Infineon, AMD und Dupont Photomasks Joint-Venture in Dresden

Infineon Technologies AG, AMD und DuPont Photomasks Inc. haben heute vereinbart, gemeinsam ein neues Maskenzentrum in Dresden zu errichten und zu betreiben. Damit wollen die Unternehmen ihre führenden Positionen im weltweiten Wettbewerb um die nächsten Halbleitergenerationen weiter ausbauen, heißt es. In dem Maskenzentrum werden lithographische Masken der nächsten Generationen entwickelt und in Musterstückzahlen hergestellt, mit denen Wafer belichtet werden. Die drei Unternehmen gründen dazu ein Joint Venture unter dem Namen Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC), an dem die Kooperationspartner zu je einem Drittel beteiligt sind. Im gleichen Gebäudekomplex will DuPont Photomasks die Volumenproduktion von lithographischen Masken durchführen und wird dafür ein eigenes Unternehmen gründen.

Der Gebäudekomplex, in dem die beiden Unternehmen untergebracht sind, hat eine Nutzfläche von rund 17.500 Quadratmetern und soll in unmittelbarer Nähe zu den Dresdner Werken von Infineon und AMD bis Anfang 2003 errichtet werden. AMTC und DuPont Photomasks wollen anschließend das erforderliche Equipment einbringen und mit dem Hochfahren der Produktion in der zweiten Jahreshälfte 2003 beginnen. Die Investitionen für das Projekt AMTC sollen in den nächsten 5 Jahren insgesamt rund 360 Millionen Euro betragen. AMTC geht derzeit davon aus, dass rund 170 Mitarbeiter in dem Maskenhaus beschäftigt werden. Es ist vorgesehen, dass aus den drei beteiligten Unternehmen vor allem hochspezialisierte Ingenieure zu AMTC wechseln und dort gemeinsam die 90- und 65-Nanometer- sowie noch weiterführende Technologien entwickeln.

Infineon betreibt derzeit ein Maskenhaus mit rund 230 Mitarbeitern in München, das Masken ausschließlich für die weltweiten Infineon-Fertigungsstandorte produziert. Im Rahmen der strategischen Neuausrichtung wird sich Infineon aus der kompletten Eigenentwicklung von Masken zurückziehen zugunsten dieser Kooperation im Bereich High-End-Masken, um die Entwicklungszyklen zu verkürzen und die Kosten zu reduzieren. Dabei soll die Spitzentechnologie von Infineon wie auch die von AMD und Du-Pont Photomasks im neuen Maskenzentrum in Dresden genutzt werden. Beschäftigte des Maskenhauses von Infineon Technologies in München können sich beim AMTC, beim neuen Werk von DuPont Photomasks in Dresden oder beim Infineon-Werk Dresden bewerben.

Infineon Technologies und DuPont Photomasks haben zudem vereinbart, dass DuPont Photomasks strategischer Lieferant für lithographische Masken sein wird. Das Abkommen hat eine Dauer von zehn Jahren. Im Rahmen der Vereinbarung ist vorgesehen, dass DuPont Photomasks ein modernes Werk zur Volumenproduktion von Masken in Dresden errichten wird, um die weltweiten Kunden einschließlich Infineon mit Belichtungsmasken zu beliefern.

„Mit dem Aufbau dieses weltweit führenden Zentrums zur Entwicklung und Herstellung lithographischer Masken für die nächsten Halbleitergenerationen bauen wir unsere Vorreiterrolle in der Halbleiterindustrie weiter aus“, unterstrich Dr. Andreas von Zitzewitz, Mitglied des Vorstands und Chief Operating Officer der Infineon Technologies AG. „Durch die Partnerschaft mit AMD und DuPont Photomasks können wir unsere Kostenposition optimieren und gleichzeitig die Weiterentwicklung in der Halbleitertechnologie vorantreiben. Vor wenigen Monaten haben wir hier in Dresden als weltweit erstes Unternehmen die Volumenproduktion auf 300-mm-Wafern aufgenommen und stellen als Trendsetter jetzt die Weichen für die nächsten Chip-Generationen. Die bislang erreichten Spitzenleistungen am Standort Dresden stellen die technische Innovationsfähigkeit der Region Sachsen unter Beweis. Derzeit haben wir in Dresden rund 4.300 Mitarbeiter.“

