AMD auf der HOT CHIPS 19

Die Veranstaltung HOT CHIPS findet zum 19. Mal vom 19. bis zum 21. August an der Universität Stanford statt und zahlreiche Firmen werden dort über ihre Produkte referieren. AMD wird vor allem über den ersten als reinen Notebookprozessor konzipierten "Griffin" sprechen.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=314639&garpg=9#content_start"><img src="http://www.iian.ibeam.com/events/thom001/22876/browser/slides/20070726084721294707/Slide85.JPG"></a></center>

Der Dual-Core Mobile Prozessor wird über Split Power Planes, also separate Stromversorgung für den Memory Controller und die CPU-Kerne, Dynamic Performance Scaling und Power Optimized HT 3.0 verfügen.

Auf der Veranstaltung wird außerdem Intel über die Stromsparmechanismen der kommenden 45-nm Penryn Prozessoren berichten, Sun Microsystems über den Victoria Falls und IBM über den Power6.

<b>Links zum Thema:</b> <a href="http://www.hotchips.org/hc19/program/program_at_a_glance.htm" target="b">HOT CHIPS Programm</a>

Auf der Veranstaltung wird außerdem Intel wird über


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