommen, das Mac-Book-Air wurde auf eine Gesamt-TDP (Leistungsfähigkeit
des Kühlsystems) von 18W hin designed, dann stellt das die obere Grenze für ein
Ultra-Mobile-Fusion dar. Dann kann man da einen Griffin mit 12W TDP und eine
Graka mit 12W TDP reinstecken. Je nachdem, ob die Applikation/das Spiel mehr
Grafik- oder mehr CPU-Power braucht kann man das TDP-Budget dynamisch
verteilen.
Bei einem Akku mit 48Wh hält der Laptop bei Vollauslastung ( einem
Verbrauch von 18W(Graka+CPU)+7W(Display+Peripherie+HDD+Kühlung) ),
dann würde eine Laufzeit von 2h rauskommen - ist natürlich schwach, lässt
sich aber nicht ändern. Es wird nunmal gute Arbeit verrichtet. In Idle kann
man aber soweit runter, dass der LED-Backlight-Display plötzlich der
größte Verbraucher ist. Dann sind wir bei einem Verbrauch von 1,5W(CPU+Graka)
+ 4W Backlight + 1W (Peripherie). Bei einem Verbrauch von 6,5W hält der
Akku 7 1/2Std.
Genau da hin muss Fusion führen, in die Herzen der Geschäftsreisenden, die
am Flughafen PowerPoint-Präsentationen schnitzen und dabei aber eigentlich
nur im Idle sind. Und wo aber trotzdem noch ein vernünftiges kleines Spielchen drauf
läuft. LED-Backlight hat in dem Segment einiges gebracht.
Ausserdem kann durch die hohe Integration der Komponenten Platz geschaffen
werden für ein anderes Kühlsystem(das evtl das Gehäuse aussteift), für kleinere,
leichtere Gehäuseteile usw. Ich habe z.B. das Sony Vaio SZ mit Kohlerfaser-
Gehäuse es wiegt 1,69kg, es gibt das selbe Gerät auch mit Magnesium Gehäuse,
das wiegt 1,93kg. 240 Gramm, wer kräht schon danach? Der Gewichtsunterschied
ist aber dennoch spürbar. Wenn man also durch höhere Integration Gewicht einsparen
kann muss man es nicht durch die Auswahl teurer Materialien kompensieren
usw. usf.
Grüße,
Tom
Wo verbirgt sich die Cash-Cow in Fusion?
MMn in der Flucht nach vorne.
Wenn man ein Ultra-Low-Budget-Produkt designed schneidet man
sich die Margen weg - sowohl beim Prozessor als auch beim IGP.
Die Ultra-low-Budget Designs sind gleichzeitig low power Design.
Hier wird automatisch auch für normale Notebooks bzgl. TDP eine neue Meßlatte aufgebaut.
Es wird nicht lange dauern, dann verbaut ein OEM einen 'Atom' & Chipsatz in ein 15'' widescreen Gehäuse und holt 5-6h Akkulaufzeit aus dem dann eigentlich überdimensionierten heraus.Dazu noch Linux bzw. Win XP.
Dann wird das Marketing ganz schön werkeln müssen um ein deutlich teureres Notebook mit nur 2-3h Betriebszeit weiter zu verkaufen.
Daher sind die integrierten Lösungen bei red. TDP 'letzter Ausweg' vor einem Umsatz-Crash im heutigen Marktsegment der 30-35 W TDP CPUs zzgl. externer GPU.
'FUSION'-Swift rennt also hinter gravierenden Marktveränderungen hinterher statt neue Umsatzregionen zu erschließen.
Bei ca. 50-60 Wh Akkuleistung und 3-4h Zielwert bei typ. Nutzung darf ein GPU<>GPU Gespann nur ca. 5W IDLE, ca. 10W mittlere Beanspruchung und ca. 25W Peak aufnehmen.
Da wird in 45nm sogar Dual-Core problematisch und SMT-Single-Core wäre besser. Verfügbar wird aber nur der K10 sein, der aber deutlich optimiert werdem müßte und auf typ. 2*1,5 GHz max. allenfalls kommen kann (oder asymmetrisch ca. 2 + 1 GHz)
Die neuen low budget / low power Notebooks sind daher extrem prägend für den ganzen traditionellen Notebookmarkr, der in Erinnerung an den 'Centrinoeffekt' extrem sensibel auf Akkulaufzeiten reagiert.
Dafür fehlen aber noch Antworden durch AMD.
Sorry was ist der Centrinoeffekt?
mocad_tom
15.04.2008, 14:54
In den traditionellen Markt Atoms hinein zu integrieren macht kaum Sinn.
1. Kein Energiespareffekt, da je größer das Display, desto weniger wirkt sich die CPU in der Gesamtrechnung aus.
Hier ganz am Ende der Seite stehen die Energieverbräuche der Napa-Plattform:
http://www.digital-daily.com/mobile/centrino_duo/print
Für das Napa-Design kann man annehmen:
Processor 1.1W
Northbridge+integr. Grafik 1W
Southbridge 0.6W
WLAN 0.055W
In Summe: 2.8W ohne Display und Festplatte.
2. Intel Verkauft ihren Celeron-M ohne PowerNow (oder wie das bei Intel heisst) also ohne der C-States-Funktion damit haben die Centrino-Produkte ein Energiesparpremium, welches sich Intel reichlich bezahlen lässt.
3. Für 15"-Kisten gibt es kein Kühlungsproblem, also spart man sich nichts wenn man auf Atom umsteigt.
4. Atom liefert selbst mit 1.6GHz deutlich weniger Leistung.
5. SMT ist nicht Energiesparend oder hast du einen ARM-Core mit SMT gesehen? Bei Portalplayer gibt es einen Dual-Core-ARM, der millionenfach in ipods eingebaut wurde.
6. Einen Kern komplett Stromlos zu machen ist Energiesparend. Einen Kern in den C4-State zu schicken ist Energiesparend. SMT kann man während des Betriebs nicht dynamisch an und abschalten, einen zweiten Kern aus C4 zu holen dauert 0.0001s und ist schon komplett im Betriebssystem implementiert.
Ich halte aber auch nicht viel davon einen zweiten Kern in den Fusion-Die zu integrieren, macht nur die Crossbar aufwändiger, die sich bei Fusion ja mit der Kommunikation zw. CPU- und GPU-Kern kümmern muss.
Grüße,
Tom
.
EDIT :
.
Habe gerade das noch gefunden:
http://www.computerbase.de/news/hardware/komplettsysteme/notebooks/2008/april/intel_montevina_grafikkarte/
http://pics.computerbase.de/2/0/5/8/1/6.jpg
Intel kann beim Montevina Small-Form-Factor nicht mehr weiter runter, weil so viele Leitungen nach draussen verdrahtet werden müssen. Beim Mac-Book-Air wird der SFF bereits eingesetzt. Beim Cantiga-Chipsatz kann man nicht mehr kleiner werden, da der gesamte Bereich bereits mit Ball-Grids zugepflastert ist. Poulsbo kann noch ein klein bisschen kleiner werden, da Poulsbo nur ein Single-Channel-Speicherinterface hat. Aber dort ist der Chipsatz noch 130nm(glaub ich).
Grüße,
Tom
Sorry was ist der Centrinoeffekt?
Die Kunden kauften für rel. viel Geld damals Notebooks, die im Vergleich zum Desktop weniger Performance hatten.
Dafür hielt der Akku aber 2-4h (je nach Nutzung) durch.
Wenn man heute schon im Prespekt 150-180min Laufzeit bei Notebooks der $1000 Klasse sieht, dann sind jene neuen low power Designs mit real 180++min ein Problem für die Sinnfrage große Notebooks.
Zudem begann der Centrino bei 21 Watt max. TDP der CPU und int. GPU / Northbridge.
Im Laufe der Jahre hat sich das Design bei der TDP 'hochgearbeitet', was mangels Alternativen auch von Kunden akzeptiert wurde.
Aber sicher ist diese Position nicht und es gibt eine ausgeprägte Tendenz der Kunden lange Akkulaufzeiten für wichtiger als Perfromance (-überschuß) zu haben.
Daher kann jederzeit wieder ein Boom bei low power auftreten.
Und ein 'Atom' = etwa Single-Core Performance wie ein Banias / P-M mit 1,3 GHz und ca. 25% Boost bei Multicore-Applikationen, SSE-Aufgaben und genügend DRAM bzw. HDs mit ca. 50 MByte/s statt ca. 15-20 MByte/s (P-M Zeitalter) ist ein zügiges Design.
Es fehlt ihm natürlich die Spitzenleistung bei CPU intensiven Aufgaben oder 3D-Games.
Aber ein SMT-Atom mit >1,5 GHz könnte DivX-Encoding noch in Echtzeit packen.
---
http://www.computerbase.de/news/hardware/komplettsysteme/notebooks/2008/april/zepto_notebook_299_euro/
Es versucht sich gerade jeder an Budget-Notebooks ...
(Wobei der Versuch dort Vista zu installieren wohl eher als Rufmordversuch zu definieren wäre)
Die Kunden kauften für rel. viel Geld damals Notebooks, die im Vergleich zum Desktop weniger Performance hatten.
Dafür hielt der Akku aber 2-4h (je nach Nutzung) durch.
Wenig Performance? Der Pentium-M war ja nicht gerade langsam. Ok mit einem Pentium 4 3.2 mit HT und den darauf optimierten Programmen konnte er nicht mithalten (was aber auch anden schnelleren Festplatten im Desktopbereich lag) aber sonst musste er sich doch wirklich nicht verstecken.
Wenig Performance? Der Pentium-M war ja nicht gerade langsam.
Ist doch kein Widerspruch.
Heutige Notebook-Platten sind deutlich schneller und das alte P-M Design reicht für sehr viele Anwendungen.
Das ist aber nicht der Zielmarkt von 'FUSION', sondern eigentliche klassische 'Geode' oder 'Atom' Liga.
AMD muss deutlich mehr Performance bieten.
Zwei optimierte K10 Cores, ein Mittelklasse GPU-Core zzgl. performanten GDDR3 o. 4 local frame buffer und alles in 45nm und mit eher <25 Watt TDP.
Das wäre wieder die (erfolgreiche) P-M Startsituation bei der TDP, lediglich der Bildschirm höher auflösend.
Zu den TDP Werte .. tja ...genaues weiß man nicht, deswegen eben erstmal abwarten. ..Bisher gibts eine angesagte Minimal CN TDP von 3,5W, aber keiner weiss bei welchem Takt das sein soll :)
Kleines Update, hier behauptet einer, dass die 3,5W für 1 GHz gelten:
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=6440438#post6440438
Gibt auch CrystalMark Vergleiche mit dem Atom, aber naja .. nicht viel Neues, der bench gefällt mir nicht, ohne SSE ists langweilig, und FPU benützt heutzutage doch eh keiner mehr.
ciao
Alex
Kleines Update, hier behauptet einer, dass die 3,5W für 1 GHz gelten:
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=6440438#post6440438
Daraus ein Link zu VIA: http://de.viatech.com/de/resources/pressroom/pressrelease.jsp?press_release_no=1827
Da tauchen Details auf, die massive Energiesparmechanismen ähnlich der bekannten Mobil-CPUs aufweisen. In IDLE und Teillast sind daher untere einstellige Watt anzusetzen.
Aber VIA spricht aus von Massnahmen zur Wärmeminimierung, was bei CPUs der 5 bis ca. 15 Watt Region kaum eine Bedeutung hätte.
Es erscheint also realistisch, das das Design auf typ. 20-25 Watt max. ausgelegt und man allenfalls Selektion wie ULV davon unterhalb 10 Watt max. in den Markt schickt.
Für vollwertige Einsteiger-Notebooks - dazu könnte schon ein 15'' Widescreen oder 14'' 1024*768 zählen - sind 25 Watt max. kein Problem, wenn zumindest IDLE und Teillast sehr sparsam sind. 25 Watt statt 10 Watt max. bedeuted ca. 60% höheren max. Takt der CPU, also 2 GHz statt 1,2-1,3 GHz. Bei Notebooks normaler Größe und typ. Nutzung Internet & Office & DVD / Blue-ray kein praktisches Problem. Aber 2 GHz max. verkaufen sich deutlich besser als 1,3 GHz inside.
Bobo_Oberon
19.04.2008, 15:57
In den traditionellen Markt Atoms hinein zu integrieren macht kaum Sinn. Der macht mehr Sinn als du glaubem magst:
1. Kein Energiespareffekt, da je größer das Display, desto weniger wirkt sich die CPU in der Gesamtrechnung aus. Der Silverthorne wird in einem Segment platziert, was Intel als "Nettop" bezeichnet, aber Asus hat da durchaus auch kompakte Billig-Desktop im Sinn.
2. Intel Verkauft ihren Celeron-M ohne PowerNow ... Das könnte mit dem Silverthorne ein Ende haben hier künstlich eine Linie mit Stromsparfeatures und eine Linie (die Celerons) mit reduzierten Feature-Set anzubieten.
Der Silverthorne kommt als als Einzelkern-CPU, wie auch als Version ohne SMT-Technik in Frage. Gut möglich, dass Intel durch Selektion da noch weiter in genügsame (teure) "Atom"-Prozessoren vorselektiert und in billigere Exemplare, die etwas höheren Strombedarf haben.
3. Für 15"-Kisten gibt es kein Kühlungsproblem, also spart man sich nichts wenn man auf Atom umsteigt. Das meinst du, aber wenn es darum geht billige Gehäuse zu produzieren, dann machen 5 Watt mehr, oder weniger durchaus noch was aus.
4. Atom liefert selbst mit 1.6GHz deutlich weniger Leistung. Derzeit sind kaum handfeste Benchmarks raus.
Zudem, zu wenig (Rechen-)Leistung für was?
5. SMT ist nicht Energiesparend ... Aber eine kostengünstige Alternative zu Multicore-Technik.
Wenn es dabei hilft den Takt deutlich zu reduzieren und wegen der geringen Spannung (weil der Takt so gering ist) den Strombedarf zu reduzieren ... dann ist das indirekt durchaus auch energiesparend. Ist eine Frage, wie man den Prozessor auslegt.
... SMT kann man während des Betriebs nicht dynamisch an und abschalten, einen zweiten Kern aus C4 zu holen dauert 0.0001s und ist schon komplett im Betriebssystem implementiert. ... Nur weil Intels HyperThreading damals beim Pentium 4 während des Betriebs dies nicht konnte, bedeutet dies noch lange nicht, dass SMT-Technik dies im Grundsatz nicht kann.
IBM und Fujitsu habens in ihren anspruchsvollen Server-Dualcores mit SMT-Technik implementiert. Wie es nun beim Silverthorne ist ... keine Ahnung.
Der Silverthorne ist in so fern interessant, weil er die "alte" Bustechnik von Intel weiterhin nutzt. Im Prinzip können so alte Chipsätze "nochmals" verkauft werden (alter Wein in neuen Schläuchen).
Zudem hat Intel die Legacy-Chipsätze dennoch extra für den Marktstart des "Atom" verkleinert, so dass damit kompakte stromsparende Chipsätze hergestellt werden. Ob der "Silverthorne"-Chipsatz aber auch schon in 45 nm gefertigt wird, kann ich nicht sagen. 130 nm-Fertigungstechnik ist das aber nicht mehr.
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/Cebit-2008/Intel/intel_silverthornechipset_vs_cpuclassic-chipset.jpg
Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5389&Itemid=86)
Links oben "Silverthorne-Chipsatz", links unten Silverthorne, rechts oben Intel Legacy-Southbridge, mitte rechts Intel Legacy-Northbridge, unten rechts aktueller 45 nm Intel-Quadcore mit zwei Penryn-Dice.
Wenn du den Die eines Silverthorne gesehen hast, dann macht das durchaus Sinn. Der ist extrem kompakt, ... der kann gar nicht so teuer in der Herstellung sein, wie seine Desktopbrüder der Penryn-Familie.
Ach ja ... SMT-Technik ist in so fern nicht zu verachten, da der Silverthorne ein In-Order-Design ist. Was er nicht mit Umsortieren von Befehlen packt, das kompensiert möglicherweise die SMT-Technik.
Und bei 1,6 GHz eine Silverthorne-Vektoreinheit mit SSE3 zu betreiben ist sicherlich auch nicht von Nachteil gegenüber einem PentiumM-Celeron bei 900 MHz. Das ist sogar sehr zeitgemäss.
MFG Bobo(2008 )
Ach ja ... SMT-Technik ist in so fern nicht zu verachten, da der Silverthorne ein In-Order-Design ist. Was er nicht mit Umsortieren von Befehlen packt, das kompensiert möglicherweise die SMT-Technik.
Und bei 1,6 GHz eine Silverthorne-Vektoreinheit mit SSE3 zu betreiben ist sicherlich auch nicht von Nachteil gegenüber einem PentiumM-Celeron bei 900 MHz. Das ist sogar sehr zeitgemäss.
MFG Bobo(2008 )
Genau - bei SSE und natürlich den Hardwarefeatures eines Chipsatzes bzw. der PowerVR Grafik wie Videodecoding werden die typ. Lücken für perfromanceschwache CPUs im Alltag geschlossen.
In-Order und SMT verwendet ja auch IBM schon länger, das ist also nachvollziehbar brauchbar. Zumindest ist es sinnvoller als ohne SMT einen Out-of-Order Core mühsam mit 3-fach superskalare Architekturen kämpfen zu lassen und ihn dann per 'Windows' mit einer fast dreistelligen Anzahl an parallelen Thread zu belasten.
Beim Atom wühlen sich jene Threads eben im Doppelpack per SMT durch die CPU - wie schnell der Einzelne ist da eher nebensächlich.
---
http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/via/2008/april/benchmarks_intel_atom_via_isaiah_c8/
Der SMT In-Order Atom packt bei Multithread soviel IPC wie ein Celeron (wahrscheinlich Merom-L !? )
Dies aber bei gewaltiger veringerter TDP um ca. 2 Watt.
Die Leistung des Intel Atom währe folgerichtig maßgeblich vom Workload abhängig,
während VIAs C8 auch bei Single-Thread überzeugen kann.
Ein Arbeitstier solange nicht Spitzenleistungen in Einzeldisziplinen verlangt wird.
mocad_tom
19.04.2008, 17:04
Poulsbo ist ein 130nm-chip.
http://www.anandtech.com/cpuchipsets/intel/showdoc.aspx?i=3276&p=16
When Poulsbo was designed all of the available ICH designs were 130nm, and thus Poulsbo became 130nm as well.
>IBM und Fujitsu habens in ihren anspruchsvollen Server-Dualcores mit
>SMT-Technik implementiert. Wie es nun beim Silverthorne ist ... keine Ahnung.
IBM und Fujitsu haben das in ihre Mainframes reingebastelt, wo sie die Hand über BIOS, Hardware, Treiber und OS selbst drüber haben.
@netbook
macht nur sinn, wenn auflösung > 1024 x 768 ist.
Da ansonsten Themaverfehlung, viele Seiten sind auf diese auflösung hin optimiert. Die auflösung des eeepc ist einfach nur ärgerlich. der jvc xp 3210 vor 5 Jahren hatte eine auflösung von 1024x600 und das ist untergrenze. Der asus u2e ist ein guter kompromiss mit 11,1Zoll und 1366x768.
@nettop
Sparta ist der kleinste momentan mir bekannte K8-Die. Ich hab keine genauen zahlen, aber der Brisbane ist 118mm^2 groß, sparta als single-core+512kb-L2 wird wohl bei 59mm^2 landen. silverthorne hat 25mm^2.
der grund wieso sich bei amd kein kleinerer Die rentiert ist der, das zuviele pins nach draussen geführt werden müssen, HTr, Mem-Controller, Stromversorgung. der intel fsb benötigt weniger pins.
fusion wird hier abhilfe schaffen, dann kann man einen Single-core + 256kb L2 + northbridge + grakakern + evtl. local frame buffer fertigen, und hat trotzdem noch genügend pins zur aussenwelt.
Grüsse,
Tom
Poulsbo ist ein 130nm-chip.
http://www.anandtech.com/cpuchipsets/intel/showdoc.aspx?i=3276&p=16
Die 130nm Fabs sind abgeschrieben und Intel muss nur noch die variablen Kosten (wie Wafer, Chemie etc.) berücksichtigen. Dies sind wenige Dollar Kosten für Intel.
Außerdem hat Intel seine 130nm auf low power getrimmt, was somit reicht.
Und Intel verdient per mm2 beim Nehalem mehr als durch 45nm Chipsätze.
macht nur sinn, wenn auflösung > 1024 x 768 ist.
Da ansonsten Themaverfehlung, viele Seiten sind auf diese auflösung hin optimiert. Die auflösung des eeepc ist einfach nur ärgerlich. der jvc xp 3210 vor 5 Jahren hatte eine auflösung von 1024x600 und das ist untergrenze. Der asus u2e ist ein guter kompromiss mit 11,1Zoll und 1366x768.
