News Neuer Artikel: Wissen: Luftkühlung im Detail
- Ersteller pipin
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<center><a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=4049873#post4049873"><img class="startseitebildzentriert" border="0" src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=7631&w=l" alt="Wissensartikel"></a></center>
Nachdem wir unser Testspektrum in diesem Jahr schon um Gehäuse erweitert haben, wollen dieses auch noch um den Bereich Kühler erweitern. Den Anfang macht dabei ein Wissensartikel zum Thema "Luftkühlung im Detail".
<b>Zum Artikel:</b> <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=369676">Wissen: Luftkühlung im Detail </a>
Viel Vergnügen beim Lesen!
Nachdem wir unser Testspektrum in diesem Jahr schon um Gehäuse erweitert haben, wollen dieses auch noch um den Bereich Kühler erweitern. Den Anfang macht dabei ein Wissensartikel zum Thema "Luftkühlung im Detail".
<b>Zum Artikel:</b> <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=369676">Wissen: Luftkühlung im Detail </a>
Viel Vergnügen beim Lesen!
Stefan Payne
Grand Admiral Special
dem Teil mit den Heatpiles:
Ergänzung zum Thema Box Kühlung (bei AMD):
einmal die Kühler und die beiden Scythe Shurikens daneben.
Die Leistung des großen Shurikens entspricht etwa dem des besseren AMD Box Kühlers - er ist dabei nur leiser (und nicht mit jedem Board kompatibel, muss auch bei der Speichermontage deaktiviert werden)
Nö, Kapilarrohr, nur für Leistung.
Ergänzung zum Thema Box Kühlung (bei AMD):
einmal die Kühler und die beiden Scythe Shurikens daneben.
Die Leistung des großen Shurikens entspricht etwa dem des besseren AMD Box Kühlers - er ist dabei nur leiser (und nicht mit jedem Board kompatibel, muss auch bei der Speichermontage deaktiviert werden)
Zuletzt bearbeitet:
Stechpalme
Grand Admiral Special
@[3DC]Payne
Muss man irgendwie den Sinn deiner Aussage verstehen? Ich versteh ihn nämlich überhaupt nicht. Das mit der Wasserkühlung war ein vereinfachtest Beispiel.
@Dr@
Hast schon recht, aber es sollte auch ein Laie verstehen, daher generell im Text die einfachere Wortwahl, damit es einfach jeder verstehen kann.
Muss man irgendwie den Sinn deiner Aussage verstehen? Ich versteh ihn nämlich überhaupt nicht. Das mit der Wasserkühlung war ein vereinfachtest Beispiel.
@Dr@
Hast schon recht, aber es sollte auch ein Laie verstehen, daher generell im Text die einfachere Wortwahl, damit es einfach jeder verstehen kann.
Dr@
Grand Admiral Special
Bin mir nur nicht sicher, ob der Laie den ständigen Wechsel zwischen Hitze und Wärme versteht. Nur mit den Begriffen Temperatur und Wärme zu hantieren wäre vielleicht besser gewesen. Aber das ist natürlich "künstlerische Freiheit"!
MfG @
Stechpalme
Grand Admiral Special
Hm.... ich denke die Leute werden damit umgehen können. Wärme-Hitze... wenn ich jetzt noch versuche zu erklären das Wärme eigentlich Energie ist, gibt es totales Chaos. Und wenn ich nur den BEgriff Wärme verwende, der sicherlich sehr oft vorkommt, klingt das auch etwas Eintönig, oder? Wie meine Freundin sagt "du musst ja ein wenig alternieren" 
Aber falls noch mehr Leute der Meinung sind das ich nur einen Begriff in Zukunft verwenden soll, werde ich mich fügen
Aber falls noch mehr Leute der Meinung sind das ich nur einen Begriff in Zukunft verwenden soll, werde ich mich fügen
gruenmuckel
Grand Admiral Special
"thermische Verlustleistung"? 
Stechpalme
Grand Admiral Special
@gruenmuckel
Und der Laie versteht dann nichts mehr. Da müsste ich erstmal erklären was das ist. Ich weiß das P3Dnow sich in der Regel sehr professionell ausdrückt und in der Regel immer die Fachbegriffe nimmt. Aber ich wollte und will in Zukunft versuchen es für alle verständlich zu machen und mich möglichst einfach auszudrücken. Das ich damit den Freaks nicht ganz zu gute komme ist mir klar, muss ich mit leben
Und der Laie versteht dann nichts mehr. Da müsste ich erstmal erklären was das ist. Ich weiß das P3Dnow sich in der Regel sehr professionell ausdrückt und in der Regel immer die Fachbegriffe nimmt. Aber ich wollte und will in Zukunft versuchen es für alle verständlich zu machen und mich möglichst einfach auszudrücken. Das ich damit den Freaks nicht ganz zu gute komme ist mir klar, muss ich mit leben
Stefan Payne
Grand Admiral Special
Wasserkühlung ist falsch, Kapillarrohr wäre passender, notfalls der Kühlkreislauf bei einem Kühlschrank!
