Lässt AMD den Fusion bei TSMC fertigen?

NOFX

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Nach Informationen der Kollegen von DigiTimes, die sich ihrerseits auf JPMorgan berufen, soll AMD seine zukünftige Fusion-CPU/GPU bei TSMC herstellen lassen.

Der taiwanesischen Auftragsfertiger produziert derzeit unter anderem Grafikchips für AMD und NVIDA die teilweise bereits in 65nm gefertigt werden. Für den Fusion wird eine 45nm-Fertigung angestrebt, die TSMC im Laufe des folgenden Jahres zur Verfügung stellen kann. Allerdings unterscheidet sich die CPU- deutlich von der GPU-Fertigung, so dass man gespannt sein kann, wie sich TSMC in diesem Bereich schlägt, sollte JPMorgan mit seiner Einschätzung richtig liegen. Nennenswerte Verkäufe werden erst für Ende 2008, Anfang 2009 erwartet.

Danke an cumec für das Einsenden der Meldung.

<b>Quelle:</b> <a href="http://www.digitimes.com/NewsShow/MailHome.asp?datePublish=2007/7/23&pages=PB&seq=211"" target="b">JP Morgan: TSMC sampling 45nm-made Fusion CPUs</a>
 
Wow, hätte gar nicht gedacht, dass es mit den Fusions so schnell vorangeht. :o
Ich dachte die wären noch im Anfang der Entwicklungsphase.;D

mfg
Chris
 
Wohl ganz sinnig, das auszulagern, AMD ist ja chronisch knapp an Fab-Platz. Im eigenen Hause in Dresden kann man sich dann auf die Top-CPUs konzentrieren, und Chartered macht weiter den unteren Budget-Anteil der CPUs.

Die CPU-Cores im Fusion werden bestimmt keine Rekorde sprengen, ein DualCore mit ca. 1GHz wäre schon dicke genug, das dürfte TSMC schon hinbekommen. Immerhin haben sie auch einen R600 hinbekommen, der wesentlich mehr Logik-Transistoren hat. Die Grafikeinheit des Fusion dürfte dann noch einfacher machbar sein, denn großartig anders als ein HD2400 wird der wohl nicht werden (nur kleiner wahrscheinlich). TSMC sind ja nun auch keine Anfänger^^

@ CK][: Wie lange soll das denn auch dauern? Nach allem was man bisher gehört hat, ist das im Grunde ein Barcelona, bei dem zwei CPU-Cores durch GPU-Cores ersetzt werden. Dürfte nicht so extrem viel Arbeit machen. Nur für die Grafikausgabe muß man sich eine neue "Verkabelung" einfallen lassen, AM2/3-kompatibel wird der sicher nicht.

Interessant wird nur, ob die das dann auch stromsparend hinbekommen. Reicht es nur für normale Bürorechner und Notebooks? Oder ist es auch für UMPCs, CarPCs usw. geeignet, kann AMD damit die Nische angreifen, in der Via momentan ziemlich einsam ITX, MiniITX und PicoITX-Boards fertigt? Da wären die Margen wieder höher, aber mit einem Verbrauch über 10W braucht man da gar nicht erst anzufangen.
 
der Fusion ist sicher für SOI designed, kann das TSMC?
Was macht dich da so sicher?

Genau das Gegenteil ist da meiner Meinung nach anzunehmen.

SOI wird vor allem von AMD, IBM, Freescale produziert, dann kommt mit Abstand Chartered, UMC und dann erst mal lange gar nichts und dann eventuell NXP und Andere. TSMC gehört nicht zum engsten SOI-Kreis.

Zudem wird doch eine derartige Fusion-CPU gar nicht anfangs auf einem Die erscheinen. Herr Amato sprach selber davon, dass derartige erste "Fusion"-CPUs auch mit mehreren Chips auf einem Die-Träger gemacht werden können.

Was das Interface angeht .. ja das könnte spannend werden, denn AMD müsste einen R6xx-Kern mit seinen Multicores an einem HyperTransport-Interface anbinden. Bislang hat AMD seinen HyperTransport-Kurs etwas verwässert, weil der AMD 690 Chipsatz kein reinrassiger HyperTransport-Chipsatz mehr ist, was übrigens wohl auch für den kommenden Nachfolger dem AMD 790 gilt.

MFG Bobo(2007)
 
Hier ist die simple Lösung: Fusion ist ein Multi-Die-Package (Inquirer). CPU-Kern von AMD oder Chartered, GPU-Kern wie bisher von TSMC, ist doch ganz einfach oder? :)

Ich frage mich, wofür die Traces auf dem Board stehen. Mein Tip: oben HyperTransport, rechts RAM. Aber unten? Das sieht nach ungefähr genauso vielen Traces aus, wie zum RAM (will jemand nachzählen?;D ), also dediziertes Grafikram? Hmmm...

Edit: Ups, Bobo_Oberon die Medaille geht an dich, hatte den wichtigeren Teil deines Posts überlesen *noahnung*

Übrigens sieht der CPU-Teil auf dem Inquirer-Link kaum nach DualCore aus: quadratische Grundform. Alle AMD-DCs die ich je sah sind sehr deutlich rechteckig. Also ein Quadcore?
 
