Wärmeleitpaste beim Intel P IV Northwood
- Ersteller HenneBln
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Meine Besten!
Braucht der Prozessor überhaupt sowas? Oder kann man sich die WLP auf Grund des monströsen Heat-Spreaders sparen und den Kühler einfach so draufhauen? Wenn nein: Der PIV scheint in der unteren, linken Ecke ein Loch im Heat-Spreader zu haben (was hat das eigentlich für einen Sinn?). Meines Erachtens müßte es kontraproduktiv wirken, wenn man dieses mit WLP auffüllt.
Bin für Eure Kommentare dankbar.
Gruß
Henne
Braucht der Prozessor überhaupt sowas? Oder kann man sich die WLP auf Grund des monströsen Heat-Spreaders sparen und den Kühler einfach so draufhauen? Wenn nein: Der PIV scheint in der unteren, linken Ecke ein Loch im Heat-Spreader zu haben (was hat das eigentlich für einen Sinn?). Meines Erachtens müßte es kontraproduktiv wirken, wenn man dieses mit WLP auffüllt.
Bin für Eure Kommentare dankbar.
Gruß
Henne
Ethanol
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Hallo Henne,
na klar braucht der PIV das auch, denn die WLP ist ja nur dazu da um Unebenheiten und Rauhigkeiten zu überbrücken bzw auszugleichen! Deshalb soll WLP ja auch nur dünn aufgetragen werden, da sie im Vergleich zu Metallen nicht gut leitet.
Das Loch im Deckel könnte ja vielleicht zum Druckausgleich dienen, da sich ja Luft, die erwärmt wird, sich ausdehnt und sonst den Deckel zumindest "ausbeulen" könnte und somit kein Kontakt zum DIE/Deckel mehr hergestellt wäre. Aber ist nur ne Vermutung von mir.
na klar braucht der PIV das auch, denn die WLP ist ja nur dazu da um Unebenheiten und Rauhigkeiten zu überbrücken bzw auszugleichen! Deshalb soll WLP ja auch nur dünn aufgetragen werden, da sie im Vergleich zu Metallen nicht gut leitet.
Das Loch im Deckel könnte ja vielleicht zum Druckausgleich dienen, da sich ja Luft, die erwärmt wird, sich ausdehnt und sonst den Deckel zumindest "ausbeulen" könnte und somit kein Kontakt zum DIE/Deckel mehr hergestellt wäre. Aber ist nur ne Vermutung von mir.
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Grand Admiral Special
WLP braucht man bestimmt, denn hundertprozentig gerade ist der Spreader wie der Kühler nicht. Allerdings wird der Unterschied zwischen einer Arctic Silver III und einer einfachen Silmore WLP aufgrund der größeren Fläche nicht so gravierend sein.
Zum Loch, da denke ich, dass es so ist wie Ethanol das vermutet.
Zum Loch, da denke ich, dass es so ist wie Ethanol das vermutet.
G
Gast24032013
Guest
Also ich habe einen P4 Northwood 1,6 auf 2,133 GHz laufen und er ist trotzdem mit 42°C ziemlich kühl ... achja ... ich habe keine WLP drauf ...
Hmmmm... Bist Du da sicher, Ethanol? In Kühler-Reviews habe ich immer gelesen, daß sich z. B. Zwischenräume unter einem Kühler negativ auswirken, da sich dann dort die Hitze staut. Dies dürfte sich doch bei dem in Frage stehenden Loch genauso verhalten? Außerdem: Wenn dieses Loch OK ist, warum sollen dann die kleinen Unebenheiten zwischen Heat-Spreader und Kühler nicht auch in Ordnung sein?
Interessant finde ich ja den Beitrag von Arxon, der seinen P IV sogar im übertakteten Zustand bei 42° ohne WLP betreibt. Würde mich mal interessieren, ob man mit einem 2,2 GHz P IV noch denselben erstklassigen Wert erreicht!
