News Llano kommt mit USB3

Nach vielen Spekulationen gibt es jetzt erste handfeste Quellen, die bestätigen, dass USB3 für Llano verfügbar sein wird, ohne dass ein zusätzlicher Controller verbaut werden muss. Dabei gingen unseren Kollegen von Heise den Weg über die <a href="http://www.usb.org/kcompliance/view" target="b">Datenbank</a> des USB Implementers Forum (USB-IF). Dort fand man die beiden Chipsätze A75 und A70M. Der erste entspricht dabei Hudson-D3 und ist für den Desktop-Llano gedacht, wohingegen der A70M als Hudson-M3 für den mobilen Sektor gedacht ist. Beide haben demnach die entsprechenden Tests bestanden und werden zum Launch von AMDs A-Serie APU fertig sein. Einzig die Anzahl der verfügbaren Anschlüsse ist noch eine Unbekannte.

Der entsprechenden <a href="http://www.usb.org/kcompliance/view/view_item?item_key=f93f228fd72cd445e9f334e0e0d34961fd73dd5d&referring_url=/kcompliance" taget="b">Eintrag</a> ist in der Kategorie "SuperSpeed" und "Host Silicon" eingetragen. Dabei entspricht SuperSpeed USB3. Damit wäre man bei AMD deutlich vor Intel in der Lage eine solche Schnittstelle anzubieten. Viele Mainboards bieten heute schon USB3-Anschlüsse, welche aber über einen Zusatzchip angesteuert werden. Eine native Unterstützung des Chipsatzes wäre für viele Mainboardhersteller wünschenswert, da diese Umsetzung günstiger sein dürfte. Die Marktakzeptanz von USB3 ist auch dank schneller Unterstützung Microsofts und breiter Verfügbarkeit von entsprechender Hardware größer als erwartet, weshalb eine baldige Integration in einen Chipsatz von vielen vermutet wurde. Umso mehr verwunderten die Ankündigungen der beiden verbleibenden, (abgesehen von NVIDIA) AMD und Intel, USB3 erst 2012 anzubieten. Dies könnte auch dem Umstand zu verdanken sein, dass AMD eng mit Renesas zusammenarbeitet. Der japanische Halbleiterkonzern hatte im April letzten Jahres die Übername von NEC Electronics abgeschlossen. Bis dahin war die Nippon Electric Company führender Anbieter von USB3 Host Controllern.

<b>Quelle:</b><ul><li><a href="http://heise.de/-1214588" target="b">Heise</a></li></ul>
<b>Links zum Thema:</b><ul><li>News: <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1300106828">AMD Bulldozer Prozessoren mit FX Kürzel und bis 125 W</a></li><li>News: <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1296638236">Startet AMDs Llano früher als gedacht?</a></li><li>Im Forum: <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=298967">FUSION AMD's neue Klasse von x86er</a></li></ul>

Schon erstaunlich oder auch nicht, dass AMD ihre erste Desktop APU mit 'modenern' USB3 versorgt, aber die Bulldozer PLattform erst einmal aussen vor laesst (auch wenn die meisten AM3+ Boards sicherlich mit USB3 ueber Drittchips kommen werden).

Wann kommt die Chipsetauffrischung oder echte Erneuerung fuer BD?
Oder muss man da im Desktopbereich bis zur ersten BD APU - sprich Trinity (soll ja schon 2012 kommen und muesste ja schon in wenigen Monaten sein Tapeout haben) - warten?

Nach den Infos die ich hab sind die Chipsätze für BD nur ungelabelte 8xx-er, da ist es klar, dass die kein USB3 können. Ist sicher nicht die eleganteste Lösung, aber für die MB-Hersteller und für AMD die günstigste. Ob da irgendwann ne SB mit USB3 nachkommt wird sich zeigen müssen. Ich glaube es eher nicht, weil ja dann schon die nächste Generation kommt. Gerüchte sprechen da schon von DDR4.

Wieso kann man denn die Llano-Southbridge nicht für die Bulldozer-CPUs verwenden? Die Anbindung geschiet doch sicher über HyperTransport?

Tratty schrieb:

Wieso kann man denn die Llano-Southbridge nicht für die Bulldozer-CPUs verwenden? Die Anbindung geschiet doch sicher über HyperTransport?

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Die Southbridges werden bei den ATI/AMD-Chipsätzen bisher über PCIe angebunden.

Tratty schrieb:

Wieso kann man denn die Llano-Southbridge nicht für die Bulldozer-CPUs verwenden? Die Anbindung geschiet doch sicher über HyperTransport?

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Bei Brazos und Llano gibt es keine klassische North und Southbridge mehr, sondern nur noch einen "Fusion Controller Hub". Deswegen sind die Chipsätze für Llano und Bulldozer technisch nicht kompatibel.

TNT schrieb:

Schon erstaunlich oder auch nicht, dass AMD ihre erste Desktop APU mit 'modenern' USB3 versorgt, aber die Bulldozer PLattform erst einmal aussen vor laesst

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Ich habe im Fusion Thread darüber spekuliert ob Bulldozers 900er Chipsätze sich vielleicht wegen eiligst nachgeschobenem USB3 verspäten.

das wäre nur schlau von amd, bevor sich intels "donnerbolzen"-schnittstelle am markt stark durchsetzt.
nur deshalb wird intel vermutl. noch etwas mit usb3.0 warten "wollen".

beim BD kann man gleiches nur hoffen, denn sonst haben die nix an guten neuen externen schnittstellen zu bieten.

mfg

Ist das schon jemandem aufgefallen?

