Notizen aus AMDs Conference Call zu den Quartalszahlen

pipin

Administrator
Teammitglied
Mitglied seit
16.10.2000
Beiträge
24.369
Renomée
9.694
Standort
East Fishkill, Minga, Xanten
  • SIMAP Race
  • QMC Race
  • RCN Russia
  • Spinhenge ESL
  • Docking@Home
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Intel-Race II
  • THOR Challenge 2020
  • BOINC Pentathlon 2021
  • BOINC Pentathlon 2023
In einem Conference Call, bei dem die Quartalszahlen präsentiert werden, werden die interessantesten Informationen in dem Teil gegeben, in dem die Analysten ihre Fragen stellen.

Hier deshalb stichpunktartig die unserer Meinung nach relevanten Punkte:

<ul><li>Marktanteile bei CPU zurückgewonnen</li><li>Verbesserte Bruttomarge in Q3 mehr Anteile 65nm bei CPU und GPU, keine Abschreibungen mehr bei CPU-Produkten</li><li>R&D und SG&A niedriger in Q3</li><li>68-Watt Version des Barcelona als Einstieg, Performance sehr zufriedenstellend</li><li>Mehr Barcelona in verschiedenen TDP-Klassen bis Ende des Jahres</li><li>65nm Yields sehr gut, auch beim Barcelona</li><li>Barcelona komplizierter als gedacht</li><li>keine Details zur "Asset Light" Strategie zu diesem Zeitpunkt</li><li>Personalkürzungen (~500 Leute) wirken sich erst im dritten Quartal auf die Bilanz aus</li><li>Phenom spät im vierten Quartal, keine substantiellen Auswirkungen auf die Zahlen</li><li>AMD Chipsatz Business wächst sehr schnell</li><li>Auswirkungen von ATI Radeon HD 2000er Serie erst im dritten Quartal</li><li>Anfangsnachfrage nach ATI Radeon HD 2000er Serie sehr groß, dritte Quartal wird zeigen wie die weitere Annahme ist</li><li>steigende ASPs durch Phenom erst im ersten Halbjahr 2008</li><li>Break-even für Q4 möglich</li><li>45nm SOI, 32nm wird evaluiert SOI oder Bulk oder Mix</li><li>abgeschriebene CPU-Produkte in Q2 alles DDR1</li><li>The only good factory is a full factory</li><li>New York FAB Zeit bis 2009, momentan keine Überlegungen auf sie zu verzichten</li></ul>

Den gesamten Conference Call kann man <a href="http://seekingalpha.com/article/41686" target="b">hier</a> nachlesen.
 
Vielleicht gibt es für die kleinen Strukturgrößen ab 32nm bessere Möglichkeiten zur Eindämmung von Leckströmen? Vielleicht ist aber SOI für solch kleine Strukturgrößen nicht mehr anwendbar? Einer unserer Prozessorfertigungsprofis im Forum wird uns sicherlich Auskunft geben können.
 
Zumal die doch auch große Hoffnungen auf Z-Ram gesetzt haben. Ist das jetzt auch nicht zum laufen zu bekommen?

Ideal wäre ja immernoch den L3 als Z-Ram aufzubauen. Da kommen mal eben 128mb L3 in den Bereich des Möglichen.
 
.... Eine abkehr von SOI? Ziehen die das ernsthaft in betracht?

Ok Jungs, harte Zeiten fordern harte Maßnahmen.

Zwei Mann in die Küche, alles Besteck wegpacken. Gläser wegschließen, Porzellan nicht vergessen.

Ein weiterer kocht einen milden Bachblütentee.

Einer in die Apotheke. Mit dem Hinweis auf einen Notfall Beruhigungsmittel besorgen. Drei bis vier Kilo Tranquilizer dürften reichen.

Zwei Mann suchen den Standort der nächstgelegenen Ambulanz. Einer ruft bei der Hotline für suizidgefährdete an und fragt ob es Tipps gibt.

Und der Rest holt bitte rkinet herein und hält ihm fest während er liest das sein über alles und innig geliebtes SOI in Gefahr ist.

<scnr>
 
Und der Rest holt bitte rkinet herein und hält ihm fest während er liest das sein über alles und innig geliebtes SOI in Gefahr ist.

Der war einfach zu geil!!!!!! *rofl**rofl**rofl*


Ansonsten zum Thema: so schlecht sind die Aussichten ja nicht. Mich persönlich würde ja interessieren, warum eigentlich 65nm so schleppend voran ging. Mehr 65nm in Q3 heißt ja eigentlich, dass es immer noch nicht sehr viel war bis jetzt. Scheint doch sehr viel schwieriger gewesen zu sein, als alle so dachten....
 
Zuletzt bearbeitet:
Mich persönlich würde ja interessieren, warum eigentlich 65nm so schleppend voran ging. Mehr 65nm in Q3 heißt ja eigentlich, dass es immer noch nicht sehr viel war bis jetzt. Scheint doch sehr viel schwieriger gewesen zu sein, als alle so dachten....