Hat vielleicht jemand Daten zur Hand, mit wieviel Grad Temparaturunterschied der Einsatz von WLP belohnt wird?
Gruß
Henne
Ethanol
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"Hm... Bist Du da sicher, Ethanol? In Kühler-Reviews habe ich immer gelesen, daß sich z. B. Zwischenräume unter einem Kühler negativ auswirken, da sich dann dort die Hitze staut. Dies dürfte sich doch bei dem in Frage stehenden Loch genauso verhalten? Außerdem: Wenn dieses Loch OK ist, warum sollen dann die kleinen Unebenheiten zwischen Heat-Spreader und Kühler nicht auch in Ordnung sein?"
Hallo Henne,
da geb ich dir nur teilweise recht.
Du hast schon recht das im allgemein Zwichenräume unterm Kühler negativ auswirken daher ja auch WLP um kleinste Zwichenräume auszufüllen! Habe ja aber auch nichts anderes gesagt.
Der Headspreader dient dazu das DIE zu schützen und gleichzeitig ne grössere Oberfläche bereitzustellen zwecks Wärmeabfuhr.
Das DIE ist aber doch ne Ecke kleiner als der Spreader von daher macht das Loch diesbezüglich ja nichts.
Aber zu Thema Druckausgleich: Gase entwickeln riesige Kräfte wenn die Temperatur in nem geschlossenen Behälter (in dem Fall Luft unter Spreader) ansteigt.
Sagen wir mal grob um 30 °C (von 20°C -> 50°C)
Deshalb "ausbeulen", da ja dann im Fall des Falles es keine Kontakt (-> Zwichenraum) mehr zwichen Die und Spreader gäbe, was doch um einiges schlecher bei der Wärmeleitung ist als kleinste Zwichenräume zwichen Kühler und Spreader.
Daher Loch zwecks Druckausgleich!
Hallo Henne,
da geb ich dir nur teilweise recht.
Du hast schon recht das im allgemein Zwichenräume unterm Kühler negativ auswirken daher ja auch WLP um kleinste Zwichenräume auszufüllen! Habe ja aber auch nichts anderes gesagt.
Der Headspreader dient dazu das DIE zu schützen und gleichzeitig ne grössere Oberfläche bereitzustellen zwecks Wärmeabfuhr.
Das DIE ist aber doch ne Ecke kleiner als der Spreader von daher macht das Loch diesbezüglich ja nichts.
Aber zu Thema Druckausgleich: Gase entwickeln riesige Kräfte wenn die Temperatur in nem geschlossenen Behälter (in dem Fall Luft unter Spreader) ansteigt.
Sagen wir mal grob um 30 °C (von 20°C -> 50°C)
Deshalb "ausbeulen", da ja dann im Fall des Falles es keine Kontakt (-> Zwichenraum) mehr zwichen Die und Spreader gäbe, was doch um einiges schlecher bei der Wärmeleitung ist als kleinste Zwichenräume zwichen Kühler und Spreader.
Daher Loch zwecks Druckausgleich!
Hallo Ihr!
Vielen Dank erst einmal für Eure freundlichen Posts!
Es ist ja echt der reinste Wahnsinn, was man mit nem 1,6er Nordwald für Übertaktungen hinbekommt. Läuft das denn danach auch noch stabil oder sieht man da häufiger mal 'n Bluescreen?
Was bedeutet das "A" hinter der GHz-Zahl, Gunm@n?
Wenn man Gunm@ns Angaben vertrauen kann, wirkt sich WLP offensichtlich positiv auf die PIV-Betriebstemperatur aus. Daher eine neue Frage: Sicherlich soll die WLP über den ganzen Heat-Spreader verteilt werden. Wie schafft man es, daß man dabei nicht versehentlich das Loch im Heat-Spreader verfüllt?
Welcher laufruhige Kühler ist der beste für einen P IV 2 GHz? Ich liebäugele mit einem Smartcooler FSM1680H (für 56,19 EUR bei kmelektronik.de). Kann man den nehmen oder taugt das Teil nichts?