Ich finde auch 1024*768 / 14'' besser als die EeePC Lösung.
Aber die Leute kaufen jene Auflösung und haben als Alternative nur die Handy / iPhone Auflösungen.
Lt. Anandtech schafft der Chipsatz es bis 1080i, also da kann noch einiges an Displaygrößen angeschlossen werden.
Bobo_Oberon
19.04.2008, 17:51
... der grund wieso sich bei amd kein kleinerer Die rentiert ist der, das zuviele pins nach draussen geführt werden müssen, HTr, Mem-Controller, Stromversorgung. der intel fsb benötigt weniger pins. ... Nun ja ... ein kompakter AMD-Mobilprozessor im Sub-5-Watt-Bereich kann durchaus Kompromisse beim HyperTransport-Link eingehen, wie auch mit der Speicheranbindung.
Denkbar wäre statt eine 16-Laneanbindung, eine mit lediglich 4 Lanes.
Auch der Speicher muss nicht mit 2x 64 Bit angebunden werden, sondern da reicht auch schon ein einzelnes 64 Bit breites Speicherinterface. Die ersten Semprons und Athlon 64 hatte da ja den Sockel 754.
AMD hat meines Wissens nach für den Mobilsockel S noch weniger Pins.
Von da her sticht dein Argument nicht sonderlich.
MFG Bobo(2008 )
Kleines Update, hier behauptet einer, dass die 3,5W für 1 GHz gelten:
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=6440438#post6440438
Gibt auch CrystalMark Vergleiche mit dem Atom, aber naja .. nicht viel Neues, der bench gefällt mir nicht, ohne SSE ists langweilig, und FPU benützt heutzutage doch eh keiner mehr.
ciao
Alex
Die FPU wird nicht mehr benutzt? Seit wann das?
Die FPU wird nicht mehr benutzt? Seit wann das?
Seit SSE bessere und schnellere Befehle bietet, in Win64 werden die x87 Befehle auch gar nicht mehr unterstützt.
ciao
Alex
Seit SSE bessere und schnellere Befehle bietet, in Win64 werden die x87 Befehle auch gar nicht mehr unterstützt.
ciao
Alex
Wirklich? Das muss ich später mal unter Vista 64 testen.
Deus Ex unterstützt kein SSE soweit ich weiß.
Wirklich? Jo, kannst mir glauben ... falls nicht:
Can x87 instructions still be used by 64-bit applications?
64-bit applications cannot use x87 instructions because 64-bit operating systems are
not required to preserve the x87 stack across interrupts and context switches. AMD
has gone to great lengths to ensure that SSE/SSE2 math library performance and
accuracy exceeds that of the x87 instruction set. We anticipate no need to use x87
instructions in 64-bit applications. http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/DownloadableAssets/dwamd_AMD64_Porting_FAQ.pdf
Unter Linux gehts, aber M$ spart sich eben das sichern des Stacks.
ciao
Alex
Bobo_Oberon
20.04.2008, 02:41
Wirklich? Das muss ich später mal unter Vista 64 testen.
Deus Ex unterstützt kein SSE soweit ich weiß. Deus Ex könnte möglicherweise dennoch laufen, weil Microsoft einen Software-Layer bei 64 Bit Betriebssystemumgebung für 32 Bit Software dazwischengelegt hat.
P3D hatte dazu mal einen Kurzartikel: -> "WoW64 - Microsofts Starthilfe für 64-Bit Windows im Detail (http://www.planet3dnow.de/artikel/diverses/wow64/index.shtml)".
Und wenn es nicht läuft, dann liegt das an den unsäglich vielen Fallstricken unter Windows Vista selber ... fast völlig Wurst obs nun 32 Bit, oder 64 Bit ist. Hab mich heute mal wieder über mein "tolles" 64 Bit Vista so richtig "herzhaft" gefreut ... hab ja auch ein sonniges Gemüt ...
MFG Bobo(2008 )
Deus Ex könnte möglicherweise dennoch laufen, weil Microsoft einen Software-Layer bei 64 Bit Betriebssystemumgebung für 32 Bit Software dazwischengelegt hat. Jo, aber offiziell sichert die 32bit Schicht eben keine x87 function calls ... Inoffiziell gehts aber, hab ein wenig gegoogelt. Die Leute erklären sich das damit, dass M$ auf der einen Seite den jetzt überflüssigen x87 Stack den Garaus machen will, auf der andren Seite aber keine Berichte "Programm xyz läuft nicht unter Win64,Win64 ist buggy ..." haben will. Also es läuft, aber es garantiert keiner ^^
Offiziell heißt das x87 und auch (MMX, 3DNow!), sind "abgelehnt" (deprecated):
The x87, MMX, and 3DNow! instruction sets are deprecated in 64-bit modes. The instructions sets are still present for backward compatibility for 32-bit mode; however, to avoid compatibility issues in the future, their use in current and future projects is discouraged. http://msdn2.microsoft.com/en-us/library/bb147385.aspx
@Bobo:
Probiers mal mit Server 2008:
http://www.theregister.co.uk/2008/04/18/windows_server_2008_vista_desktop/
Oder warte auf Indiana ^^ (oder hast Du spezifische Win Software laufen?) Mit kommt Vista definitiv nicht auf die Platte :)
(Antwort besser als PM, langsam wirds zuviel OT ^^)
ciao
Alex
Es gibt erste Benchmarks von den FUSION Konkurrenten: http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/via/2008/april/benchmarks_intel_atom_via_isaiah_c8/
Nightshift
20.04.2008, 13:14
Gibbet schon hier: http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3579415#post3579415
Markus Everson
27.04.2008, 10:08
Intel Verkauft ihren Celeron-M ohne PowerNow (oder wie das bei Intel heisst) also ohne der C-States-Funktion damit haben die Centrino-Produkte ein Energiesparpremium, welches sich Intel reichlich bezahlen lässt.
Wenn ich http://download.intel.com/design/mobile/datashts/31272604.pdf richtig interpretiere, dann können aktuelle CeleronM die CoreStates C0-C3 und die PowerStates StopGrant und DeepSleep.
Das ist wesentlich weniger als der C2D kann, aber es ist immer noch wesentlich mehr als "gar nichts".
mocad_tom
05.05.2008, 13:19
Ich streue mal ein Gerücht:
Fusion wird 45nm-SOI-CPU + 45nm-SOI-GPU + 45nm-SOI-eDRAM auf einem Die.
Der Grund -> Valhalla 8)
http://www.theinquirer.net/gb/inquirer/news/2008/02/18/xbox-360-opus-valhalla-revealed
A Valhalla Xbox 360 will be a combined 65nm CPU and 65nm GPU on one, unified chip.
Die Xenon-CPU ist SOI, die Xenos-GPU ist bulk.
Die GPU wird umgestrikt auf den SOI-Prozess. Ebenso wird eDram mit auf den Die gepackt, damit sich die Packaging-Kosten reduzieren.
Am Ende landet man bei einer Single-Chip-Lösung für die Xbox :) Sie hat auch schon einen Namen -> Valhalla. Die Entwicklung wird gesponsored von Microsoft - das knowhow kann zusätzlich in Fusion fließen.
Grüße,
Tom
hendrikhey
05.05.2008, 16:20
Meine allerdings gelesen zu haben, dass es nicht so einfach ist, ein bestehendes Design statt in bulk in SOI zu fertigen.
Oder habe ich mich da verlesen? Denn sonst wäre es ja mit massiven Kosten für das Design verbunden.
Da wäre ein verkleinter HD2400 vielleicht sogar günstiger zu implementieren.
€:
Die Xenos-CPU ist doch auch kein x86-Design. Insofern würde ich das nicht übertragen. Ich gehe nämlich davon aus, dass Spiele der 360 auch auf der nächsten Xbox spielbar sein werden.
Wie die Kunden nämlich zum Thema Kompatibilität stehen sieht man an den Stimmen zur PS3, auch wenn sich dies mittlerweile gebessert hat.
mocad_tom
05.05.2008, 17:08
Die Xenon-CPU von IBM ist in 65nm SOI gefertigt.
Die "Übersetzung des Designs" von einem Verfahren(Bulk) ins andere(SOI) ist sicherlich aufwendig, lässt sich aber nicht vermeiden.
Es gäbe zwei Szenarien:
Xenon-CPU in 65nm SOI und Xenos-GPU in 65nm SOI
oder
Xenon-CPU in 65nm bulk und Xenos-GPU in 65nm bulk
Da beide Dies in unterschiedlichen Prozessen gefertigt werden muss eine Komponente auf den anderen Prozess hin umgestrikt werden. Und da GPUs mit Standard-Bibliotheken geschrieben werden, wird es leichter sein die GPU nach SOI zu konvertieren. Und da Microsoft für die Entwicklung des Designs zahlt sollte man sich da schon einig werden können. Die Xenon-CPU wird sicherlich nicht durch einen x86-Kern ausgetauscht. Aber Xenon + Xenos wandern auf einen SOI-Die und wenn ich mich nicht recht irre werden die 10MB eDRAM der xbox auch gleich noch mit drauf wandern:
http://en.wikipedia.org/wiki/Xbox_360_hardware
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/en/a/af/X360bandwidthdiagram.jpg
Grüße,
Tom
Bobo_Oberon
05.05.2008, 17:33
Die Xenon-CPU von IBM ist in 65nm SOI gefertigt ... So weit ich informiert bin, fertigt vor allem Chartered die Xenon-CPU.
Das wird aber vermutlich wenig ausmachen, da Chartered ein sehr frühes ICIS-Allianzmitglied ist und so über IBM-Know-How im Halbleiterbereich verfügt.
Es gäbe zwei Szenarien:
Xenon-CPU in 65nm SOI und Xenos-GPU in 65nm SOI
oder
Xenon-CPU in 65nm bulk und Xenos-GPU in 65nm bulk Genau.
Eventuell könnte sich Microsoft auf ein "Bulk-Prozess" einlassen. Die CPU wird seit geraumer Zeit von Chartered in SOI in 65 nm gefertigt.
Der nächste Schritt könnte auf 55 nm, oder auch 45 nm mit "Bulk"-Verfahren sein.
Toshiba macht das mit ihren "Multimedia-Cell" in 45 nm. Toshiba musste den ursprünglichen 90 nm SOI-Prozessor "Cell" in ein billigeres Bulk-Verfahren überführen.
... Und da Microsoft für die Entwicklung des Designs zahlt sollte man sich da schon einig werden können. Die Xenon-CPU wird sicherlich nicht durch einen x86-Kern ausgetauscht. [...] und wenn ich mich nicht recht irre werden die 10MB eDRAM der xbox auch gleich noch mit drauf wandern [...]. Es ist aber in der Tat interessant, dass Microsoft konsequent auf Shrinking ihrer Xbox 360 Hardware setzt.
Konzeptionell könnte womöglich AMD hier "lernen" wie man ein integriertes CPU-GPU-Massenprodukt herstellt.
Ob es sofort ein Chip geben wird, der e-RAM, GPU und CPU-Technik auf einem Die zusammenbringt vermag ich nicht zu sagen.
Meiner Meinung nach ist der nächste Schritt die Integration vom Embedded-RAM (was ja auch so geplant war) in die GPU.
So etwas wurde übrigens auch schon immer wieder mal von den Bitboys angedacht ... die im Jahr 2006 von ATI aufgekauft wurden.
Auf jeden Fall sollte man dieses Xbox 360-Projekt weiter beobachten. AMD hat ja darüber hinaus schon länger eine Fertigungs- und Entwicklungsabkommen mit TSMC. Für ein "Bulk-Produkt" wäre dann TSMC ein potenzieller Fertigungspartner (wie Chartered und eventuell UMC auch).
MFG Bobo(2008 )
hendrikhey
05.05.2008, 17:37
Und da Microsoft für die Entwicklung des Designs zahlt sollte man sich da schon einig werden können.
Das wusste ich nicht. Aber allein schon, dass MS AMDs Forschung für die nächsten Designs finanziert, mag ich kaum glauben.
Zudem ist es halt eine andere Sprache, welche die XPU finanziert. Auch deswegen glaube ich nicht an Fusion als Antrieb für die Xbox.
mocad_tom
05.05.2008, 19:19
>Genau.
>Eventuell könnte sich Microsoft auf ein "Bulk-Prozess" einlassen. Die CPU
>wird seit geraumer Zeit von Chartered in SOI in 65 nm gefertigt.
>Der nächste Schritt könnte auf 55 nm, oder auch 45 nm mit "Bulk"-Verfahren
>sein.
Da wird es keine nächsten Schritte mehr geben. Valhalla wird soweit ich das mitbekommen habe der letzte Shrink, den Microsoft für die Xbox360 vor hat.
Ein Single-Die wird wohl am leichtesten zu kühlen und am leichtesten auf die Boards zu löten sein bei gleichzeitig guten Yields.
>dass MS AMDs Forschung für die nächsten Designs finanziert, mag ich kaum glauben
Wird ja nicht auf der grünen Wiese gebaut. AMD kommt natürlich MS im Preis entgegen. Bei Sony hört man nichts von Integrationsbemühungen -> also wird IBM den Cell nicht nach Bulk konvertieren und nVidia nicht die Fertigkeiten haben um dies zeitnah zu realisieren.
Grüße,
Tom
hendrikhey
05.05.2008, 20:40
Vor allem sollen doch bei CPUs keine Shrinks auf 55nm kommen, sondern gleich der große Schritt nach 45. Diese Zwischenschritte gab es meiner Meinung nach bisher auch nicht. 130->90->65->45->32->22->?.
Den nach Bulk zu konvertieren wäre doch in meinen Augen nicht so sinnig, wie die GPU auf SOI zu bringen. Ich muss aber dazu sagen, dass ich mich mit SOI und so bei GPUs noch nicht beschäftigt habe und auch so nur Mainstream-Wissen habe, was Fertigungsverfahren wie SOI, High-k, MetalGate und Co. angeht.
Trotzdem kann ich mir nicht vorstellen, dass eine zusammengeschmolzene APU der Xbox auch auf den Desktop-Bereich kommt. Sowas stelle ich mir eher als Machbarkeitsstudie vor.
Nebenbei gesagt, AMD ist doch nicht direkt daran beteiligt, oder schließt die Zusammenarbeit mit IBM die Cell-CPUs von IBM mit ein?
Ich streue mal ein Gerücht:
Fusion wird 45nm-SOI-CPU + 45nm-SOI-GPU + 45nm-SOI-eDRAM auf einem Die.
Der Grund -> Valhalla 8)
http://www.theinquirer.net/gb/inquirer/news/2008/02/18/xbox-360-opus-valhalla-revealed
Alles sehr plausibel und klingt auch logisch, fragt sich nur, ob auch schon "Swift" so gebaut wird. "Fusion" ist mittlerweile ja der Sammelbegriff für die ganze "gefuste" CPU+GPU Geschichte. Für die erste Generation ist da - glaube ich - auch schon MCM angekündigt, Edit das meinte ich:
http://www.overclock3d.net/gfx/articles/2007/03/01205202601l.jpg
Wird wohl ähnlich wie der jetzige XBOX Chips ausschauen.
Apropos ... die XBOX GPU verrichtet auch Northbridge Funktionen. Mal ne blöde Frage, was ist da der Unterschied zu nem z.B. 780G Chipsatz ?
Die Chipsätze haben auch nen Sideport memory Anschluss (zwar ne miese BW aufgrund eines kleinen Busses, aber es gibt Ihn -> prinzipiell vergleichbar mit dem xbox GPU eDRAM Anschluss)
Dann ist da noch der Up/Down Hypertransport 3 zur CPU des 780G. Bei je 16bit Breite und @2,6 GHz maximalem HT3 Takt, gäbe das dann 2x10,4 GB/s ... hört sich irgendwie bekannt an ...
Zum Schluss bliebe dann noch der PCIe Anschluss zur SB ... den gibts hüben (Xbox) wie drüben (780G), wobei der 780G da natürlich besser ausgestattet ist.
Edit:
Was dem 780G fehlt ist der Speicherkontroller an der GPU ... aber den hat ja der K10/K8 ...
Deshalb meine Vermutung:
Fusion ist ein aufgebrezeltes 780G Die + Griffin / Kuma Core + vielleicht eDRAM / sideport memory.
Hört sich irgendwie zu einfach an ...
Frage die bleibt, ist die GPU/CPU Verbindung per Hypertransport ? Das wäre mal interessant ;-) Irgendwo stand noch, dass die GPU Direktzugriff auf den CPU (L2)Cache hätte, d.h. hieße dann wohl coherent HT.
Ansonsten zu Fertigung ... Tja irgendwie steht Intel ohne SOI im Moment gut da, das Hafnium Digends hat auch den idle Stromverbrauch gut gesenkt .. von daher .. wenn TSMC ähnliches hinbekommt, und TSMC billiger ist ...
Gerade erst (nochmal) aufgefallen, der Chipsatz ist eh schon eingeplant:
http://www.overclock3d.net/gfx/articles/2006/10/30142326700s.jpg
ciao
Alex
Bobo_Oberon
06.05.2008, 01:21
... AMD ist doch nicht direkt daran beteiligt, oder schließt die Zusammenarbeit mit IBM die Cell-CPUs von IBM mit ein? Du warst offensichtlich noch bei keiner Cebit-Veranstaltung ... :P
AMD geht damit hausieren, dass "sie" den GPU-Part für die Xbox entworfen haben (ATIs GPU).
Die AMD-Zusammenarbeit mit IBM dient aber vorwiegend zur Forschung und Entwicklung in der Halbleitertechnik für die Fabs. Chip-Design macht AMD nach wie vor unabhängig von IBM. Auch die "Endphase" der Fab-Fertigung machen IBM und AMD "unabhängig" voneinander.
Dafür sind die Fabs in New York (IBM) und Dresden (AMD) doch zu unterschiedlich.
Bei Produkten wie dem IBM/Toshiba-Cell setzt AMD sogar die ATI-GPUs in Teilbereichen als Konkurrenzprodukt dagegen (heterogene Supercomputing-Architekturen). Auch wenn AMD und IBM in den letzten Jahren eng zusammen entwickelt haben ... so eng sind sie wiederum auch nicht zusammen.
... Frage die bleibt, ist die GPU/CPU Verbindung per Hypertransport ? Das wäre mal interessant ... @Opteron
Nein die Frage ist vermutlich nicht mehr interessant.
Beim meinem Interview mit dem Herrn Amato auf der Cebit 2008 sprach er viel über PCI-Express, bzw., dass es kein echten Vorteil brächte, wenn AMD/ATI-Grafikchips per HyperTransport angebunden wären ...
In diesem Zusammenhang versteht er "Torrenza" auch nicht (mehr?) primär als "HyperTransport-Technik", sondern als Technik, die insgesamt "beschleunigend" wirkt. Im Grunde genommen ist das schon die Beschleunigung von irgendwelchen Vista-3D-Geschichten ... oder High-Definition" Videobschleunigung mit AMD/ATIs GPUs.
Zugegeben ... "Torrenza" hatte ich bis zur Cebit 2008 auch noch etwas anders verstanden ... Seitdem ist (in meinen Augen) HyperTransport zu einer lahmen Ente in AMDs Technologiestall verschmuddelt.
MFG Bobo(2008 )
Das mit der zusammenarbeit zwischen AMD und IBM stimmt zwar schon aber ich glaube nicht das es am ende auf eine "bulk" (was auch immer das heißen mag) Produktion herrauslaufen wird. Laut AMD ist das SOI Verfahren ja das allertollste überhaupt und wenn man auf einmal Fusion komplett bei TSMC fertigt würde das den ständigen Betonungen AMDs wiedersprechen das Dresden (wo ja nur SOI produziert wird) eine wichtige Rolle bei der Produktion von Fusion einnehmen wird.
Außerdem glaube ich das das Fertigungsabkommen das ja schon ATI bei der übernahme durch AMD mit TSMC hatte an bedeutung verlieren wird sobald in Dresden auch nur ansatzweiße GPUs gefertigt werden können.
Nein die Frage ist vermutlich nicht mehr interessant.
Beim meinem Interview mit dem Herrn Amato auf der Cebit 2008 sprach er viel über PCI-Express, bzw., dass es kein echten Vorteil brächte, wenn AMD/ATI-Grafikchips per HyperTransport angebunden wären ...
In diesem Zusammenhang versteht er "Torrenza" auch nicht (mehr?) primär als "HyperTransport-Technik", sondern als Technik, die insgesamt "beschleunigend" wirkt. Im Grunde genommen ist das schon die Beschleunigung von irgendwelchen Vista-3D-Geschichten ... oder High-Definition" Videobschleunigung mit AMD/ATIs GPUs.
