Zu optimistische Einführungstermine für kleinere Fertigungsstrukturen [Archiv]

mocad_tom

27.07.2007, 00:07

Ich kann es bald nicht mehr sehen.
Ich habe bei mir im Keller einen Reinraum, dort beginne ich morgen den Ramp von 32nm Octa-Core-Prozessoren. Gebt das mal an die Presseleute so raus.

Die Behauptungen, die sowohl Intel als auch AMD bei ihren Pressekonferenzen unhinterfragt versprechen sind riesen Lügen.

Nimmt man den AMD SOI Prozess, so sieht man:
April 2003 erste Auslieferung 130nm SOI(tanzt etwas aus der Reihe wegen vorheriger 130nm Bulk Produktion)
Dezember 2004 erste Auslieferung 90nm SOI
Dezember 2006 erste Auslieferung 65nm SOI

Meine Vorhersage:
Dezember 2008 erste Auslieferung 45nm SOI

Das selbe Spiel bei Intel, nur mit etwa einem Jahr Vorsprung:
Februar 2004 Auslieferung erster Prescotts in 90nm
Januar 2006 Auslieferung erster Yonahs in 65nm

Meine Vorhersage:
Januar 2008 Auslieferung erster Penryn in 45nm
Januar 2010 Auslieferung erster 32nm-CPUs

Ehemalige Diskussionen, die sich mit dem sofortigen hochfahren des 65nm-Prozesses(ohne 90nm Zwischenschritt) in FAB36 beschäftigten waren totaler Käse.

Das Hinausposaunen von falschen Einführungstermine( mitte 2008 ) bei Analysten-Meetings ist reine Augenwischerei und fernab der Realität, wobei es Intel genau so praktiziert.

Grüße,
Tom

rkinet

27.07.2007, 00:16

Ich kann es bald nicht mehr sehen.
Ich habe bei mir im Keller einen Reinraum, dort beginne ich morgen den Ramp von 32nm Octa-Core-Prozessoren. Gebt das mal an die Presseleute so raus.

Die Behauptungen, die sowohl Intel als auch AMD bei ihren Pressekonferenzen unhinterfragt versprechen sind riesen Lügen.

...

Meine Vorhersage:
Dezember 2008 erste Auslieferung 45nm SOI
Ich bastle gerade im Keller an einer 5nm Nano-Tube CPU mit 128 Bit, 20 GHz, 1.024 Cores und kompatibel von Itanium über x64 bis Power6.
Aber wen interessiert das und 5nm CPUs kann man eh nicht fotografieren, was presseuntauglich ist.

Generell kann Produktion ab 2008 eben Dezember 2008 oder Sylvester 2008 bedeuten.
Ebenso daß eben Dezember 2008 noch die Wafer geordert wurden, die dann Mitte 2009 (also kurz vor dem ersten Schnee) ausgeliefert werden. Alternativ auch Dezember 2008 die erfolgte Bestellung von Klopapierrollen für die Entwicklungsingenieure des neues Produktes, welches dann Mitte 2010 an den Markt kommt.

Bei AMD bedeutet eh H2'2008 schon länger 'Weihnachten steht vor der Tür'

In Summe wird also nicht gelogen, sondern pressefreundlich formuliert ...

Meine CPU wird somit pünktlich Mitte 2008 erstmals auf Klopapier gezeichnet werden ... 8)

Nightshift

27.07.2007, 00:20

Ist doch klar, dass auf Analystenterminen der Standardterminplan abgelassen wird.
Ob man den dann einhalten kann ist eine andere Sache, aber geplant ist es so.
Für Analysten muss immer alles besonders optimistisch sein, sonst stürzt der Kurs noch mehr als er es tut wenn du deinen zu optimistischen Plan nicht einhalten kannst. ;)

Davon abgesehen: AMD spricht von 45nm im 2. Halbjahr ´08, das kann also sowohl Juli als auch Dezember sein. Dezember sagst auch du, also ist doch alles ok. ;)

Du darfst das eben nicht so auf die Goldwage legen :), hat schon seine Gründe warum das so läuft.
Und sooo übertrieben optimistisch sind die Termine nun auch nicht, z.B. 32nm gibt AMD für 2011 an.

[edit]
rkinet war schneller ...

Desti

27.07.2007, 11:42

45 nm wird Intel zumindest an OEMs noch dieses Jahr ausliefern.

Schöne Fakts findet man auch immer bei TSMC und Chartered:

Chartered 2Q7: 6% Umsatz mit 65nm
TSMC 2Q07: 3% Umsatz mit 65nm

http://www.charteredsemi.com/media/corp/2007n/images/CHRT_2Q07_Earnings%20Release_FINAL.pdf
http://www.tsmc.com/uploadfile/ir/quarterly/2007/2hInh/E/2Q07Presentation.pdf

larsbo

27.07.2007, 15:30

Ehemalige Diskussionen, die sich mit dem sofortigen hochfahren des 65nm-Prozesses(ohne 90nm Zwischenschritt) in FAB36 beschäftigten waren totaler Käse.

Geb Dir ja im Prinzip recht, aber, wurde wirklich (außer vielleicht irgendwelche Testläufe) in FAB36 in 90nm produziert?

Bis heute gibts ja noch keine Hochtakt-Varianten in 65nm, was auch nur mäßig zu erklären ist IMHO. Insofern könnte man spekulieren, dass es AMD bis heute nicht richtig gelungen ist, 65nm voll zum Laufen zu bringen......

Verkauft Intel eigentlich noch 90nm-Prozessoren?

Bobo_Oberon

27.07.2007, 15:38

Mitunter liegt es auch schlicht daran, dass "Ramp" den Start der Produktion einleitet ... nicht das Endkundengeschäft an der Ladentheke. Schon bezogen darauf liegen 3-6 Monate Verzögerung drin.

MFG Bobo(2007)

rkinet

27.07.2007, 16:03

Geb Dir ja im Prinzip recht, aber, wurde wirklich (außer vielleicht irgendwelche Testläufe) in FAB36 in 90nm produziert?
...
Verkauft Intel eigentlich noch 90nm-Prozessoren?
a)
Also die Fab36 hat ja gut 1 Jahr CPUs in 90nm gefertigt.

Wobei 90nm o. 65nm oder 45nm jeweils die unterste Layerschicht betrifft.
Auch eine 45nm CPU hat (egal ob Intel oder AMD) noch Layer in 90nm oder ca. 200nm inside. Es geht also um einen kleinen Teil des Fertigungsprozesses, der aber entscheident für viele Parameter einer CPU ist.

b)
Intel hat erst kürzlich ein 90nm Projekt für Budget-Märke mit Dothan-Core / 256k-L2 und int. Grafik vorgestellt. Dazu noch Netburst-Ersatzproduktion und der Itanium - http://de.wikipedia.org/wiki/Intel_Itanium_2
Dazu natürlich unzählige Chipsätze, die bei Intel in 90nm gefertigt werden. Intel ist ja nur deshalb gerne vorne bei der Strukturverkleinerung, damit die Fab bis zum Ende / letzte Nutzung für Chipsätze noch nicht ganz veraltet sind.

Chippy

19.08.2007, 17:00

rkinet

19.08.2007, 19:22

Mal was ganz anderes:
Also wenn Intel es mit der diesjährigen Ankündigung ernst meint, nämlich alle zwei Jahre einen Shrink zu vollziehen und November bis Dezember mit 45nm-Prozzis herauskommt, heißt das doch nichts anderes, wie Ende 2009 für 32nm-Prozzis.
...
In den nächsten Monaten müsste Intel daher doch eigentlich wieder einen bunt schillernden SRAM-Wafer (diesmal in 32nm) in die Kameras halten, oder? Ich nehme an, anhand des Präsentationstermins wird man sehen können, wie ernsthaft Intel es mit der Drohung meint zukünftig noch mehr Gas zu geben.
...
Bin ja mal gespannt...:]
Fertigunsgtechnik Intel: http://www.computerbase.de/news/allgemein/forschung/2007/april/idf_ueber_65_zukunft/
45nm mit 10 Modellen am Start: http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/intel/2007/august/zehn_45-nm_penryn-prozessoren_start/

Intel hatte bei 65nm am Beginn große Probleme, da 'nur' ein Shrink ohne fertigungstechnische Neuheiten durchgeführt wurde. Dazu gleich hohe Taktraten wg. Netburst.

Bei 45nm kann Intel auf die (lang ersehnten) Designs mit geringeren Leckströmen zurückgreifen und muss beim Penryn vergleichsweise geringer takten.

Bei 32nm tauscht Intel in den unteren Layern die 193nm Lithographie 'einfach' gegen die 193i = Immersionslithographie aus. Die ist prinzipbedingt einfacher zu handhaben, da das Licht deutlich schärfer gebündet als bei 45nm auf dem Wafer ankommt.
Damit sind noch nicht alle Randprobleme einer Strukturverkleinerung gelöst, aber der Wechsel 90nm auf 65nm war deutlich komplexer als bei Intel dann 45nm auf 32nm wird bzw. bei AMD/IBM der Übergang 65nm auf 45nm (ab 45nm dann die 193i).

Die 32nm haben bei Intel den Status 'Forschung' verlassen und sind nun bereits in der Produktionsoptimierung. Die SRAM-Wafer sind dabei nur ein Meilenstein, der nicht repräsentativ für die gesammte Prozessentwicklung ist.
Zudem sind die 32nm ja heiße Kandidaten für Multi-Coredesigns, da könnte durchaus diemal statt SRAM gleich ein CPU-Verbund gefertigt werden.

Mr T

19.08.2007, 19:24

denke für Intel wird das diesmal deutlich schwerer. Die stellen ja nicht nur auf kleinere Fertigungstechnik sondern auf ein vollkommen neues Verfahren um (EUV). Das ist vollkommenes Neuland sowohl für Intel als auch für die Hersteller der Produktionsanlagen.

IBM/AMD kann bei 32nm noch die aus dem 45nm Prozess bekannte Immersions-Lithografie benutzen und hat es deshalb wohl auch vergleichsweise einfach. Später bei <32nm kann man dann zumindest auf die Erfahrung der Anlagenhersteller zurückgreifen, die dann wahrscheinlich die Kinderkrankheiten, die eine neue Technik immer mit sich bringt, aussortiert haben.