Grüße
Henne
Vielen Dank erst einmal für Eure freundlichen Posts!
Es ist ja echt der reinste Wahnsinn, was man mit nem 1,6er Nordwald für Übertaktungen hinbekommt. Läuft das denn danach auch noch stabil oder sieht man da häufiger mal 'n Bluescreen?
Was bedeutet das "A" hinter der GHz-Zahl, Gunm@n?Wenn man Gunm@ns Angaben vertrauen kann, wirkt sich WLP offensichtlich positiv auf die PIV-Betriebstemperatur aus. Daher eine neue Frage: Sicherlich soll die WLP über den ganzen Heat-Spreader verteilt werden. Wie schafft man es, daß man dabei nicht versehentlich das Loch im Heat-Spreader verfüllt?
Welcher laufruhige Kühler ist der beste für einen P IV 2 GHz? Ich liebäugele mit einem Smartcooler FSM1680H (für 56,19 EUR bei kmelektronik.de). Kann man den nehmen oder taugt das Teil nichts?
Grüße
Henne
Ethanol
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Hallo Henne,
ja WLP über die gesammte Fläche, wenn ein wenig WLP in das Loch eindringen sollte dürfte das eigentlich nichts ausmachen.
Kannst ja das Loch provisorisch zuhalten indem du so ein "Wattestäbchen" Q-tip oder wie die Dinger heissen AUF das Loch drückst während du die WLP verteilst (keine Watte in das Loch stopfen
)
Übrigens WLP nur hauchdünn und nicht nach dem Motto :"viel hilft viel"
Wie ist das eigenetlich mit deinem Kühler: ist auf dem denn nicht zufällig ein Wärmeleitpad (ist so ähnlich wie Kaugummi) drauf ?
Das darf man übrigens nur einmal benutzen, danach muß es ersetzt werden! Das kriegste gut mit Waschbenzin ab.
Nicht WLPaste und WLPad gleichzeitig benutzen (das sollte aber ja klar sein
)
Ne gute WLP ist übrigens Arctic Silver
Dann noch viel Spass
ja WLP über die gesammte Fläche, wenn ein wenig WLP in das Loch eindringen sollte dürfte das eigentlich nichts ausmachen.
Kannst ja das Loch provisorisch zuhalten indem du so ein "Wattestäbchen" Q-tip oder wie die Dinger heissen AUF das Loch drückst während du die WLP verteilst (keine Watte in das Loch stopfen
) Übrigens WLP nur hauchdünn und nicht nach dem Motto :"viel hilft viel"
Wie ist das eigenetlich mit deinem Kühler: ist auf dem denn nicht zufällig ein Wärmeleitpad (ist so ähnlich wie Kaugummi) drauf ?
Das darf man übrigens nur einmal benutzen, danach muß es ersetzt werden! Das kriegste gut mit Waschbenzin ab.
Nicht WLPaste und WLPad gleichzeitig benutzen (das sollte aber ja klar sein
)Ne gute WLP ist übrigens Arctic Silver
Dann noch viel Spass
Morgeeeeeen,
als das "A" steht nur als kürzel für den "Nordwald" (lol), der Betrieb mit 2125 ist kein Problem (wenn ich sehr viel mache friert er manchmal ein! DAS LIEGT ABER DARAN, DAS ICH BEI MEINEM BOARD DIE VCORE NICHT VERÄNDERN KANN:'( ) sonst wären leicht 2400 möglich.
Gruß
Gunm@n
als das "A" steht nur als kürzel für den "Nordwald" (lol), der Betrieb mit 2125 ist kein Problem (wenn ich sehr viel mache friert er manchmal ein! DAS LIEGT ABER DARAN, DAS ICH BEI MEINEM BOARD DIE VCORE NICHT VERÄNDERN KANN:'( ) sonst wären leicht 2400 möglich.
Gruß
Gunm@n
Hi
Ich habe einen 1,8GHz Pentium 4 Northwood auf 2,7GHz übertaktet. 8)
Der Prozi läüft bei 2,7GHz ohne probs!!!
