Nichts wesentliches, nur Kleinigkeiten:
Einige Bauteile sind von der Unter- auf die Oberseite des OrganicPackages (dieses braunen bzw. grünen Prozessorgehäuses) gerutscht.
Das Die ist nicht nur kliener, sondern hat nun eine rechteckige Form (keine quadratische mehr, d.h. die Anordnung der Transistoren ist wohl ein wenig verändert)
Die Aufschrift (wieviel MHz und so) war früher auf dem Die selbst und ist jetzt (wegen des kleinen Die's) außerhalb auf einer kleinen schwarzen Fläche gedruckt..
So, das is alles, was ich weiß. Wie Du siehst nichts wesentliches.
P.S.:
Natürlich führt der Die-shrink auch vor allem zu niedrigerer Leistungsaufnahme (beim 2000+er z.B. von max. 72 auf gut 60 Watt) und macht Kühler mit Kupferplatten fast nötig (wegen der kleineren Berührfläche), aber das sind ja "nur" Folgeerscheinungen dessen, das Du schon weißt...