Wobei das schon etwas extremer ist, da hier eine Zustandsänderung eines Stoffes mit drin ist, ebenso wie ein mechanisches Bauteil, das Energie in diesen Kreis einbringt.
HerrKaLeun
Admiral Special
Also erst mal ist das nicht Thermodynamik, sondern Wärmeleitung. Thermodynamik hat was mit enthalpy, isotrope Vorgänge etc. zu tun.
Zweitens: diese Erklärung, warum vollkupferkühler schlechter kühlen weil sie Wärme schneller ableiten und deshalb die Luft mehr aufwärmen und diese deshalb Wärmeabtransport verringert ist ja wohl ganz falsch. Das hat mehr mit den Konvextionskoeffizienten zu tun und Aluminium scheint rauher zu sein, deshalb hat das wahrscheinlich einen höheren Konvektionskoeffizienten und hat wahrscheinlich auch eher turbulente Strömung auf der Oberfläche. Die Wärmekapazität hat ja gar keine Bedeutung da man ja vom Equilibrium ausgehen kann, es sei denn man betrachten den Eischaltvorgang wie lang es dauert bis Equilibrium Temperatur erreicht ist.
Die Wärmemenge die abgegeben wird ist immer gleich, selbst wenn man gar keinen Kühler hat. Es sei denn man fände einen Weg Energie "verschwinden" zu lassen.
Ob dicke oder dünne Lamellen gut sind kann man schon berechnen, hängt von Wärmeleitkoeffizienten und Konvektionskoeffizienten ab, der Oberflächer.. daraus ergibt sich eine Biot Nummer... Dann hat natürlich der Lamellenabstand was damit zu tun ob der Luftstrom laminar oder verwirbelt ist etc.
Natürlich hat auch der Al Küler oft eine grössere Oberfläche weil es leichter und billiger ist. Die Cu-AL Kombinationskühler sind oft nicht nur billger asl Voll Cu Kühler, sondern oft auch besser, eben weil Al diese bessere Oberfläche hat.
Natürlich kommt es auch auf die Verbindung zwischen den Elementen an, von Leitpaste, zu Kupfer, zu AL... wenn das nicht sauber verlötet oder verschweisst ist, ist da ein grosser Widerstand.
Bei Passivkühlern haben wir es mehr mit laminarer Strömung zu tun, da ist das dann anders als bei aktiven Kühlern (turbulent) und deshalb Al wahrscheinlich besser (auf jeden Fall billiger und mit dem gleichen Geld können wir mehr Oberfläche kaufen)
Man kann das schon einfach beschreiben, aber auch die vereinfachten Begriffe und Theorien sollten wahr und nicht irgendwelche Binsenweisheiten und falsch sein.
Zweitens: diese Erklärung, warum vollkupferkühler schlechter kühlen weil sie Wärme schneller ableiten und deshalb die Luft mehr aufwärmen und diese deshalb Wärmeabtransport verringert ist ja wohl ganz falsch. Das hat mehr mit den Konvextionskoeffizienten zu tun und Aluminium scheint rauher zu sein, deshalb hat das wahrscheinlich einen höheren Konvektionskoeffizienten und hat wahrscheinlich auch eher turbulente Strömung auf der Oberfläche. Die Wärmekapazität hat ja gar keine Bedeutung da man ja vom Equilibrium ausgehen kann, es sei denn man betrachten den Eischaltvorgang wie lang es dauert bis Equilibrium Temperatur erreicht ist.
Die Wärmemenge die abgegeben wird ist immer gleich, selbst wenn man gar keinen Kühler hat. Es sei denn man fände einen Weg Energie "verschwinden" zu lassen.
Ob dicke oder dünne Lamellen gut sind kann man schon berechnen, hängt von Wärmeleitkoeffizienten und Konvektionskoeffizienten ab, der Oberflächer.. daraus ergibt sich eine Biot Nummer... Dann hat natürlich der Lamellenabstand was damit zu tun ob der Luftstrom laminar oder verwirbelt ist etc.
Natürlich hat auch der Al Küler oft eine grössere Oberfläche weil es leichter und billiger ist. Die Cu-AL Kombinationskühler sind oft nicht nur billger asl Voll Cu Kühler, sondern oft auch besser, eben weil Al diese bessere Oberfläche hat.
Natürlich kommt es auch auf die Verbindung zwischen den Elementen an, von Leitpaste, zu Kupfer, zu AL... wenn das nicht sauber verlötet oder verschweisst ist, ist da ein grosser Widerstand.
Bei Passivkühlern haben wir es mehr mit laminarer Strömung zu tun, da ist das dann anders als bei aktiven Kühlern (turbulent) und deshalb Al wahrscheinlich besser (auf jeden Fall billiger und mit dem gleichen Geld können wir mehr Oberfläche kaufen)
Man kann das schon einfach beschreiben, aber auch die vereinfachten Begriffe und Theorien sollten wahr und nicht irgendwelche Binsenweisheiten und falsch sein.