Ich habe den Intel in box Kühler mit Arctic Silver 3 bei 39°C und bei Vollast bei 42°C.
Ich habe über das Loch WLP drübergepappt.
Das Loch ist meiner Meinung nur eine Vertiefung im Heat-Spreader zur Markierung des Pin 1 um eine Verdrehung des Prozis zu vermeiden.(ich glaube das im Intel Zertifikat gelesen zu haben)
MfG Hugo
Ich habe einen 1,8GHz Pentium 4 Northwood auf 2,7GHz übertaktet. 8)
Der Prozi läüft bei 2,7GHz ohne probs!!!
Ich habe den Intel in box Kühler mit Arctic Silver 3 bei 39°C und bei Vollast bei 42°C.
Ich habe über das Loch WLP drübergepappt.
Das Loch ist meiner Meinung nur eine Vertiefung im Heat-Spreader zur Markierung des Pin 1 um eine Verdrehung des Prozis zu vermeiden.(ich glaube das im Intel Zertifikat gelesen zu haben)
MfG Hugo
WAAAAHHHHNSINNNNNN!!!
Wenn ich Eure Posts so lese, daß der Nordwald bei Euch 50% über Spezifikation läuft, bin ich für meinen P IV 2 GHz super optimistisch! Das Ding müßte ja demnach noch bei 3 GHz stabil laufen!!! Ich bin ja eigentlich kein Intel-Fan, aber wenn man die Übertaktungsfreudigkeit der P IV's betrachtet, ist der Preisunterschied zu AMDs XP durchaus gerechtfertigt!
Das Wärmeleitpad, das sich auf dem von mir angesprochenen Kühler befindet, kommt auf jeden Fall runter. Da habe ich schon bei AMD-Systemen die Erfahrung gemacht, daß das mit entferntem Pad und aufgetragener Wärmeleitpaste um bis zu 10° C "kühler" ist. Gibt es hier im Forum vielleicht jemanden, der bereits Erfahrungen mit dem Kühler gemacht hat? Taugt der was? Oder gibt es wesentlich bessere Kühler für einen P IV 2 GHz@3 GHz? (Geld spielt keine Rolex, Hauptsache echte Qualitätskomponenten!)
Vielleicht sollte ich das von mir geplante System mal zur Diskussion stellen. Was haltet Ihr von folgender Konfiguration:
- Intel Pentium IV 2 GHz (Nordwald mit 512 kb Cache)
- Wärmeleitpaste TITAN Silver Grease
- SmartCooler FSM1680H, sehr leise: 10-25 db(A), mit 5mm-Kupferbodenplatte
- ASUS P4T-E, i850 Chipsatz
- 2x 256 MB Infineon RDRAM PC800 ECC
- Adaptec AAR-1200A RAID-Controller (Kit)
- 3COM (B) 3C905C-TXM PCI 10/100 Mb/s (Bulk) Netzwerkkarte
- ASUS 7100/Pro/T 32MB MX400 TV-Out (Retail) Grafikkarte (bin nicht so der Spieler)
- 4x Fujitsu MPG3409AH, je 40 GB, UDMA/100, 7200 U/Min., 2 MB Cache für RAID 10
- Chieftech Bigtower 3001 ATX Blaumetallic mit zus. Lüfter in Gehäuseseitenwand und mit 550 W Enermax Netzteil
- Lüfterset L temperaturgeregelt mit 5 Stück 80x80x25 mm Industrielüfter YS-Tech doppelt kugelgelagert, Fördervolumen 190-320 m³/h
- CD-RW Plextor PXW4012TA 40x12x40x RETAIL
- SONY DDU1621 16xDVD/40xCD (bulk)
- NEC 3,5" FDD 1,44 MB
- 18,1" TFT IIYAMA AS4611UT, 3 Jahre Vor-Ort-Garantie v. Hersteller
OK, schon mal vielen Dank für Eure Kommentare!