Der Anteil ist höher da FAB 30 runtergefahren wird. Alles was aus FAB 36 kommt ist eh 65nm.-
 
Die Langzeitplanung war, dass ab Mitte 2007 nur noch 65 nm gefertigt wird, ergo gabs nach dieser Planung in Q2 noch 90 nm, jetzt sollte es keine 90 nmCPUs mehr geben. Aber da das eine Langzeitplanung von vor einem Jahr war, hat sichs tendenziell noch weiter rausgezögert, also wohl eher ab Q4 nur noch 65 nm.

Insgesamt klingt alles sehr interessant. Und es bestätigt sich, was sich schon in den letzten Wochen herauskristallisiert hat: K10 ist kühl, kommt aber nicht in Fahrt, weshalb es jetzt erstmal kühle 68 Watt Chips gibt. Auch nicht schlecht, damit kann AMD bei Servern bestens punkten. :)
 
.... Eine abkehr von SOI? Ziehen die das ernsthaft in betracht?
Könnte auch daran liegen Low-End bei Chartered (und gegebenenfalls bei UMC) auch ohne SOI zu fertigen.

45 nm SOI: IBM hats auf der Agenda, hat aber auch andere Technologien. IBM wills auf jeden Fall mit dem Shrink des Power6 fertigen.

MFG Bobo(2007)
 
SOI Wafer haben einen nicht zu unterschätzenden Nachteil....sie sind ein gutes Stück teurer als normale.
Bei Sempron und co kann ich mir sogar sehr gut vorstellen das diese über kurz oder lang nicht mehr mit SOI Wafern gefertigt werden, diese könnten dann wohl eher dem Phenom und co. vorbehalten bleiben.
 
Eben, genau das ist der Punkt, mit dem AMD so a bisserl Probleme haben könnte.

Wie mans dreht und wendet, SOI macht nur wirklich bei High End Sinn, wo man die Produkte entsprechend teurer verkaufen kann.

Bei Low End und Mid Range lohnts nicht wirklich, da machts mehr Sinn, Non-SOI zu fertigen -> günstiger...
 
Könnte auch daran liegen Low-End bei Chartered (und gegebenenfalls bei UMC) auch ohne SOI zu fertigen.

45 nm SOI: IBM hats auf der Agenda, hat aber auch andere Technologien. IBM wills auf jeden Fall mit dem Shrink des Power6 fertigen.
Der Verzicht auf SOI könnte eher im Rahmen des 'Fusion'-Projektes Sinn machen. da ja die GPUs nicht in SOI designed werden.

Die Mehrkosten für SOI machen anteilig am Gesamtpreis nicht viel aus.
SOI macht aber die Chips auch unempfindlicher gegen leichte Veränderungen der Betriebsspannung, weshalb eben nicht für jede Prozessgeneration die Stromversorgung neu designed werden muss (s. aktuell neue Stromversorgung für Intel 45nm Produkte nötig)
AMD's Stromversorgung (VRM) ab AM2 kompatibel bis 45nm CPUs: http://uk.theinquirer.net/?article=41097

Wie die Konferenz zeigt hat sich AMD bei der Featureliste des Barcelona einfach übernommen. Der Chip ist für anspruchsvolle User mit Virtualisierungsanforderungen und SSE-Power entwickelt worden. Die meisten Kunden benötigen aber nur einen bei Integer schelleren Core und dabei auch noch als Dual-Core. Die Performance für Virtualisierung ist eher ungeordnet zu betrachten.
Hier kommt die verfehlte Produktpolitik bei AMD zum Einsatz, die nicht auf umsatzstarke Märkte sondern auf Prestige-Nischen setzt. Nachdem der K10 in 65nm zu komplex für Mobildesigns wurde - siehe Griffin Mobildesign in K8 - ist AMDs Mißmanagement kaum noch zu übersehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
ist AMDs Mißmanagement kaum noch zu übersehen.
So ein Unsinn. *nono*

Zum 1000sendsten mal der Barcelona wird als Server Prozessor gelauncht und dort passen die Features zu 100%.
Der Kunde will sie, der Kunde braucht sie (bessere Rechenleistung bei gleichem Stromverbrauch ist genial, endlich fliegen die ollen Xeons bei uns raus)

Was beim Phenom oder den kleineren Varianten übrig bleibt ist noch nicht gesagt.
Und wenn AMD nicht mit Features Intel kontert geht das andere Geheule wieder los:
Da is ja kein Unterschied zum K8 bla bla blubb
Egal was AMD macht es ist immer falsch .....

Also bitte bewirb Dich in der Vorstandsetage bei AMD und verbreite Deine Ratschläge dort aber nicht hier, die sind schon abgelutscht und ich kann sie nicht mehr hören.

In diesem Sinne, schönes Wochenende

lg
__tom
 
So ein Unsinn. *nono*

Zum 1000sendsten mal der Barcelona wird als Server Prozessor gelauncht und dort passen die Features zu 100%.
Der Kunde will sie, der Kunde braucht sie (bessere Rechenleistung bei gleichem Stromverbrauch ist genial, endlich fliegen die ollen Xeons bei uns raus)
Intel macht es genau anders - ein auf Dual-Core und Desktop bis Standart-Server gedachtes Basisdesign 'Conroe' und schreibt dabei auch noch schwarze Zahlen.