G
Gast29012019_2
Guest
Man hätte evt. erwähnen können, das es bei rauhem Kühlerboden sinnvoll ist feinere Pasten zu verwenden, da diese die Unebenheiten besser ausgleichen kann, als Gummiartige Pasten, da nicht jeder an seinen Kühler rumschleifen möchte.
Des letzten hätte man auf die Vor und Nachteile bestimmter Kühler bezogen auf Sockelhalterung von AMD eingehen können, da ich hier durchaus negative Erfahrungen gesammelt habe und nicht alleine da stehe.
Kühler die im Prinzip eine Backlpate brauchen, oder eine 6 Punkt Halterung die AMD zugunsten der vermutlichen Kostenersparnis oder ihres eigenen boxed Kühlers sich auf 2 Punkte beschränken. D.H das Board biegt sich durch, und das kann zur Folge habe das der Kühler nicht mehr plan auf dem DIE aufliegt, und dadurch drastisch höhere Temp. erzeugt werden können. Das Board selbst, oder vielmehr die Leiterbahnen können auf Dauer schaden nehmen, hatte zwar bisher nur 1 Fall wo durch einen Bananenboard die Speicherbänke defekt waren, erzeugt durch einen Intel-boxed Kühler.
Des letzten hätte man auf die Vor und Nachteile bestimmter Kühler bezogen auf Sockelhalterung von AMD eingehen können, da ich hier durchaus negative Erfahrungen gesammelt habe und nicht alleine da stehe.
Kühler die im Prinzip eine Backlpate brauchen, oder eine 6 Punkt Halterung die AMD zugunsten der vermutlichen Kostenersparnis oder ihres eigenen boxed Kühlers sich auf 2 Punkte beschränken. D.H das Board biegt sich durch, und das kann zur Folge habe das der Kühler nicht mehr plan auf dem DIE aufliegt, und dadurch drastisch höhere Temp. erzeugt werden können. Das Board selbst, oder vielmehr die Leiterbahnen können auf Dauer schaden nehmen, hatte zwar bisher nur 1 Fall wo durch einen Bananenboard die Speicherbänke defekt waren, erzeugt durch einen Intel-boxed Kühler.
MrBad
Grand Admiral Special
@gruenmuckel
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EDIT :
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Häh!!??
G
Gast29012019_2
Guest
Habe ich das so undeutlich geschrieben ?
Praxisbeispiel. beim Kollegen wo ein Artic Freezer 64 nach einer gewissen Zeit nichmal einen 4400+ kühlen konnte. Von Core zu Core waren deutlich Temp-Unterschiede auzumachen. Der Kühler erforderte einen 6 Punkt Halterung, konnte aber nur an 2 Punkten installieren. Das Board war durchgebogen. Habe dann den Kühler ersetzt, der nur an 2 Punkten geklammert wird, und habe unter dem Board was unterlegt. Die Temp Messung später egab dann nur noch eine geringe Abweichung von Core zu Core und war selbst mit 2,6GHz unter Last noch ausreichend kühlbar.
Praxisbeispiel. beim Kollegen wo ein Artic Freezer 64 nach einer gewissen Zeit nichmal einen 4400+ kühlen konnte. Von Core zu Core waren deutlich Temp-Unterschiede auzumachen. Der Kühler erforderte einen 6 Punkt Halterung, konnte aber nur an 2 Punkten installieren. Das Board war durchgebogen. Habe dann den Kühler ersetzt, der nur an 2 Punkten geklammert wird, und habe unter dem Board was unterlegt. Die Temp Messung später egab dann nur noch eine geringe Abweichung von Core zu Core und war selbst mit 2,6GHz unter Last noch ausreichend kühlbar.
Zuletzt bearbeitet:
Stechpalme
Grand Admiral Special
@[3DC]Payne
Ich hab das Beispiel mit der Wasserkühlung genommen weil sich jeder das Bildlich vorstellen kann. Was Kapillaren sind, dürften hier die wenigsten wissen. Und so falsch ist der Vergleich nicht. Das Grundprinzip ist sehr ähnlich. Und frag hier die Leute mal ob sie wissen wie ein Kühlschrank funktioniert. Das dürften nicht viele sein.
@Zidane
Ich verstehe was du meinst, aber das Problem mit er Halterung betrfft nur eine begrenzte Auswahl an Kühlern. Und der Freezer ist ein schlechtes Beispiel da dessen Verarbeitungsqualität so oder so nicht die Beste ist. Die Thematik Halterung werde ich bei jedem einzelnen Kühler den wir testen werden einzeln angehen und dazu etwas schreiben. Ob sich das Board biegt, wie stabil die Halterung ist u.s.w.! Pauschalaussagen sind hier gar nicht möglich.
@HerrKaLeun
Der Begriff ist sehr Weitläufig und umfasst so ziemlich alles was mit Wärmeenergie zu tun hat.