Gruß
Henne
Wenn ich Eure Posts so lese, daß der Nordwald bei Euch 50% über Spezifikation läuft, bin ich für meinen P IV 2 GHz super optimistisch! Das Ding müßte ja demnach noch bei 3 GHz stabil laufen!!! Ich bin ja eigentlich kein Intel-Fan, aber wenn man die Übertaktungsfreudigkeit der P IV's betrachtet, ist der Preisunterschied zu AMDs XP durchaus gerechtfertigt!
Das Wärmeleitpad, das sich auf dem von mir angesprochenen Kühler befindet, kommt auf jeden Fall runter. Da habe ich schon bei AMD-Systemen die Erfahrung gemacht, daß das mit entferntem Pad und aufgetragener Wärmeleitpaste um bis zu 10° C "kühler" ist. Gibt es hier im Forum vielleicht jemanden, der bereits Erfahrungen mit dem Kühler gemacht hat? Taugt der was? Oder gibt es wesentlich bessere Kühler für einen P IV 2 GHz@3 GHz?
(Geld spielt keine Rolex, Hauptsache echte Qualitätskomponenten!)Vielleicht sollte ich das von mir geplante System mal zur Diskussion stellen. Was haltet Ihr von folgender Konfiguration:
- Intel Pentium IV 2 GHz (Nordwald mit 512 kb Cache)
- Wärmeleitpaste TITAN Silver Grease
- SmartCooler FSM1680H, sehr leise: 10-25 db(A), mit 5mm-Kupferbodenplatte
- ASUS P4T-E, i850 Chipsatz
- 2x 256 MB Infineon RDRAM PC800 ECC
- Adaptec AAR-1200A RAID-Controller (Kit)
- 3COM (B) 3C905C-TXM PCI 10/100 Mb/s (Bulk) Netzwerkkarte
- ASUS 7100/Pro/T 32MB MX400 TV-Out (Retail) Grafikkarte (bin nicht so der Spieler)
- 4x Fujitsu MPG3409AH, je 40 GB, UDMA/100, 7200 U/Min., 2 MB Cache für RAID 10
- Chieftech Bigtower 3001 ATX Blaumetallic mit zus. Lüfter in Gehäuseseitenwand und mit 550 W Enermax Netzteil
- Lüfterset L temperaturgeregelt mit 5 Stück 80x80x25 mm Industrielüfter YS-Tech doppelt kugelgelagert, Fördervolumen 190-320 m³/h
- CD-RW Plextor PXW4012TA 40x12x40x RETAIL
- SONY DDU1621 16xDVD/40xCD (bulk)
- NEC 3,5" FDD 1,44 MB
- 18,1" TFT IIYAMA AS4611UT, 3 Jahre Vor-Ort-Garantie v. Hersteller
OK, schon mal vielen Dank für Eure Kommentare!
Gruß
Henne
Hi
Ich würde bei Rambus auf Samsung Module zurückgreifen, die sind besser.
Mit Rambus Modulen kommst du auf jeden Fall nich auf 3,0GHz!!!
Aber 133MHz FSB müßten mit Rambus drin sein.Da kommst du auf 2660MHz das wäre meiner Meinung das schnellere System.
Ich würde aber auf Dual-Channel DDR Speicher Interface warten.(das wäre meiner Meinung nach das schnellere System)
MfG Hugo
Ich würde bei Rambus auf Samsung Module zurückgreifen, die sind besser.
Mit Rambus Modulen kommst du auf jeden Fall nich auf 3,0GHz!!!
Aber 133MHz FSB müßten mit Rambus drin sein.Da kommst du auf 2660MHz das wäre meiner Meinung das schnellere System.
Ich würde aber auf Dual-Channel DDR Speicher Interface warten.(das wäre meiner Meinung nach das schnellere System)
MfG Hugo
Was ist ein Dual-Channel DDR Speicher Interface? Worin besteht da der Unterschied zu Systemen mit herkömmlichen DDR-Speicher? Bitte gebt mir einen Link, wo ich mich entsprechend informieren kann.