Zum 100. Mal - AMD verdient je Opteron / Barcelona viel Geld, aber ohne die Desktop und Mobilproduktion sowie seit ca. 1 Jahr die Chipsätze und Grafik-CPUs wäre AMD bankrott.
Wenn AMD sich wirklich auf den Highend Opteron-Markt hätte konzentrieren wollen, wäre der ATI-Kauf völlig überflüssig geworden (da hätte eine Lizenzfertigung von Chipsätzen von SIS oder VIA ausgereicht)
Nachdem AMD scharf auf ATI und eigene Chipsätze und GPUs war, hätte der Desktop und Mobilmarkt mit maßgeschneiderten CPUs bedient werden müssen.

Das ist Mißmanagement - AMD macht Dinge, die nicht zusammenpassen und präsentiert in logischer Folge tiefrote Zahlen.
Der Barcelona hätte erst das zweite K10 Produkt sein müssen ggf. sogar erst als 45nm Produkt. Mir erscheint gerade der nur 2M-L3 spartanisch, was AMD ja beim 45nm Shanghai deutlich verbessern will.
Der K10 und 65nm 'schreit' nach Dual-Core und L3, das ergibt DIE-Größen von ca. 150mm2 (mit Reserven nach oben wie 4M L3) und ist universell für Desktop und Server verwendbar. AMD hat im Technikrausch völlig den Markt und den Bedarf für seine Fabs vergessen. Der K10 in 65nm ist zudem für den Mobilmarkt zu auffwendig, was jetz per K8-Krücke Griffin zu kompensieren ist.
Wir reden hier um die Grundauslastung von AMD im Bereich $1.000 Mill. Umsatz / Quartal. Das läßt das AMD-Management mit Veteranen bestücken, während ein $100-$200 Mill. Segment die ganze Aufmerksamkeit erhält ... die spinnen bei AMD.

---
http://seekingalpha.com/article/41686

Die Fab36 produziert nur noch 65nm, ABER der 6000+ und viele Opterone sind ja 90nm Produkte.
Sieht also danach aus, daß die Fab30 aktuell die Top-Modelle mit hohen Preisen / Erlösen fertigt,
während die Fab36 die 'Billig-Cores' zzgl. Barcelona fertigt.
Gleiochzeitig wird die Fab30 in H2 herunter gefahren, was aber eigentlich Dual-Core K10 Fertigung auf der Fab36 bedeuten würde.
Mit Vorlauf / Waferstarts ca. 3 Monate vor Produkteinführung könnte AMD so ca. Okt./Nov. die Massenfertigung des K10 DC starten und die Fertigungslast von der Fab30 nehmen ?!
 
Zuletzt bearbeitet:
Der Verzicht auf SOI könnte eher im Rahmen des 'Fusion'-Projektes Sinn machen. da ja die GPUs nicht in SOI designed werden.
Mag sein.

Da aber Fusion nicht sofort bedeutet, dass GPU-Streaming auf dem gleichen Die gemacht wird, reicht es aus auf einem gemeinsamen Chipträger die Cips zu verpacken (wie es Intel vormacht(e) mit ihren ersten Dual/Quad-Cores). SOI muss demnach nicht deswegen "raus" bei AMDs CPUs.

SOI scheint zwar teurer als Bulk, aber immerhin wird SOI nicht mehr für teure CPUs sondern auch kostensensitive ASICs verwendet. SOI hat auch den Vorteil "robust" im Alltagseinsatz zu sein. Ob das bei Streaming GPUs erwünscht ist, das ist eine andere Frage.

... Nachdem der K10 in 65nm zu komplex für Mobildesigns wurde - siehe Griffin Mobildesign in K8 - ist AMDs Missmanagement kaum noch zu übersehen. ...
Es verwundert in der Tat, wenn die Puma-Plattform mit einem K8-Derivat Griffin (und nicht mit einem K10 Derivat) für das Jahr 2008 entworfen wird.

Die einzige Erklärung neben Zeitverzug ist meiner Meinung nach, dass auf Transistor-Einsparung allerorten im Griffin Wert gelegt wurde. Der Gewinn dabei ist nochmals reduzierter Strombedarf. Ob das aber im Jahr 2008 so auch nachgefragt wird, steht auf einem völlig anderen Blatt.
Wenn es gelänge ein K8 mit Chipsatz auf Geode-Niveau im Strombedarf zu drosseln ... das wäre was. SOI und andere Technologien könnten so etwas ermöglichen.

MFG Bobo(2007)
 
Bobo_Oberon schrieb:
9 Watt sind nicht wirklich neu -> http://www.orthy.de/[...

Hm, den hatte ich schon wieder völlig vergessen. Danke für den Refresh.

<- und zudem immer noch mehr als ein Geode GX/LX mit allerhöchstens 5 Watt für Chipsatz, Prozessor(-Kern) und Rudimentärgrafik.

Ich sag ja auch "ein Schritt in diese (richtige) Richtung". Ob er je bei 5 Watt ankommt ist offen, aber 9 Watt sind schon sehr sehr gut.
 
Zurück
Oben Unten