A70M, ATOM, A70M, ATOM

sieht sehr ähnlich aus... ob das Absicht ist?

Markus Everson schrieb:

Ich habe im Fusion Thread darüber spekuliert ob Bulldozers 900er Chipsätze sich vielleicht wegen eiligst nachgeschobenem USB3 verspäten.

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Nein, die 900er sind Pin-Komaptibel und es wäre auch so ein Problem USB 3.0 in die SB einzubinden. Siehe hier:
AMD: Llano mit, Bulldozer ohne USB 3.0

N1truX schrieb:

Nein, die 900er sind Pin-Komaptibel und es wäre auch so ein Problem USB 3.0 in die SB einzubinden. Siehe hier:
AMD: Llano mit, Bulldozer ohne USB 3.0

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"Für eine direkte Integration von USB 3.0 in den Chipsatz wäre sehr wahrscheinlich ein neues BGA-Design von Nöten, um die entsprechenden Leitungen nach außen zu führen."

Da läuft doch bisher schon USB 2.0, welche neuen Leitungen braucht man denn für die schnellere Variante eines seriellen Busses?

Edit...Ok, also ich meinte die SB850. Bei der NB gibts ja scheinbar erst Bedarf an einem Nachfolger wenn PCIe3 integriert werden kann.

USB 3.0 hat viel mehr Kontakte als USB 2.0.

Fehlendes USB3 ist bei den Desktopchipsätzen für den BD aber wohl nicht so schlimm, denn dann wird einfach ein extra USB-Controller-Chip verbaut, die paar Dollar mehr fallen in diesem hochpreisigen Segment kaum ins Gewicht. Ein Nachteil wäre das bei den Llano-Boards, die ultrabillig sein müssen.

Onkel_Dithmeyer schrieb:

Bei Brazos und Llano gibt es keine klassische North und Southbridge mehr, sondern nur noch einen "Fusion Controller Hub". Deswegen sind die Chipsätze für Llano und Bulldozer technisch nicht kompatibel.

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Kannst du mir erklären, warum das ein Grund ist, dass der "Fusion-"Chipsatz"" für Bulldozer inkomptibel ist. Wenn beide über PCIe angebunden werden, sollte das technisch doch keine Hürde darstellen. Immerhin stellt die SB doch nur IO Funktionen zur Verfügung oder? Und diese IO Funktionen kann auch der Fusion-Chipsatz zur Verfügung stellen...

OBrian schrieb:

USB 3.0 hat viel mehr Kontakte als USB 2.0.

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Ah, das kommt dem Problem wohl näher. Danke!

Fehlendes USB3 ist bei den Desktopchipsätzen für den BD aber wohl nicht so schlimm

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Die Desktopchipsätze sind aber nicht "für BD" sondern für Sockel AM3+. Und der nimmt bis runter zum Sempron LE alles, auch preissensitives, auf.

, denn dann wird einfach ein extra USB-Controller-Chip verbaut, die paar Dollar mehr fallen in diesem hochpreisigen Segment kaum ins Gewicht.

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Nach meinem Verständnis ... falsch. In dem Geschäft geht es um jeden einzelnen Cent.

Markus Everson schrieb:

Nach meinem Verständnis ... falsch. In dem Geschäft geht es um jeden einzelnen Cent.

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Da darfst Du aber nicht nur die Kosten pro Bauteil sehen, sondern auch der Aufwand für Validierung und Qualifikation. Dazu kommt ein höheres Risiko, anderer Zeitplan etc. pp.
Und am Ende trifft man dann eine wohlüberlegte Entscheidung aus dem Bauch heraus, fertig.

LoRDxRaVeN schrieb:

Kannst du mir erklären, warum das ein Grund ist, dass der "Fusion-"Chipsatz"" für Bulldozer inkomptibel ist. Wenn beide über PCIe angebunden werden, sollte das technisch doch keine Hürde darstellen. Immerhin stellt die SB doch nur IO Funktionen zur Verfügung oder? Und diese IO Funktionen kann auch der Fusion-Chipsatz zur Verfügung stellen...

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Vom Llano dürfte der Aufbau etwa so aussehen, wie beim Brazos:


Dagegen steht bei Bulldozer der "klassische" Aufbau von AMD:


Wie du siehst, wird BD zumindest in Gen.1 keine PCI E integriert haben, mit dem man den FCH ansteuern könnte. Ist das mit den Bildern für dich nachvollziehbar?

Die Unterschiede zwischen dem Unified Media Interface und A-Link Express müssen sich erst noch erweisen, denn beide basieren auf PCIe Express.

Vermutlich stellt UMI einfach nur einen altbekannten A-Link Express ergänzt um zwei oder drei TMDS Kanäle und neuer für HDMI, DVI und DP dar.

Auch wenn es jetzt auf dem Blockdiagram so aussieht, als würden diese Schnittstellen direkt an den Prozessor andocken...