Wird interessant zu sehen sein. Könnte durchaus sein, das Intel seinen derzeitigen Vorsprung einbußt und beide Lager gleichzeitig mit 32nm kommen. Wie es um die Yield-Rate dann im Vergleich bestellt ist wird man auch sehen müssen (bei 45nm sollten IBM/AMD eigentlich besser sein).

gast_003

19.08.2007, 20:48

Zudem sind die 32nm ja heiße Kandidaten für Multi-Coredesigns, da könnte durchaus diemal statt SRAM gleich ein CPU-Verbund gefertigt werden.

Was würde das bringen? Solche Testwafer dienen schließlich zum groben einfahren und kalibrieren der Prozesse und da dürften ganze kerne wohl denkbar ungeeignet sein.

sciing

20.08.2007, 21:48

p4z1f1st

20.08.2007, 22:07

Gab es mal nicht einen Artikel in dem beschrieben wurde, dass ab 32nm (inkl.) die großen Probleme der Strukturverfeinerungen anfangen?

Ich meine, die Firmen werfen immer schön PR-tauglich die winzigen Zahlen um sich wie 32nm, 22nm und kleiner, aber WIE GENAU sie das machen wollen nennt keiner...nicht mal grob.

dekaisi

21.08.2007, 12:25

Ebenso daß eben Dezember 2008 noch die Wafer geordert wurden, die dann Mitte 2009 (also kurz vor dem ersten Schnee) ausgeliefert werden.8)

nana solange dauert ein Prozess bei weitem nicht. <60d + ?~20d Packaging ist denke mal realistisch.

Und wer mehr springen läßt :D, kann bestimmt auch in <30d welche haben.

Gab es mal nicht einen Artikel in dem beschrieben wurde, dass ab 32nm (inkl.) die großen Probleme der Strukturverfeinerungen anfangen?

Ich meine, die Firmen werfen immer schön PR-tauglich die winzigen Zahlen um sich wie 32nm, 22nm und kleiner, aber WIE GENAU sie das machen wollen nennt keiner...nicht mal grob.

logo. Dazu Entwickelt man das ja auch selber. Eigentlich ist man eh gebunden. Siehe die Belichter können nunmal derzeit nicht wirklich weit runter, da ist also noch viel Entwicklung nötig.
Aber wie gezeigt wurde kann man jetzt schon 8nm herstelllen. Nur eben nicht in dem Volumen

IBM/AMD kann bei 32nm noch die aus dem 45nm Prozess bekannte Immersions-Lithografie benutzen und hat es deshalb wohl auch vergleichsweise einfach. Später bei <32nm kann man dann zumindest auf die Erfahrung der Anlagenhersteller zurückgreifen, die dann wahrscheinlich die Kinderkrankheiten, die eine neue Technik immer mit sich bringt, aussortiert haben.

Wer soll die Kinderkrankheiten beseitigen?? Siehe die Anlagen werden ganz neu gekauft und dannerst am Kunden perfektioniert. Oder für ihn so umgebaut.
Wenn also eine Anlage keine Kinderkrankheiten mehr hat, ist diese auch schon veraltet, dann gibt esschon neuere. Aber kleiner Hersteller die auf die Größe keinen Wert setzen haben dann eine super Analge. Aber eben nicht im High End bereich.

mocad_tom

21.01.2008, 22:38

Aus aktuellem Anlass.
Meine Vorhersage vom August trifft präzise zu.
Intel hat seinen 45nm-Prozess noch nicht in den Regalen liegen.
Die versammelte Fachpresse - oder sollte ich sagen Revolverblätter haben sich mal wieder an der Nase rumführen lassen - bloss weil Intel ihre Fab D1D schon am laufen hat heisst dies noch lange nicht - dass hieraus auch ein tatsächlicher Output entsteht.

Also hier nun mein nächster Blick in die Glaskugel:

Wenn AMD nicht mehr murkst dann müsste 45nm im Dezember evtl. Januar in den Regalen liegen - allerdings heisst dies auch, dass das B3 Stepping jetzt bis zum Jahresende herhalten muss :(

Desti

21.01.2008, 23:08

Bobo_Oberon

21.01.2008, 23:42

Aus aktuellem Anlass.
Meine Vorhersage vom August trifft präzise zu.
Intel hat seinen 45nm-Prozess noch nicht in den Regalen liegen. ... Welcher Anlass ist es denn?

Destis Einwand trifft zu.

Ich gehe davon aus, dass IBM, AMD und eine ganze Reihe weiterer Hersteller ab "Mitte" 2008 45 nm breit einführen werden.

Sogar Flash wird aktuell jetzt schon mehrheitlich JETZT bei kleiner als 65 nm gefertigt ... und auch Speicherchips werden gegen Ende 2008 mehrheitlich unterhalb von 65 nm gefertigt werden.

Warum ausgerechnet Intel jetzt bei 45 nm schwächeln soll ist mir ein Rätsel?!

MFG Bobo(2008 )

rkinet

22.01.2008, 09:26

Welcher Anlass ist es denn?

Destis Einwand trifft zu.

Ich gehe davon aus, dass IBM, AMD und eine ganze Reihe weiterer Hersteller ab "Mitte" 2008 45 nm breit einführen werden.

Sogar Flash wird aktuell jetzt schon mehrheitlich JETZT bei kleiner als 65 nm gefertigt ... und auch Speicherchips werden gegen Ende 2008 mehrheitlich unterhalb von 65 nm gefertigt werden.
AMD/ ATI bringt ja auch bald 55nm GPUs, auch schon deutlich unter 65nm.

Außerdem wird bei AMD / IBM bei 45nm schon Immersionslithographie verwendet, was sehr feine Strukturen ermöglicht und schon fast die 32nm in Sicht bringt.

Intel geht bei 45nm ans Limit der konventionellen Lithographie, was aber nicht miese Ausbeuten oder geringe Stückzahlen bedeuten wird.
Die Fertigungsverfahren incl. der Fabs sind bei Intel maßgeschneidert für genau 45nm in dieser Machart zugeschneidert worden und die Fabs produzieren 1:1 nach 'Kochrezept' der D1D Prototypen-Fab. Das klappt schon und per 'Penryn' hat sich Intel ja auch ein überschaubares und für heutige Zeiten einfaches Designs als Start-Core ausgesucht.
AMD & IBM müssen weitaus komplexere Designs als Start-Cores in 45nm fertigen (Shanghai = Quad statt Dual-Core), was anspruchsvoller ist.

LinuS

22.01.2008, 15:55

AMD/ ATI bringt ja auch bald 55nm GPUs, auch schon deutlich unter 65nm.
Bald? Der rv670 wird in 55nm hergestellt und verkauft! Aber afaik sind die 55nm doch eher dem 65nm Prozess zuzuordnen, wodurch sich das ganze gleich ein wenig relativiert.

rkinet

22.01.2008, 16:01

Bald? Der rv670 wird in 55nm hergestellt und verkauft! Aber afaik sind die 55nm doch eher dem 65nm Prozess zuzuordnen, wodurch sich das ganze gleich ein wenig relativiert.
65nm - 55 nm - 45nm ...
Due 55nm stehen genau dazwischen.

Allerdings verwenden AMD & IBM bei 45nm die Immersionslithographie, was fertigungstechnologisch mehr als nur kleinere Strukturen bedeutet.
Nachdem die SOI-45nm ein IBM/AMD Projekt ist sollten auch die Einführungstermine etwa ähnlich liegen. Und IBM hat ja ca. Jahresmitte bei 45nm angepeilt ...

Nachdem die 65nm bei den mittlerweile recht großen DIEs wie Barcelona zu großen Flächenbedarf ergibt ist 45nm dringend nötig für AMD. Man kann also erwarten, dass AMD alles nur mögliche unternimmt zügig den Shanghai zu fertigen.

Bobo_Oberon

22.01.2008, 16:33

Bald? Der rv670 wird in 55nm hergestellt und verkauft! Aber afaik sind die 55nm doch eher dem 65nm Prozess zuzuordnen, wodurch sich das ganze gleich ein wenig relativiert. Sicher richtig, abgesehen davon, dass es sich dabei um TSMC-Fertigung handelt ... aber ...

Nicht AMD hat die Grundlagen zur AMD-45 nm-Technik in Fab 36 dazu geschaffen, sondern IBM.

AMD ist seit 2003 mehr und mehr auf die Hauptarbeit von IBM angewiesen. Das kann man zwar als "Schwäche" von AMD auslegen, aber IBM hat im Laufe der Zeit ein Ökosystem von Fabs fremder Hersteller an sich gebunden.

Wenn also IBM verlautbart, sie werden im Jahr 2008 45 nm-Produkte anbieten, dann werden sie das tun. Zumal die Ankündigung nicht nur auf sich bezogen ware, sondern auch auf die engen Entwicklungspartner.

Die Frage die sich bei AMD stellt ist, wie viel Tools sie im Jahr 2008 in 45 nm am Laufen haben und mit welchem Yield.
Die Frage stellt sich nicht ob sie überhaupt 45 nm-Tools haben. AMD hat sie seit April 2007 in Dresden im Einsatz.

MFG Bobo(2008 )

rkinet

22.01.2008, 18:02

Die Frage die sich bei AMD stellt ist, wie viel Tools sie im Jahr 2008 in 45 nm am Laufen haben und mit welchem Yield.
http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=4425&Itemid=86

... denn die bisherigen Tools/Maschinen sind dafür (45nm) teilweise ausgelegt. (Stande Ende 2006)

Weitere Details zu IBM/AMD 45nm aus Jan. 2007 - http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/20980.wss

larsbo

24.01.2008, 22:11

Na ja, da präsentiert IBM stolz im Januar 2007 die Meldung, nun also den Durchbruch bei Low-K zu haben, und wer präsentiert den ersten Prozessor mit Low-K......?

IBM ist nun auch nicht notwendigerweise der Jesus der Chipproduktion. Apple wäre nicht unbedingt zu Intel gewandert, wenn IBM denn irgendwie weiter konkurrenzfähige PowerPCs hätte liefern können.

Also warten wirs mal ab. Ich glaube an 45nm low-k AMD chips dann, wenn ich sie kaufen kann. Außerdem bleibt zu hoffen, dass im Gegensatz zur 65nm-Einführung auch wirkliche Fortschritte für den user zu erkennen sind beim Wechsel. Intel hat das beim Wechsel auf 65nm auf Anhieb geschafft, und nun mit 45nm wieder. Bei AMD muss man immernoch 90nm kaufen, wenn man den schnellstmöglichen Chip kaufen will........

Bobo_Oberon

24.01.2008, 23:30

... IBM ist nun auch nicht notwendigerweise der Jesus der Chipproduktion. ... Zur Zeit eigentlich ("notwendigerweise") schon, da neben Intel fast nur noch IBM als konkurrierender Halbleitergigant die internationalen Roadmaps festtackert.