Ich wüsste nicht wo ich geschrieben habe das Kupfer schlechter kühlt. Lediglich die Kühlleistung sinkt progressiver desto geringer die Lüfterleistung ist als bei Alu Kühlern. Der Kupferkühler bleibt immer besser. Hier solltest du die entsprechende Passage noch mal lesen. Welches Material rauher ist, hängt von der Verarbeitung ab, das kann man pauschal nicht sagen. Und mit dem Rest... man kann auch übertreiben.
Danach müsste jeder Kühler gleich gut kühlen, denn die Wärme der CPU kann nur über den Kühler entweichen, andere "Fluchtmöglichkeiten" hat diese ja nicht. Trotzdem sind die Unterschiede immer unterschiedlich.
Wie du selbst sagst, die Ideale Lamellendicke hängt von mehreren Faktoren ab. Da es hier aber um eine Grundsatzerklärung ging, gibt es zu diesem Thema keine Pauschalaussage, die ich auch nicht getroffen habe, sondern darauf verweise das es auf das Gesamtkonzept ankommt.
Ich habe darauf hingewiesen das ein sporadischer Vergleich zwischen zwei identischen Kühlern getätigt werden muss. Gleicher Aufbau, gleiche Fläche, gleiche Konstruktion. Ist ja auch logisch. Zur Oberfläche hbe ich bereits was gesagt... und so ganz nebenbei, seltsam das identische Kühlerkonstruktionen, mal mit Alu, mal mit Kupfer, mal als Hybride, der reine Kupferkühler immer besser abschneidet. Schön Vergleichen kann man hier mit dem alten FF-700 Zalman Grafikkarten Lüffter. Der reine Alu war schlechter als der Alu Kupfer Hybride, der reine Kupfer wiederum beser als die beiden anderen. Dein Verweis ist schlichtweg falsch was Luft-Kühler betrifft.
Vollkommen richtig, nur mit welcher Aussage im Artikel soll das zu tun haben?
Alu ist auch hier nicht besser. Billiger, ja, steht auch im Artikel, aber besser nicht. Einziger Nachteil von Kupfer ist der Punkt das dieser mit steigendem Luftstrom die Kühlung progressiv steigt. Denn ansonsten hitzt sich Kupfer durch die bessere Wärmeabgabe selbst auf wenn die Umgebung um die Lamellen sich aufheizt und nicht schnell genug abtransportiert wird. Der Alu Kühler gibt langsamer wärmeweider ab, weshalb er insgesamt schlechter kühlt und ein geringerer Luftstrom ihn weniger stört. Nur ist dessen Kühlleistung generell schwächer so das er trotz allem die schlechteren Werte erzielt. Im passiven Modus nähern sich aber die Werte beider Materialien bei gleichem Kühlerkonzept an.
Man sollte den Artikel auch richtig lesen. Das meiste was du kritisierst steht gar nicht im Text. Und mit vielen Fachbegriffen um sich zu schmeißen nutzt auch nur wenn man neben der Theorie auch die Praxis kennt. Die sieht meist etwas anders aus als die reinen Thermischen Daten der einzelnen Materialien. Denn am Ende entscheidet hauptsächlich das Konstrukt des Kühlers und nicht die speziellen Eigenschaften der Materialien.
Ich hab das Beispiel mit der Wasserkühlung genommen weil sich jeder das Bildlich vorstellen kann. Was Kapillaren sind, dürften hier die wenigsten wissen. Und so falsch ist der Vergleich nicht. Das Grundprinzip ist sehr ähnlich. Und frag hier die Leute mal ob sie wissen wie ein Kühlschrank funktioniert. Das dürften nicht viele sein.
@Zidane
Ich verstehe was du meinst, aber das Problem mit er Halterung betrfft nur eine begrenzte Auswahl an Kühlern. Und der Freezer ist ein schlechtes Beispiel da dessen Verarbeitungsqualität so oder so nicht die Beste ist. Die Thematik Halterung werde ich bei jedem einzelnen Kühler den wir testen werden einzeln angehen und dazu etwas schreiben. Ob sich das Board biegt, wie stabil die Halterung ist u.s.w.! Pauschalaussagen sind hier gar nicht möglich.
@HerrKaLeun
Der Begriff ist sehr Weitläufig und umfasst so ziemlich alles was mit Wärmeenergie zu tun hat.
Ich wüsste nicht wo ich geschrieben habe das Kupfer schlechter kühlt. Lediglich die Kühlleistung sinkt progressiver desto geringer die Lüfterleistung ist als bei Alu Kühlern. Der Kupferkühler bleibt immer besser. Hier solltest du die entsprechende Passage noch mal lesen. Welches Material rauher ist, hängt von der Verarbeitung ab, das kann man pauschal nicht sagen. Und mit dem Rest... man kann auch übertreiben.
Danach müsste jeder Kühler gleich gut kühlen, denn die Wärme der CPU kann nur über den Kühler entweichen, andere "Fluchtmöglichkeiten" hat diese ja nicht. Trotzdem sind die Unterschiede immer unterschiedlich.