Naja, das is ja irgendwie klar, HTr wird immer unpopulärer, aber darüber könnte man eben recht einfach nen 780G Chip und eine AMD CPU zusammenbasteln. Klar könnte AMD auch ein PCIe interface an die NB flanschen, und da dann ne ATI GPU anbinden .. aber wieso, HTr ist ja schon im Chipsatz(GPU) und in der CPU sowieso.
Ausserdem bräuchte man bei ner PCIe Lösung wieder ein Protokoll für die Koheränz ... also das wäre das Rad neu erfunden. Sinnvoll für Intel aber für AMD ... *noahnung*
Man muss da aber natürlich unterscheiden zw. der Fusion CPU/GPU, und einem PC System mit CPU und einer extra GraKa mit eigenem Speicher. Aber naja abwarten ..
wirklich interessant wirds dann ja erst bei der CPU/GPU DIEintegration :)
ciao
Alex
Bobo_Oberon
07.05.2008, 10:41
... das den ständigen Betonungen AMDs wiedersprechen das Dresden (wo ja nur SOI produziert wird) eine wichtige Rolle bei der Produktion von Fusion einnehmen wird. ... Ich kenne keine glaubhafte AMD-Quelle, die jetzt schon sagt, dass der Fusion-Chip in Dresden gefertigt werden wird.
Abgesehen davon hat AMD auch sinnvolle Technologie wie SMT-CPU-Design und zwei Dice auf einem gemeinsamen Chipträger als Teufelswerk abgetan ... und bereitet nun womöglich mit dem Fusion und massiven Multicores ein AMD-Chippackage mit mehreren Chips vor ... so viel zu dem AMD-Marketingdonner Dinge nie zu machen, die vorerst nicht auf der eigenen Agenda standen, sondern auf den Planungs-Roadmaps Anderer.
... Außerdem glaube ich das das Fertigungsabkommen das ja schon ATI bei der übernahme durch AMD mit TSMC hatte an Bedeutung verlieren wird [...] Auch ist bislang nicht offiziell von AMD kommuniziert worden, dass GPU-Chips alsbald in Dresden gefertigt werden. Genau genommen hat AMD unter dem Begriff "Asset Smart/Fab Light/Asset Light" das genaue Gegenteil nach aussen hin kommuniziert.
-> CPU-Fremdfertigung teilweise bei Chartered,
-> GPU-Fremdfertigung bei TSMC (und UMC),
-> Chipsatzfertigung bei UMC (und TSMC).
Darüber hinaus hat AMD mit TSMC schon vor der Fusion mit ATI auch eine Entwicklungsabkommen mit TSMC abgeschlossen ... ist auch jüngstens wieder auch ins Bild gerückt worden.
In Anbetracht der engen Taschen bei AMD sind hohe Anlaufinvestitionen für die Fab 4x in New York und der parallele Ausbau von Dresden auch noch für Chipsätze, Grafikchips und womöglich von Unterhaltungselktronik-Chips mittelfristig kaum realisierbar.
Siehe auch: "AMDs Fab-Light-Pläne real? (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5355&Itemid=86) ".
MFG Bobo(2008 )
In Anbetracht der engen Taschen bei AMD sind hohe Anlaufinvestitionen für die Fab 4x in New York und der parallele Ausbau von Dresden auch noch für Chipsätze, Grafikchips und womöglich von Unterhaltungselktronik-Chips mittelfristig kaum realisierbar.
Siehe auch: "AMDs Fab-Light-Pläne real? (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5355&Itemid=86) ". Jo da gibts gerade ja mal wieder neue Gerüchte:
http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20080506125622_Advanced_Micro_Devices_May_Be_Split_Into_Two_Companies_Rumours.html
Wobei eigentlich nichts neues ist, sondern eher ne Auffrischung.
ciao
Alex
http://xbitlabs.com/news/multimedia/display/20080507132302_Microsoft_Gears_Up_to_Release_Xbox_360_with_New_Chips.html
However, there are other important rumours:
TSMC got orders to produce the chip for code-named Valhalla Xbox 360 design, which is rumoured to combine microprocessor and graphics chip in a single piece of silicon.
TMSC würde dann eine performante ATI-Grafik und eine CPU als erste auf einem DIE kombinieren. Dabei noch die drastischen Taktunterschiede zwischen Tricore = 3,2 GHz und ATI Grafik sowie ggf. die Frage nach eDRAM.
Klingt interessant und per August 2008 gut ein Jahr vor Swift = H2'2009.
Damits hier auch noch steht, Fusion wird in DD gefertigt:
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1212593227
Ansonsten Neuigkeiten zur AMD Coprozessor Strategie, vom Chef persönlich:
Moore presented the Stanford students with a possible vision for the future of computing where general purpose processors will function as a type of gateway, handling older code on their own and then funneling new types of software off to specialized silicon. Not surprisingly, Moore sees AMD's Opteron processor as the perfect general purpose chip and the GPUs produced by the ATI clan - rather than Cell chips - as the preferred accelerators for the specialized jobs. http://www.theregister.co.uk/2008/06/06/moore_cell_amd/
Video der Vorlesung mit vielen PP Folien in Standford gibts auch
http://stanford-online.stanford.edu/courses/ee380/080604-ee380-300.asx
Falls sich jemand wundern sollte, wieso ich das hier poste .. die Fusion GPU läuft schon unter "APU" (Accelerated Processing Units) Marketing, damit meinen sie nicht nur Grafikbschleunigung.
ciao
Alex
Video der Vorlesung mit vielen PP Folien in Standford gibts auch
http://stanford-online.stanford.edu/courses/ee380/080604-ee380-300.asx
Danke für den Link !
Da werden die 'walls' beschrieben wie TDP, GHz oder DIE-Komplexität.
Bei allen drei Positionen hatte/hat AMD aber Defizite.
Intel baut aktuell simple 3M-Penryn selektriert nach TDP in Notebooks ein, AMD hingegen entwickelt Sondercores wie Griffin und kann weder selektieren noch ist der Core wirklich einfach aufgebaut (wie viel Balast aus der hardwareseitigen Virtualsierung).
Ebenso setzt Intel auf SMT, während AMD bei 'Fusion' gerade mal in Dual-Core denkt.
Und bei 'Komplexität' fallen mir wieder die SRAM-Gräber wie Shanghai ein, wo unzählige Transistoren mit kritischen ´Strompeaks das Design schwierig machen, während eDRAM simple elektrische Daten bei kompakter Bauart aufweist.
Bobo_Oberon
09.06.2008, 11:08
Danke Opteron.
... In Anbetracht der engen Taschen bei AMD sind hohe Anlaufinvestitionen für die Fab 4x in New York und der parallele Ausbau von Dresden auch noch für Chipsätze, Grafikchips und womöglich von Unterhaltungselektronik-Chips mittelfristig kaum realisierbar.
Siehe auch: "AMDs Fab-Light-Pläne real? (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5355&Itemid=86) ". ... Nun ja, vor wenigen Tagen wurde ja vermeldet, dass Dresden mit der Fab 38 wohl doch noch mehr als nur x86-Prozessoren produzieren wird. Der GPU-Anteil soll dort gefertigt werden.
Mir scheint, dass AMD aus der Not eine Tugend macht.
Im letzten AMD-Finanzbericht (erstes Quartal 2008) wurde ja auch beschrieben, dass zur Zeit die Fab 36 nicht ganz unter Volldampf fährt und der Ausbau von der Fab 30 zur Fab 38 wegen der Finanznot zeitlich gestreckt werde.
Die Verlautbarung nun SOI-"APU" (Accelerated Processing Units) dort herzustellen ist zugleich auch so etwas wie eine Neuausrichtung von AMD. Der Schwerpunkt, gewichtige Allesfresser x86-Prozessoren zu produzieren wird mit dem Produkt Fusion (alias "Swift") verwässert.
Dass AMD sich abgrenzt gegen den Cell ist auch klar. Der Cell ist eine eigenständige CPU ohne jeglichen Ballast eines Grafikchips. In wie weit AMDs Ansatz damit überlegen ist, muss man abwarten.
Aktuell nutzen tatsächlich schon einige Programme die Rechenkraft von den aktuellen Grafikprozessoren. So beschleunigt der Adobe Reader 8.x beispielhaft schon damit, wie auch einige Videoprogramme (Cyberlink, Magix).
Der Cell für hybride Supercomputer (Cell + K8/K10, oder auch PowerPCs) scheint mir da aber aktuell leistungsfähiger und vom Strombedarf ökonomischer zu sein, als AMDs Ansatz eines Fusion-Prozessors für Notebooks. GP**GPU-Wunder darf man von AMDs integrierten Grafikkern nicht erwarten.
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/AMD/AMD-Financial-Analyst-Day-2007/Roadmaps/Fusion/mario_rivas_accelerated-processing-unit_swift-aka-first-fusion_2h2009.jpg
Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5203&Itemid=85)
Ein Weg zurück gibt es aber auch nicht, da einige Intel Desktop-Nehalems* (Havendale, Auburndale) ebenso integrierte Grafikeinheiten auf den Chipträger haben werden, wie es AMDs mit dem Fusion 2009 geplant hat.
AMD kann mit den zwei Dice beim Swift dann beide Chips (x86-64 CPU + GPU/"APU") nach Geschwindigkeitsklassen fein selektieren, genauso wie es Intel mit den einigen Desktop-Nehalems* könnte.
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/Intel/Nehalem/DMI-Chipsaetze/havendale-auburn-integriertecpu_ibexpeak-pch.jpg
Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5203&Itemid=85)
MFG Bobo(2008 )
* = Sockel LGA 1160-Variante
** = GP = General Processing
Mir scheint, dass AMD aus der Not eine Tugend macht.
Im letzten AMD-Finanzbericht (erstes Quartal 2008) wurde ja auch beschrieben, dass zur Zeit die Fab 36 nicht ganz unter Volldampf fährt und der Ausbau von der Fab 30 zur Fab 38 wegen der Finanznot zeitlich gestreckt werde.
Die Verlautbarung nun SOI-"APU" (Accelerated Processing Units) dort herzustellen ist zugleich auch so etwas wie eine Neuausrichtung von AMD. Der Schwerpunkt, gewichtige Allesfresser x86-Prozessoren zu produzieren wird mit dem Produkt Fusion (alias "Swift") verwässert.
Aktuelle GPU-Designs sind für deutlich niedrigere Taktraten wie CPUs vorgesehen.
Zwar kann AMD ja als Variante zur heutigen gesplitteten Stromversorgung einfach die GPU niedriger takten, aber effektiv erscheint mir dies nicht.
Hier wären SMT-Fähigkeiten der Rechenunits sinnvoller, die physikalisch dann 2 -2,4 GHz takten könnten und virtuell eben 500-600 MHz. Im Normalbetrieb wären dann ähnlich zur Hydrid-Lösung einfach nur 500-600 MHz und 1/4 der Hardware vom Treiber ansprechbar.
AMD könnte dann die Vorteile der SOI-Technik voll nutzen und auf dem DIE wären ähnliche Transitoren bei CPU und GPU verbaut.
Ein Weg zurück gibt es aber auch nicht, da einige Intel Desktop-Nehalems* (Havendale, Auburndale) ebenso integrierte Grafikeinheiten auf den Chipträger haben werden, wie es AMDs mit dem Fusion 2009 geplant hat.
Der Havendale hat ca. 10-20% IPC Vorteil vs. K10 und per SMT /HT nochmals 15-25%. Das sind also rechnerisch 35-40% mehr, was für AMD eigentlich Triple-Core (+50%) als Antwort bedeuten müßten.
Aktuelle GPU-Designs sind für deutlich niedrigere Taktraten wie CPUs vorgesehen.
Zwar kann AMD ja als Variante zur heutigen gesplitteten Stromversorgung einfach die GPU niedriger takten, aber effektiv erscheint mir dies nicht.
Hier wären SMT-Fähigkeiten der Rechenunits sinnvoller, die physikalisch dann 2 -2,4 GHz takten könnten und virtuell eben 500-600 MHz. Im Normalbetrieb wären dann ähnlich zur Hydrid-Lösung einfach nur 500-600 MHz und 1/4 der Hardware vom Treiber ansprechbar.
AMD könnte dann die Vorteile der SOI-Technik voll nutzen und auf dem DIE wären ähnliche Transitoren bei CPU und GPU verbaut.
Und was wäre daran der große Vorteil zu einer eigenen Taktdomäne? Die Northbridge nutzt doch auch bereits einen eigenen Takt, also sind die dafür benötigten Änderungen in der Schaltung auch marginal.
Und was wäre daran der große Vorteil zu einer eigenen Taktdomäne? Die Northbridge nutzt doch auch bereits einen eigenen Takt, also sind die dafür benötigten Änderungen in der Schaltung auch marginal.
Seh ich auch so, auf der AMD Folie, die bobo nochmal gepostet hat, steht ja auch dabei "Griffin" Northbrige, das ist für mich der Wink mit dem Zaunpfahl, dass die da die 3 Powerplanes des Griffins übernehmen und der GPU/APU Kern dann selbstverständlich eigenmächtig taktet.
Nebenkriegschauplatz, den es eventuell zu beobachten gibt sind die kommenden RV770 X2 Grafikkarten. Eventuell werden die beiden GPUs schon genauso gekoppelt wie später die beiden Fusionchips (so es denn ein MCM wird).
http://www.computerbase.de/news/hardware/grafikkarten/ati/2008/juni/weitere_hinweise_leistung_hd_4870_x2/
Ich kapier zwar nicht, wie der spekulierte Datenaustausch übers VRAM funktionieren soll, aber auf alle Fälle scheint sicher zu sein, dass sich was am Zusammenkoppeln der beiden GPUs geändert hat, und die PCIe Bridge weg ist :)
Mal abwarten was das ist, (falls die Meldung stimmt), die X2 kommt ja auf alle Fälle vor dem Fusion ^^
@Bobo:
Ich glaube ich hatte schon früher geschrieben, dass die Fusion in DD herstellen müssen, da die Fabs ja nicht ausgelastet sind, mit dem 45nm Shrink noch weiter Kapazität dazukommt und dann noch FAB38 online geht. Alles andre als ne AMD Eigenfertigung hätte mich deswegen stark verwundert ;-)
@rkinet:
Der AMDler hat übrigens deutlich darauf hingewiesen, dass in der Zukunft kein Weg an ondie RAM (Hinweis: eDRAM, eDRAM ;D ) vorbeführt, hast Du die Nachricht etwa verpasst ;-)
Edit:
Noch ein Meldung zum Cell, aus aktuellem Anlass:
Neuer Supercomputer knackt Tempo-Weltrekord
http://www.spiegel.de/netzwelt/tech/0,1518,558511,00.html
Interessanterweise läuft da ja IBMs Opteron/Cell Combo, aber wieso eigentlich Opterons ? Hat der AMDler aus dem Vortrag doch recht, wenn er sagt, dass der PowerPC Kern des Cells überfordert ist ?
Edit2:
Schaut irgendwie so aus. Hier ist so gut keine Rede von den PowerPC Einheiten:
http://www.lanl.gov/orgs/hpc/roadrunner/pdfs/Koch%20-%20Roadrunner%20Overview/RR%20Seminar%20-%20System%20Overview.pdf
Ein paar Slides des Programmierungsmodells erinnern auch an das Schichtenmodell aus der AMD Vorlesung.
ciao
Alex
Ich glaube ich hatte schon früher geschrieben, dass die Fusion in DD herstellen müssen, da die Fabs ja nicht ausgelastet sind, ...
Eigentlich ist ja klar, dass Fusion in DD hergestellt werden müssen. (Na jja, nachher ist man immer klüger)
Denn die Mainstream-CPUs ist ja Stückzahlenmäßig der absolute Hauptteil. Müsste doch über 50% sein.
Und diesen Teil wird man kaum auslagern können.
Und die Problematik der Fab-Auslastung verstehe ich nicht ganz. Wenn ich es richtig in Errinnerung habe, dann soll die 100%-Fab-Auslastung von Fab36/Fab38 eh erst Ende 2009 eintreten.
Und was wäre daran der große Vorteil zu einer eigenen Taktdomäne? Die Northbridge nutzt doch auch bereits einen eigenen Takt, also sind die dafür benötigten Änderungen in der Schaltung auch marginal.
Weniger Transistoren bzw. die ca. 2 bis 3-fache Grafikperformance vs. GPUs mit Standardtakt.
Eigentlich ist ja klar, dass Fusion in DD hergestellt werden müssen. (Na jja, nachher ist man immer klüger)
Denn die Mainstream-CPUs ist ja Stückzahlenmäßig der absolute Hauptteil. Müsste doch über 50% sein.
Und diesen Teil wird man kaum auslagern können.
AMD hat aber Fusion zunächst nur für den Mobilmarkt angesetzt.
Das 'Dumme' am Design ist der neue Socket, wobei (natürlich) es zwei verschiedene für Notebooks und Desktop geben wird.
Technisch gesehen könnte man per simpler CRT/LCD-Schaltung (wie in vielen Geoden enthalten) einfach einen Bildsignalstrom von con der CPU-GPU zur Northbridge senedn und dort dekodieren.
Dann würde So.AM3 verwendbar sein, bzw. mit winzigen Änderungen int. GPUs in der Northbridge diese Aufgabe übernehmen können.
Man könnte auch rel. schwache GPUs in die Northbridge absichtlich integrieren, die für Budget-Lösungen ohne Fusion taugen.
Dann bei Bedarf einen 'Fusion-Chip' einsetzen und die Grafikperformance würde massiv steigen.
Hier hat AMD zuviel bei Intel abgeschaut, die aber eh ihren Socket wg. int. DRAM-Kontroller tauschen müssen.
AMD hingegen müßte für Fusion nicht unbedingt den Socket ändern.
AMD hingegen müßte für Fusion nicht unbedingt den Socket ändern.
Wäre das wirklich so einfach? Ich kenne grad die geplanten Spezifikationen von AM3 nicht, aber allein die Tatsache der der Fusion mehr strom über den Sockel brauch sollte bedeuten das er eine menge mehr Pins braucht als ein normaler AM3 CPU, oder?
... aber allein die Tatsache der der Fusion mehr strom über den Sockel brauch sollte bedeuten das er eine menge mehr Pins braucht als ein normaler AM3 CPU, oder?
Nachdem Fusion für Mobilgeräte entwickelt wird kann man <50 Watt ansetzetn, was So. AM3 locker packen würde.
Im Prinzip wäre bei Fusion in Kombination mit einem Triple-Core der GPU-Teil wie eine 4. Core der separat taktet,
AMD muss nur die reinen Bilddaten (also typ 60 Hz LCD, h * v) durch den HTr zur Northbridge schicken und dort wird simpel konvertiert.
Da hast du vollkommen recht. Irgendwie war ich grad bei einer möglichen Fusion Version mit Multi GPU drauf -_-. Bleib die Frage wie AMD das ganze für den Desktopbereich gestalten will ich bin gespannt.
Bobo_Oberon
09.06.2008, 18:47
... Edit:
Noch ein Meldung zum Cell, aus aktuellem Anlass:
Neuer Supercomputer knackt Tempo-Weltrekord
http://www.spiegel.de/netzwelt/tech/0,1518,558511,00.html
Interessanterweise läuft da ja IBMs Opteron/Cell Combo, aber wieso eigentlich Opterons ? Hat der AMDler aus dem Vortrag doch recht, wenn er sagt, dass der PowerPC Kern des Cells überfordert ist ?
Edit2:
Schaut irgendwie so aus. Hier ist so gut keine Rede von den PowerPC Einheiten:
http://www.lanl.gov/orgs/hpc/roadrunner/pdfs/Koch%20-%20Roadrunner%20Overview/RR%20Seminar%20-%20System%20Overview.pdf
Ein paar Slides des Programmierungsmodells erinnern auch an das Schichtenmodell aus der AMD Vorlesung. ... Ohne den Link betrachtet zu haben.
Der Roadrunner war ein schon lange geplantes Projekt von IBM und der DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency), so dass mit dem aktuellen Upgrade der Cell in 65 nm in die nächste Runde von IBMs hybriden Supercomputer geht. Dabei übernimmt der Opteron weiterhin die "Steueraufgaben, während die Cells die meiste Rechenkraft liefern.
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/IBM/Cell/enhanced-cell.jpg
Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_glossary&Itemid=55&func=view&id=260)
Der Cell (PowerXCell 8i) in 65 nm hat SMT-Betrieb der Cell SPEs und ist im nun voll für Pipelinebetrieb ausgelegt. Auch sind die Gleitkommaeigenschaften näher an den üblichen IEEE-Gleitkommastandards dran.
Bei 45 nm ist ein "Dualcore"-Cell geplant mit sogar insgesamt 32 SPE-Einheiten (nicht 16 SPEs, was eine Verdopplung der Streamineinheiten pro Cell-Kern ab 2010 bedeutet).
Natürlich vermeidet AMD den Cell zu erwähnen. Aber IBM hat sich nun mal zu diesem hybriden Rechner-Design entschieden, lange bevor überhaupt der K10 das Licht der Welt erblickte. Zwar nutzt der Cell eine abweichende ISA von den früheren Power-Architekturen, aber seit einiger Zeit ist auch der Cell in der allgemeinen Power-Architektur-ISA enthalten.