Es ist beinahe schwieriger Firmen aufzulisten, die weder was mit Intel noch mit IBM etwas zu tun haben, als umgekehrt.

MFG Bobo(2008 )

larsbo

28.01.2008, 17:12

Zur Zeit eigentlich ("notwendigerweise") schon, da neben Intel fast nur noch IBM als konkurrierender Halbleitergigant die internationalen Roadmaps festtackert.

Es ist beinahe schwieriger Firmen aufzulisten, die weder was mit Intel noch mit IBM etwas zu tun haben, als umgekehrt.

MFG Bobo(2008 )

Klar, ich wollte nur klarstellen, dass auch IBM fertigungstechnisch nicht unbedingt immer mit Intel konkurrieren kann. Also nur weil AMD mit IBM kooperiert heißt das noch lange nicht, dass alles gut wird mit 45nm und Intel sich warm anziehen muss......

Bobo_Oberon

28.01.2008, 18:54

Klar, ich wollte nur klarstellen, dass auch IBM fertigungstechnisch nicht unbedingt immer mit Intel konkurrieren kann. Also nur weil AMD mit IBM kooperiert heißt das noch lange nicht, dass alles gut wird mit 45nm und Intel sich warm anziehen muss...... Vergiss AMD!

Die 45 nm Roadmap macht vor allem IBM in der Allianz mit Infineon, Chartered, Samsung.

Daneben hat IBM diverse Abkommen mit SMIC, Toshiba und manch einer anderen Firma. AMD hat hingegen bis auf IBM, Chartered und indirekt über Spansion mittelbar nur noch Fujitsu als Kooperationspartner, das wars dann auch bei AMD.

IBM macht die Musik neben Intel, Samsung, Toshiba, TSMC, Matsushita.

Was 45 nm angeht, da ist die Industrie im Jahr 2008 sehr breit darauf eingestellt. Praktisch alle Flash-Fabs werden Ende 2008 nahezu komplett auf 45 nm umgestellt sein. Das zeigt wie weit die Tools für 45 nm Anfang 2008 sind.

In Sachen Schaltlogik werden alle oben genannten ihre Spitzen-Produkte damit Ende 2008 damit fertigen. Wie kommst du darauf, dass IBM nicht mithalten kann mit Intel?

Schon früh hat IBM mit seinen Partnern sich auch zu 32 nm geäussert. Intel zwar auch, aber nun kommt auch Intel offenbar bei 32 nm zu dem Schritt Immersion-Lithographie, den sie an sich lange vermeiden wollten.

Bei 45 nm hatte Intel sogar freizügig bei der Herbst IDF-2007 noch einen Kostenvergleich von Trocken-Lithographie mit der Nasslithographie gemacht. Dabei gab Intel an, dass Immersion-Lithographie etwa um 30 Prozent teurer sei ... bei der anstehenden Embedded-Konfernz im April 2008 wird Intel ihre 32 nm-Immersion-Technik vorstellen ... Die 32 nm waren vor wenigen Jahren noch eingeplant für EUV-Lithographie ... nun wird es vermutlich bei 22 nm sein ...

MFG Bobo(2008 )

Epizentrum

29.01.2008, 00:07

Für Analysten muss immer alles besonders optimistisch sein, sonst stürzt der Kurs noch mehr als er es tut wenn du deinen zu optimistischen Plan nicht einhalten kannst. ;)

Es dreht sich alles um die Erwartung. Wenn diese nicht erfüllt wird, dann ist es schlecht auch wenn das Ergebnis gut ist. ;)

larsbo

29.01.2008, 18:36

Wie kommst du darauf, dass IBM nicht mithalten kann mit Intel?

Zumindest konnten sie Apple keine konkurrenzfähigen Alternativen zu C2D anbieten. Schon garnicht für stromsparende Mobilanwendungen. Ich glaube nicht, dass Apple leichtfertig die PPC-Platform verlassen hat.......

Ich hab ja nix gegen IBM. Und natürlich sind sie der einzige andere big player im Logic-Fertigungsgeschäft. Aber mit Hinweis darauf, dass IBM mal irgendwas gesagt hätte wird hier immer so getan, als ob dewegen nun alles problemlos super-duper gefertigt wird bei AMD. Und das hat mich dazu verleitet festzustellen, dass IBM auch nicht Jesus ist. Und dabei bleib ich.

Mir ist doch völlig egal, ob AMD mit IBM in Dresden und New York ganz toll fertigt, oder mit Egon Mustermann kG in Posemuckel. Entscheidend ist doch, was im Kohlschen Sinne hinten rauskommt, und da ist Intel momentan ungeschlagen und AMDs 45nm noch ungelegte Eier. Ich mein mal ganz ehrlich, man braucht sich doch nur mal anzuschauen, was sich auf der Top500-Liste so getan hat im Verlauf eines Jahres......http://www.heise.de/newsticker/suche/ergebnis?rm=result;words=Top500%20TOP500;q=Top500;url=/newsticker/meldung/98855/
354 Intel-Systeme in Top500. Überlegene Architektur mit der momentan besten Fertigung würd ich einfach mal behaupten.

Epizentrum

29.01.2008, 19:36

Überlegene Architektur bei Supercomputern?
Ist es nicht gerade so, dass gerade dort AMD mit HT, IMC & Co architektonisch weit vor Intel liegt?

p4z1f1st

29.01.2008, 19:37

War es nicht so, dass IBM Apple "gekickt" hat und nicht umgekehrt?...Zuerst hieß es ja ganz groß "Apple steigt von IBM auf Intel um" und 2-3Wochen später kamen doch kleinlaute News, dass in Wahrheit IBM kein Bock mehr auf Apple hatte.

Oder erinnere ich mich da an was falsches?

Fonce

29.01.2008, 19:57

354 Intel-Systeme in Top500
Es sind genau genommen 315 Systeme welche auf der Core Architectur basieren.
Der Rest sind P4 Xeons und Itanium
Ausserdem sind diese alle noch in 65nm gefertigt und nicht in 45nm

Zumindest konnten sie Apple keine konkurrenzfähigen Alternativen zu C2D anbieten
Ich dachte es geht hier um die Fertigungstechnik und nicht um die Leistung der Prozessoren und wenn man sich die fertigungstechnik anschaut ist IBM in diesem bereich ein wenig weiter als Intel.

Das Intel derzeit nicht in der Lage ist native Quads zu liefern hat auch etwas mit der Fertigung zu tun!
Intel hatte hier selber zu gegeben das sie diese nicht mit einer akzeptabelen YieldRate fertigen könnten

Nachdem die 65nm bei den mittlerweile recht großen DIEs wie Barcelona zu großen Flächenbedarf ergibt ist 45nm dringend nötig für AMD. Man kann also erwarten, dass AMD alles nur mögliche unternimmt zügig den Shanghai zu fertigen.
Soweit ich weiss soll dieser Schritt gleichzeitig mit dem B3 Stepping des K10 erfolgen und dieses soll zur Cebit vorgestellt werden

larsbo

29.01.2008, 20:20

Es sind genau genommen 315 Systeme welche auf der Core Architectur basieren.
Der Rest sind P4 Xeons und Itanium
Ausserdem sind diese alle noch in 65nm gefertigt und nicht in 45nm

Ich dachte es geht hier um die Fertigungstechnik und nicht um die Leistung der Prozessoren und wenn man sich die fertigungstechnik anschaut ist IBM in diesem bereich ein wenig weiter als Intel.

Das Intel derzeit nicht in der Lage ist native Quads zu liefern hat auch etwas mit der Fertigung zu tun!
Intel hatte hier selber zu gegeben das sie diese nicht mit einer akzeptabelen YieldRate fertigen könnten

Soweit ich weiss soll dieser Schritt gleichzeitig mit dem B3 Stepping des K10 erfolgen und dieses soll zur Cebit vorgestellt werden

Alles schön und gut, aber ich sag nochmal: entscheidend ist, was hinten rauskommt. Ich kauf keinen 45nm Prozessor, weil er 45nm hat, sondern weil er die Leistung XYZ zum Preis ABC liefert. Dass IBM der Messias für AMD ist, glaub ich dann, wenn die obige Leistungsüberlegung dazu führt, dass man wieder AMD-Prozessoren kaufen sollte. Vorher nicht. Wie viel IBM steckt denn im 65nm Prozess von AMD? Ist es nicht immer noch komisch, dass ich 90nm kaufen muss, wenn ich AMDs leistungsstärksten dual-core kaufen will?

Ernstgemeinte Frage: Was für 45nm Prozessoren verkauft denn IBM momentan so?
.
EDIT :
.
War es nicht so, dass IBM Apple "gekickt" hat und nicht umgekehrt?...Zuerst hieß es ja ganz groß "Apple steigt von IBM auf Intel um" und 2-3Wochen später kamen doch kleinlaute News, dass in Wahrheit IBM kein Bock mehr auf Apple hatte.

Oder erinnere ich mich da an was falsches?

Apple hat jedenfalls eine ganze Weile gehofft, bessere Mobil-Lösungen zu bekommen. Ob IBM dann nicht geliefert hat, weil sie keinen Bock dazu hatten, oder weil sie nicht konnten, wer will das von außen in letzter Konsequenz sagen.......

LinuS

29.01.2008, 21:02

Soweit ich weiss soll dieser Schritt gleichzeitig mit dem B3 Stepping des K10 erfolgen und dieses soll zur Cebit vorgestellt werden
Nein, das B3 Stepping ist nach wie vor eine 65nm CPU. Erst das C-Stepping wird wohl eine 45nm Version.

Bobo_Oberon

29.01.2008, 21:35

Zumindest konnten sie Apple keine konkurrenzfähigen Alternativen zu C2D anbieten. Schon garnicht für stromsparende Mobilanwendungen. Ich glaube nicht, dass Apple leichtfertig die PPC-Platform verlassen hat Wer ist Sie?

Apple hat gegenüber IBM gemosert, dass die Stückzahl/Verfügbarkeit nicht stimmte. Das besagt, dass IBM eben keine Prozessoren in Massen herstellen kann, wie Intel ... das ist/war im Grunde genommen auch kein Geheimnis. Es ist/war aber kein Indikator für technologische Kompetenz.