Wie du selbst sagst, die Ideale Lamellendicke hängt von mehreren Faktoren ab. Da es hier aber um eine Grundsatzerklärung ging, gibt es zu diesem Thema keine Pauschalaussage, die ich auch nicht getroffen habe, sondern darauf verweise das es auf das Gesamtkonzept ankommt.
Ich habe darauf hingewiesen das ein sporadischer Vergleich zwischen zwei identischen Kühlern getätigt werden muss. Gleicher Aufbau, gleiche Fläche, gleiche Konstruktion. Ist ja auch logisch. Zur Oberfläche hbe ich bereits was gesagt... und so ganz nebenbei, seltsam das identische Kühlerkonstruktionen, mal mit Alu, mal mit Kupfer, mal als Hybride, der reine Kupferkühler immer besser abschneidet. Schön Vergleichen kann man hier mit dem alten FF-700 Zalman Grafikkarten Lüffter. Der reine Alu war schlechter als der Alu Kupfer Hybride, der reine Kupfer wiederum beser als die beiden anderen. Dein Verweis ist schlichtweg falsch was Luft-Kühler betrifft.
Vollkommen richtig, nur mit welcher Aussage im Artikel soll das zu tun haben?
Alu ist auch hier nicht besser. Billiger, ja, steht auch im Artikel, aber besser nicht. Einziger Nachteil von Kupfer ist der Punkt das dieser mit steigendem Luftstrom die Kühlung progressiv steigt. Denn ansonsten hitzt sich Kupfer durch die bessere Wärmeabgabe selbst auf wenn die Umgebung um die Lamellen sich aufheizt und nicht schnell genug abtransportiert wird. Der Alu Kühler gibt langsamer wärmeweider ab, weshalb er insgesamt schlechter kühlt und ein geringerer Luftstrom ihn weniger stört. Nur ist dessen Kühlleistung generell schwächer so das er trotz allem die schlechteren Werte erzielt. Im passiven Modus nähern sich aber die Werte beider Materialien bei gleichem Kühlerkonzept an.
Man sollte den Artikel auch richtig lesen. Das meiste was du kritisierst steht gar nicht im Text. Und mit vielen Fachbegriffen um sich zu schmeißen nutzt auch nur wenn man neben der Theorie auch die Praxis kennt. Die sieht meist etwas anders aus als die reinen Thermischen Daten der einzelnen Materialien. Denn am Ende entscheidet hauptsächlich das Konstrukt des Kühlers und nicht die speziellen Eigenschaften der Materialien.
G
Gast29012019_2
Guest
@Stechpalme,
1.
Jedes Mainboard ist flexibel, durch das Material aus dem sie bestehen. Es mag sein, das je nach Layer Anzahl je weniger desto flexibler ist. Da sah bei 286er Boards anders aus, die machten mir irgendwie einen stabileren Eindruck, als die heutigen Platinen.
2.
Je nach Board und verwendeter Verschraubung sind die Freiflächen in denen es nicht verschraubt ist, recht groß, und kann sich durchaus trotzdem an der Stelle wo der meiste Druck ausgeübt wird durchbiegen. Gut der Freezer 64 mag ein schlechtes Beispiel sein, hatte aber auch schon ein Asrock Pentium 4 Board, wo der boxed Intel Kühler das Board extrem hat durchbiegen lassen, und zwar so extrem das die Speicherbänken dann nach ein paar Jahren nicht mehr funktionierten. Hatte allerdings versäumt davon mal ein Foto zu machen.
Das Problem betrifft auch fertig PC, wo ich den Kühler wechselte und dabei das Board ausbauen mußte.
Und das Problem besteht länger, und ist mir länger bekannt. AMD hat mit seinen neuen Rentation Modul die Lage ehr verschlechtert als verbessert.
Und ich habe es mir zu eign. gemacht bei jedem zukünftigen Rechner die kritischen Stellen zu unterfüllen, eine Backplate zu benutzen und Kühler zu verwenden die weniger kritisch sind, so auch bei meinem eigenen System, und bei dem letzten Ausbau war es nur sehr leicht verbogen.
1.
Jedes Mainboard ist flexibel, durch das Material aus dem sie bestehen. Es mag sein, das je nach Layer Anzahl je weniger desto flexibler ist. Da sah bei 286er Boards anders aus, die machten mir irgendwie einen stabileren Eindruck, als die heutigen Platinen.
2.
Je nach Board und verwendeter Verschraubung sind die Freiflächen in denen es nicht verschraubt ist, recht groß, und kann sich durchaus trotzdem an der Stelle wo der meiste Druck ausgeübt wird durchbiegen. Gut der Freezer 64 mag ein schlechtes Beispiel sein, hatte aber auch schon ein Asrock Pentium 4 Board, wo der boxed Intel Kühler das Board extrem hat durchbiegen lassen, und zwar so extrem das die Speicherbänken dann nach ein paar Jahren nicht mehr funktionierten. Hatte allerdings versäumt davon mal ein Foto zu machen.