Von "Überforderung" kann nicht die Rede sein ... das hat eher was mit Konkurrenz und Abgrenzung zu tun. ;D
MFG Bobo(2008 )
Von "Überforderung" kann nicht die Rede sein ... das hat eher was mit Konkurrenz und Abgrenzung zu tun. ;D HMm ok, aber für was hat das System dann nen Opteron ? Wieso bauen sie keinen puren Cell Cluster ? Hypertransport / Interconnets ?
In dem obigen File steht noch extra drin, dass sie extra 1 Opteronkern pro Cellchip rechnen. Also quasi dass der Opteron dem Cell die Daten vorverdaut ^^
ciao
Alex
Da hast du vollkommen recht. Irgendwie war ich grad bei einer möglichen Fusion Version mit Multi GPU drauf -_-. Bleib die Frage wie AMD das ganze für den Desktopbereich gestalten will ich bin gespannt.
Der Mobilmarkt ist natürlich lukrativer.
ABER, Intel macht es gerade wieder beim 3M-Penryn mobil vor: Selektion aus großer Masse und Verwendung des Restes im Desktop ist ein kaum schlagbared Erfolgsrezept.
Fusion im Desktop könnte als Mainstram Gespann für Win Vista und Win 7 endlich wieder punkten. Die GPUs von Intel sind schwach und jene vom Havendale ist nur Standard -Ware.
Wenn MCU, dann ein DIE mit CPU & GPU, dazu dann aber ein netter GDDR5 frame buffer. Ginge alles auch auf So.AM3, wenn eine Kommunikation zur (schwachen) GPU der Northbridge als Ausgabemedium möglich wäre.
Bobo_Oberon
10.06.2008, 13:22
... Wieso bauen sie keinen puren Cell Cluster ? Hypertransport / Interconnets ? ... 1. Weil der Cell sich weniger für skalare Berechnungen eignet, als klassische Feld und Wiesen-Prozessoren?! Im Vektorbereich der Cell schon in der ersten Auflage hingegen eine echter Fortschritt war?
2. Wozu HyperTransport nehmen, wenn PCI-Express eine noch wesentlich breitere Industriebasis hat?
3. Warum sollte sich IBM sich festlegen auf AMD, wenn es mit der Zeit womöglich Alternativen mit Intel (Nehalem?), oder sogar aus eigenem Hause gibt (IBMs Power-Familie)?
MFG Bobo(2008 )
1. Weil der Cell sich weniger für skalare Berechnungen eignet, als klassische Feld und Wiesen-Prozessoren?! Im Vektorbereich der Cell schon in der ersten Auflage hingegen eine echter Fortschritt war?
2. Wozu HyperTransport nehmen, wenn PCI-Express eine noch wesentlich breitere Industriebasis hat?
3. Warum sollte sich IBM sich festlegen auf AMD, wenn es mit der Zeit womöglich Alternativen mit Intel (Nehalem?), oder sogar aus eigenem Hause gibt (IBMs Power-Familie)?
MFG Bobo(2008 )
Ok, also Du meinst dann nur aus dem Grund, um den Supercomputer auch für nicht skalare Probleme auszurüsten. Punkt2 und 3 sprechen ja gegen Opteron, deswegen frag ich ja, das IBM das nicht nötig hat ist mir schon klar ;-)
ciao
Alex
heise erzählt mal etwas Neues zu Swift/Fusion.
Shrike ist der Meldung nach, nach hinten verschoben worden, dafür direkt mit, ich zitiere ;), "AM3-Dual-Core-Phenom aus der 45-nm-Linie" und rv8xx Grafik. Gebaut soll das Ganze in 40nm bei TSMC (asset smart/light anyone? ;)) Falcon soll dann statt 2009 erst 2010 erscheinen und direkt in 32nm starten (gebaut auch bei TSMC und in SOI)
Imho klingt das für ganz atypisch für heise, als ob sie hier zu sehr auf Gerüchte setzen *noahnung*
Quelle (http://www.heise.de/newsticker/AMD-aendert-Planung-fuer-den-CPU-GPU-Fusions-Chip--/meldung/113785)
heise erzählt mal etwas Neues zu Swift/Fusion.
Shrike ist der Meldung nach, nach hinten verschoben worden, dafür direkt mit, ich zitiere ;), "AM3-Dual-Core-Phenom aus der 45-nm-Linie" und rv8xx Grafik. Gebaut soll das Ganze in 40nm bei TSMC (asset smart/light anyone? ;)) ...Imho klingt das für ganz atypisch für heise, als ob sie hier zu sehr auf Gerüchte setzen *noahnung*
Quelle (http://www.heise.de/newsticker/AMD-aendert-Planung-fuer-den-CPU-GPU-Fusions-Chip--/meldung/113785)
Ist das nun gut, dass man etwas hoert aus dieser Ecke ?
Oder wie ist diese 'News' zu werten ?
Ende 2009 Swift und
Anfang 2010 der Nachfolger ? Oder ist das schon der Shrink auf 32nm ?
TNT
Lustig, hab gerade einen Link auf THG gesehen, die berichten die gleiche Geschichte:
http://www.tgdaily.com/content/view/38703/135/
Naja wird wohl die gleiche Quelle sein.
Aber wenn das jetzt schon so abläuft, dass das bei TSMC gefertig werden soll ... hmmm da kann dann doch eigentlich nur TSMC der Asset light Partner werden.
Wobei ich denen auch zutraue, dass das ne Sparmaßnahme ist. DD hat hohe (deutsche) Lohnkosten. Taiwan ist zwar nicht China, aber könnte schon sein, dass die billiger sind.
Dazu kommt aber noch, dass die DD Fab nicht ausgelastet ist ... also wieso fremdfertigen *noahnung*
Naja, positive Nachricht ist, dass Falcon "schon" 2010 kommt. "Schon" deswegen, da das Teil zwei Bulldozer Kerne hat, und selbiger ja eigentlich erst auf nach 2010 verschoben wurde. Begründung war da aber, dass 32nm nicht früher zur Verfügung stehen würde .. komisch, schafft TSMC das anscheinend früher ?
Auf der andren Seite vielleicht auch ne schlechte Nachricht, wenn der Kern schon so früh kommt, ist es vielleicht nicht so revolutionär neu ^^
Edit:
Nochmal THG genau gelesen. Die melden nur nen 32nm Shrink Anfang 2010, aber das ist noch nicht Falcon:
While Shrike will debut as a 40 nm chip, the processor is scheduled to transition to 32 nm at the beginning of 2010 - not much later than Intel will introduce 32 nm - and serve as a stop-gap before the next-gen CPU core, code-named "Bulldozer" arrives. Der Falcon / Bulldozer ist zwar auch 32nm, aber erstmal wird das alte Design verkleinert, tick-tock, quasi ^^
ciao
Alex
Aber wenn das jetzt schon so abläuft, dass das bei TSMC gefertig werden soll ... hmmm da kann dann doch eigentlich nur TSMC der Asset light Partner werden.
Wobei ich denen auch zutraue, dass das ne Sparmaßnahme ist. DD hat hohe (deutsche) Lohnkosten. Taiwan ist zwar nicht China, aber könnte schon sein, dass die billiger sind.
Dazu kommt aber noch, dass die DD Fab nicht ausgelastet ist ... also wieso fremdfertigen
AMD hat ja für 'Shrike' = 1. Fusion schon den 40nm Prozess bei der GPU bei TSMC in Auftrag sowie weitere GPU-Produkte. (geändert 22:30 )
Jetzt steht 'nur' die Umstellung eines K10 auf 40nm bulk an, wobei ein Taktpotential zwischen 2-2,5 GHz max. für den Zielmarkt reichen könnte.
Der 'alte' Geode NX packte in bulk 130nm schon 1,5 GHz
Es könnte durchaus auch bedeuten, dass AMD hier einen K10 light ohne L3.
Hier das Design: http://i.neoseeker.com//v_image.php?type=news&articleid=8299&image=1
(aus: http://www.neoseeker.com/news/8299-amd-shrike-platform-slide-leaked )
Shrike: K10 OHNE L3 - nur L2 und Dual-Channel DDR3 Interface.
Mal 200mm2 für den CPU<-> GPU Part angesetzt und 5 Mill./ Quartal wären dies ca. 17.000 Wafer/ Quartal - etwa 1/5 der Kapazität Fab36+38.
Jene DD-Fabs könnten sich dann aber voll auf Shanghai & Istanbul konzentrieren, was für Desktop & Opteron brauchbare Stückzahlen um rund 15 Mill. / Quartal ergäbe.
---
http://www.heise.de/newsticker/AMD-aendert-Planung-fuer-den-CPU-GPU-Fusions-Chip--/meldung/113785 (TNT)
AMD muss also den SOI-45nm K10 auf Bulk 40nm umstellen und mit der RV800 fusionieren.
Der Core würde bei +20% vs. Puma (K10 vs. K8 ) also etwa (nur) dessen Taktpotential haben.
Für mehr Performance & Desktop ist also wieder SOI nötig, hier SOI-32nm.
Dann könnte auch mein Liebling eDRAM erscheinen, oder ?!
Quad-Core ++ als Bulldozer bedeutet kompakte Fertigungstechnologie (SOI-32nm) für Taktpotential und brauchbare Abwärme trotz vieler Cores.
SOI-32nm ist identisch zu IBM SOI-32nm, was dann Ideen für die Opteron-Fertigung mit 'Bulldozer'-Cores ergäbe.
Interessant wäre noch ein SOI-40nm Verfahren für DD, um den Shanghai / Istanbul noch 1-2 Jahre zu strecken.
Ergäbe weniger TDP, aber auch etwas mehr Taktpotential (+7% bis +15% ? ).
Mit einem 40nm Shrink des Istanbul & eDRAM sind <250 mm2 denkbar was abgeschriebene Fab36/38 wohl preiswert leisten könnten.
Zumindest scheint sich AMD von den Limits in DD zu lösen und die verfügbare Fertigungstechnik am Weltmarkt auszunutzen.
HenryWince
04.08.2008, 18:28
AMD hat ja für 'Strike' = 1. Fusion schon den 40nm Prozess bei der GPU bei TSMC in Auftrag sowie weitere GPU-Produkte.
AMD nennt die Plattform Shrike! Siehe Unterlagen vom letzen Analyst Day
Bobo_Oberon
04.08.2008, 19:01
... Aber wenn das jetzt schon so abläuft, dass das bei TSMC gefertig werden soll ... hmmm da kann dann doch eigentlich nur TSMC der Asset light Partner werden.
Wobei ich denen auch zutraue, dass das ne Sparmaßnahme ist. DD hat hohe (deutsche) Lohnkosten. ... Womöglich könnte AMD die Fab in Dresden, oder Teile davon an TSMC verkaufen, um so für die geplante Fab 4x in New York flüssig zu sein.
Was nützen die Zusagen von New York von etwa einer Milliarde US-Dollar AMD, wenn AMD den Eigenanteil an Geld nicht zusammenkratzen kann?
Hatte das eben als Ergänzung zur Financial Day-Roadmap 2007 ergänzt (vom 13. Dezember 2007), als erstmals der "Swift" dort (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5154&Itemid=38&limit=1&limitstart=5) erwähnt wurde.
MFG Bobo(2008 )
AMD nennt die Plattform Shrike! Siehe Unterlagen vom letzen Analyst Day
Das hat heise verbockt, die schreiben "Strike" .. .hat wohl die Rechtschreibkorrektur oder sonstwas zugeschlagen.
Im heise Forum gibts schon 2 Beiträge (Frage -> Antowrt dazu), die Antwort ist ganz interessant:
Re: Strike/Shrike
nazgul99
"Shrike" ist wie "Falcon" ein (kleiner) Raubvogel - ich tippe also
auf "Shrike".
http://en.wikipedia.org/wiki/Shrike
http://de.wikipedia.org/wiki/W%C3%BCrger
"Die Beute wird oft erschlagen und der nicht gleich verzehrbare Rest
auf die Dornen einzeln stehender Büsche gespießt." - Niedlich ;-)
;-)
@Bobo:
Könnte natürlich auch sein, Tabelsilber verkaufen und dann neu bauen. TSMC baut dann SOI Nanos für VIA in DD, hätte ich auch nichts dagegen ^^
ciao
Alex
Womöglich könnte AMD die Fab in Dresden, oder Teile davon an TSMC verkaufen, um so für die geplante Fab 4x in New York flüssig zu sein.
Was nützen die Zusagen von New York von etwa einer Milliarde US-Dollar AMD, wenn AMD den Eigenanteil an Geld nicht zusammenkratzen kann?
AMD will ja schon die SOI-32nm bei TSMC nutzen für eine Bulldozer-Anwendung ab 2010.
IBM will erste SOI-32nm Prototyen Ende 2008 vorstellen und wohle auch 2009/10 in die Serienfertigung gehen - http://www.pcgameshardware.de/aid,640348/News/IBM_32-nm-Prototypen_im_dritten_Quartal_dieses_Jahres/
Selbst wenn AMD morgen entscheiden würde in New York eine 32nm Fab zu bauen, wäre die nicht vor Mitte 2010 einsatzfähig - eher noch etwas später.
Und die 22nm sind lt. IBM keine epochaler weiterer Schritt.
Die Zeit ist AMD davon gelaufen für eine neue & eigene Fab, wobei ein SOI-40nm durchaus noch 2010/11 für viele AMD-Produkte reichen könnte.
Wenn AMD DD noch solange für Mainstream nutzt, wie 40/45nm reicht, dann kann AND bei TSMC die low power Fusion Linie für Mobilanwendungen fertigen und den Desktop in DD.
---
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1214568346
AMD hatte vor Monaten von 43W, 30W und 19W Klassen gesprochen.
Angesichts des 'Atom' wäre ein Single-Core mit eher 8-12W incl. GPU ebenso für den Markt sinnvoll.
Könnte aber ein 1 GHz K10 in 40nm und eine RV800 GPU mit einigen deaktivierten Features durchaus packen.
Nachdem vor einigen Tagen mal wieder von einem MCM spekuliert wurde (http://www.fudzilla.com/index.php?option=com_content&task=view&id=8886&Itemid=1) gibt es nun genauere Informationen zum Swift bei hkepc:
http://translate.google.de/translate?u=http%3A%2F%2Fhkepc.com%2F%3Fid%3D1592%26fs%3Dc1h&sl=zh-CN&tl=en&hl=de&ie=UTF-8
Ich fasse die Übersetzung mal kurz zusammen:
- MCM aus CPU und GPU
- GPU ist ein RV710 in 45nm TSMC und hat bis zu 1.5x die Performance eines RS780
- GPU Codename ist "Kong"
- "volume production" Mitte 2009
- GPU Anbindung erfolgt nicht über Hypertransport sondern über ein neues Interface mit Namen "Onion" (kann man das essen?^^)
- Um Speicherzugriffe des GPUs zu optimieren benutzt AMD ein neues "Garlic" Speicherinterface um die RAM-Latenz zu verringern
- TDP des GPU zwischen 5W und 8W
(Die "45nm SOI" aus deren Tabelle ist meiner Meinung nach Schwachsinn, da AMD den GPU sonst wohl selber fertigen würde)
Die wichtigsten Kenndaten des RV710 gleichen denen eines RV610 (RS780):
40 Stream Prozessoren
4 Textureinheiten
4 ROPs
Der Kerntakt liegt mit 600 bis 800MHz im oberen Bereich des aktuellen AMD IGP-Angebotes (780G: 500MHz; 790GX: 700MHz)
Edit:
Interessant in dem Zusammenhang ist auch die Tatsache, dass es sich bei dem Prozessor laut AMD Roadmaps um einen Single- oder Dualcore (http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=2567) handelt. Das könnte bedeuten, dass man auf 45nm nun endlich einen nativen K10 mit zwei Kernen sehen wird. Das fehlen eines großen "L3 Cache Blockes" auf der AMD-Folie lässt zudem auf eine Kompakte Version schließen. Da AMD laut älteren Gerüchten (http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/amd/2008/april/amd_stromsparende_prozessoren/) wohl einen 45W Propus für möglich hält könnte man mit etwas Selektion einen "Propus+RV710 Triplecore" mit 45W inklusive IGP fürs Mobilsegment machen. Mit dem hätte man zumindest eine theoretische Chance gegen die Mobilversion des Havendale und seine zwei Nehalemkerne.
Was mich jetzt noch etwas wundert sind die beiden angesprochenen neuen Links. Wenn man den GPU normal an einen K8/K10 anbinden würde, täte man das ja irgendwo an der Crossbar. Ein direkterer Speicherzugriff wäre nur noch am Memorycontroller möglich. Irgendwie ist mir noch nicht ganz klar wieso man jetzt zwei Links braucht. Um das Ganze mal grafisch zu veranschaulichen: http://img124.imageshack.us/img124/543/swiftkn5.png
Bräuchte mal eure Hilfe bzw. biete welche an ;) Habe am Mittwoch einen Termin auf der GC bei AMD. Was ich zu sehen bekomme darf ich zwar nicht sagen, viele sollten es sich aber denken können ;D Habe auch schon Fragen für das Interview zusammen, nur zum Fusion is mir nich wirklich viel eingefallen.
Was wären denn wirklich wichtige Fragen? Habe leider nich viel Zeit, deswegen wenige Fragen aber wichtige ;)
Hmmm .. komische Sache, vor Kurzem wurde doch noch gemeldet, dass sich Swift verzögert, und dafür gleich mit RV8xx Core kommt.
Aber auch egal, bei nem MCM Chip kann man die GPU ja ziemlich einfach austauschen ...
Zu dem Onion / Garlic Zeugs ... hört sich eigentlich fast nach nem Fake eines Witzboldes an. Falls es sich bewahrheiten sollte, dann ist das wohl das Gegenstück zum "Sideport" Anschluss, den man auch schon bei den RV770 X2 Karten / Chips hat. Da ist er zwar noch deaktiviert, aber der wird bis nächstes Jahr schon schon funktionieren. Prinzipiell dürfte das technisch nur nur ein PCIe Link mit Coherentprotokoll sein, eigentlich also QPI, nur sicherlich mit andrem Protokoll. So nen "PCIe" Link könnte man dann parallel zu den HT Links an die XBAR anschließen. Sollte kein Problem sein.
Die HT Links könnte dabei sogar komplett wegfallen, laut den Fusion Klötzchengrafiken gibts nur PCIe zur SB, sonst nichts. Gut möglich dass AMD dann da DIE Fläche einspart, und HTr gleich komplett abschafft.
Der Garlic ist einfach nur eine neue Version des Memory Controllers. Ähnlich wie beim Phenom der unganged Modus dazukam, um den Mehrkernbetrieb zu optimieren, kommt da halt jetzt irgendwelches Feintuning auf GPU Zugriffe.
Edit:
@N1truX:
Naja, frag dann vielleicht, was an den Gerüchten dran ist, dass Fusion verschoben wurde und mit RV8xx Kern kommt. Eventuell bekommst Du dann die Erlaubnis die Antwort zu veröffentlichen, falls alles nach der alten Roadmap mit RV7xx abläuft.
Ansonsten frag vielleicht, wie es mit Hypertransport beim Fusion ausschaut, ob das wirklich wegfällt, und wie es mit dem Teil im HPC Segment bestellt ist, d.h. ob etwas geplant ist. Prinzipiell ist Fusion ja eine Art Cell Prozessor, 1-2 x86 Kerne und dazu mehrere "dumme/einfache" Shaderprozessoren.
ciao
Alex
Also ich hab jetzt mal versucht mich etwas einzulesen, allerdings Fehöt mir irgenwie häufiger mal der Zusammenhang.
1.)
Der Vorteil beschränkt sich momentan alleine auf die Anbindung und die Nutzung gleicher Komponenten oder? Die Architektur ist "einfach" beides Zusammengebabbt.
Würde bei der Anbindung einer weiteren externen Grafikkarte nicht der "interne Vorteil" durch zusätzliche Latenz aufgehoben?
2.)
Wie wirkt sich denn ein gemeinsamer Speichercontroller aus? müsste der nicht signifikant potenter sein als bisherige Lösungen?
3.)
Es ist momentan Möglich, Berechnungen auf die Grafikkarte auszulagern? (wissenschaftliche Arbeiten)
Nutzt der Swift, für entsprechende Berechnungen nur die CPU b.z.w. GPU Anteile oder lagert der eventuell aus. Um so flexibler auf die Anforderungen zu reagieren?