Zu dem Zeitpunkt hatte IBM den Cell in Vorbereitung und eine ganz andere Firma hatte gehofft, dass sie den PPC970/PPC970 MP von IBM ersetzen könnten. Dummerweise hatte P.A.Semi aber falsche Hoffnungen auf ihr Paradepferd gesetzt ... obwohl gerade dieser sehr gut geeignet schien für Apple-Laptops.

IBMs Fab in Fishkill ist darauf ausgelegt die verschiedensten Chips zu fertigen. Das ist eine völlig andere Halbleiterpolitik, als es Intel betreibt.
Wenn eine Intel-Fab neu anläuft, dann purzeln aus dieser neuen Fab Intels x86-Prozessoren vom Band, und zwar die aktuellen Spitzenmodelle.

... Aber mit Hinweis darauf, dass IBM mal irgendwas gesagt hätte wird hier immer so getan, als ob deswegen nun alles problemlos super-duper gefertigt wird bei AMD. ... Nochmal: Wenn IBM einen Fertigungs-"Node" im Kasten hat, dann hat zwar AMD sicherlich einen grossen Nutzen davon, aber AMD muss sich nun mal die Tools selber besorgen ... und auch Einfahren.
Zum Schritt 45 nm kann man sagen, dass AMD seit April 2007 dabei ist ... Zeit genug, um "Mitte" 2008 die erste 45 nm Massenproduktion anzufangen.

Mir ist doch völlig egal, ob AMD mit IBM in Dresden und New York ganz toll fertigt, oder mit Egon Mustermann kG in Posemuckel. Bitte nehme zur Kenntnis, dass auch Andere Fabs für 45 nm-Technik nun im Ausbau haben ... dass dir dabei nur "Egon Mustermann" in den Sinn kommt und nicht Micron, TSMC, Matsushita, das kannst du mir sicherlich nicht anlasten.

... und AMDs 45nm noch ungelegte Eier ... Da hast du Recht. Zur Zeit kennen wir nicht, wie es um AMDs 45 nm-Fertigung steht, auch nicht wie es um die Fertigung von IBM steht.

Was zur Zeit gesagt werden kann, das ist die Aussage von IBM "Mitte 2008" für eine Reihe von Produkten (eigene/Auftragschips) in 45 nm-Technik antreten zu wollen. Welche Produkte das sind, ist noch nicht klar. IBM verkündete aber diese Fertigungstechnik für ASICs, Speicher und Prozessoren an.

Matsushita fertigt zur Zeit schon Serien-ASICs in 45 nm ... so viel zur "Einmaligkeit" von Intels 45 nm.

Nebelkerzen:
... Ich mein mal ganz ehrlich, man braucht sich doch nur mal anzuschauen, was sich auf der Top500-Liste so getan hat im Verlauf eines Jahres......http://www.heise.de/newsticker/suche/ergebnis?rm=result;words=Top500%20TOP500;q=Top500;url=/newsticker/meldung/98855/
354 Intel-Systeme in Top500. Überlegene Architektur mit der momentan besten Fertigung würd ich einfach mal behaupten.Ähh ... was hat das mit Strukturgrössen von Spitzenprozessoren zu tun?

Und mal ganz ehrlich, hast du dir die aktuellen Top 10 mal so "ganz zufällig" betrachtet?

Vermutlich nein, da dort zur Zeit 4 Cray-Systeme aufgelistet sind ... die ... naaa? Upsala ... was macht denn AMDs Opteron dort?

Der Hinweis, mit dem Top 500 ist ein Indikator dafür, dass Intel dort wieder Marktmacht gewonnen hat. Ein direkter Indikator für die Überlegenheit einer Architektur ist das so noch nicht (-> Top 10 Spitzenplätze). Wenn man bedenkt, dass der Opteron mit K10-Kern eine satte Verspätung hat, ist das um so erstaunlicher mit den Spitzenplätzen dort.
Allerdings ist das TLB-Destaster sicherlich kaum geeignet dort schnell an Stückzahl aufzuholen.

In wie weit Fertigungstechnologie in die Top 500 als Indikator zu werten ist ... das ist ein noch schrägeres Gleis. Unter diesem Gesichtspunkt hätte nie ein DEC Alpha-Prozessor Einzug finden dürfen.

MFG Bobo(2008 )

sciing

30.01.2008, 00:01

Vergiss AMD!

Die 45 nm Roadmap macht vor allem IBM in der Allianz mit Infineon, Chartered, Samsung.

Daneben hat IBM diverse Abkommen mit SMIC, Toshiba und manch einer anderen Firma. AMD hat hingegen bis auf IBM, Chartered und indirekt über Spansion mittelbar nur noch Fujitsu als Kooperationspartner, das wars dann auch bei AMD.

IBM macht die Musik neben Intel, Samsung, Toshiba, TSMC, Matsushita.

Bei IBM gibt es 2 große Allianzen, die 2 verschiedene Technologien entwickeln. Die mit AMD geht in Richtung Highperformance, die mit Infineon, usw. in Richtung Embedded und Low power (und damit sind nicht Mobilprozessoren gemeint). AMD spielt bei ersterer keine unbedeutende Rolle.
Und da Du Dich ja so gut auskennst, vergiss mal die Nummer 3 unter den Halbleiterherstellern Texas Instrument nicht.

Gruß Sören

mocad_tom

30.01.2008, 11:31

TI ist echt eine komische Firma - die haben gleich hier bei mir in der Nähe eine Fab in Freising.
Ich bin Smartphone-Entwickler und hatte im Sommer ein bisschen Zeit mich genauer mit dem Stromverbrauch der TI OMAPs zu beschäftigen und war nicht wenig begeistert.

BTT.

Ich finde es ein wenig beängstigend wie spät IBM mit ihrer Strukturumstellung dran ist. Die Xbox360-CPU wurde anfang September, der Cell erst ende November umgestellt. Der 65nm-Prozess bei AMD läuft zwar, aber er könnte gesünder sein.

Auf der ISSCC stellt zwar IBM Einzelheiten zum Shrinking des Cell von 65nm auf 45nm vor - ISSCC-Präsentationen sind aber traditionell immer ein bisschen zukünftiger angelegt als andere Veranstaltungen.
http://www.isscc.org/isscc/2008/ap/2008AP_Final.pdf

Seite 20:

.....
4.3 Migration of Cell Broadband EngineTM from 65nm SOI to 45nm SOI

We describe the challenges of migrating the Cell Broadband EngineTM design from
65nm SOI to 45nm SOI using mostly an automated approach. The cycle-by-cycle
machine behavior is preserved. The focus areas are migration effectiveness, power
reduction, area reduction, and DFM improvements. The chip power consumption is
reduced roughly by 40% and the chip area is reduced by 34%.
......

Sie sprechen hier nur über den automatisierten Shrinking-Prozess. Wenn man ein bisschen weiter strickt bedeutet das für mich, das sie nach automatisiertem Shrink und Handtuning allmählich einen ersten Tape-Out-Kandidaten haben.

Tape-Out des ersten Barcelonas war so um August 2006 herum - wir haben heute Januar 2008 (16 Monate später) und immer noch keinen Bugfreien 65nm Barcelona.

Ganz ehrlich, ich sehe erste 45nm-C0-Barcelonas nicht vor Dezember 2008 - da C0 sowieso nur ein Testballon wird rechne ich mit C1 im März 2009.

Na dann - auf ein fröhliches Geldverbrenn-Jahr,
Tom

cumec

30.01.2008, 11:42

@mocad_tom

Ein Shrink ist bei weitem nicht so komplex wie eine völlig neue Architektur. AMD hat ja bereits Samples, die sicherlich schon ausgiebig getestet werden. Somit kann man schon davon ausgehen das bei startender Massenproduktion im Sommer wir im Herbst bereits erste 45nm Chips kaufen werden können.

gruß

cumec

Bobo_Oberon

30.01.2008, 13:10

... Sie sprechen hier nur über den automatisierten Shrinking-Prozess. Wenn man ein bisschen weiter strickt bedeutet das für mich, das sie nach automatisiertem Shrink und Handtuning allmählich einen ersten Tape-Out-Kandidaten haben. Der Witz daran besteht in dem "nur". Eben das ermöglicht IBM sehr schnell nicht nur für sich, sondern auch Fremddesigns als Auftragsarbeit Chips in 45 nm herzustellen.

Üblicherweise macht man Auftragsarbeit erst dann, wenn man den Fertigungsprozess wirklich beherrscht. Vorher dient eigene Halbleitertechnik den eigenen "Prunk"-Prozessoren wie dem IBM Power4, oder NECs SX-8.

Tape-Out des ersten Barcelonas war so um August 2006 herum - wir haben heute Januar 2008 (16 Monate später) und immer noch keinen Bugfreien 65nm Barcelona. Du vermischst zwei Sachen, die nichts mit einander zu tun haben.
Das eine ist Chipdesign,
das andere ist Fertigungstechnik.

In diesem Zusammenhang sehe ich auch keine "Probleme" bei AMD mit ihrem 65 nm. Genau dazu hat AMD sogar ein US-amerikanisches Fab-Ranking gewonnen. Probleme des K10 Barcelona sind Chip-Designprobleme, keine Probleme der Herstellungstechnik.

Ganz ehrlich, ich sehe erste 45nm-C0-Barcelonas nicht vor Dezember 2008 - da C0 sowieso nur ein Testballon wird rechne ich mit C1 im März 2009. Da wir beide keine konkreten 45 nm Barcelonas auf den Ladentheken sehen, ist es in der Tat spekulativ, ob du erst Anfang 2009 Shanghai-Prozessoren auf den Ladentheken siehst, oder wie ich daran glaube, dass erste 45 nm K10 "Mitte" 2008 auf den Ladentheken erscheinen werden.

Na dann - auf ein fröhliches Geldverbrenn-Jahr, Welches Geld hat denn AMD noch?

MFG Bobo(2008 )
.
Texas Instruments: "Asset Light" :

Bei IBM gibt es 2 große Allianzen, die 2 verschiedene Technologien entwickeln. ... So ist es, wenngleich die 2 Allianzen aufgeweicht werden durch diverse weitere Abkommen.

Und da Du Dich ja so gut auskennst, vergiss mal die Nummer 3 unter den Halbleiterherstellern Texas Instrument nicht Nein vergessen habe ich die nicht.

Allerdings fährt TI einen "Fab Light"-Kurs schon seit Jahren. Ihre modernste Fab soll den langsamstem "Ramp" aller modernen Fabs gefahren haben. Es hat den Anschein, dass sie diese nur noch führen, um noch eine Zukunftsoption haben.
Im Grundsatz will aber TI weitgehend sich auf Foundries verlassen. Dafür hat TI diverse Abkommen schon dazu geschlossen.