Infineon werde in dem neuen Zentrum lithographische Masken für seine Werke in Deutschland, Frankreich und den Vereinigten Staaten entwickeln und fertigen lassen. Darüber hinaus würden auch Partnerunternehmen wie ProMOS, UMCi und Winbond Masken aus Dresden beziehen. Zitzewitz weiter: „Das AMTC in Dresden wird mittelfristig zum neuen Motor unserer Halbleiterentwicklung.“ Dr. William Siegle, AMD Senior Vice President, Technology Operations und Chief Scientist, erklärte: „AMTC beruht auf unserer bereits bestehenden erfolgreichen Partnerschaft mit DuPont Photomasks und ist eine ideale Ergänzung unseres Halbleiterwerkes AMD Fab 30. Es wird zugleich Dresden als Zentrum für Mikroelektronik weiter stärken. Mit AMTC soll hier ein weltweit führendes Maskenzentrum für die nächsten Technologiegenerationen entstehen. Schon ab 2003 soll es die Lieferungen an unsere Fab 30, eine der erfolgreichsten Fabs der Welt, aufnehmen. Die Vorteile eines Maskenwerkes in der unmittelbaren Nähe unserer Fabs liegen auf der Hand: Damit erreichen wir kürzeste Wege zwischen dem Entwicklungszentrum und unseren Werken, die auf eine „just in time“ Lieferung von immer komplexeren Masken angewiesen sind. Dank einer unmittelbaren Rückkoppelung zwischen Waferfertigung und Maskenzentrum werden alle drei Partner die Leistungsfähigkeit von AMTC auf höchstem Niveau halten können. Das wird ein wichtiger Schlüssel zum Erfolg in der globalen Halbleiterindustrie sein.“

Lithographische Masken sind ein integraler Bestandteil im Belichtungsprozess für die Halbleiterfertigung. Diese hoch präzisen Masken, basierend auf einem Quarz- oder Glassubstrat, beinhalten ein genaues Abbild der integrierten Schaltung (bzw. des Chips) und und werden als Vorlage für die optische Umsetzung dieser Schaltungsbilder auf die Siliziumscheibe genutzt. Moderne Lithographiegeräte wie DUV(= DeepUltraviolett)-Stepper und -Scanner projizieren Licht durch die Linsen mit einstellbarer Blende und die lithographische Maske. Das Licht, in der Regel im UV-Bereich, zeichnet dabei eine Abbild des Chip-Designs - das Raster der lithographischen Maske - auf eine Siliziumscheibe, die wiederum mit einem lichtempfindlichen Material (Photolack) beschichtet ist. Bei einem Negativ-Photolack wird dann der unbelichtete, von der Maske abgedeckte Photolack entfernt, sodass Strukturen hineingeätzt oder anderes Material durch Diffusion aufgebracht werden kann. Die Chips werden Schicht für Schicht gefertigt, indem diese Belichtungs- und selektiven Abtragungs-/Auftragungs-Vorgänge mehrfach wiederholt werden, bis der Schaltkreis fertig ist. Die derzeitige Halbleiter-Generation benötigt 25 oder mehr Photo-Ebenen, wobei jede Schicht eine eigene lithographische Maske erfordert.

Die physikalischen Grenzen der derzeitigen Lichtquellen und die weiter reduzierten Schaltungsgeometrien - getrieben von der Forderung nach immer kleineren, schnelleren und leistungsfähigeren ICs - machen die lithographischen Masken zu einem kritischen Element im Lithographieprozess. Lithographische Masken erfordern ausgefeilte Herstellungstechniken und komplexe mathematische Algorithmen - und sind damit ein Schlüsselelement für die weitere Chip-Miniaturisierung, insbesondere angesichts der verstärkten Nachfrage nach leistungsfähigen tragbaren bzw. Handheld-Geräten.

Moderne Halbleiter werden mit Strukturen gefertigt, die unterhalb der Wellenlänge der verwendeten Lichtquelle liegen. Damit sind spezielle lithographische Masken erforderlich, um die kleineren Strukturen auf dem Silizium-Wafer abbilden zu können. Moderne DUV-Stepper und -Scannern arbeiten beispielsweise mit einem Krypton-Fluorid-Laser mit einer Wellenlänge von 248 nm (= 0,248 Mikrometer), um Chips mit Strukturen von nur 180 nm (= 0,18 Mikrometer) und darunter zu realisieren. Um Chip-Strukturen fertigen zu können, die kleiner als die Wellenlänge der Lichtquelle sind, nutzen neueste lithographische Maske spezielle Techniken mit Zwischenmasken wie Optical Proximity Correction (OPC, optische Abstandskorrektur) und PSM-Techniken (Methoden mit Phasenverschiebung). Diese und weitere Technologien werden es ermöglichen, dass die optische Lithographie auch noch für die innerhalb des nächsten Jahrzehnts kommenden Lithographietechnologien mit Wellenlängen von 193- und 157-nm eingesetzt werden kann. Waren lithographische Masken schon immer eine wesentliche Komponente bei der Chip-Fertigung, so kommt ihnen heute eine ganz entscheidende Rolle zu.

Hi!

Also als Dresdner kann ich mich da nur unheimlich freuen. Noch ein Werk mit Arbeitsplätzen im High-Tech-Sektor.
Wenns so weiter geht, redet niemand mehr vom Silicon Valley in den USA sondern nur noch vom Elbtal in Sachsen.

MfG

Leider nicht ganz. Eine bereits geplante 300mm-Wafer Fab wird wohl statt im
sächsischen Freiberg in Portland/Oregon gebaut.