@Nitrux
Was mir noch spontan einfallen würde wäre, ob AMD plant im Bereich der Compiler sich stärker zu engagieren, da hier doch oft der Intelcompiler benutzt wird, und dieser AMD-CPUs benachteiligt. In diesem Zusammenhang wäre es vielleicht auch interessant die CPUID und den Namestring bei den Blackeditions veränderbar zu machen, damit der *gemeine* Tweaker für bestimmte Anwendungen selber Hand anlegen kann um der Software ne andere CPU vorzugaukeln.
gruß
cumec
@Nitrux
Was mir noch spontan einfallen würde wäre, ob AMD plant im Bereich der Compiler sich stärker zu engagieren, da hier doch oft der Intelcompiler benutzt wird, und dieser AMD-CPUs benachteiligt. In diesem Zusammenhang wäre es vielleicht auch interessant die CPUID und den Namestring bei den Blackeditions veränderbar zu machen, damit der *gemeine* Tweaker für bestimmte Anwendungen selber Hand anlegen kann um der Software ne andere CPU vorzugaukeln.
gruß
cumec
Das steht schon auf der Liste ;) Das Prob is halt, das nur wenig zeit ist und AMD extrem viel Produkte hat. Vom 45nm und Istanbul über RD800 (NB), Sockel AM3 und der neue Server Sockel, dann die Server Chipsätze, das 1MB L2 Cache Update des Phenom nächstes Jahr, den R800, den Fusion/Swift halt, Bulldozer kann man auch mal anschneiden und und und. Und schon bin ich bei 36 Fragen und 1.056 Wörtern gelandet ;)
@Opteron: Das mit dem RV8x0 Kern stand schon, das mit dem HT kommt dazu, das mit dem HPC hatte ich als abschließende Frage über die Zukunft "Wann arbeitet die int. GPU mit der CPu zusammen, arbeiten aufteilen, gpu für einfaches etc." zusammengefasst. Trotzdem THX für die HT Frage.
PS: Was is aus der CPU ID geschichte geworden? War 2 Wochen im Urlaub xD Wie kann man das eig. "manipulieren"? Die müssen es ja auch geschafft haben in dem Test^^
@Nitrux
Mich würde vor allem interessieren was aus dem Bulldozer geworden ist. Also ob er noch kommt und wenn ja wann (45nm/32nm/ganz spät).
Im selben Zusammenhang wäre auch interessant was aus SSE5 wird. Intel hat ja mit der Offenlegung des AVX-Befehlssatzes (http://www.golem.de/0808/61760.html) als Testsoftware eine klare Ansage an die Industrie gemacht. Wird AMD also am 128Bit-SSE5 festhalten oder bringen sie gleich das nun offengelegte (und damit kompatibel nachbaubare) 256Bit-AVX und ersparen der Industrie damit zwei Befehlssätze von denen sich langfristig sowieso der von Intel durchsetzt?
das hab ich alles schon ;) Wie gesagt, mir fehlt(e) nur was zum Fusion xD
Ich wollte nur gaaanz sichergehen, dass auch nichts vergessen wird ;)
Ich bedanke mich schonmal für deine Bemühungen Informationen zu beschaffen.
PS: Was is aus der CPU ID geschichte geworden? War 2 Wochen im Urlaub xD Wie kann man das eig. "manipulieren"? Die müssen es ja auch geschafft haben in dem Test^^
Geht bei AMD leider nicht. oder nur die CPUID. Die aktuellen compiler lesen aber auch den namestring aus. Und den kann man leider nicht verändern. Das ging nur bei den Vias wie in dem Test.
gruß
cumec
P3D hat doch ein ES, vielleicht ist die da CPUID und der Rest unlocked ???
Geht bei AMD leider nicht. oder nur die CPUID. Die aktuellen compiler lesen aber auch den namestring aus. Und den kann man leider nicht verändern. Das ging nur bei den Vias wie in dem Test.
Für den namestring hatte ich mal vor 2-3 jahren eine kleine DOS .exe bekommen, die eine Datei nach "GenuineIntel" abgrast und die betreffende Stelle durch das Gewünschte ersetzt bzw. eine Flag Abfrage einbaut.
Ist aber schon lange her und ich hab keine Ahnung, ob ich das Teil noch irgendwo gesichert habe. Damals fand ich auch keine Programme um es auszutesten und die neuen Compiler fragen ja die erweiterten CPU IDs ab :(
Aber prinzipiell sollte man dazu eigentlich auch einen patch schreiben können, oder ?
@Nitrux
das 1MB L2 Cache Update des Phenom nächstes Jahr
Das wurde doch mit den 6 Kernern und den 8/12 Kern-MCMs gestrichen, da braucht der Cache wohl zuviel DIE Platz. Zumindest gibts die 1MB Version nicht mehr auf den Roadmaps. Aber das könntest Du ja auch gleich noch fragen ;-)
ciao
Alex
Crashman
19.08.2008, 11:32
Eine Frage zu Fusion/Swift:
Welche Vorteile erwartet AMD von einer MCM Lösung gegenüber bisherigen (verbreiteten) IGP Lösungen?
MfG
Welche Vorteile erwartet AMD von einer MCM Lösung gegenüber bisherigen (verbreiteten) IGP Lösungen? Kosten und Platzersparnis, schau Dir die kleinen Netbooks oder die dünnen Apple Teile an, je weniger Chips, desto besser. Ausserdem kann man sich damit sicher sein, dass ein Hersteller nicht auf den Gedanken kommt nvidia Chipsätze zu verbauen ;D
Abgesehen davon sollte der GPU - CPU Link schneller laufen können, als die bisherigen Kopplung per HTr, die Leitungen sind ja viel kürzer.
ciao
Alex
Crashman
19.08.2008, 12:18
Moment mal:
IGP Lösung: CPU + Chipsatz = 2 Packages, 2 Chips
Fusion = CPU + Chipsatz = 2 Packages, 3 Chips
Mag sein, dass die Speicheranbindung evt. etwas schneller ist. Ansonsten sehe ich derzeit wenig Vorteile der MCM Lösung. Alles auf einem Chip wäre ein größerer Aufwand gewesen, aber dafür auch eine deutliche Innovation!
MfG
Moment mal:
IGP Lösung: CPU + Chipsatz = 2 Packages, 2 Chips
Fusion = CPU + Chipsatz = 2 Packages, 3 Chips
Hmm, was ist bei Dir ein "Chipsatz" ?
Bei AMD ist das im Moment 780+SB700, bei nvidia nur ein MCP Chip.
Mit dem Fusion spart AMD jetzt einen ein, da der 780 praktisch in das K10 CPU Gehäuse wandert. Aus AMD Sicht also ein Vorteil, aus nvidia Sicht nicht, aber darum gings ja nicht, oder ?
Die schnellere Anbindung im MCM macht auch schon mehr als "ein wenig" aus, schau Dir mal die IGP Tests bei pctreiber.net an, die Testen da mit nem K8 und HT1 gegen nen Phenom und HT3. GPUs sind bekanntermaßem bandbreitenhungrig / latenzanfällig, das ändert sich auch nicht, wenn man es IGP nennt :)
ciao
Alex
Passt ja gerade perfekt
-> http://www.tomshardware.com/news/Hypertransport-AMD-Fusion,6179.html
Chicago (IL) - As the release of AMD http://en.wikipedia.org/wiki/Advanced_Micro_Devices ’s 45 nm processors Shanghai and, more importantly, Deneb is drawing closer, we are getting a better idea of what to expect from AMD’s next generation of CPUs. The HyperTransport http://en.wikipedia.org/wiki/HyperTransport Consortium just released details of the HyperTransport 3.1 specification, which increases the clock speed http://en.wikipedia.org/wiki/Clock_rate from 2.6 to 3.2 GHz (6.4 GTransfers/s)..........
Passt ja gerade perfekt
-> http://www.tomshardware.com/news/Hypertransport-AMD-Fusion,6179.html
Also ich weiß nicht:
Without doubt, HyperTransport 3.1 will be used as a communication interface between CPU and GPU and a bandwidth of 51.6 GB/s may open a whole new world of possibilities and an opportunity to be more competitive with Intel in terms of overall performance.Das ist pure Spekulation "ohne Zweifel" ist das noch lange nicht, der Hinweis, dass HT3.1 bei Shanghai abgeschaltet ist, ist auch Käse, kommt halt auf den Chipsatz / board an ..
ciao
Alex
hendrikhey
20.08.2008, 09:52
Aber HT endet doch auch in der CPU, bzw. fängt da an. Und wenn es da nicht in der neuen Version aktiv ist, kann es doch nicht genutzt werden!? Oder habe ich was nicht mitbekommen, dass Shanghai definitiv HT3.1 bekommt?
Aber HT endet doch auch in der CPU, bzw. fängt da an. Und wenn es da nicht in der neuen Version aktiv ist, kann es doch nicht genutzt werden!? Oder habe ich was nicht mitbekommen, dass Shanghai definitiv HT3.1 bekommt? Jo da hast Du schon recht, die Frage ist halt, ob das im Chip deaktiviert ist, oder im BIOS des alten Socket-F boards.
Laut THG hat Shanghai HT3.1. Das ist möglich, aber das "Deaktivieren" kann ganz banal ein gelockter HTr Multiplier sein, mehr Unterschied gibt es zw. HT3.0 und HT3.1 ja nicht, die HTX Spezifikation ist für die CPU uninteressant
ciao
Alex
Desertdelphin
21.08.2008, 13:08
hey das mit der CPUID klingt interessant.
Ist das jetzt wirklich so das der VIA dann schneller war als er sich als INTEL asugab? hab das ganze topiC durchgelesen aber nix gefunden dazu. Gibts nen link von dem test?
hey das mit der CPUID klingt interessant.
Ist das jetzt wirklich so das der VIA dann schneller war als er sich als INTEL asugab? hab das ganze topiC durchgelesen aber nix gefunden dazu. Gibts nen link von dem test?
Dafür bist Du hier auch im falschen Thread, Links zum Test gibts im "Auch VIA hat Großes vor" Thread, oder les Dir am besten Neros Zusammenfassung samt Links durch:
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1217539570
Gemeint war ursprünglich der arstechnica Artikel.
ciao
Alex
So bin zurück von der GC und hab noch ne mange zu tun (Interviews auswerten etc.). Nur soviel: "No Informations about upcoming products". Was vielleicht ganz interessant ist, der Fusion kommt Definitiv für PC und Mobile und soll auf dem gleichen DIE basieren, sprich gute selektierbarkeit.
Alles weitere Wenn ichd as Interview durch hab. Aber mom. haben andere Vorrang :o z.B. Far Cry II oder Shattered Horizon (http://www.ati-forum.de/allgemein/artikel/gc-2008/p4991-futuremark-stellt-shattered-horizon-vor/#post4991)
http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/intel/2008/august/idf_intel_media_processor_ce_3100/
gehört zwar nicht hier her aber könnte das das schwächere Gegenstück zum Swift sein?
Bobo_Oberon
22.08.2008, 12:40
... HTX Spezifikation ist für die CPU uninteressant ... Jain!
Auch wenn HTX gerne nach aussen hin als Interconnect für "irgendwelche" Steckkarten angesehen wird ...
Sehr viele dicke Eisen im Server/Workstation-Bereich nutzen explizit Prozessor-Steckkarten für ihre Multisockelsysteme.
Es gibt dazu diverse Lösungen von Sun, Tyan, Iwill, ...
Siehe dazu auch: "HTX Connector. Hypertransport ist ein Steckkartenstandard! (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=1377&Itemid=83)" (Beispiel 2005).
"Ranger: Supercomputer mit 16.000 Barcelona-CPUs (http://www.pcgameshardware.de/aid,604065/News/Ranger_Supercomputer_mit_16000_Barcelona-CPUs/)" (Beispiel 2007/2008 ).
Die Erweiterung des HTX-Standards auf HTX3 (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5583&Itemid=86) bedeutet nichts anderes, als dass nun derartige Multisockellösungen die HyperTransport-Bandbreite bekommen, die Sockel AM2+ Nutzer schon seit Ende 2007 "theoretisch" nutzen können.
Der Witz daran ist: Der Einzelsockel AM2+ hat so hohe Reserven, so dass die HyperTransport-3.0-Bandbreite dort nicht genutzt wird.
Im Serverbereich mit zwei und noch mehr Sockeln hingegen ist immer noch HyperTransport 2.0 mit 1 GHz Takt Standard (dank DDR-Verfahren mit 2 GHz Datenratentakt vergleichbar).
Seit HyperTransport 3.1 ist mit dem Steckverbindungsnorm HTX3 nun der Maximaltakt auf 2,6 GHz (-> 5,2 GHz Datenratentakt) deutlich angehoben worden.
Zwar war seit HyperTransport 2.0 auch theoretisch eine etwas höhere Taktrate möglich ... aber AMD lieferte keine entsprechenden Prozessoren aus ...
Der K10 hingegen hat seit dem Desktop-Start Ende 2007 (Phenom) durchaus schon recht hohe HyperTransport-Taktraten genutzt ... 2,6 GHz sind derzeit (Mitte August 2008 ) "State of the Art". HTX3 ist daher eine recht gute Erweiterung zum derzeit technisch machbaren.
Genau genommen ist es ein Trauerspiel, dass AMD erst nach einem Jahr der ersten K10-Opterons nun die adäquaten HTX-Standards nachreicht ...
MFG Bobo(2008 )
Jain!
Auch wenn HTX gerne nach aussen hin als Interconnect für "irgendwelche" Steckkarten angesehen wird ... Jo, da hast Du schon recht, ich meinte das im Zusammenhang mit den HTr Schaltkreisen auf der CPU. Denen ist es egal ob an einem HTr Link jetzt ne Leiterbahn zur nächsten CPU hängt, oder ne Leiterbahn zum HTX Steckplatz, dann ein Kabel zum HTX Steckplatz von mainboard 2 und dann endlich zu ner CPU ;-)
Wenn ich das richtig in Erinnerung hab, dann gibts solche Kabellösungen nur in 8fach Setups, aber vielleicht wird das jetzt mit dem 4ten HTr Anschluss wichtiger, da kann man dann je mehr "Strippen" ziehen, für nen besseren HOP Abstand.
Von der Aufsplittmöglichkeit in acht 8bit HTr Links red ich lieber mal gar nicht. Bin mal gespannt, ob AMD es wagt bzw. es sich leisten kann, nen Dickschiffserver mit >16 CPUs zu entwickeln.
Wenn ich mich recht erinnere dann sind die HTr Kabellösungen im Moment ncoh AMDs einziger Vorteil gegenüber Intels QPI, da gibts sowas nicht. Ausserdem scheint QPI im Moment noch ziemlich wacklig zu sein, da gabs ja die Meldung, dass man die QPI Links nicht übertakten solle, da Intel nicht wisse, "was passieren würde".
Hört sich nicht gerade vertrauenserweckend an, aber vielleicht wars auch nur Tiefstapelei.
ciao
Alex
Hmmm .. komische Sache, vor Kurzem wurde doch noch gemeldet, dass sich Swift verzögert, und dafür gleich mit RV8xx Core kommt.
Aber auch egal, bei nem MCM Chip kann man die GPU ja ziemlich einfach austauschen ...
Irgendwann gabs auf einer AMD-Folie mal den EvolutionsWeg zur Fusion-CPU.
Zuerst die IGP-Lösungen und als letztes eine echte native Fusion. Damals wunderte ich mich, was der vorletzte Schritt bedeuten sollte.
Warscheinlich war das eben so ein MCM-CPU a la CPU-GPU non-on-one-Die aber in einem CPU-Package.
Und eigentlich könnte so ein Schritt nicht schlecht sein. Denn erstens kann AMD Vorhandenes verwenden und per Verbindungs-Technologie zusammenflicken.
So als Quasi Zwischen-Sicherheitsschritt zur echten Fusion. (Dem Kunden kanns eh egal sein, wenn es Performance-Mäßig keine Unterschiede macht.)
Aber wenn AMD die MCM-Technik beherrscht, so könnte AMD nach Bedarf recht schnell etwas zusammenbasteln, wodurch sie sehr Flexibel wären. Intel zeigte es ja vor wie wichtig es ist, aus den Penryn auch noch einen Quad-Core flicken zu können a la wie im Stil des HD 4870 und HD 4870 wo man mit einem Kern eben den Performance & High-End-Bereich bzw. Performance-Krone abdecken kann.
Während AMD jetzt nur den Quad-Core hat und keinen Dual-Core, was aber der viel größere Markt wäre (siehe Intel 2Q2008 ... 7% aller CPUs nur Quad-65nm und 6% Quad-45nm)
Mal sehen, vielleicht will AMD auch in CPU-Bereich so agieren können, damit sie in Zukunft ja nach Bedarf & Kunden-Wünsche recht schnell eine neue Zusammenstellung zusammenflicken kann. (AFAIK will Intel in Zukunft auch sehr flexibel sein und schnell und sich je nach Bedarf & Kunden-Wunsch was zusammenflicken will.)
Falls diese Zusammenstellung, was ja nicht immer sehr leicht ist, "überraschenderweise" Riesen Erfolg hat, so kann man nochher immer noch Native Teile machen.
Flexibilität ist ja auch sehr wichtig a la Atom vs. Bobcat. Mag sein, dass der eine Schneller sein wird, aber er ist jetzt nicht Verfügbar.
Irgendwann gabs auf einer AMD-Folie mal den EvolutionsWeg zur Fusion-CPU.
Zuerst die IGP-Lösungen und als letztes eine echte native Fusion. ...
...
Aber wenn AMD die MCM-Technik beherrscht, so könnte AMD nach Bedarf recht schnell etwas zusammenbasteln, wodurch sie sehr Flexibel wären.
AMD quält sich sich bei Multicore x86-64 mit solchen Lösungen, obwohl eine Hypertransport mit 2*16 Bit oder gar 2* 32 Bit in der Praxis so schnelle ist, dass native Lösungen kaum noch Vorteile erbringen.
Jene Technik wäre auch flexibler bei Performanceschüben. Bei den GPUs sind 1/2 Jahr schon eine Ewigkeit und nach 1 bis 1,5 Jahren sind die Dinger massiv veraltet.
Ein CPU-Core kann da doch länger durchhalten.
Intel startet ja auch beim Havendale mit zwei DIEs, wobei Intel ja erhebliche Performancenachteile bei der GPU (noch) hat.
Außerdem kann ja ein GPU-Design durchaus ähnliche viele Kunden für 2,3 oder 4 Core CPUs ansprechen und in Selektion ggf sogar noch Mobilmarkt.
CPU & GPU passen daher im starren Design nur begrenzt zusammen. Der AMD 'Shrike' als natives 40nm DIE ist somit eher ein kurzlebiges Produkt, dass dann per geänderter GPU und 32nm wieder rasch erneuert werden soll.
Allerdings gibt es mit zunehmender feinerer Fertigungstechnik immer mehr Sinn nicht Einzel Bonsai-DIEs sondern vereinte Designs zu erstellen. Intel macht es beim Atom nur noch separat, weil die alte Chipsatzfertigung in 130nm noch sehr preiswert funktioniert.
Der Nachfolger in Mitte 2009 soll aber als ein DIE erscheinen, wie der 40nm Shrike auch.
Der Mainstream-Fusion mit 3++ Cores erscheint als MCM aber sinnvoller. Da wird dann je nach Marktlage zusammengebaut und dies kurzfritig entschieden.
AMD quält sich sich bei Multicore x86-64 mit solchen Lösungen, obwohl eine Hypertransport mit 2*16 Bit oder gar 2* 32 Bit in der Praxis so schnelle ist, dass native Lösungen kaum noch Vorteile erbringen.
Jene Technik wäre auch flexibler bei Performanceschüben. Bei den GPUs sind 1/2 Jahr schon eine Ewigkeit und nach 1 bis 1,5 Jahren sind die Dinger massiv veraltet.
Ein CPU-Core kann da doch länger durchhalten.
Intel startet ja auch beim Havendale mit zwei DIEs, wobei Intel ja erhebliche Performancenachteile bei der GPU (noch) hat.
Außerdem kann ja ein GPU-Design durchaus ähnliche viele Kunden für 2,3 oder 4 Core CPUs ansprechen und in Selektion ggf sogar noch Mobilmarkt.
CPU & GPU passen daher im starren Design nur begrenzt zusammen. Der AMD 'Shrike' als natives 40nm DIE ist somit eher ein kurzlebiges Produkt, dass dann per geänderter GPU und 32nm wieder rasch erneuert werden soll.
Allerdings gibt es mit zunehmender feinerer Fertigungstechnik immer mehr Sinn nicht Einzel Bonsai-DIEs sondern vereinte Designs zu erstellen. Intel macht es beim Atom nur noch separat, weil die alte Chipsatzfertigung in 130nm noch sehr preiswert funktioniert.
Der Nachfolger in Mitte 2009 soll aber als ein DIE erscheinen, wie der 40nm Shrike auch.