In Anbetracht, dass aber ARM als reine Lizenzfirma sich auf eine Zusammenarbeit in dem SOI-Konsortium einlässt, scheint das aber nicht so tragisch, dass TI langsam sich im Fab-Rennen verabschiedet.

MFG Bobo(2008 )

mocad_tom

30.01.2008, 13:29

I agree,
Ich mische zwei Dinge und doch wieder nicht.

Bei den vorhergehenden Prozessen (130nm, 90nm) war es so, dass IBM bereits mindestens ein eigenes Produkt im Verkaufsregal ihrer Serversparte liegen hatte - sei es der Power 4 in 130nm oder Power 5 in 90nm. Ich hab jetzt nicht die Zeit die SpecInt-Datenbanken nach Erscheinungsterminen durchzukramen - aber die Dinger waren schon käuflich erwerbbar.

Das heisst die Prozess-Entwickler hatten direkten Druck aus den eigenen Reihen, den eigenen CPU-Architektur-Entwicklern.

Mittlerweile habe ich den Eindruck, dass AMD den Prozess einsetzen möchte noch bevor er im Hause IBM ausgegoren ist. Ich habe noch keinen Einführungstermin für den 45nm-Cell, die 45nm-Xbox-360-CPU oder den 45nm-Power6 gesehen. Der Power6 scheint ja auch prozesstechnisch ganz ordentliche Startschwierigkeiten gehabt zu haben.

Selbst wenn der Prozess schwanger sein soll haben die Speed-Path-, und Thermal-Feintuner zu wenig Zeit sich wirklich mit den Eigenheiten des Shrinks zu beschäftigen. Gut wird eine Architektur erst über mehrere Revisionen hinweg, die auch wirklich in Silizium gegossen werden. Und hier hat Intel ihre Fab D1D in Oregon - die ist Gold wert.

Dann sehe ich noch deutliche defizite im Vergleich zu Intel in der Simulation von Schaltungen. Intel scheint hier sehr viel realitätsnähere Simulations-Tools und einen sehr viel grösseren Super-Computer zu haben.

Grüße,
Tom

larsbo

30.01.2008, 13:53

@ Bobo: Ich geh ja durchaus in vielem Konform mit Dir, meine ursprüngliche Intention war einfach nur klarzustellen, dass nur weil IBM irgendwann mal eine Press-Release über 45nm low-K herausgebracht hat, es noch lange nicht gesagt ist, dass ab sofort alles gut wird. rkinets relativ kommentarlos hingelegte links dazu ließen das nötig erscheinen IMHO.

In diesem Zusammenhang sehe ich auch keine "Probleme" bei AMD mit ihrem 65 nm. Genau dazu hat AMD sogar ein US-amerikanisches Fab-Ranking gewonnen. Probleme des K10 Barcelona sind Chip-Designprobleme, keine Probleme der Herstellungstechnik.

In der Tat, wenn man mal den Barcelona außer Acht lässt, warum sind AMDs schnellste Prozessoren denn immer noch in 90nm? Wohl gemerkt, dabei wird die identische Architektur, nur anderer Prozess verglichen. Und kommt mir bitte keiner mit "es gibt keine 65nm Maske mit 2x1MB L2". Na und? Sobald AMD einen konkurrenzfähig getakteten 65nm Prozessor mit 2x512kb L2 hatte, haben sie die entsprechenden 2x1MB fallen lassen......
Warum hat AMD nie 65nm-Dual-Core Opterons produziert? Das ist doch zumindest eigenartig, oder?

Bobo_Oberon

30.01.2008, 13:56

... Dann sehe ich noch deutliche Defizite im Vergleich zu Intel in der Simulation von Schaltungen. Intel scheint hier sehr viel realitätsnähere Simulations-Tools und einen sehr viel grösseren Super-Computer zu haben. ... Intel bedient sich der gleichen Tool-Spezialisten im EDA-Bereich, wie IBM und viele Andere auch.

An den EDA-Tools kann es meines Ermessens nach nicht liegen.

In wie weit Intel bessere Kenndaten der eigenen Chips für die EDA-Tools verfügt, oder schlicht mehr Rechenkraftkapazitäten hat, kann ich nicht einschätzen.

MFG Bobo(2008 )

cumec

30.01.2008, 13:58

Bobo_Oberon

30.01.2008, 14:14

@ Bobo:
1. warum sind AMDs schnellste Prozessoren denn immer noch in 90nm? Wohl gemerkt, dabei wird die identische Architektur, nur anderer Prozess verglichen. Tja gute Frage.
Teilantwort: AMD hatte zu dem 90 nm-Prozess gesagt, dass sie diesen "Tunen" werden, um damit auch Hochtaktprozssoren damit zu beommen (kostet mehr, da weitere Fertigungsschritte notwendig waren).

2. AMD hatte die 65 nm anfangs vermutlich auf kostengünstige Produktion ausgelegt. Reduzierter L2-Cache in Verbindung mit sowieso kleinerem Die in 65 nm spricht für diese Vermutung.
3. Die (späteren) Hochtakt-Varianten eines K8 (womöglich sogar mit mehr L2-Cache) wären dann vermutlich dann mit den eingeplanten ersten K10-Prozessoren kollidiert.

... Warum hat AMD nie 65nm-Dual-Core Opterons produziert? Das ist doch zumindest eigenartig, oder? Punkt drei ist so gesehen keine fertigungstechnische Erklärung, sondern eine Frage der Abgrenzung von hauseigenen Produkten.
In Verbindung mit der ewigen Verzögerung des K10 (wohlgemerkt aufgrund von Chip-Designfehlern ) erscheint heute es in der Tat nachträglich merkwürdig, dass keine High-Performance K8 in 65 nm erschienen waren.

Betrachtet man AMDs Enegiebedarf eines Phenoms pro Kern, dann ist 95 Watt für 4 Kerne (bis 2,3 GHz) mit deutlich mehr Transistoren gegenüber einem K8-Kern gar nicht mal so schlecht. Das ergibt pro Dualcore K10 schon einen 45 Watt-Prozessor.

MFG Bobo(2008 )

larsbo

30.01.2008, 14:24

@larbso

Das es keine Highend in 65nm gibt ist wirklich merkwürdig. Aber auch nachvollziehbar. Gerade im unteren Preisbereich ist die Marge am niedrigsten und somit werden kostengünstigere Herstellungsverfahren bei AMD hier zuerst eingesetzt. Richtig ist allerdings das die Taktfreudigkeit der 65nm Teile geringer ist als bei den 90nm. Das soll aber laut einer Aussage eines AMD-Mitarbeiters auch daran liegen, dass man beim Wechsel auf 65nm nur die Kostenrduktion gesehen hat. Der core wurde für den neuen Prozess nicht optimiert um höhere Taktraten zu erlangen. Die Entwicklungsenergie ging zu der Zeit in den K10.

gruß

cumec

Dass nun aber Barcelona auch nicht mit dem Takt in die Hufe kommt, obwohl ursprünglich ganz andere Bereiche unter der Hand von AMD vermittelt wurden, kann man natürlich auch auf die Komplexität des Designs schieben. Aber irgendwie ist das doch ein merkwürdiger Zufall, dass K8-65nm und K10-65nm nicht mit dem Takt hochkommen.......

Na wie auch immer, das mit dem möglichst billigen 65nm kann ja schon sein, aber um so besser steht doch Intel im Vergleich da. Das letzte Mal, dass bei Intel durch ein shrink ein schlechteres Produkt herauskam war bei den ersten 90nm Prescotts. Sowohl bei 65nm-Einführung als auch jetzt bei 45nm hat der Kunde effektiv ein besseres und schnelleres Produkt in Händen.

Leztlich können wir hier und sonst auch niemand, der selber nicht in der Fab steht, beurteilen, ob es nun ein Prozess-Problem oder ein Design-Problem ist, wenn etwas nicht so läuft, wie man es sich wünschen würde. Vermutlich ist es eh immer eine Kombination aus beidem. Kann dem Kunden ja auch völlig egal sein. Ich halte es jedenfalls nicht für Zufall, dass die leistungsfähigsten Prozessoren eigenltich immer die gewesen sind, bei denen Design und Produktion im selben Haus gemacht wurden.

Jedenfalls können wir uns sicher alle drauf einigen, dass nur weil IBM mitmischt noch lange nicht garantiert ist, dass wir im Juni einen Penryn-Killer von AMD geliefert bekommen.....;)

rkinet

30.01.2008, 15:05

2. AMD hatte die 65 nm anfangs vermutlich auf kostengünstige Produktion ausgelegt. Reduzierter L2-Cache in Verbindung mit sowieso kleinerem Die in 65 nm spricht für diese Vermutung.
3. Die (späteren) Hochtakt-Varianten eines K8 (womöglich sogar mit mehr L2-Cache) wären dann vermutlich dann mit den eingeplanten ersten K10-Prozessoren kollidiert.
http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_9485_13041%5E13042,00.html

AMD gibt bei 65nm X2 '221 Millionen' Transitoren an, wähend der 90nm noch mit 164 Millionen auskam.
Obwohl nur ein 'Shrink' vorlag ...

Ggf. hat AMD beim 65nm Cacheschaltungen mit mehr Transistoren verwenden (müssen) vielleicht mit Blick auf minimalen Energiebedarf bei Mobilchips.
Außerdem wird so natürlich die Sinnfrage nach einem 2* 1M Opteron deutlich, denn der hätte fast soviele Transitoren wie ein Dual-Core K10.

Jedenfalls alles ser merkwürdig und es zeigt, dass schon der 65nm K8 mit Problemen versehen war.
Der rel. große 65nm K8 dürfte zudem seine längerfristige Verwendung als Budget-Core fragwürdig machen und 45nm K10 fordern.

Es sind da einige merkwürdige Dinge bei AMD in der Entwicklung gelaufen.

mocad_tom

30.01.2008, 15:08

Nur komisch das in den letzten Posts welche sich über den Zusammenhang zwischen Low-Budget-CPU und 65nm-Prozess kein Wort mehr zu IBM gefallen ist.

IBM ist hier nämlich der Schlüssel - sie hatten für ihren Prozess die höchste Priorität auf einen Low-Budget-Prozess.
Der 65nm-Cell in der PS3 ist immer noch genau so schnell getaktet wie der 90nm-Cell.
Die 65nm-Xbox360-CPU ist immer noch genau so schnell getaktet wie die 90nm-Xbox360-CPU.