Danke!
Gruß
Henne
Hi
Schau mal hier nach.
http://www.3dcenter.de/artikel/2002/02-28_b.php
SiS hat so einen Chipsatz für das 2.Quartal angekündigt (SiS 655), VIA hat auch einen in der Pipline (P4X600).
Intel bastelt auch an so einem herum für Serverbereich ist er schon angekündigt.
MfG Hugo
Schau mal hier nach.
http://www.3dcenter.de/artikel/2002/02-28_b.php
SiS hat so einen Chipsatz für das 2.Quartal angekündigt (SiS 655), VIA hat auch einen in der Pipline (P4X600).
Intel bastelt auch an so einem herum für Serverbereich ist er schon angekündigt.
MfG Hugo
Diego
Cadet
Hi@Gunm@n
Habe gerade mir das Manuel des GA8IXR runtergeladen. Eigentlich unschön, das gerade bei der abgespeckten Version des 8IRXP die VCORE für Die CPU nicht einstellbar ist.
Ist ja eigentlich eines der wichtigsten Features ...Hatte mir schon überlegt, das IXR zu kaufen, da ich seit über
einer Woche auf das bestellte IXRP bei Mindfactory warte !!
Schade das man das IXRP nirgendwo in Bochum und Umgebung bekommt,,, das IXR habe ich schon gesichtet, allerdings möchte ich schon den CPU VCORE einstellen können.
![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
Ich hatte mir auch überlegt das P4B266se zu kaufen. Ebenfalls feststellbarer FSB und max Vcore 1.75
Allerdings soll dieses Board gerade besonders viele Hitzeentwicklung haben und
an einigen Stellen unstabil laufen ;-((
Naja, werde ich mich halt hinter das Telefon hängen und versuchen die Leute von Mindfactory dran zu bekommen....soll ja schwer sein die Hotliner dort zu erreichen ;-(
Ich hasse es, hinter bestellter Ware her laufen zu müssen
Gruß
Diego
Zuletzt bearbeitet:
Hallo Hugo,
danke für den Link; war sehr informativ!
Hatte halt nur gehört, daß Rambus-Systeme schneller als DDR-Systeme sein sollen. Warum das so ist, hatte ich nicht gewußt. Nun weiß ich's!
Was mich an dem 850er Chipsatz so begeistert, ist seine Schnelligkeit und - im Vergleich zu Chipsätzen für Athlons - die hohe Anzahl an INT-Leitungen, was für Stabilität und Kompatibilität sorgen dürfte.
Gruß
Henne
danke für den Link; war sehr informativ!
Hatte halt nur gehört, daß Rambus-Systeme schneller als DDR-Systeme sein sollen. Warum das so ist, hatte ich nicht gewußt. Nun weiß ich's!
Was mich an dem 850er Chipsatz so begeistert, ist seine Schnelligkeit und - im Vergleich zu Chipsätzen für Athlons - die hohe Anzahl an INT-Leitungen, was für Stabilität und Kompatibilität sorgen dürfte.
Gruß
Henne
Hi
Ich hab das EP-4BDA2+ mit I845D Chipsatz bin mit der Stabilität und Kompatibilität voll zufrieden.
Ich steige dann auf einen Dual-Channel Chipsatz um und habe mir das Geld für die RDrams gespart.Ich denke das der Dual-Channel Chipsatz den I850 schlägt.
MfG Hugo
Ich hab das EP-4BDA2+ mit I845D Chipsatz bin mit der Stabilität und Kompatibilität voll zufrieden.
Ich steige dann auf einen Dual-Channel Chipsatz um und habe mir das Geld für die RDrams gespart.Ich denke das der Dual-Channel Chipsatz den I850 schlägt.
MfG Hugo
Na ist ja auch kein Wunder, daß Du in Punkto Stabilität und Kompatibilität zufrieden bist. Wenn mich nicht alles täuscht, hat der 845D dieselbe Südbrücke - nämlich die ICH2 - wie der 850er Chipsatz.