Der Mainstream-Fusion mit 3++ Cores erscheint als MCM aber sinnvoller. Da wird dann je nach Marktlage zusammengebaut und dies kurzfritig entschieden.Dazu noch was von dem GC Interview. Ich hatte gefragt ob Produkte wie der Fusion, IGPs auf lange Sicht ablösen. Er meinte, dass es da sicherlich einen gewissen "überschnitt" (frei übersetzt) gibt, aber beide parallel existieren werden.
PS: Zu eD-RAM wollte sich AMD leider nicht äußern ;)
Dazu noch was von dem GC Interview. Ich hatte gefragt ob Produkte wie der Fusion, IGPs auf lange Sicht ablösen. Er meinte, dass es da sicherlich einen gewissen "überschnitt" (frei übersetzt) gibt, aber beide parallel existieren werden.
Wobei bei AMD zwei Sockets zum tragen kommt (AM3 und Fusion-Socket), während Intel einheitlich einen neuen Socket einführt.
Die klassische IGP-Lösung verbleibt dann begrenzt beim LGA775 Socket bis er ausstirbt.
Es scheint mal wieder so, dass AMD völlig ignoriert was bei Intel so geschieht. Außerdem wird Socket-Inflation betrieben, statt sich auf einheitliche Designs zu konzentrieren.
Wenn Intel auf 2 Chip-Designs 2009/10ff setzt, also CPU incl. x16 & Southbridge oder CPU incl. x16 <> GPU & Southbridge, dann AMD mit 3 Chip-Lösungen einpacken.
Entweder dann 1-Chip Chipsatz (wie nvidia) oder die GPU wandert auf den CPU-Träger, was auch kühlungstechnisch besser wäre.
Wobei bei AMD zwei Sockets zum tragen kommt (AM3 und Fusion-Socket)
Gibts da schon Bestätigungen zum einenen Fusion Sockel? Ich kann bei kleineren Fusion Modellen durchaus vorstellen das auch Sockel AM3 genuzt werden kann. Genügend Stromversorgung dürfte ja da sein für DC K10 und SC RV8xx.
Von einem Fusions Sockel höre ich auch zum ersten mal*noahnung*
Von einem Fusions Sockel höre ich auch zum ersten mal*noahnung*
http://www.theinquirer.net/en/inquirer/news/2007/07/25/amd-fusion--socket-secrets--revealed
http://en.wikipedia.org/wiki/Socket_FS1
Ein 'FS1' Socket wird schon aufgeführt als Spekulation.
Bei Fusion will AMD ähnlich zu den Intel-Lösungen den PCIe x16 Anschluß direkt vom CPU-Socket nach außen leiten, ebenso die Videosignale (hier arbeitet Intel über den Chipsatz und extra Leitungen).
Zumindest gibt es keinerlei Designstudie die ohne neuen/neue Sockets bei Fusion auskommt.
Ich denke, dass es durchaus 'verstaendlich' ist, dass AMD fuer den Fusion einen neuen Sockel braucht. Da bisher noch nie ein GPU den Weg in CPU gefunden hat.
Hat jemand mit etwas anderem gerechnet ?
Aber warum wieder soviele verschiedene Sockets ?
http://www.theinquirer.net/en/inquirer/news/2007/07/25/amd-fusion--socket-secrets--revealed
PS: Zu eD-RAM wollte sich AMD leider nicht äußern ;) Das hier erinnert mich irgendwie an eDRAM:
AMD gibt aber bekannt, vierteljährlich eine Entwicklungsgebühr (Development Fee) an IBM zu überweisen sowie zusätzlich separate Lizenzgebühren "für Hintergrund-Knowhow" zu zahlen.http://www.heise.de/newsticker/AMD-verlaengert-Kooperation-mit-IBM-bis-2015--/meldung/114848
Kann natürlich irgendwas andres sein, aber im Moment wüßte ich nicht für was man sonst separat zahlen sollte, ausser eben für eDRAM. Das hat schließlich nichts mit der Fertigung zu tun.
Das Fusion die IGPs nicht Ablösen wird, ist auch klar, schließlich geht Fusion erstmal nur bis dual-core. Wenn ich nen Quad oder mehr + billiger Grafik will, bleibt nur CPU+IGP. Wird wohl auch noch lange so bleiben, 32nm reichen in Zukunft vielleicht für nen Quad Fusion, aber dann gibts bestimmt nen "echten" Octa Core bzw. ein dickes Bulldozer Die.
ciao
Alex
Was ich an Fusion in zukunft sehen möchte sind gut geschnürte Packages. Ein DC K10 mit DC RV800 wäre bei genügend Takt der CPU eine super Basis für nen Gaming PC. Für Leute die eh nicht offters zum Graka Wechsel kommen wäre das eine Kombi die man auch gut zwei Jahre zum zocken Benutzen kann.
Ja aber wie willst du das Kühlen. Geschätzte 100W CPu und GPU macht 200W und damit einen absoluten Overkill für jeden Kühler ;D
Ich glaube nicht das ein K10 DC in 45nm die 100W Sprengt. Zudem reden wir auch vom RV800, der soll ja angeblich noch kleiner werden dafür aber als speziel für Multigpu entwickelt werden. Ich schätze da werden zwei Kerne zwar schon über die 100W gehen, aber Kühlen sollte man das können.
Nightshift
26.08.2008, 09:53
Dafür ist Fusion doch gar nicht gedacht, das zielt doch erstmal rein auf das lowcost Segment um da die onboard-GPU des Mainboards überflüssig zu machen, und da reicht dann auch der Dualcore.
Deswegen sehe ich schon das Problem, dass es eventuell keine Boards mehr mit Onboard-Grafik geben wird (bei AMD Chipset) und sich daher Lösungen die nur eine starke CPU aber quasi keine Grafik verlangen nicht mehr realisieren lassen werden (z.B. wie bisher Onboard-Graka + Quad). Wobei das sicherlich auch eher ein Nischenmarkt ist (für "hauptberufliche" Cruncher z.B.).
Das hier erinnert mich irgendwie an eDRAM:
http://www.heise.de/newsticker/AMD-verlaengert-Kooperation-mit-IBM-bis-2015--/meldung/114848
Kann natürlich irgendwas andres sein, aber im Moment wüßte ich nicht für was man sonst separat zahlen sollte, ausser eben für eDRAM. Das hat schließlich nichts mit der Fertigung zu tun.
AMD hat per bulk-40nm 'Shrike' ja nur das Kompaktdesign für Mobil-User im Visier.
Beim Desktop wären 16M L3 in eDRAM etwas so groß wie 4-5 M als SRAM, dazu noch einen nativen Triple-Core und eine CPU. Damit wäre der Intel-'Havendale' knackbar.
$100 / Stück VK und 10 Mill.St. / Quartal und es würde wieder schwarze Zahlen bei AMD geben.
Für Power-User dann die nativen Quad++ Cores zzgl. externer GPU.
Wie sieht es eigendlich mit VRam aus für den Fusion? Man wird ja auf Shared Ram oder Ram auf dem Mainboard wie bei derzeitigen IGP Lösungen angewiesen sein. Wie ist die Bandbreite geplant mit der die GPU(s) angebunden sein werden? Ist DDR2 schnell genug um als gute VRam über eine breite Anbindung zu dienen, oder wird man da große Nachteile zu einer diskreten Lösung haben?
Wie sieht es eigendlich mit VRam aus für den Fusion? Man wird ja auf Shared Ram oder Ram auf dem Mainboard wie bei derzeitigen IGP Lösungen angewiesen sein. Wie ist die Bandbreite geplant mit der die GPU(s) angebunden sein werden? Ist DDR2 schnell genug um als gute VRam über eine breite Anbindung zu dienen, oder wird man da große Nachteile zu einer diskreten Lösung haben?
Na das wird so laufen wie heute die 780G Chips ohne Sideport Memory ...
Vorteil für Fusion ist dabei dual channel DDR3 statt DDR2 und der vermutlich schnellere Anschluss der IGP <> CPU, bisher läuft das ja über HT3.
ciao
Alex
raven-666
02.09.2008, 11:25
Na das wird so laufen wie heute die 780G Chips ohne Sideport Memory ...
Vorteil für Fusion ist dabei dual channel DDR3 statt DDR2 und der vermutlich schnellere Anschluss der IGP <> CPU, bisher läuft das ja über HT3.
ciao
Alex
als wäre ht3 nicht schnell genug für die gewünschten anwendungen des fusion
Klar HT3 ist schnell genug, nur wo ich mir Gedanken mach ist das der Speicher zu langsam ist. Selbst mit DDR3 im Dualchannel und einen Speicherinterface von 512bit an der GPU würde man wohl kleinere Speicherbandbreiten erreichen als derzeitige Grafikkarten. Und die 512bit sind da auch nur Spekulativ, immerhin wird der R800 nicht für den Fusion alleine entwickelt und wird auf ATI Karten wohl eher ein Interface von 256bit erhalten.
Ich hoffe ja persönlich nicht nur darauf das man mit Fusion Produkten Mobile User anspricht sondern auch wie AMD so schön sagt "balanced platform" Lösungen für Gamer im Desktopbereich anbieten wird und da wäre eine gute Anbindung der GPU(s) an den Speicher wohl ein potenzieller Flaschenhals.
Solange der Speicher mit 2x64Bit an die CPU angebunden ist, ist das eh das Nadelöhr. 2x DDR3-1600 ergeben ~32GB/s, dass sollte eigentlich erstmal ausreichen für eine integrierte Grafik, momentan liegen High-End-Karten bei etwa 150 GB/s...
Bobo_Oberon
02.09.2008, 14:41
... Ich hoffe ja persönlich nicht nur darauf das man mit Fusion Produkten Mobile User anspricht sondern auch wie AMD so schön sagt "balanced platform" Lösungen für Gamer im Desktopbereich anbieten wird und da wäre eine gute Anbindung der GPU(s) an den Speicher wohl ein potenzieller Flaschenhals. Warum sollte AMD für den "gemässigten Power-User" ihren Fusion anbieten wollen?
Damit macht sich AMD Konkurrenz im eigenen Hause.
Erstens entwerten sie damit die eigenen Grafikchips/Grafikkarten.
Zweitens entwerten sie die eigenen Prozessoren, wenn es nicht die High-End-Modelle sind.
Zur Zeit ist die Zielgruppe meiner Meinung nach auf die "Office-PCs" ausgelegt und/oder für den Markt der kompakten Wohnzimmer-PCs, die "nebenbei" High-Definition-Formate verarbeiten können.
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/AMD/K10/K10-Barcelona-Event2007/eventk10_steve_ballmer_microsoft.jpg Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=4951&Itemid=85)
Die Zielrichtung hat AMD auf diversen Messen schon skizziert und Windows Vista ist ein Vehikel für die 3D-Rechenkraft solch eines "Fusion-Prozessors".
Wer High-End-Spiele betreiben will, der wird in die oberste Schublade greifen müssen für Grafikkarten im Preissegment der 250 - 500 US-Dollar Karten.
Diese Kunden sind auch bereit Mainboards für über 150 US-Dollar und für Prozessoren deutlich über 100 US-Dollar zu zahlen.
Whats an AMD Fusion?
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/AMD/AMD-Financial-Analyst-Day-2007/Roadmaps/Fusion/mario_rivas_accelerated-processing-unit-apu_cpu-gpu-chipset_1.jpg Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5154&Itemid=38&limit=1&limitstart=5).
Ein K10-Dualcore zusammen mit einem GPU-Kern (skizzierte Rechenleistung eines Radeon HD 38xx-GPU ) im Zusammenspiel mit einer modernen eigenen Southbridge ( "Swift": Stand Dezember 2007 ).
Zur Zeit skizziert sich das Bild, dass aktuelle integrierte Chipsätze in etwa das 3D-Leistungsniveau (oder etwas mehr ) vom Fusion vorgeben. Das sind zur Zeit aber Mainboards für unterhalb 100 US-Dollar und die CPU ist auch eher im Sub-100-Dollar-Bereich anzusiedeln.
Das hat in etwa die PR-Abteilung von AMD mir gegenüber (ohne die Preisvorstellungen ) so abgenickt/bestätigt.
Natürlich kann man sich überraschen lassen, in wie weit Fusion-Mainboards (falls im Einzelhandel erhältlich ) dann auch noch breitbandige PCI-Express 2.0/3.0-Slots für externe Grafikkarten aufweisen werden.
Zur Zeit (September 2008 ) habe ich (nach wie vor ) das Bild, dass der Fusion schon so etwas wie eine geschlossene Plattform für die OEMs dieser Welt ist ... Über die Vertriebswege und Vermarktung hat AMD selbst bislang sehr wenig gesprochen ...
Falls Intel ihre integrierten Nehalems im freien Markt für jedermann anbieten wird ... dann wird sicherlich AMD ebenso die Fusion-Produkte für den freien Markt anbieten wollen .. sozusagen ein "Heavy-Sempron"-Markt für den typischen Büro/Heim-PC ... und entsprechend etwas höheren Endkundenpreisen, im Vergleich zu einem aktuellen "Sempron" zu mitunter weniger als 20 Euro im Endkundenmarkt.
MFG Bobo(2008 )
Warum sollte AMD für den "gemässigten Power-User" ihren Fusion anbieten wollen?
...
Wer High-End-Spiele betreiben will, der wird in die oberste Schublade greifen müssen für Grafikkarten im Preissegment der 250 - 500 US-Dollar Karten.
Diese Kunden sind auch bereit Mainboards für über 150 US-Dollar und für Prozessoren deutlich über 100 US-Dollar zu zahlen.
Es ist ziemlicher Unsinn auf einer $100 GPU <> CPU <> Mainboardplattform Games für tausende von Dollar laufen zu lassen.
Ebenso sind $400 für alles bei reiner Office/ Internet-Tätigkeit rausgeworfemes Geld.
Während es einerseits klare Zielgruppen gibt wollen Kunden und OEMs aber auch Flexibilität haben. Ein Fusion-PC muss eben noch erweiterbar sein und Plattformen wollen die OEMs wahlweise bestücken.
Hier hat Intel schon kompatible Ideen entwickelt, während bei AMD der So. AM3 off. nicht für Fusion angedacht ist. AMD ist per 4x4 So.F Strategie ja schon einmal auf die Nase gefallen mit eingeschränkten Designs.
Der Fusion kommt jetzt wohl wirklich als "Fusion" raus... Damit wäre es (meises Wissens nach) das erste mal, dass bei einem Prozessor Codename und Markenname gleich ist.
Weiterhin soll die GPU als Koprozessor einsetzbar sein. So wie die bisherigen Firestream Karten...
http://www.heise.de/newsticker/AMD-Fusion-heisst-jetzt-Fusion--/meldung/116030
http://www.heise.de/newsticker/AMD-Fusion-heisst-jetzt-Fusion--/meldung/116030
Fehlermeldung
Technisches Problem
Der Server ist beim Beantworten Ihrer Anfrage auf ein Problem gestoßen: 1: 404: Datei nicht gefunden
Falls Dus noch im brower cache haben solltest, dann kopiers bitte rein ;)
ciao
Alex
Nightshift
16.09.2008, 17:50
Hmm ... komisch dass die Meldung entfernt wurde, aber ich hatte sie auch gelesen.
Habs aber leider nicht mehr im Cache gehabt.
Mein Tip: Fehlerhaft recherchiert und Meldung zurückgezogen als es bemerkt wurde. ;)
Mein Tip: Fehlerhaft recherchiert und Meldung zurückgezogen als es bemerkt wurde. ;)
War wohl eher ein paar Tage zu früh, also vor Ablauf des NDA:
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1221580729
ciao
Alex
Knusperfisch
18.09.2008, 13:43
Hey ich hab mal ne Frage.
Und ich hatte jetzt nicht unbedingt Lust und Zeit dazu mir das ganze Thema hier im Forum durchzulesen.
Geht es bei Fusion NUR darum eine GPU zu integrieren die anschließend auch NUR für Grafikanwendunngen verwendet wird, oder wird sie die CPU unterstützen ? (wie bei der News auf der Startseite)
Ansonsten hätte ja AMD die Möglichkeit locker zu Intel aufzuschließen da ja GPUs eine hohe Rechenleistung bieten, allerdings nicht so flexibel wie CPUs sind. (geschweige denn den x86er Befehlssatz verstehen)
Hey ich hab mal ne Frage.
Und ich hatte jetzt nicht unbedingt Lust und Zeit dazu mir das ganze Thema hier im Forum durchzulesen.
Geht es bei Fusion NUR darum eine GPU zu integrieren die anschließend auch NUR für Grafikanwendunngen verwendet wird, oder wird sie die CPU unterstützen ? (wie bei der News auf der Startseite)
Ansonsten hätte ja AMD die Möglichkeit locker zu Intel aufzuschließen da ja GPUs eine hohe Rechenleistung bieten, allerdings nicht so flexibel wie CPUs sind. (geschweige denn den x86er Befehlssatz verstehen)
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1221724936
Zur Unterstützung ist ein extra 'Accelerator' vorgesehen. (Physik-Effekte bei Spielen ? )
Wer hohe Rechenleistung benötigt der würde eh besser auf externe Grafikkarten setzen.
Letztlich ist Fusion und der ATI-Kauf von 2006 erfolgt aus der Notwendigkeit die immer kleineren Fertigungsverfahren noch sinnvoll mit Rechenpower zu füllen
Alles auf einem SOI-DIE ergibt durchaus die Möglichkeit ganz neue Taktraten bei der GPU zu verwenden.
Bei der 'Shrike' = TMSC Bulk-40nm Lösung hingegen reicht für die GPU ein Takt um rund 1++ GHz während die K10 CPUs bei 2++ GHz liegen sollten im Wettbewerb gegen Intel.
Fusion hingegen könnte bei der GPU auf 2++ und bei den CPUs auf 3++ GHz kommen.
Knusperfisch
18.09.2008, 14:03
Ja das ist mir klar.
Aber macht es Sinn eine leistungsstarke Graka mit dem Fusin Prozessor zu kombinieren ? Werden normale Anwendungen wie z.b. etwas entpacken besachleunigt ?
Der Accelerator scheint ja ganz interessant zu sein...
Bobo_Oberon
18.09.2008, 14:09
... Geht es bei Fusion NUR darum eine GPU zu integrieren die anschließend auch NUR für Grafikanwendunngen verwendet wird, oder wird sie die CPU unterstützen ? ... Grundsätzlich will AMD die GPU integrieren, wie viele andere auch.
Gelingt dies, ohne dabei an modernen Features zu verlieren, ist dies ein Weg noch billigere Büro-PCs und Mobilgeräte auf den Markt zu bringen.
Parallel hat Microsoft aber mit Vista auch die Rechenleistung moderner Grafikchips "mitnehmen" wollen ... Und auch andere Hersteller (Videobearbeitung, Produktivumgebungen, [...] ) erkennen immer mehr, dass die aktuellen GPUs heutzutage bei bestimmten vektor (http://www.orthy.de/index.php?option=com_glossary&Itemid=55&func=view&id=31)isierbaren Aufgaben kleine Rechenmonster sind.
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/AMD/Analyst_Day_2007/streaming-computing_braucht_software.jpg Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=4824&Itemid=38&limit=1&limitstart=10) #44
AMD nennt diesen Zusatznutzen "Accelerated"-Computing und will damit im Fahrwasser von Microft Vista und High-Definition Videomedien fahren (Blu ray, HD DVD (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5462&Itemid=86), MPEG 4/H.264).
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/AMD/Analyst_Day_2007/trend_gpu_gui-beschleunigung_2.jpg Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=4824&Itemid=38&limit=1&limitstart=10) #42
Tatsächlich wird die Grafikrechenpower von manchen Programmen tatsächlich genutzt (Beispiel Magix: Videoschnittbearbeitung, CyberLink Software für HD-Videomedien (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=4927&Itemid=86))... "natürlich" muss man als Konsument die aktuellen (und daher auch teuren) Softwareprodukte kaufen ... da deren Vorgänger diese Module zum "Accelerated"-Computing nicht nutzen.
MFG Bobo(2008 )
Tatsächlich wird die Grafikrechenpower von manchen Programmen tatsächlich genutzt (Beispiel Magix: Videoschnittbearbeitung, CyberLink Software für HD-Videomedien (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=4927&Itemid=86))... "natürlich" muss man als Konsument die aktuellen (und daher auch teuren) Softwareprodukte kaufen ... da deren Vorgänger diese Module zum "Accelerated"-Computing nicht nutzen.
Jo ums vielleicht noch anschaulicher zu sagen, dass ist ähnlich wie mit SSE1,2,3,4,5 davon hat(te) alte Software auch nichts ...
ciao
Alex
Jap...denke der SSE-Vergleich ist am schlüssigsten.
Die neue CS4 von Photoshop soll auch GPU-Beschleunigt laufen.
Der Trend geht wohl definitiv dahin und das wird auch dem Fusion helfen....
Grundsätzlich will AMD die GPU integrieren, wie viele andere auch.
Gelingt dies, ohne dabei an modernen Features zu verlieren, ist dies ein Weg noch billigere Büro-PCs und Mobilgeräte auf den Markt zu bringen.