Die einzigen Kriterien waren die Die-Size zu Verkleinern und einen möglichst hohen Yield bei gleichem Takt zu erreichen. Die Verkleinerung der Wärmeabgabe war kein Designgoal, es werden nach wie vor noch die vorher veranschlagten TDP-Werte für das Testing verwendet.

Erst wenn die Gehäuse von Xbox360&PS3 schrumpfen weiß man das der Prozess richtig gesund ist.

Grüße,
Tom

Edit:
@Bobo - 45W-Dual-Core-K10

AMD kann einen Turion 64 X2 TL-66 mit 2.30GHz und 2x1MB L2-Cache in 90nm mit 35W liefern:
http://www.heise.de/preisvergleich/a287814.html
Nur um es mal ins richtige Licht zu rücken.

Bobo_Oberon

30.01.2008, 17:17

... IBM ist hier nämlich der Schlüssel - sie hatten für ihren Prozess die höchste Priorität auf einen Low-Budget-Prozess.
Der 65nm-Cell in der PS3 ist immer noch genau so schnell getaktet wie der 90nm-Cell.
Die 65nm-Xbox360-CPU ist immer noch genau so schnell getaktet wie die 90nm-Xbox360-CPU. ... Der Vergleich von Konsolen-Prozessoren mit Desktop-Prozessoren ist von "Natur" aus schräg.

Die Konsolen sind für einen bestimmten Takt ausgelegt. Bei 65 nm den Takt hochzujagen hintertreibt den Wunsch eine billigere CPU mit geringerer Abwärme zu produzieren.

Bei dem Cell haben sich die Kunden auch nicht beschwert über die Rechenleistung, sondern allenfalls über das ungewohnte Programmiermodell und die recht hohe Wärmeentwicklung bei den 90 nm Exemplaren.

Genau da hat aber der Xenon und der Cell in 65 nm nachgelegt. Die Chips in 65 nm sind genügsamer und sind kälter im Betrieb.

... Erst wenn die Gehäuse von Xbox360&PS3 schrumpfen weiß man das der Prozess richtig gesund ist. ... Das hängt nicht nur vom Prozessor, sondern von der Integrationsdichte des Mainboards und vor allem vom verbautem Grafikchip ab.

@Bobo - 45W-Dual-Core-K10

AMD kann einen Turion 64 X2 TL-66 mit 2.30GHz und 2x1MB L2-Cache in 90nm mit 35W liefern:
http://www.heise.de/preisvergleich/a287814.html
Nur um es mal ins richtige Licht zu rücken. Wie viel Transistoren hat ein K10 gegenüber einem K8 ? ... bestimmt nicht weniger ... 8)

MFG Bobo(2008 )

larsbo

30.01.2008, 18:19

Wie viel Transistoren hat ein K10 gegenüber einem K8 ? ... bestimmt nicht weniger ... 8)

Gute Frage eigentlich: Weiß mans pro Kern, also insbesondere ohne Caches bzw. nur mit L1 und L2 cache?

rkinet

30.01.2008, 22:24

AMD kann einen Turion 64 X2 TL-66 mit 2.30GHz und 2x1MB L2-Cache in 90nm mit 35W liefern:
http://www.heise.de/preisvergleich/a287814.html
Nur um es mal ins richtige Licht zu rücken.
Also der TL-66 ist ein 65nm Core mit 2* 512k L2 ...

65nm Cell und Tricore360 - IBM hat eben nicht am Design 'gepfuscht', sondern normal geschrumpft. Der SOI-65nm Prozess von AMD ist genauso einzuordnen, aber AMD hat den Shrink derart lustlos gemacht, das selbst der L2 Probleme bei der Latenzzeit des L2 bekam. Aber dafür viele Millionen zusätzlicher Transistoren lt. AMD-Webseite.

Woerns

31.01.2008, 12:42

@65nm -> 45nm Shrink

Früher ging das einfach. Man hat immer zuerst das ältere Design geshrinkt. Wenn der Prozess dann unter Kontrolle war, hat man sein nächstes Design im neuen Prozess gefertigt. Im Prinzip will AMD das diesmal auch wieder so machen, aber eines ist neu.

Der 45nm Prozess gebiert Chips mit drastisch höherer Leakage im Idlemode als der 65nm Prozess. Wenn du z.B. einen Athlon X2 nimmst, der vom 90nm Prozess auf den 65nm Prozess herunter geshrinkt wurde, und ihn weiter auf 45nm shrinkst, dann kommt in etwas sowas raus:
Volllast: 95W
Idle: 94W ;)
Ist nur ein Beispiel mit frei erfundenen Zahlen, soll aber verdeutlichen, dass der 45nm Prozess andere Designrules erzwingt. Insbesondere müssen inaktive Bereiche schnell ab- und wieder eingeschaltet werden können, so wie es Intel schon in der ersten Centrino Generation ansatzweise umgesetzt hat. Ich meine an dieser Stelle nicht das verbesserte PowerNow! mit seinen beiden Powerplanes und der Möglichkeit, die Northbridge und die Cores jeweils einzeln runter takten zu können. Die 45nm Designrules erzwingen ein viel tieferes Eingreifen in die Architektur.

Die Anforderungen an den 45nm Prozess haben sich bei AMD allerdings nicht erst im Laufe des letzten Jahres rumgesprochen, sondern waren mindestens schon bekannt, als der Barcelona in 65nm (!) designt wurde. Deswegen meine These:
Ich gehe davon aus, dass die für 45nm notwendigen Anpassungen am Design im Wesentlichen schon in 65nm umgesetzt worden sind. Möglicherweise sind sie größtenteils "inaktiv", bei Intel spricht man gerne von "Freischalten", wenn ein und dasselbe Design plötzlich ein Feature mehr hat, wie z.B. SSE Nr.X. Ich gehe davon aus, dass z.B. die gegenüber dem 65nm Athlon X2 angestiegene L2-Cache Latenz ein Zugeständnis an den kommenden 45nm Prozess ist. Spätestens der Shanghai (K10@45nm) wird in der Lage sein müssen, inaktive Cachesegmente abschalten zu können, sonst geht die Idle-Leakage durch die Decke.

Mit freundlichen Grüßen
Werner

larsbo

31.01.2008, 12:57

Spätestens der Shanghai (K10@45nm) wird in der Lage sein müssen, inaktive Cachesegmente abschalten zu können, sonst geht die Idle-Leakage durch die Decke.

Tut das C2D/Penryn im Desktop-Design?

Die Leckströme nur durch geschicktes Design und abschaltbare Komponenten in den Griff zu kriegen, daran glaub ich eher nicht. Da würde ich doch eher an entsprechend innovative Prozessverfahren denken (low-k z.B.).

rkinet

31.01.2008, 13:05

Die Anforderungen an den 45nm Prozess haben sich bei AMD allerdings nicht erst im Laufe des letzten Jahres rumgesprochen, sondern waren mindestens schon bekannt, als der Barcelona in 65nm (!) designt wurde. Deswegen meine These:
Ich gehe davon aus, dass die für 45nm notwendigen Anpassungen am Design im Wesentlichen schon in 65nm umgesetzt worden sind. Möglicherweise sind sie größtenteils "inaktiv", bei Intel spricht man gerne von "Freischalten", wenn ein und dasselbe Design plötzlich ein Feature mehr hat, wie z.B. SSE Nr.X.
AMD sprach bei 'Barcelona' schon 'von 65nm und kleiner' als Design.

Allerdings gibt es ja den Extra-Core 'Shanhhai', die sicherlich sehr viel (auch bisher inaktives) aus dem Barcelona erbt aber trotzdem auf 45nm feintunbar war.

Und die SOI-65nm oder SO-45nm sind weitaus unempfindlicher bzgl. Leckströmen als die Standard-Fertigung bei Intel oder die aktuelle 55nm bei AMD/ATI.

Woerns

31.01.2008, 13:58

Die statische Leakage (Leckstrom, weil Spannung anliegt) ist bereits bei 65nm SOI größer als die dynamische Leakage (Strom, weil Transistoren schalten). Es stimmt, dass es mit Bulk noch schlimmer ist als mit SOI.

IBM hat zwei 45nm SOI Prozesse im Angebot. Einmal den Lowpower Prozess und dann den Performance Prozess, bei dem die statische Leakage etwa 30mal höher ist als beim Lowpower Prozess. AMD verwendet natürlich den Performance Prozess.

Statische Leakage kann man bei einem gegebenen Prozess nur durch geschicktes Design, bzw. abschaltbare Komponenten bekämpfen. Inwieweit der C2D von derartigen Techniken Gebrauch macht, weiß ich nicht, gehe aber davon aus. Der Core2 soll ja prinzipiell ein Banias Abkömmling sein (erste Centrino Generation). Beim Banias auf 130nm spielte noch die dynamische Leakage die größere Rolle. Sie steigt u.a. proportional zum Takt und machte dem P4 den Garaus. Das Abschalten einzelner Komponenten reduziert natürlich beide Sorten Leakage.

Barcelona für 65nm und kleiner...
Genau so sehe ich das und wusste gar nicht, dass AMD das im Prinzip schon selbst gesagt hat. Der Shanghai wird nur einen größeren L3 Cache haben und sonst vermutlich ein klassischer Shrink sein. Was wir jetzt noch als Malässen (z.B. höhere L2 Latenz) am Barcelona sehen, wird sich möglicherweise erst beim Shanghai bezahlt machen. Das gilt natürlich nicht für alle Malässen (Bugs). MfG

Bobo_Oberon

31.01.2008, 14:57

Tut das C2D/Penryn im Desktop-Design?

Die Leckströme nur durch geschicktes Design und abschaltbare Komponenten in den Griff zu kriegen, daran glaub ich eher nicht. Da würde ich doch eher an entsprechend innovative Prozessverfahren denken (low-k z.B.). Das hat mit Glauben nichts zu tun.

Zum einen führt die Halbleiterindustrie in modernen Prozessoren und SoC immer bessere Stromsparmechanismen ein.

Was Low-k angeht, da hat IBM vor geraumer Zeit ihre "Airgap (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=4681&Itemid=86)-Technologie" vorgestellt. Eben diese Airgap-Technologie tauchte (als Option (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=5154&Itemid=38&limit=1&limitstart=1) ) dann auch bei AMDs "Financial Analyst Day 2007" wieder im Winter 2007 auf. Im Grunde genommen ist das aber eine schon recht alte Idee

Zum Anderen sind da mit High-K Dielektrika aber mindestens ebenso wichtig (wenn nicht sogar wichtiger). Dass dabei Intels Meldungen zu Hafnium-Oxiden aber einmalig sind, kann man nicht sagen. NEC hatte 2005 (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=2781&Itemid=86) schon eine Meldung damit lanciert.