Das Problem betrifft auch fertig PC, wo ich den Kühler wechselte und dabei das Board ausbauen mußte.
Und das Problem besteht länger, und ist mir länger bekannt. AMD hat mit seinen neuen Rentation Modul die Lage ehr verschlechtert als verbessert.
Und ich habe es mir zu eign. gemacht bei jedem zukünftigen Rechner die kritischen Stellen zu unterfüllen, eine Backplate zu benutzen und Kühler zu verwenden die weniger kritisch sind, so auch bei meinem eigenen System, und bei dem letzten Ausbau war es nur sehr leicht verbogen.
Zuletzt bearbeitet:
Stechpalme
Grand Admiral Special
@Zidane
Ich verstehe grundsätzlich dein Bedürfnis hier eine Klärung anzubringen. Aber bleiben wir bei einem Punkt realistisch. Wir haben schlichtweg nicht die Möglichkeit jeden Kühler auf ein Dutzend Boards zu verbauen und die Problematik richtig zu testen. Überleg mal. Ich bräuchte ca. 10 Boards um eine gewisse Masse abzudecken, denn es betrifft ja nicht jede Kühler-Board Konstruktion gleichermaßen und müsste jeden Kühler (und e werden mit der Zeit sehr viele werden) auf diesen Boards installieren und das Ganze testen. Wie bitte soll ich das machen? Wer stellt all die Boards zur Verfügung?
Wenn ich eine realistische Möglichkeit hätte, könnte man das gerne testen, aber so ist das fast unmöglich.
Ich verstehe grundsätzlich dein Bedürfnis hier eine Klärung anzubringen. Aber bleiben wir bei einem Punkt realistisch. Wir haben schlichtweg nicht die Möglichkeit jeden Kühler auf ein Dutzend Boards zu verbauen und die Problematik richtig zu testen. Überleg mal. Ich bräuchte ca. 10 Boards um eine gewisse Masse abzudecken, denn es betrifft ja nicht jede Kühler-Board Konstruktion gleichermaßen und müsste jeden Kühler (und e werden mit der Zeit sehr viele werden) auf diesen Boards installieren und das Ganze testen. Wie bitte soll ich das machen? Wer stellt all die Boards zur Verfügung?
Wenn ich eine realistische Möglichkeit hätte, könnte man das gerne testen, aber so ist das fast unmöglich.
G
Gast29012019_2
Guest
Aber ich kann auch nachvollziehen, das man das praktisch gesehen schlecht testen kann, aber es lediglich am Rand erwähnen kann, das halt diese Gefahr besteht sofern die Halterung es nicht zuläßt den Kühler optimal zu befestigen bzw. eine Backplate nicht verwendet wird, oder ebend eine zu große Freifläche vorhanden ist die einer Unterfütterung bedarf, da auch eine Backplate, keine Garantie darstellt, das sollte dann ausreichend sein.
Zuletzt bearbeitet:
Redphil
Grand Admiral Special
Imho eine gut verständliche und gelungene Zusammenfassung.
Soll ja auch keine wissenschaftliche Arbeit in Thermodynamik sein, sondern eine praxisbezogene Darstellung zur Luftkühlung.
Kleine Anmerkung: Das Bild auf S. 7 ist zu groß.
Soll ja auch keine wissenschaftliche Arbeit in Thermodynamik sein, sondern eine praxisbezogene Darstellung zur Luftkühlung.
Kleine Anmerkung: Das Bild auf S. 7 ist zu groß.
Reisi
Grand Admiral Special
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Kleine Ergänzung zu dem "Alu gibt Wärme besser ab als Kupfer" - Gerücht.
Das ist kein Gerücht, spielt aber nur bei passiver Kühlung eine Rolle. Denn bei passiver Kühlung erfolgt die Wärmeabgabe auf zweierlei Arten. Zum einem durch direkten Kontakt der Luftmoleküle mit dem Kühlkörper. Hierbei spielt das Material keine Rolle, sondern nur die Oberfläche. Zum Anderen wird die Energie aber auch durch Strahlung abgegeben, auch diese ist auf den ersten Blick nicht vom Material abhängig, sondern von der Fläche und von der Farbe. Und hier kann Alu punkten, denn Alu kann man beim Eloxieren einfach schwarz machen, wodurch die Wärmeabgabe durch Strahlung maximiert wird.
Sobald aber durch Lüfter die Konvektion erzwungen wird, spielt der Effekt keine nennenswerte Rolle mehr.
Was ich an dem Artikel allerdings bemängeln muss, ist die Tatsache, dass der thermische Widerstand, als die entscheidende Kenngröße eines Kühlkörpers, kein einziges Mal erwähnt wird.