Zuletzt bearbeitet:
Was das Interface angeht .. ja das könnte spannend werden, denn AMD müsste einen R6xx-Kern mit seinen Multicores an einem HyperTransport-Interface anbinden. Bislang hat AMD seinen HyperTransport-Kurs etwas verwässert, weil der AMD 690 Chipsatz kein reinrassiger HyperTransport-Chipsatz mehr ist, was übrigens wohl auch für den kommenden Nachfolger dem AMD 790 gilt.
Das geht wohl auf die Kappe von ATI, so lange hat AMD noch nicht Einfluss auf die
Entwicklung. Ich denke, der Nachfolger des AMD 790 wird weder HT verwenden, denn
dann kann man davon ausgehen, dass AMD deutlichen Einfluss hat.

Meiner Meinung nach macht übrigens das Projekt nur dann Sinn, wenn man Open Source
Treiber veröffentlicht, als "Out-Of-The-Box"-Lösungen, z.B. für HTPCs oder Büro-PCs,
zumindest dann, wenn die unter Linux laufen sollten (für Windows interessiert das ja eh
kein Schwein, was für Treiber das sind).
 
Hier ist die simple Lösung: Fusion ist ein Multi-Die-Package (Inquirer) ... Übrigens sieht der CPU-Teil auf dem Inquirer-Link kaum nach DualCore aus: quadratische Grundform. Alle AMD-DCs die ich je sah sind sehr deutlich rechteckig. Also ein Quadcore?
Nur mal so zur Info ... Das Ding da wird seit Ende 2005 verbaut. 8)

Ich vermute mal, dass das da oben der ATI-Grafikchip Xenos mit dem Embedded-RAM von NEC ist ...

MFG Bobo(2007)
 
Nur mal so zur Info ... Das Ding da wird seit Ende 2005 verbaut. 8)

Ich vermute mal, dass das da oben der ATI-Grafikchip Xenos mit dem Embedded-RAM von NEC ist ...

MFG Bobo(2007)

Autsch! Danke!

Nochmal Autsch, das steht ja sogar in der Bildunterschrift ...
Manchmal macht es doch Sinn, diese komischen schwarzen Symbole unter Bildern interpretieren zu versuchen ;D
 
Zuletzt bearbeitet:
SOI wird vor allem von AMD, IBM, Freescale produziert, dann kommt mit Abstand Chartered, UMC und dann erst mal lange gar nichts und dann eventuell NXP und Andere. TSMC gehört nicht zum engsten SOI-Kreis.

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Was das Interface angeht .. ja das könnte spannend werden, denn AMD müsste einen R6xx-Kern mit seinen Multicores an einem HyperTransport-Interface anbinden. Bislang hat AMD seinen HyperTransport-Kurs etwas verwässert, weil der AMD 690 Chipsatz kein reinrassiger HyperTransport-Chipsatz mehr ist, was übrigens wohl auch für den kommenden Nachfolger dem AMD 790 gilt.
http://www.digitimes.com/NewsShow/MailHome.asp?datePublish=2007/7/23&pages=PB&seq=211

TSMC ist schon lange an SOI dran (s. Infos seit Dez / rechts unten)
Allerdings erscheint es wirklich realistischer daß ATI/AMD einfach eine leichte Variante einer onBoard-GPU (vielleicht mit 32 Bit Hypertransport 3.0 intern angebunden ?) an eine CPU mit DDR3-1200 Anbindung gekoppelt.
Das wären dann ca. 2* 15 GByte/s beim Hypertransport und 19 GByte/s beim DDR3-Speicher.
Letzlich wird der Speicher die Performance des Fusion-Projektes bestimmen.
 
Was das Interface angeht .. ja das könnte spannend werden, denn AMD müsste einen R6xx-Kern mit seinen Multicores an einem HyperTransport-Interface anbinden.
MFG Bobo(2007)

Wer sagt, dass es kein R700 Derivat sein wird? Es gab doch Kommentare, dass der R600 nur die Zwischenstation hin zu einem sehr modularen R700 sein soll.
 
... TSMC ist schon lange an SOI dran ...
Anstatt mir bekannte Quellen zu zitieren, wäre es besser zu lesen was ich geschrieben habe, bzw. nicht geschrieben habe.

Ich habe nicht geschrieben, dass TSMC keinerlei Erfahrung mit SOI hat. ;) Einer kleiner Unterschied wie ich meine.

Mir ist bewusst, dass TSMC gewisse Erfahrung mit SOI hat, aber die ist nicht vergleichbar mit IBM, Freescale/AMD, UMC/AMD, IBM/AMD, Chartered/AMD.

Zum GPU-Kern des Fusion: Ja das kann auch ein Derivat vom R700 oder sonst was sein. Meinetwegen auch mit dem Vornamen "Kartoffelpüh" und dem Nachnamen "Reh". ;)

MFG Bobo(2007)
 
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