In wie weit schon bei 65 nm Leckströme zum Stromhaushalt beitragen hatte ich zum UltraSPARC T2 beschrieben.
http://www.orthy.de/images/stories/bokill/Sun/Niagara2/thumb/tn_strombedarf_ultrasparc_t2_niagara2.jpg
Quelle (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=4902&Itemid=86).

MFG Bobo(2008 )

N1truX

31.01.2008, 21:39

Nach dem was ich über 3 Ecken gehört hab, ist der 45nm K10 etwas mehr als nen Die-Shrink + 6MB L3 Cache und Bug-Fixes. Was genau geändert wird konnte ich leider nicht erfahren....

p4z1f1st

31.01.2008, 23:23

Naja, was soll er schon "mehr" sein?

N1truX

01.02.2008, 05:49

Naja, was soll er schon "mehr" sein?
Ich könnte noch 3-4 Wörter dazu sagen, aber dann bekomme ich nie wieder Infos ;)

cumec

01.02.2008, 09:26

naja, gelesen hatte ich mal das im Bereich Virtualisierung noch einiges verbessert wurde beim Shanghai.

gruß

cumec

Tardiv

01.02.2008, 13:29

Woerns

01.02.2008, 13:40

...soll trotz Vergrößerung des L3-Cache auf 6 MB der Energieverbrauch signifikant sinken...

Genau, das Abschalten inaktiver Cachsegmente ist da wohl gemeint. MfG

rkinet

01.02.2008, 16:01

Naja, immerhin schreibt digitimes (http://www.digitimes.com/mobos/a20080201PD211.html) heute, dass die 45nm-CPUs nach Angaben von AMD gegenüber Mainbordherstellern wohl im Zeitplan, also im 2HJ 2008 erscheinen werden. Zudem soll trotz Vergrößerung des L3-Cache auf 6 MB der Energieverbrauch signifikant sinken, und zusätzlich die Performance deutlich steigen. Auch sollen mit 45nm deutlich höhere Prozessortaktraten erreicht werden.

Mal abwarten, was dann tatsächlich daraus wird, aber imho ist durchaus Luft für wesentliche Verbesserungen des K10 drin.
AMD kann ja bei 45nm auf andere Transistoren und modifizierte SOI-Fertigung zurückgreifen.

Zudem kommt viellleicht doch 6M-L3 in eDRAM statt SRAM, was Fläche und vor allem Energiebedarf des L3 kräftig drücken wird.

Der Shrink 65nm auf 45nm bringt ca. 25% beim Takt oder der TDP, wobei man nicht das mißglückte 65nm K10 Design, sondern eine gutes Design wie SOI-65nm bei IBM zugrunde legen kann.
Die 45nm K10 könnten also durch aus vs. einem 90nm K8 typ. weniger als die Häfte benötigen bei ähnlichen Takt. 3 GHz Quad und 95 Watt erscheinen so denkbar, also unterhalb von Intel.

Woerns

01.02.2008, 17:27

Zudem kommt viellleicht doch 6M-L3 in eDRAM statt SRAM, was Fläche und vor allem Energiebedarf des L3 kräftig drücken wird.

Glaube ich kaum, dafür ist eDRAM doch viel zu lahm. MfG

N1truX

01.02.2008, 17:45

Glaube ich kaum, dafür ist eDRAM doch viel zu lahm. MfG
Denke mal auch. AMD will, soweit ich weiß, doch gleich von sRam auf zRam umsteigen, oder?

Bobo_Oberon

01.02.2008, 18:05

Glaube ich kaum, dafür ist eDRAM doch viel zu lahm. MfG Kann mir jemand mal den Unsinn mit eDRAM bei AMDs angeblichen zukünftigen Prozessoren mal zeigen?

Wo hat AMD jemals etwas von eDRAM als Ersatz von L2-Cache gesprochen?

Selbst zu Z-RAM hat AMD verdammt wenig gesagt, seit der Verlautbarung AMDs mit der Firma Innovative Silicon.

Ich möchte das mal vom Tisch haben mit diesem Unsinn von eDRAM bei AMDs Prozessoren, da meiner Meinung nach AMD dazu nie etwas gesagt hatte.

MFG Bobo(2008 )

Woerns

01.02.2008, 18:06

@Z-RAM
AMD hat wohl mal daran geforscht, es im L3 zu verwenden.
Die erste Generation war aber noch unausgereift. AMD hat sich auch eine Lizenz der zweiten Z-RAM Generation gekauft, die eher auf Fully Depleted SOI ausgelegt ist, aber bei derzeitig verwendetem Partially Depleted SOI prinzipiell auch funktioniert.

http://www.semiconductor.net/article/CA6512566.html?industryid=47298&nid=3572
Nach dem, was in diesem Link steht, klingt es nicht danach, als ob beim Shanghai schon ein Schuh daraus geworden ist. Ist vielleicht eher was für 32nm. MfG

rkinet

02.02.2008, 01:17

http://www.semiconductor.net/article/CA6512566.html?industryid=47298&nid=3572[/url]
Nach dem, was in diesem Link steht, klingt es nicht danach, als ob beim Shanghai schon ein Schuh daraus geworden ist. Ist vielleicht eher was für 32nm. MfG
Z-RAM Gen2 Lizenz bedeute noch lange nicht, dass sich AMD nicht dem ausgereiften eDRAM http://www.golem.de/0702/50538.html doch schon zugewandt hat.

AMD benötigt gegen die Cacheübermacht von Intel ein Waffe und dies wäre ein hochkompakter und trotzdem rel. schneller L3.

Woerns

04.02.2008, 16:28

eDRAM wäre möglich, jedenfalls bietet IBM es im 45nm SOI Prozess an, z.B. hier auf Seite 3:
http://www-01.ibm.com/chips/techlib/techlib.nsf/techdocs/6F5EA8AE91699CC7002572E9007A8328/$file/Cu-45HP_June0407_final.pdf

Intel hatte schon für 65nm bulk eDRAM entwickelt, das doppelt so dicht wie SRAM war. Gerade wird auf der ISSCC davon berichtet, Seite 44, Punkt 14.3:
http://128.100.10.145/isscc/2008/press/ap/2008AP_Final.pdf
Nur warum ist in den 65nm Produkten davon nichts zu sehen?

Ich glaube, es wird eher ein technologisches Wettrüsten betrieben, bei dem viele Varianten erforscht werden. Am Ende bleibt alles bei SRAM. MfG

Bobo_Oberon

04.02.2008, 16:42

eDRAM wäre möglich, jedenfalls ... Kenne ich alles, ist mir nicht neu.

Ich frage nochmals: Wann hat AMD jemals gesagt, dass sie eDRAM für Prozessoren nutzen werden, bzw. damit den L2-Cache mit dieser speziellen Untergattung von Speichertechnik damit fertigen werden?

Ich meine, AMD hat speziell zu eDRAM überhaupt nichts bislang gesagt. Jegliche Spekulationen in Bezug zu AMD sind von daher reine Phantasiekonstrukte.

MFG Bobo(2008 )

Woerns

04.02.2008, 16:59

Klar sind das Phantasieprodukte. Warum muss AMD das den ankündigen? Würde ich an AMDs Stelle auch nicht tun.

Um die Funktionalität des L3 Caches hat AMD auch so lange es ging ein Geheimnis gemacht und nur "shared, not exclusive" gesagt. Tatsächlich ist der L3 im Wesentlichen doch exklusiv mit ein bisschen zusätzlicher Logik. Letztere betrifft den DRAM Prefetcher und die Rauswerfreihenfolge: Cachelines, die in der Vergangenheit von mehreren Cores verwendet wurden, bleiben länger im L3 auf Kosten von Cachelines, die nur von einem Core verwendet wurden.

Naja, vielleicht kann man gerade sagen, dass AMD diesmal nicht genug orakelt und deshalb keine Änderungen SRM -> eDRAM zu vermuten sind. MfG

Bobo_Oberon

04.02.2008, 17:47

Klar sind das Phantasieprodukte. Warum muss AMD das den ankündigen? Würde ich an AMDs Stelle auch nicht tun. ... Das erklärt aber dann überhaupt nicht, warum sie dann Z-RAM lizensiert haben ... und ... ja sogar als Pressemitteilung veröffentlichten.

Nochmal: Wo hat AMD jemals etwas zu eDRAM als CPU-Cache-Technologie gesagt?

Ich sehe keinen gegebenen Grund zu eDRAM zu spekulieren ... und sah auch nicht in der Vergangenheit einen Grund.

MFG Bobo(2008 )

Woerns

04.02.2008, 20:30

Nochmal: warum muss AMD eDRAM ankündigen, bevor es das verwendet?

Z-RAM musste AMD lizensieren, um daran forschen zu können, weil Z-RAM nicht in IBMs Portfolio ist. Ich glaube kaum, dass AMD seine Pläne freiwillig offenlegt. Die Pressemitteilung hat natürlich die lizenzgebende Firma Innovative Silicon eingefordert, weil AMD ihr erster Lizenznehmer für Z-RAM war. Inzwischen haben es auch andere (Hynix) lizensiert. MfG

rkinet

04.02.2008, 22:17

Nochmal: warum muss AMD eDRAM ankündigen, bevor es das verwendet?

Z-RAM musste AMD lizensieren, um daran forschen zu können, weil Z-RAM nicht in IBMs Portfolio ist.
Nun, AMD stellt Roadmaps vor um Kunden, Analysten, Kapitalgeber und OEMs klare Perspektiven zeigen zu können.

Beim Quad ging AMD ja schon Frühjahr 2006 (wie http://www.heise.de/newsticker/meldung/73197) an die Fachöffentlichkeit und noch früher an die OEMs.
Aber auch Intel arbeitet so um bei Anderen Planbarkeit zu erreichen.

Und die großen Caches werden im Mainstream für AMD zum Problem - siehe L3-freier 'Propus' - http://www.hkepc.com/?id=757&fs=c1n.
Kein L3 auf dem DIE spart Fläche ist aber im Umfeld der cachelastigen Intel-Produkte selbstmörderisch.
Ein 4M-L3 shared in eDRAM würde im Vergleich zu den 2M-SARM des Barcelona noch optisch schrumpfen und vielleicht noch zusätzlich 20mm2 incl. Ansteuerlogik benötigen (s. http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/ibm/2007/februar/ibm_edram_3x_caches/)
Interessant dann die Variante als nativer Triple-Core - ein 4M-L3 Cache in eDRAM würde dann locker den freien Platz füllen können.
Aber auch ein Quad-Core ohne L2 (vgl. http://www.heise.de/newsticker/meldung/73197) mit nur ein 4M shared L3 wäre denkbar, der Vorteile bei cachelastigen Anwendungen hätte und trotzdem weniger Strom benötigen würde.