Leider brauche ich schon jetzt ein neues System, so daß ich nicht länger warten kann. Später umstellen ist auch nicht so leicht, da es teilgewerblich genutzt werden soll und ununterbrochen laufen muß. Einfach mal so dran basteln geht dann leider nicht...
Gruß
Henne
Leider brauche ich schon jetzt ein neues System, so daß ich nicht länger warten kann. Später umstellen ist auch nicht so leicht, da es teilgewerblich genutzt werden soll und ununterbrochen laufen muß. Einfach mal so dran basteln geht dann leider nicht...
Gruß
Henne
D
Dark
Guest
@Hugo
Welches Board?
VCORE?
Und läuft wenn Du hast Nhl2002 stabil?
Bei mir ab 2.538 Mhz nicht mehr! ( Sonst alles!!!)
Muß auf 2.502 zurücktakten! Dann alles Wunderbar!
Bin auf VCORE 1,70 Asus P4S333
TEMP Idle 40 C / Vollast 47-52 C
MFG
Welches Board?
VCORE?
Und läuft wenn Du hast Nhl2002 stabil?
Bei mir ab 2.538 Mhz nicht mehr! ( Sonst alles!!!)
Muß auf 2.502 zurücktakten! Dann alles Wunderbar!
Bin auf VCORE 1,70 Asus P4S333
TEMP Idle 40 C / Vollast 47-52 C
MFG
D
Dark
Guest
Mit dem NW 2,2 ist die Schallmauer 3 GH möglich!!!
Mit dem 2 wohl um die 2,7-2,8!
Mit dem 2 wohl um die 2,7-2,8!
Hi!
Ich weiß nicht, ob mir die 300 MHz dann fast 600 Mark mehr wert sind...
Natürlich bin ich durchaus bereit, für Qualität den einen oder anderen Euro mehr hinzulegen. Aber der zusätzliche Nutzen muß schon einigermaßen im Verhältnis zu den Kosten stehen. Beim 2,2er (600 Mark teurer als der 2er) ist das m. E. nicht mehr der Fall.
Gruß
Henne
Ich weiß nicht, ob mir die 300 MHz dann fast 600 Mark mehr wert sind...
Natürlich bin ich durchaus bereit, für Qualität den einen oder anderen Euro mehr hinzulegen. Aber der zusätzliche Nutzen muß schon einigermaßen im Verhältnis zu den Kosten stehen. Beim 2,2er (600 Mark teurer als der 2er) ist das m. E. nicht mehr der Fall.
Gruß
Henne
Naaaaaaaaja....
Das würde ja voraussetzen das zwischen DIE und Spreader Luft ist, die sich ausdehnen könnte, was ich allerdings für höchst unwarscheinlich halte, selbst beim P4
Viel eher kennzeichnet das Loch schlicht und ergreifend Pin 1 der CPU.
Original geschrieben von jeiworth
Naaaaaaaaja....
Das würde ja voraussetzen das zwischen DIE und Spreader Luft ist, die sich ausdehnen könnte, was ich allerdings für höchst unwarscheinlich halte, selbst beim P4
Viel eher kennzeichnet das Loch schlicht und ergreifend Pin 1 der CPU.
Zwischen DIE und Blech
ist natürlich keine Luft, nur wie oben schon erwähnt, das Die ist ein bischen kleiner als das Blech da oben drauf, also um den/das Die ist etwas Luft. Kennt nicht zufällig jemand eine site, die mal so einen P4 *geköpft* haben? Würde mich mal interessieren was sich noch so alles unter dem Blech verbirgt (Minidipschalter für den Multi )Original geschrieben von Desti
Zwischen DIE und Blech
sehr unwarscheinlich.
Außerdem: Was soll denn so ein Ventilationsloch nützen, wenn sowieso ein fetter Kühlkörper das Ding abdichtet, schonmal drüber nachgedacht?
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