Parallel hat Microsoft aber mit Vista auch die Rechenleistung moderner Grafikchips "mitnehmen" wollen ... Und auch andere Hersteller (Videobearbeitung, Produktivumgebungen, [...] ) erkennen immer mehr, dass die aktuellen GPUs heutzutage bei bestimmten vektor (http://www.orthy.de/index.php?option=com_glossary&Itemid=55&func=view&id=31)isierbaren Aufgaben kleine Rechenmonster sind.
'Billige' Computer ist schweischneidig, denn irgendwann wird nur noch sowas verkauft.
Und dann kommen die Hersteller nicht mehr über die finanziellen Runden.
Bei 45nm und kleiner lassen sich aber die Wafer nicht mehr sinnvoll allein mit CPU-Cores füllen. Die GPU ist da schon ein guter Schritt und aus den Erfahrungen mit der GPU läßt sich sicherlich ein 'Accelerator' bauen, der flexibler einsetzbar ist ohne gleich eine x86 CPU zu sein.
Ähnlich wie beim Erfolg von DirectX dürften aber genormte Schnittstellen extrem wichtig für die Akzeptanz sein. Vielleicht gehen bei einfachen Designs dann die Daten an den Accelerator, während in Systemen mit Grafikarten dann dort gerechnet wird.
(AM)(D)evil
19.09.2008, 14:39
Ähnlich wie beim Erfolg von DirectX dürften aber genormte Schnittstellen extrem wichtig für die Akzeptanz sein. Vielleicht gehen bei einfachen Designs dann die Daten an den Accelerator, während in Systemen mit Grafikarten dann dort gerechnet wird.
Da ja mit Direct X 11 die Unterstützung von Compute Shadern bei Grafikkarten eingeführt werden soll wäre es doch garnicht so abwegig wenn diese DX Version oder wohl eher spätere DX Versionen auch den AMD Fusion ansprechen würden. was meint ihr dazu?
hendrikhey
19.09.2008, 21:05
Da wird es dann bestimmt eine spezielle API in DX12 oder später geben, nach welcher sich die Hersteller ähnlich wie bei D3D richten müssen.
Damit könnte dann nicht nur Fusion unterstützt werden, sondern auch die Integration Larrabees in die CPU und vielleicht auch eine mögliche x86-CPU von nV und ? .
Hmm .. doch ein Fusion in 40nm, made by TSMC:
http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20080922130808_TSMC_to_Manufacture_Microprocessors_for_Advanced_Micro_Devices__Rumour s.html
http://news.cens.com/cens/html/en/news/news_inner_24697.html
ciao
Alex
Hi,
Fusion ab 2011...
http://www.bilder-space.de/upload/13.11lfiqzWZIYk2NpkR.jpg
Greetz
neax;)
Hi,
Fusion ab 2011...
... und erst in 32 nm.
TMSC hat gerade die 40nm gestartet und bis Mitte 2009 dürfte das Standard bei Chipsätzen mit int. GPU sein.
Besonders der Übergang 'Geneva' - 'Ontario' erscheint recht absurd, wenn quasi eh DDR3 vorliegt und alles weg. int- GPU wieder umgestrickt wird.
Hier hätte AMD per TMSC vieles einfacher haben können. Ebenso bedeuted 2011 ja erst der Start von 32nm und man kann Budget-Produkte nicht gleich nach dem Start erwarten.AMD hat hier die Farbe noch offen gelassenm auch 45nm bedeuten könnte oder doch noch 40nm bei TMSC (vielleicht je nach Marktlage ? )
Schade, dass AMD hier Intel das Feld schon so frueh ueberlaesst/ueberlassen muss.
Gerade bei der Integration von CPU und GPU haette ich AMD doch Vorteile zugesprochen - nicht zuletzt wegen der Kompetenz im Grafikbereich, die Intel einfach noch nicht so hat.
Wenn sich das nicht mal bitter raecht....
Hi,
Fusion wäre vermutlich schneller machbar - aber es würde derzeit kaum eine Daseinberechtigung haben da zu teuer und man im Desktopbereich mit onboard-Lösung derzeit gut aufgestellt ist. Es gibt schlicht in diesem Bereich zum jetzigen Zeitpunkt keinen Bedarf. Meiner Meinung nach wird sich das auch nicht so schnell ändern....8)
AMD hat viele Baustellen, die jetzt wichtiger sind....
Greetz
neax;)
Bobo_Oberon
18.11.2008, 22:01
Schade, dass AMD hier Intel das Feld schon so frueh ueberlaesst/ueberlassen muss ... Also ich sehe hier für 2009/2010 noch Luft.
AMD sprach eine ganze Zeit lang beim "Fusion" von Integration auf einem Chipträger ... das ist eine Stufe vor der Integration auf einem gemeinsamen Dice. CPU + GPU = Fusion.
Auf der Roadmap sehe ich nur einzelne Chips, keine "Bastel-Produkte", die mit einem gemeinsamen Chipträger möglich sind.
Was ich hingegen sehe, das sind Produkte mit einem BGA-"Pinout". Das sind Chips/Prozessoreren, die direkt ohne einen Sockel auf Platinen - aber eben auch auf Chipträger verbaut werden können. Von daher ist solch eine BGA-CPU zusammen auf einem gemeinsamen "Plastik"-Chipträger mit einer kleinen ATI-GPU durchaus denkbar.
Ein "Vor"-Produkt ist der aktuelle Embedded-K8 für Kompakt-PCs, die in etwa in die "Atom-Klasse" von den vielen Eees/Winds und wie sie sonst noch so heissen. Also in diesem Sinne erzählen die Diagramme und Bilder zwar viel, aber da ist noch "Luft" für Spekulationen drin.
MFG Bobo(2008 )
Hi,
Fusion wäre vermutlich schneller machbar - aber es würde derzeit kaum eine Daseinberechtigung haben da zu teuer und man im Desktopbereich mit onboard-Lösung derzeit gut aufgestellt ist. Es gibt schlicht in diesem Bereich zum jetzigen Zeitpunkt keinen Bedarf.
'Fusion' im Desktop wird wohl erst nötig werden, wenn Intel hier massiv am Markt auftritt und es Kosteneinsparung bei den OEMs gibt.
Allerdings, was am Mainboard weniger an Kosten entsteht, dass wird Intel sicherlich als Zusatzgewinn einstreichen wollen.
Zeitkritisch erscheint mit der 'Netbook'-Markt, wo Intel Mitet 2009 schon höher integrieren will. Die Netbooks kosten Stückzahlen in anderen Bereichen, dafür wird recht wenig bei Intel damit verdient. Aber sie sind für AMD gefährlich bei der aktuellen Roadmap, die hier schwach ist.
Merkwürdig auch, dass AMD nicht Ein-Chip Designs für Chipsätze alternativ zu 'Fusion' bringt. Denn wenn nvidia bei der GPU-Leistung wieder nachziehen könnte wäre Ein-Chip dann massiv günstig für die Mainboardhersteller und könnte AMD wieder Marktanteile kosten.
Hi,
Fusion wäre vermutlich schneller machbar - aber es würde derzeit kaum eine Daseinberechtigung haben da zu teuer und man im Desktopbereich mit onboard-Lösung derzeit gut aufgestellt ist. Es gibt schlicht in diesem Bereich zum jetzigen Zeitpunkt keinen Bedarf. Meiner Meinung nach wird sich das auch nicht so schnell ändern....8)
AMD hat viele Baustellen, die jetzt wichtiger sind....
Greetz
neax;)
Sicher hat AMD viele Baustellen - z.B. im Mobilbereich oder bei den Nettops und genau hier waere eine solche CPU vielleicht Gold wert.
Intel plant schon 2009/H2 mit einem solchen Produkt (nicht fuer Nettops) den Markt zu bedienen...
hi,
also wenn ich nun 1,8TFlops höre, dann werd ich wieder hellwach...wie jetzt, das ist ja mehr als die schnellste GK macht (Radeon Hd4870 OC =~1,3TFlops)
selbst mit ner x2 oder Crossfire von 2 Karten kommt man theoretisch auf 2,6TFlops damit, praktisch aber wohl auch gerade so auf diesen Wert...........(naja vieleicht um 1,9TFlps+)................??
Das nun beigepackt ....hmmm
?? nu bin ich sprachlos.*noahnung*
grüße
mr
hendrikhey
22.11.2008, 08:36
hi,
also wenn ich nun 1,8TFlops höre, dann werd ich wieder hellwach...wie jetzt, das ist ja mehr als die schnellste GK macht (Radeon Hd4870 OC =~1,3TFlops)
selbst mit ner x2 oder Crossfire von 2 Karten kommt man theoretisch auf 2,6TFlops damit, praktisch aber wohl auch gerade so auf diesen Wert...........(naja vieleicht um 1,9TFlps+)................??
Das nun beigepackt ....hmmm
?? nu bin ich sprachlos.*noahnung*
grüße
mr
Ich sehe zwar die Zahl 1.8TFlops nicht (blind???), allerdings kann es ja auch sein, dass die Leistung von GPU und CPU addiert wurde.
An eine integrierte GPU mit so viel Leistung, auch angesichts der Speicheranbindung, bei nur, sagen wir mal 40W Energiebedarf, glaube ich nicht.
Auch nicht durch die grüne Brille gesehen.
Das hört sich doch mal seeehr gut an:
AUSTIN, Texas, Nov 18, 2008
Cooperation based around PGI's x64+GPU compiler technology and AMD FireStream(TM) compute accelerators with an eye toward AMD Fusion
The Portland Group recently delivered a technology preview of the industry's first standard Fortran and C compilers that automatically offload computations from an x64 host program to a GPU. Until now, C and C++ developers targeting GPU accelerators have had to rely on language extensions or library-based solutions, and use of GPUs from Fortran applications has been extremely limited. The PGI(R) x64+GPU programming model enables programmers to accelerate applications simply by adding portable compiler directives, treated as comments by other compilers, to existing standard-compliant Fortran and C programs and recompiling with appropriate compiler options. This gives individual developers the power to incrementally use accelerator technology where appropriate in large existing applications, eliminating the need for expensive and difficult corporate-level platform migration or acquisition decisions.
"Until now, industry CIO's and government and university lab directors have encountered difficult decisions when evaluating accelerator technologies," said Douglas Miles, director, The Portland Group. "Which accelerators do I choose? How do I retrain developers to use accelerators? How much will I have to invest in new software technologies? Working together with AMD, we will work to make FireStream compute accelerators easily accessible to mainstream C and Fortran developers and unlock the power of these devices using PGI compilers that are already in use at most of the significant HPC centers and sites."
http://it.tmcnet.com/news/2008/11/18/3796116.htm
Wer braucht Larrabee ;D
Vor allem begeistert, dass das schon fertig ist, bis die Fusion Chips dann 2010 kommen, sollte das dann schon sehr gut laufen.
ciao
Alex
hi Alex, also Du meinst auch, das es aufwärts geht mit AMD?
hi Alex, also Du meinst auch, das es aufwärts geht mit AMD?
Ich poste dazu was im Untergangsthread :)
Question: Fusion — the plan to combine a graphics chip and a microprocessor that was the impetus for the AMD-ATI merger — was being planned alongside this sweet spot strategy. Now the first Fusion chip has been delayed again until 2011.
Answer: We’re trying to broaden the definition of Fusion. We probably made an error two years ago when we said that Fusion is a combination of the GPU and the CPU (central processing unit) on the same chip. That’s just an implementation question. It may not make sense as we look for more and more diverse solutions of the GPU and CPU working together. There were challenges in doing it. When you start looking at more advanced manufacturing technologies, where you can shrink the size of each component more, it becomes easier to integrate them together.
Q: Will the 2011 product target a certain market?
A: We are going after mainstream clients and a Netbook market. That’s new for our strategy.
http://venturebeat.com/2008/11/26/qa-with-rick-bergman-head-of-amds-graphics-business-on-fighting-nvidia-with-a-sweet-spot-strategy/
Kurz: Fusion MCM war Blödsinn ^^
ciao
Alex
Bobo_Oberon
05.12.2008, 18:21
A: We are going after mainstream clients and a Netbook market. That’s new for our strategy. ... So so ... aber auf der Cebit 2008 mir noch sagen, dass sie keinen Markt und Perspektive in der "Atom/Silverthorne"-Klasse sehen ...
Klar ... wer keine Pläne in der Schublade hat, der sieht nun mal keine Perspektiven *klaro*
Jetzt wo allerorten die IT-Märkte zusammenbrechen (http://www.eweekeurope.de/aktuell/die-top-hersteller-bestellen-weniger-in-taiwan-234) ... da ist der einzige Wachstumssekor der HarzIV-Markt mit den Atom-Klonen (http://www.eweekeurope.de/aktuell/netbooks-retten-den-pc-markt-165).
MFG Bobo(2008 )
So so ... aber auf der Cebit 2008 mir noch sagen, dass sie keinen Markt und Perspektive in der "Atom/Silverthorne"-Klasse sehen ...
Klar ... wer keine Pläne in der Schublade hat, der sieht nun mal keine Perspektiven *klaro*
Naja, ab bobcat steht doch schon lange genug auf der Liste ... zumindest mal als Name ... aber vielleicht wusste das nichtmal das Standpersonal ^^
ciao
Alex
So so ... aber auf der Cebit 2008 mir noch sagen, dass sie keinen Markt und Perspektive in der "Atom/Silverthorne"-Klasse sehen ...
Klar ... wer keine Pläne in der Schublade hat, der sieht nun mal keine Perspektiven
http://de.wikipedia.org/wiki/Efficeon
Sowas auf SOI-65nm 'umgesetzt' und der Atom würde wakeln.
Da hat AMD geschlafen und auch die Gelegenheit verpasst damit die Geode-Baureihe zu modernisieren. Es mühen sich ja einige ab mit lahmen Geode-Design als Netbook-Alternative. Hier passierte AMD letztlich die Unterlassung. Die Geode-Line wurde nicht weiter verfolgt, was sonst automatisch etwas wie den 'Atom' gebracht hätte bzw. gleich ein Design mit int. GPU. AMD konnte allerdings nicht ahnen, dass Microsoft Windows XP für so eine Geräteklasse das Leben verlängert. Denn unter Vista wäre der Atom jämmerlich eingegangen bzw. eben Linux geblieben.
Ohne die Vista Restriktionen wäre ein 'Efficeon'-Core zzgl. Radeon (7000? ) GPU völlig ausreichend für Netbooks etc. geworden.
Natürlich ist diese Baureihe kaum einträglich. Allerdings hatte H.Ruiz per 50x15 schon vor Jahren den Riecher, dass low power & low budget in Zukunft Bedeutung bekommt.
---
AMD global notebook market share might drop below 10% next year due to netbooks
http://www.digitimes.com/news/a20081205PD205.html (aktuell noch abrufbar)
As Intel Atom processor shipments continue to increase, while AMD has yet to come up with an official netbook platform of its own, AMD's share of the global notebook market might drop from the current 12-13%, to below 10% next year, according to sources at PC vendors.
Although AMD has recently said its Yukon (Huron processor and RS690 chipset) and Congo (Conesus processor and RS780M chipset) platforms will mainly target the entry-level and mid-range notebook segments, the sources believe netbooks are AMD's real target.
But the additional costs to needed to develop for the new AMD platforms while Atom remains cost competitive mean it is unlikely first-tier vendors will give up on Atom and turn to use AMD's products, noted the sources.
Vorteil der 'Atom'-Plattform ist ihre Einheitlichkeit (incl. CPU-Taktrate) und damit minimale Entwicklungskosten.
Wenn AMD nun auftritt und die OEMs extra neue Designs entwerfen müssen dürfte sich dies nicht lohnen.
Außer AMD hätte eine 2-Chiplösung mit CPU-GPU Unit zzgl. Southbridge.
http://www.silicon.de/mobile/wireless/0,39039018,39198996,00/amd+schwenkt+jetzt+auch+auf+den+netbook_markt+ein.htm
AMD sieht eher den 13'' Markt und vollwertige Dual-Core Designs.
Wobei dann die 1-Core Yukon Plattform wieder nicht ins Bild paßt.
Neues vom Fusion Ersatz:
AMDs Konkurrenz zu den Intel Atom-Prozessoren soll in der zweiten Jahreshälfte 2009 erscheinen.
AMD scheint Single- wie Dual-Core-Systeme in petto zu haben. Der Verbrauch von Hauptprozessor und integrierter Grafiklösung soll sich dabei unter 20 Watt bewegen.
http://www.hartware.net/news_46105.html
Schaut eigentlich ganz ordentlich aus, natürlich kein Atom + 945GSE Niveau, aber dafür (viel) mehr Leistung. Ich nehm mal an, dass das 45mn K10 (Regor) werden, darauf weisst zumindest das Datum H2/09 hin, aber AMD läßt sich da sicherlich wieder nen neuen Codenamen einfallen :).
ciao
Alex
Wenn sich die 20 Watt bestaetigen, koennte man sich tatsaechlich einen Teil des Notebook Marktes sichern...ob man damit tatsaechlich direkte Konkurrenz zu Atom treten und den Netbooks treten kann, ist eher fraglich.
Selbst wenn man sich in aehnlichen Preisregionen bewegt..
Sicherlich kann man damit einige Marktanteile wegschnappen - da man sicherlich die bessere CPU Leistung und die weitaus bessere Grafikleistung haben wird....
Egal ob nun Atomkonkurrent oder nicht - AMDs Position im Mobilsektor ist eher blass, ein jeder neuer Ansatz kann fast nur helfen...
Ich denke, dass im Mobilsektor die Schlacht fuer die naechsten Monate fuer AMD vielleicht geschlagen werden wird - nicht zuletzt da das Notebooksegment die Desktops langsam aber sicher ueberholen...
Wenn sich die 20 Watt bestaetigen, koennte man sich tatsaechlich einen Teil des Notebook Marktes sichern...ob man damit tatsaechlich direkte Konkurrenz zu Atom treten und den Netbooks treten kann, ist eher fraglich.
Selbst wenn man in aehnlichen Preisregionen sich bewegt.
http://www.eeepcnews.de/2008/11/13/live-amd-analyst-day/
JA nicht weitergeben den Link .. der ist hochgeheim ... AMD wird mich vierteilen dafür:-[
Bei 20 W TDP und ca. 8 W Chipsatz 690E wäre. 65nm Single-Core (Yukon, K8 ? ... 1,2-1,4 GHz ? ) und später 45nm Dual-Core mit 700er Chipsatz denkbar.
(lt. Roadmap sogar noch ein 65nm Dual-Core dazwischen ..naja)
Ein K8 mit 1,2 GHz müßte eigentlich gegen den Atom reichen, besonders wenn der Chipsatz gut läuft. In H1'2009 ist Win XP noch voll aktuell und da reicht Single-Core.
Später für Win 7 würde ich vorsichtiger auf Dual-Core tippen, wobei da 800*480 LCD nicht mehr reichen wird.
hendrikhey
31.12.2008, 08:35
Wenn sich die 20 Watt bestaetigen, koennte man sich tatsaechlich einen Teil des Notebook Marktes sichern...ob man damit tatsaechlich direkte Konkurrenz zu Atom treten und den Netbooks treten kann, ist eher fraglich.
Selbst wenn man in aehnlichen Preisregionen sich bewegt..
Vor einiger Zeit gab es in der PCGH ein Interview, in dem ein Sprecher sagte, dass AMD nicht im Netbook-Sektor wildern will.
Er führte an, dies seien Trendprodukte mit hohen Rücklaufquoten, weil die Kunden mehr erwarten als sie bekommen und demzufolge Abstriche machen müssten.
Laut Sprecher möchte AMD nicht, dass die Kunden Abstriche machen müssen und will lieber weiter im Notebook-Segment vertreten sein.
Meine eigene Einschätzung ist auch, dass die Gewinnmargen pro Chip im Netbook-Sektor zu klein sind.
...Vor einiger Zeit gab es in der PCGH ein Interview, in dem ein Sprecher sagte, dass AMD nicht im Netbook-Sektor wildern will.
...
Meine eigene Einschätzung ist auch, dass die Gewinnmargen pro Chip im Netbook-Sektor zu klein sind.
Ja, richtig mit Netbook Prozesoren kann keine grosse Marge machen. Aber immhin koennte man hier gleich immer die ganze Plattform (Im Falle von AMD CPU + IGP Chipset) verscherbeln. Diese Kombination laest einiges an Phantasie im Preis zu.
Jeder Euro Umsatz, der nicht Verlust macht, kann AMD z.Z. gebrauchen - egal welche Marge oder sogar gar keine. Ich denke, dass AMD einfach nichts 'Atom - maessiges' hat - wenn mal alte Kerne recyclen wird, dann wird die IP Leistung im Vergleich zum Atom toll sein - aber die TDP ebenso ein Vielfaches sein.