IBM entwickelt ja nicht aus Spass einfach das eDRAM sondern weil preiswerter und kompakter Cache oft benötigt wird.

Im Unterschied zu Intel ist AMD aber (immer noch ? ) stark auf High end / Opteron fixiert. Beim rießigen rest der Produkte wird dann einfach lieblos bei der Ausstattung zusammen gestrichen.
Interessant, dass in der AMD/ATI-Sparte hingegen bei Produkten weit unterhalb eines 'Propus' und selbst Einsteiger X2 mit Raffinessen gearbeitet wird: http://www.hkepc.com/?id=747&fs=c1hh Jetzt fehlt nur noch, dass AMD/ATI 2009 8-16M eDRAM als 'Side-Port-Memory' integriert, wärend die viel teureren CPUs zeitgleich unter Cachemangel leiden.

N1truX

04.02.2008, 22:36

Bobo_Oberon

05.02.2008, 00:37

Nochmal: warum muss AMD eDRAM ankündigen, bevor es das verwendet?
Kleine info nebenbei. eDRAM ist vllt nicht für die K10s angedacht, aber für den R700 war es auf ...
@Woerns
@N1truX;3503081

AMD muss uns gegenüber gar nichts.

Ich betrachte P3D schon eine geraume Zeit.

Dabei entwickelte sich aus einer sehr vagen Spekulation schon fast eine Gewissheit. Ja es erscheint in manchen Augen schon fast als tödliche Unterlassungssünde, dass AMD dies nicht schon in AMDs K10 implementiert hatte ...

Dabei bot und bietet AMD keinerlei Informationen darüber an. So viel zu sich selbst verselbständigen P3D-Spekulationen mit keinerlei Basis dazu.

@N1truX;3503081
Betrachte meine Postings zu eDRAM und du wirst keinerlei Hinweis zu GPU-Chipdesign finden. eDRAM im Grafikchipsektor ist ein Running Gag seit den Bitboys Oy (http://www.orthy.de/index.php?option=com_content&task=view&id=1730&Itemid=86). Das bedeutet aber mitnichten, dass eDRAM nun seit diesem Zeitpunkt für AMD-Prozessoren vorgesehen war.

Meine Bitte lautet schlicht: Etwas mehr Faktenbasis bei Spekulationen, sonst kommt irgendwann eine weitere Ente als Gewissheit auf dem Nachrichtentisch ... 8)

MFG Bobo(2008 )

rkinet

05.02.2008, 10:15

Kleine info nebenbei. eDRAM ist vllt nicht für die K10s angedacht, aber für den R700 war es auf jeden Fall schon im Gespräch (http://www.ati-forum.de/amd-ati-produkte/grafikkarten/p490-r700-alle-informationen-all-informations/#post490)!
Danke für den Link.

Mal abwarten, ob sich die eDRAM Story bei den GPUs bewahrheitet.
Wäre interessant, denn hier konkurrieren die eDRAM mit einer viel schnelleren DRAM-Anbindung als bei So. AM2+ /AM3 üblich.

Das Problem bei AMD ist die (bisherige) Fixierung auf die Opterone. Der Mobilmarkt wird per Niedrigpreis bedient, der Desktop läuft so nebenher. Natürlich eine Chaotenstrategie angesicht der Bedeutung des Desktop und begrenzt Mobilmarktes für die ATI-Sparte.
Angesichts der zunehmenden Limits beim Opteron durch die immer besser werdenden Intel-Produkte ist erst langsam ein Umdenken in Richtung Desktop und Mobilmarkt zu erwarten. Und eDRAM spart Platz beim Desktop und Strom im Mobilbereich. Beim Opteron sind zusätzlich viel größere Caches als heute selbst bei Intel denkbar.
Und für den Octa-Core sind nur so Designs vorstellbar, die ausgeglichen bzgl. Cores und verfügbarer Bandbreite bleiben. Per 12M o. 16M eDRAM L3 könnte vielleicht sogar ein Quad auf So. F / 2 Speicherkanäle einen Nehalem / 3 Kanäle noch das Wasser reichen bei Socketkompatibilität.
Intel hat schon früh erkannt, dass die einfachen Schaltungen der Caches viel Schub für die Gesamtperformance einer CPU bringen. Alternativ geht natürlich auch IPC-und Takt-Erhöhung, was aber beim K10 entfällt. AMD kann 2008 - Mitte 2010 nur per (viel) mehr Cache wieder näher an Intel anschließen und muss auch diesen Weg gehen.

N1truX

05.02.2008, 15:28

Naja 2010 kommt aj sicherlich erst 32nm und damit auch Z-Ram. Wie viel das bringt ist eine andere Sache. eDRAm klingt zumindest für den normalen user interessant. Das etwas niedrigere tempo könnte AMD durch mehr Cache und durch den Speichercontroler wett machen.

Aber ob sowas gepkant ist, ist wohl doch eher zweifelhaft... Wenn nicht bei 45nm, wann dann? Evtl beim Refrech (8Kern)?

rkinet

05.02.2008, 16:51

eDRAM klingt zumindest für den normalen user interessant. Das etwas niedrigere tempo könnte AMD durch mehr Cache und durch den Speichercontroler wett machen.

Aber ob sowas gepkant ist, ist wohl doch eher zweifelhaft... Wenn nicht bei 45nm, wann dann? Evtl beim Refrech (8-fach Kern)?
Sicherlich ist der Update beim K10 mit 1M-L2 je Core ein heißer Kandidat für zusätzlich eDRAM, ebenso der 8-fach Core.
Es wird per SRAM sonst einfach sehr knapp auf dem DIE.

Der Shanghai ist sicherlich ein konventionell mit 6M-L3 SRAM ausgestattetes Design.
Was aber die Frage nach 'Einsparpotential' für Budget-Lösungen stellt, die den großen L3 ins Visier nehmen (s. Propus). Dabei wären Cores mit genügend Cache und vor allem stromsparend = Triple- oder Dual-Core viel sinnvoller für AMD.
Aber ein Core weniger schafft nur Platz für ca. 1,5MByte SRAM-Cache - zuwenig.
Ebenso erscheint ein Kuma-Shrink mit 2M-L3 nicht gerade als Verkaufsrenner 2009, wenn Intel mit SMT-Dual-Core Nehalems und 4M-Cache shared einsteigt.
Wenn sich AMD mehr an der Konkurrenz Intel orientieren würde kämen passendere Produkte gerade incl. eDRAM heraus.

cumec

05.02.2008, 17:46

Muß Bobo recht geben. Dieses eDRAM Nachgeweine gründet auf einer sehr sehr schwammigen Basis. Würde mir auch wünschen das die Spekulationsthreads mal wieder etwas mehr auf Fakten beruhen. Liegt vielleicht auch daran, dass es im Moment nur wenige bis garkeine gibt. Momentan werden hier Wünsche und minimale Wissensfetzen zur logischen Konsequenz geredet und Nichteinsetzen von Wunschtechnologien in AMD's Produkte werden einer angeblichen Naivität von Hector Ruiz angelastet. Das es technische oder Wirtschaftliche Gründe für ein solches Nichteinsetzen gibt wird von einigen ausgeblendet...

Spekultaionen finde ich sehr interessant, aber ein gewissen Fundament sollten sie schon besitzen...

gruß

cumec

rkinet

05.02.2008, 18:45

Dieses eDRAM Nachgeweine gründet auf einer sehr sehr schwammigen Basis.
Für IBM ist eDRAM ein bedeutender Teil des Cu-SOI-45nm Fertigungsprozesses. Also nicht eine Randerscheinung ...

Momentan werden hier Wünsche und minimale Wissensfetzen zur logischen Konsequenz geredet und Nichteinsetzen von Wunschtechnologien in AMD's Produkte werden einer angeblichen Naivität von Hector Ruiz angelastet.
Das es technische oder wirtschaftliche Gründe für ein solches Nichteinsetzen gibt wird von einigen ausgeblendet.
AMD selbst spricht bzgl. 2007 von einem desaströsen Jahr. Dies entstand wg. Preisverfall bzw. eher Preis-/Leistungsverfall, aber auch durch fehlende Ersatzprodukte für das Problemkind 'Barcelona'. Für solche Probleme ist aber die Unternehmensleitung verantwortlich....

Auch geht es 2008 munter weiter mit Verzögerungen beim Stepping B3 und dessen Taktpotential.
Die Taktraten des Barcelona muss AMD und besonders H.Ruiz aber schon lange kennen.
Ebenso sind die vorgesehenen Konkurrenzprodukte von Intel schon lange bekannt.

Dabei ist es tatsächlich schade, dass AMD aktuell im Vergleich zu Intel kaum Infos zu zukünftigen Produkten herausgibt. Mag sein, dass AMD gerade selbst in einer Findungsphase ist, was die Produktzukunft nach Shanghai & Swift-mobil betrifft.
Da ist natürlich Spekulation nicht angebracht, wenn es nichts entschiedenes hinter den Kulissen gibt.

cumec

05.02.2008, 19:58

Für IBM ist eDRAM ein bedeutender Teil des Cu-SOI-45nm Fertigungsprozesses. Also nicht eine Randerscheinung ...

Ja, aber IBM ist nicht AMD. Und verschenken tun die auch nix. Wie gesagt, es wird schon seine Gründe haben warum die Technik nicht in aktuellen AMD-Produkten vertreten ist. Ob technisch oder wirtschaftlich...

AMD selbst spricht bzgl. 2007 von einem desaströsen Jahr. Dies entstand wg. Preisverfall bzw. eher Preis-/Leistungsverfall, aber auch durch fehlende Ersatzprodukte für das Problemkind 'Barcelona'. Für solche Probleme ist aber die Unternehmensleitung verantwortlich....

Das bestreite ich auch nicht grundsätzlich. aber auch eine Unternehmensleitung kann nicht zaubern. AMD hat nur sehr begrenzte Ressourcen zur Verfügung. Wenn dann ein Projekt in die Hose geht (Barcelona) kommt man da nicht so schnell wieder raus.

Wie gesagt, bei AMD sitzen weder Idioten, noch Zauberer...