Das ist kein Gerücht, spielt aber nur bei passiver Kühlung eine Rolle. Denn bei passiver Kühlung erfolgt die Wärmeabgabe auf zweierlei Arten. Zum einem durch direkten Kontakt der Luftmoleküle mit dem Kühlkörper. Hierbei spielt das Material keine Rolle, sondern nur die Oberfläche. Zum Anderen wird die Energie aber auch durch Strahlung abgegeben, auch diese ist auf den ersten Blick nicht vom Material abhängig, sondern von der Fläche und von der Farbe. Und hier kann Alu punkten, denn Alu kann man beim Eloxieren einfach schwarz machen, wodurch die Wärmeabgabe durch Strahlung maximiert wird.
Sobald aber durch Lüfter die Konvektion erzwungen wird, spielt der Effekt keine nennenswerte Rolle mehr.
Was ich an dem Artikel allerdings bemängeln muss, ist die Tatsache, dass der thermische Widerstand, als die entscheidende Kenngröße eines Kühlkörpers, kein einziges Mal erwähnt wird.
Stechpalme
Grand Admiral Special
@Reisi
Stimmt, da gebe ich dir recht, das hab ich wirklich vergessen
Stimmt, da gebe ich dir recht, das hab ich wirklich vergessen
Sry, dass ich hier einfach so reinplatze.
Die Wärme die abgegeben wird, ist tatsächlich immer identisch. Jedoch hängt die Wärmeübertragung (auch die Wärmeleitung) vom Temperaturgradienten ab. Kann der Kühler bei 10K Unterschied insgesamt 50W abgeben, so wird er unter identischen Bedingungen bei 20K Differenz 100W abgeben können. Theoretisch könnte auch der Prozessor selbst - ohne IHS - die Wärme komplett abführen, würde dabei aber vermutlich Temperaturen erreichen, die ihm nicht zuträglich werden
Zum Thema Alu vs. Kupfer - ein weiter Nachteil von Aluminium ist die schnellere Passivierung, die sich negativ auf den Wärmeübergangskoeffizienten zwischen Luft und Kühlfläche auswirkt.
Das Material spielt sehr wohl eine Rolle wenn auch keine sehr große. Strömungsgeschwindigkeit (aka Orientierung des Kühlers zum Erleichtern der natürlichen Konvektion) haben einen größeren Einfluss auf die Kühlleistung, da turbulente Strömung im Gegensatz zu laminarer besser für Wärmeaufnahme - da "homogener" geeignet ist. In wie weit man in einem Passivkühler durch reine Konvektion eine turbulente Strömung erzeugt ist natürlich ne andere Geschichte.
Zum Thema Wärmestrahlung und Eloxieren. So weit ich weiß ist Eloxieren lediglich das elektrochemische Oxidieren von Werkstoffen. Da Aluminiumoxid komplett weiß ist, würden sich schlechtere Strahlungseigenschaften ergeben. Generell bin ich der Meinung, das die Strahlungsleistung bei den geringen Temperaturen vernachläßigt werden kann - dazu müßte ich mir aber genauere Werte anschauen, ist nur sone Vermutung von mir.
Um nochmal komplett zum Thema Lüftercheck was zu sagen: Es freut mich natürlich sehr, dass dieses Thema nun auch hier mit gedeckt wird. Was ich persönlich noch vorschlagen würde: Wenn es denn möglich ist, die Kühlkörper mit Referenzlüftern zu testen. Nur so kann objektive Vergleiche ziehen, welche Architektur besser ist. Viele Leute wechseln aus Lautstärke oder Kühl-Gründen die mitgelieferten Lüfter der Kühler aus. Da wäre es dann interessant zu wissen, welcher Kühler bei identischem Lüfter besser kühlt.
Mfg
Byce
Stechpalme
Grand Admiral Special
@Byce
Das ist ein Forum, da kann man nicht rein platzen sondern ist zur Diskussion eingeladen
Die Idee mit dem Referenzkühler ist berechtigt und werde ich mal mit Cheff besprechen ob wir da generell mit Referenzlüfter "zusätzlich" testen. Oh weh.... ich seh da schon ein riesen TEstaufwand auf mich zukommen. Das wäre dann für jeden Kühler folgendes:
1. passive Kühlung auf 2 CPUs
2. Beigelegter Lüfter mit 5V/7V/12V auf zwei CPUs
3. Mit Referenzlüfter auf zwei CPUs in 5V/7V/12V
Macht am Ende 14 Ergebnisse pro Lüfter
....... 8) schaff ich 8).... hoffe Frauchen erschlägt mich nicht 
Musst aber bedenken das es einige Lüfter gibt bei denen man nicht einfach den Lüfter tauschen kann. Radiallüfter oder Lüfter in der Bauweise wie der Zalman 9900.