Wenn Intel noch sparsame Chipsaetze anbietet...oder Nvidia..dann wird es ganz eng...
Sprich es bleibt AMD nichts anderes uebrig als sich oberhalb des Atoms zu plazieren.
Da kann man vielleicht auch von den Produktionskosten noch am ehesten kostendeckend arbeiten...
Es bleibt also ein Ansatz fuer das Notebooksegment. Der Atomsektor hat nur AMD den Gefallen getan, dass der Kunde doch eher gewillt ist niedrige CPU Leistung zu akzeptieren...
AMD kann also ein 'Netbook like' 'Mini' Notebook anbieten...
Jeder Euro Umsatz, der nicht Verlust macht, kann AMD z.Z. gebrauchen - egal welche Marge oder sogar gar keine. Jo, aber wenn die Käufer dafür kein teureres AMD Notebook mit höherer Marge kaufen, ist das nicht so toll. Deswegen versucht Intel ja den Atom durch alle möglichen Restriktionen klein zu halten, die Restposten 65nm mobile Celerons interessieren keinen mehr und die 45nm Atoms besetzen relativ teuren 45nm Waferplatz. Der Atom ist zwar ziemlich klein (ca. ein viertel eines C2D in 45nm), aber der billig Netbook Atom 230 kostet $30, ein "echter" C2D mit 6 MB L2 bringt mind. $160 (E8200)... also über den 4fachen Preis.
Ich denke, dass AMD einfach nichts 'Atom - maessiges' hat - wenn mal alte Kerne recyclen wird, dann wird die IP Leistung im Vergleich zum Atom toll sein - aber die TDP ebenso ein Vielfaches sein.
Wenn Intel noch sparsame Chipsaetze anbietet...oder Nvidia..dann wird es ganz eng...
Jo, aber siehe oben, wichtig ist die DIE Größe, ansonsten kann AMD das nicht zum Dumping Preis verschleudern. Wenn nV ihren Chipsatz bringt, bin ich gespannt, ob intel wirklich den Atom dafür rausrückt, Gewinn machen die blauen damit nicht viel, dafür dürfte nV für Ihren Chipsatz einen guten Gewinn erzielen :)
Sprich es bleibt AMD nichts anderes uebrig als sich oberhalb des Atoms zu plazieren. Da kann man vielleicht auch von den Produktionskosten noch am ehesten kostendeckend arbeiten... Jo sehe ich auch so, solange man kein kleines Mini Die hat, geht da nichts im $300 Netbook/Notebook Bereich.
ciao
Alex
Vor einiger Zeit gab es in der PCGH ein Interview, in dem ein Sprecher sagte, dass AMD nicht im Netbook-Sektor wildern will.
Er führte an, dies seien Trendprodukte mit hohen Rücklaufquoten, weil die Kunden mehr erwarten als sie bekommen und demzufolge Abstriche machen müssten.
Das liegt meiner Meinung nach daran, weil Intel die Atom-Plattform nicht so richtig für Netbooks entwickelt wurde bzw. gedacht war.
Gedacht waren sie eigentlich für kleine mobilie Geräte zwischen 3 und 7" und im Notfall könnte man sie auch für Netbooks alias Emails verwenden.
(Der Durchbruch sollte in diesem 3-7" Sekment AFAIK erst mit der nächsten Strukturverkleinerung alias 32nm erfolgen.)
Denn die Atom-Plattform die für Netbooks verwendet wird hat eine TDP von AFAIK 12 Watt.
Viel zu viel, wenn der Atom selber, der auch eine viel zu hohe Voltanzahl hat, nur 2,5 Watt hat.
Die Leute würden schon mal zufriedener sein, wenn der Akku doppelt so lange Hält.
Somit hat die Atom-Plattform noch viel Potential für die Zukunft.
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Bei 20 W TDP und ca. 8 W Chipsatz 690E wäre. 65nm Single-Core (Yukon, K8 ? ... 1,2-1,4 GHz ? ) und später 45nm Dual-Core mit 700er Chipsatz denkbar.
Ich hoffe, AMD macht neben RS880 auch einen eigenen RS840-Chip und das hoffentlich mit RV7x0-Technik & 40nm
Denn dann könnte sich AMD viel Die-Fläche ersparen, was bei den OEM-Mengen mit RS740/840 sicher nicht mehr unwichtig ist.
Und dann könnte AMD diesen kleinen RS840-Chip dann optimal wegen dem geringen Stromverbrauch verwenden und muss nicht immer die vorige Gerneration verwenden alias Atom-Chipsatz
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Wenn AMD wirklich Dualcores & iGPU unter 20 Watt rausbringen kann, dann könnte vielleicht ein niedergetakteter Single-core & iGPU sogar nur mehr 10-15 Watt, und das wären dann schon das Niveau der jetzigen Atom-N-Plattform, aber mit viel mehr Leistung und Multimedia alias Internet-Videos-Youtube bzw. Filme schauen beim Zugfahren.
Meiner Meinung nach zeigten die Netbooks die Schwächen der Notebooks.
Es gab nur billige 15" Notebooks und weil es keine andere gab, wurden halt sie gekauft. Klar das diese Verkäufe jetzt wegbrechen.
Anstatt diesen (zwangs bzw. unglücklichen Verkäufen hinerherzutrauern, sollten sie lieber die neuen Marktchancen in Betrachtziehen.
Ich finde, Notebook könnte neben Netbook parallel existieren, wodurch die Hersteller beides gleichzeitig verkaufen könnten statt entweder Netbook oder Notebook.
Dafür sind aber zwei Dinge notwendig.
Erstens,
Das Zusammenspiel Netbook & Notebook & Desktop muss deutlich verbessert werden a la Synchronisationn von Ordner & Dateien & Lesezeichen.
Foxmarks ist eine geiles Tool für Lesezeichen, nur fand ich es zufällig und man musste es extra suchen.
Zweitens,
die Notebooks müssen neu positioniert werden.
Ich denke, sie 3kg sind einfach zu schwer.
So sollte die nächste Notebook-Generation aussehen.
- 2kg (wenn nötig mit GPU dann 2,25kg)
- 8h-Laufzeit idle bzw. Texte Schreiben.
- 25Watt-Standard-CPU (oder vielleicht sogar 20watt, wenn nötig/möglich)
- HSPDA integriert
- LED
- Hybrid-CF/SLI (wo Hybrid-Power & Hybrid-Grafik perfekt funktioniert)
- Laufwerk-C SLC-SSD 8-32? GB (0,1ms und 100-200 mb/s)
- Laufwerk-D MLC oder HDD (=große Platte a la z.B. 500GB)
Wobei die 2.Platte bei nichtbedarf abgeschaltete werden kann und da die Programme & Betriebsystem auf C-liegt, könnte die HDD-Platt auch langsamer wegen Stromsparen laufen
Netbooks
So wie jetzt nur noch
- leichter a la 600-700 Gramm
- gscheites Multimedia & Video
- Wenn möglich ohne Lüfter
- HSPDA integriert
So wäre es IMO am optimalsten, damit man einen Anreiz und Sinn hat, ein 1000+Euro und dazu ein 400 Euro Netbooks (und dazu ein Desktop-PC mit einem großen Display)
Den obengenannten Notebook-Plattform könnte man Turion II definieren. Und wenn was fehlt nur Turion I
Das hört sich jetzt teuer an, aber ab Mitte 2009 sollen sowieso schon 50+% aller Notebooks mit LED ausgestattet werden.
Und die Flash-Hersteller kämpfen eh mit Überproduktion.
Und sogar 20 Watt (2,0 bis 2,5 Ghz) könnte AMD Per Dual-Core K10.5 erreichen, falls die 50Watt mit Quad-K10.5 bei 2,6 Ghz @ 1,35 Volt stimmen.
Mehr Performance braucht man für Notebooks ja auch nicht wirklch, vorallem wenn Windows 7 wieder weniger Resourcen-Fressend ist.
Aber gegen so ein Konzept spricht die Offenheit von AMD, die den Notebook-Hersteller nicht so viel vorschreiben will und somit mehr Freiheiten lässt.
Aber je besser & kundennaher ein Notebook-Konzept ist, desto weniger weiter würden die Notebook-Hersteller sowieso davon abweichen.
Jo, aber siehe oben, wichtig ist die DIE Größe, ansonsten kann AMD das nicht zum Dumping Preis verschleudern. Wenn nV ihren Chipsatz bringt, bin ich gespannt, ob intel wirklich den Atom dafür rausrückt, Gewinn machen die blauen damit nicht viel, dafür dürfte nV für Ihren Chipsatz einen guten Gewinn erzielen
http://www.golem.de/0812/64334.html
Z530 à 4 Watt
US15W - Single-Chipsatz 2,3 Watt von Intel
LED-LCD Beleuchtung ... 2 Watt ?
Hybrid-FP ... 0 - 3 Watt ?
Die Billigklasse 'Netbook' gibt bald Werte vor, welche die 'großen Notebooks' und auch die 'Fusion' Klasse beinflussen werden.
Ich sehe schon Intel-Lösungen mit 25 Watt - CPU imcl. GPU vor meinem geistigen Auge für kommende Mainstream-Notebooks.
Die <20 Watt CPU+GPU für Yukon wird AMD da keinen Blumentopf mehr gewinnen können.
Lt. http://www.computerbase.de/news/hardware/komplettsysteme/notebooks/2008/dezember/hp_restriktionen_atom-plattform/ will HP sogar 11''6 und 13''3 Zoll Netbooks mit Atom-Plattform bis Mitte 2009 raus bringen.
Vielleicht als Co-Design zur Yukon-Plattform - aber das ist eher Wunsch von mir, als der Meldung zu entnehmen.
Z530 à 4 Watt
US15W - Single-Chipsatz 2,3 Watt von Intel
Die Billigklasse 'Netbook' gibt bald Werte vor, welche die 'großen Notebooks' und auch die 'Fusion' Klasse beinflussen werden.
Schau mal nach, was Deine CPU & Chipsatzversion kostet, bzw. wenn Dus nicht findest, dann schau den Preis der Geräte an, die die Chips eingebaut haben ...
ciao
Alex
Schau mal nach, was Deine CPU & Chipsatzversion kostet, bzw. wenn Dus nicht findest, dann schau den Preis der Geräte an, die die Chips eingebaut haben ...
http://geizhals.at/eu/?cat=mbam2;xf=317_690G&sort=p
Die 690er Boards gehen um rund $75 VK raus, also bekommt AMD rund $20-$30 für den Chipsatz.
Für Single-Core K8 hat AMD in der Preisliste $36 als max. Wert.
Für $80 CPU + 690E wäre AMD viel besser versorgt, wobei hier ja Selektionen im Handel wären.
Dazu wäre sowas machbar: http://images.tomshardware.com/2005/11/18/xbox_360/xbox360_3d.jpg
Also 2 BGA-Chips incl. Southbridge - nutzbar in 10'', in 11''6, teil in 13''3 und auf IPX-Platinen. Dass die OEMs nur noch den Kopf schütteln über AMD muss da nicht mehr wundern.
http://www.liliputing.com/tag/yukon
AMD hasn’t named any OEM partners yet.
Besonders die neuen 1-Chipsatz-Lösungen zzgl. Atom-CPU sind im Vergleich zur Yukon-Plattform schon ein Meilenstein.
AMD ist in der Sackgasse in einem Boommarkt.
Z530 à 4 Watt
US15W - Single-Chipsatz 2,3 Watt von Intel
Z530 +US15W haben 4 Watt.
Es wäre ja komisch, wenn der Z530 mit weniger Volts als der N-Atom fast doppelt so viel verbrauchen würde.
http://geizhals.at/eu/?cat=mbam2;xf=317_690G&sort=p
Die 690er Boards gehen um rund $75 VK raus, also bekommt AMD rund $20-$30 für den Chipsatz.
Für Single-Core K8 hat AMD in der Preisliste $36 als max. Wert.
Wie wo was ? Du hast doch im letzten Posting von Z530 und US15W geredet, das meinte ich... check da mal die Preise.
ciao
Alex
Bobo_Oberon
01.01.2009, 18:02
Wie wo was ? Du hast doch im letzten Posting von Z530 und US15W geredet, das meinte ich... check da mal die Preise. ... Erst mal ein frohes Neues Jahr 2009.
Opteron deutet an, dass der Atom-Prozessor Z530 und der "Ein-Chip-Chipsatz" US15W ausgesprochene Business-Chips sind (-> Menlow-Plattform). Die sind mit einem preislichen Top-Zuschlag versehen, weil beide ausgesprochen wenig Strom konsumieren.
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/Intel/UMPC/intel_menlow-plattform_silverthorne-cpu.jpg Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5393&Itemid=86)
Die NetTop- und NetBook-Standardware ist auch deswegen so günstig, weil damit veraltete Chipsätze mit einem höheren Strombedarf (max. bis zu 35 Watt) in dem Billig-Segment verbaut werden.
Hier mal die Größenvergleiche vom klassischen Chipsatz (i945G) mit North- und SouthBridge gegenüber der Low-Power "Poulsbo" auf der "Menlow"-Plattform:
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/Cebit-2008/Intel/silverthorne-soc-chipset_vs_classic-north-southbridge.jpg Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5393&Itemid=86) Links der kleine sparsame Poulsbo-"Chipsatz". Rechts der klassische 945 Chipsatz.
Der SilverThorne (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5137&Itemid=38) (Z-Serie) ist der High-End "Atom". Der Diamondville ist der Billig "Atom" (N-Zusatz und gar keinen Zusatz), paradoxerweise kennt Intel beim Billig-Atom 230 sogar eine Variante mit x86-64 (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5387&Itemid=86) ... das haben die "Atom"-Flaggschiffe zur Zeit noch nicht.
Erst mal ein frohes Neues Jahr 2009.
Ebenso ein frohes Jahr 2009 !
Opteron deutet an, dass der Atom-Prozessor Z530 und der "Ein-Chip-Chipsatz" US15W ausgesprochene Business-Chips sind (-> Menlow-Plattform). Die sind mit einem preislichen Top-Zuschlag versehen, weil beide ausgesprochen wenig Strom konsumieren.
http://files.shareholder.com/downloads/INTC/439861813x0x255297/A9E3E09A-C9AF-4AD0-BD09-15B5A2A147AC/Dec_07_08_1ku_Price.pdf
Aktuell steht der $70/ St. in der Preisliste, was aber Jan/Feb mit Start des MSI-Netbook sich ja ändern ändern könnte (der kleine Z520 kostet 'nur' $40)
Beim US15W gibts nur die technischen Daten bei Intel: http://www.intel.com/design/chipsets/embedded/SCHUS15W/index.htm
Selbst wenn MSI für beide jeweils über $50 (also ges. >$100) zahlen müßte wäre ein deutliches low power Netbook (hat ja eh LED.-Hintergrundbeleuchtung) für $500-$600 noch wirtschaftlich herstellbar.
Wenn man so die VK-Preise sieht dann hält sich dies auf hohen Niveau.
Im Vergleich zu ca. $250 bei dem http://news.idealo.de/news/19250-netbook-jay-tech-jee-pc-400s.html ist der technische Mehraufwand für heutige Netbooks nicht gewaltig, dafür wird aber das doppelte erlöst.
Aktuell steht der $70/ St. in der Preisliste, was aber Jan/Feb mit Start des MSI-Netbook sich ja ändern ändern könnte (der kleine Z520 kostet 'nur' $40)
Beim US15W gibts nur die technischen Daten bei Intel: http://www.intel.com/design/chipsets/embedded/SCHUS15W/index.htm
Selbst wenn MSI für beide jeweils über $50 (also ges. >$100) zahlen müßte wäre ein deutliches low power Netbook (hat ja eh LED.-Hintergrundbeleuchtung) für $500-$600 noch wirtschaftlich herstellbar.
Wenn man so die VK-Preise sieht dann hält sich dies auf hohen Niveau.
Im Vergleich zu ca. $250 bei dem http://news.idealo.de/news/19250-netbook-jay-tech-jee-pc-400s.html ist der technische Mehraufwand für heutige Netbooks nicht gewaltig, dafür wird aber das doppelte erlöst.
Jo, aber dann gilt eben nicht mehr die Aussage mit der "Billigklasse" (darum gings mir haupsächlich):
Die Billigklasse 'Netbook' gibt bald Werte vor, welche die 'großen Notebooks' und auch die 'Fusion' Klasse beinflussen werden.
Das blöde ist nun aber, dass in der Billigklasse doch 90% der Atoms verkauft werden ... man kann doch spontan fast schon 10 N270 Netbooks aufzählen, an allen Ecken des Internets gibts Reviews, aber ein Z5xx System ? Die sollte man ja fast schon unter Artenschutz stellen...
Ebenfalls auch noch hier ein frohes Neues 09 :)
Alex
P.S: 1000er Preis für die Z530 + US15W Kombo ist $95:
http://ark.intel.com/cpu.aspx?groupID=35463&code=z530
Das blöde ist nun aber, dass in der Billigklasse doch 90% der Atoms verkauft werden ... man kann doch spontan fast schon 10 N270 Netbooks aufzählen, an allen Ecken des Internets gibts Reviews, aber ein Z5xx System ?
Die sollte man ja fast schon unter Artenschutz stellen...
P.S: 1000er Preis für die Z530 + US15W Kombo ist $95:
http://ark.intel.com/cpu.aspx?groupID=35463&code=z530
Was 2008 noch nicht war, das muss 2009 und in der fortschreitenden Weltfinanzkrise nicht weiterhin Bestand haben.
Zudem könnte es passieren (wie zufälligerweise seit 25 Jahrem jeden Jan/Feb) dass Intel seine Preisliste um einen Wert schiebt ... und der 1,33 Z-Atom kostetn nur $40.
Und schon paßt das Puzzel perfekt ... 8)
Ein schönes 2009 !
Gruß
Hi,
"pünktlich" zur Consumer-Electronics-Show (CES ) in Las Vegas hievt AMD nicht nur den Phenom II (http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1231390895) in die Öffentlichkeit, sondern auch den Nachfolger der Spiderplatform. Das Kind heißt Dragon.
Das Dragon-LOGO mit einem Schuss Fusion versehen.....passend zu AMD neuem Slogan "The Future is Fusion", der "AMD – Smarter Choice" ablöst.
http://www.heise.de/bilder/121373/0/1
Quelle heise.de
Greetz
neax;)
Das Dragon-LOGO mit einem Schuss Fusion versehen.....passend zu AMD neuem Slogan "The Future is Fusion", der "AMD – Smarter Choice" ablöst.
Sehen die PC-Gehäuse für Fusion dann auch so aus ? ;D
Fusion kann ja noch etwas dauern. Wenn man aber sieht, wie toll die Kompatibilität AM2 / AM2+/AM3 ist erscheint die Aussicht auf einen inkompatiblen 'Fusion'-Socket eher abschreckend.
Hi,
wer hat's erfunden: AMD (mehr oder weniger). Wer macht es Intel (ganz bestimmt).:-[
Intel bringt bald CPU mit GPU (http://www.hartware.de/news_46241.html)
:]
Greetz
neax;)
hendrikhey
19.01.2009, 19:18
Tja, mehr Manpower und mehr Kohle. So können erfolgreich Ideen geklaut und als eigene verkauft werden.
Die sollen mal lieber bei Larrabee bleiben, interessiert mich mehr:)
Hi, GPU + GPU
wer hat's erfunden: AMD (mehr oder weniger). Wer macht es Intel (ganz bestimmt).
H A L T
Der Havendale besteht aus zwei DIEs auf einem Träger. Quasi die Fortsetzung der Pentium 4 8xx Reihe oder späteren Quad-Core 2 Designs.
Das ist noch kein 'Fusion'. Allerdings hat dann auch die GPU Platz unter dem kräftigen Kühler und Intel kann den Takt / die TDP zumindest beim Desktop deutlich anheben ohne thermische Probleme zu bekommen.
Triskaine
19.01.2009, 21:54
Wenn es eine Intel IGP ist dann kann man das sowieso in der Pfeife rauchen. Intel IGPs sind in praktisch jeder erdenklichen Hinsicht schlecht (im Vergleich zu IGPs von AMD oder nVidia).
So können erfolgreich Ideen geklaut und als eigene verkauft werden.So ganz stimmt das wohl nicht. Intel hatte schon vor ein paar Jahren die Idee mit der Grafik in die CPU zu integrieren. Das Ganze ist nur schief gegangen...vgl. http://www.cpu-world.com/CPUs/Timna/
Wie schauts eigentlich atm aus mit Swift? Gibt es da irgendwelche neueren Infos?
Wie schauts eigentlich atm aus mit Swift? Gibt es da irgendwelche neueren Infos?
Swift ist töter als tod, Fusion kommt erst 2011 mit Llano. Sollte eigentlich hier im Thread stehen.
ciao
Alex
Bei den ganzen Änderungen an der Roadmap kommt man schon manchmal durcheinander ;) Trotzdem danke für die Info
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