Das ist ein Forum, da kann man nicht rein platzen sondern ist zur Diskussion eingeladen
Die Idee mit dem Referenzkühler ist berechtigt und werde ich mal mit Cheff besprechen ob wir da generell mit Referenzlüfter "zusätzlich" testen. Oh weh.... ich seh da schon ein riesen TEstaufwand auf mich zukommen. Das wäre dann für jeden Kühler folgendes:
1. passive Kühlung auf 2 CPUs
2. Beigelegter Lüfter mit 5V/7V/12V auf zwei CPUs
3. Mit Referenzlüfter auf zwei CPUs in 5V/7V/12V
Macht am Ende 14 Ergebnisse pro Lüfter
....... 8) schaff ich 8).... hoffe Frauchen erschlägt mich nicht Musst aber bedenken das es einige Lüfter gibt bei denen man nicht einfach den Lüfter tauschen kann. Radiallüfter oder Lüfter in der Bauweise wie der Zalman 9900.
HerrKaLeun
Admiral Special
Was eine Kapillare ist oder wie ein Kühlschrank funktioniert wissen sicher die meisten. Zumindest wenn man selber PCs baut sollte man paar technishce Grundkenntnisse haben.
http://de.wikipedia.org/wiki/Thermodynamik Da ist nichts weitläufig. Ein Kurs an der Schule heisst "Thermodynamics", der andere "Heat Transfer". Komplett anderes Thema and komplett anderes Buch.
Das war nur um darauf zu verweisen, dass der Konvektionskoeffizient eine viel grössere Rolle spielt als die Wärmeleitfähigkeit des Materials. Um es einfach zu sagen: Der Wärmewiderstand innerhalb des Kühlers im Material (ob Cu oder Al) ist oft unwesentlich im Gegensatz zum Widerstand Material --> Luft. Daher hat Al oft bessere Eigenschaften weil es rauher ist und man auch oft grössere Oberfläche (billig) haben kann. Mehr eine Ergänzung zum Artikel....
Die Energie (Wärme) entweicht immer. Wenn ich nur eine CPU habe dann ist die CPU halt sehr sehr heiss und der Temperaturgradient ist grösser (und oft geht die dann vorher kaputt, aber tun wir mal so als ob sie 1000°C abkann). All die elektrische Energie geht entweder asl signal zum MB, oder als Hitze an die umgebung. Mit einem schlechten Kühler halt auf höherem Temperaturniveau. Wenn meine CPU 100 W abgibt, dann hat sie 40°C mit gutem Kühler, und 60:C mit schlechtem Kühler. aber die Wärmabgabe ist immer die selbe, immer 100 W. Es sei denn du hast eine nobelpreisverdächtige neue Erkenntnis die im Artikel nicht so zum Vorschein kam. 8)
nur Ergänzung... da fehlte der zusammenhang zwishcne Lamellenabstand und konvektionskoeffizienten, der ja von der Strömungsgeschwindigekit abhängt, und die hängt ab vom Lamellenabstand. Das kann man schon optimieren, kann man mit Matlab oder EES simulieren.
Beim hybridkühler kommt es drauf an wie er optimiert ist. Wenn man eine Lamelle hat kann bei unterschiedlicher Dicke und Länge entweder Wärmeleitung des Materials oder Konvektionskoeffizient entscheident sein. an sStellen wo die MaterialwÄrmeleitung der "bottleneck" ist ist Cu besser, wo Konvektion der bottleneck ist, da kann Al besser sein.
Das Problem ist, dass die meisten Hersteller das ncith simulieren ode roptimieren, sondern eher aus Erfahrung heraus Kühler bauen. Es scheint oft billiger einfach bisschen mehr Material zu verwenden als zu optimieren. Also je nach Kühler kannst du Recht ode rUnrecht haben mit deiner Aussage.
Ergänzung
Das stimmt so nicht. Wenn ich eine bestimmten Luftstrom am Kühler vorbeiführe und wir mal annehmen der sich gleichmässig erwärmt. Also so 1 liter Luft pro Sekunde. Wenn der Kühler 50 W abgibt, dann erwärmt sich die Luft im Durchschnitt um 10 K (ich berechne hier nichts, einfach mal zufällige Zahlen) aufgrund der Wärme (Energie) die sie aufnimmt. Ob das nun Kupfer oder Al ist ist egal, weil die Energie die abgegeben wird immer die gleiche ist. Siehe oben, Energieerhaltung. Die Temperatur meines chips den ich kühlen will hängt vom Widerstand des Materials und dem Widerstand der Konvektion ab. Nehmen wir mal an, Cu hat besser Wärmeleitung, und Al bessere Konvektion. Und nehmen wir an, die Geometrie der Kühler ist gleich. Dann kann einmal die Oberfläche oder die Länge der Kühlrippen entscheidend sein und das entscheidet dann ob Al oder Cu beser ist. Natürlich wird es noch komplizierter, weil am oberen Ende der Kühlrippen die Strömungsgeschwindigkeit höher ist (höhere Konvektionskoeffizient) und an der Heatsink fast Null.
Du musst ja nicht mit Fachbegriffen um dich schmeissen, aber diejenigen die man nutzt sollten schon richtig sein. Zu oft wird nicht verstanden was "Wärme" ist, oder Thermodynamik, Energieerhaltung. Und ich sehe auch, dass manche Sachen deswegen falsch erklärt sind.
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