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AMD und IBM entwickeln gemeinsame Chiptechnologie
- Ersteller Nero24
- Erstellt am
AMD und IBM haben heute eine Vereinbarung bekannt gegeben, nach der beide Unternehmen gemeinsam Technologien zur Produktion von zukünftigen Hochleistungschips entwickeln wollen. Die von AMD und IBM zu entwickelnden neuen Prozesse zielen darauf ab, die Leistung von Mikroprozessoren weiter zu verbessern und den Stromverbrauch zu reduzieren. Diese Prozesse werden, so AMD, modernste Strukturen und Materialien wie superschnelle Silicon-on-Insulator (SOI) Transistoren, Kupfertechnologie sowie eine verbesserte „low-k-dielectric“ Isolierung einsetzen. Die Vereinbarung beinhaltet die Zusammenarbeit in der 65 und 45 Nanometer (nm) Technologie, die auf 300mm Wafern Verwendung finden soll.
„Wir wollen unsere 90 Nanometer Produktion bereits im vierten Quartal 2003 einsetzen. Deshalb erweitern wir unsere Entwicklung jetzt auf Prozesstechnologien für unsere nächste Prozessorgeneration, die Strukturgrößen von 65nm und darunter aufweisen wird“, sagte Bill Siegle, Senior Vice President, Technology Operations und AMDs Chief Scientist. “Durch eine Zusammenarbeit mit einem Industrieführer wie IBM kann AMD seinen Kunden höchste Leistungen und beste Funktionalitäten liefern und zugleich die immens wachsenden Entwicklungskosten reduzieren.“
AMD und IBM wollen die gemeinsam entwickelten Technologien in ihren eigenen Werken aber auch bei ausgewählten Produktionspartnern einzusetzen. Gemeint ist damit vermutlich die Halbleiterschmiede UMC, die ab diesem Jahr die "alten" Athlon XP Prozessoren produzieren sollen, während sich AMDs FAB30 in Dresden zu 100% auf die Hammer-CPUs konzentrieren soll (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1031726459">berichteten</a>). Die beiden Unternehmen erwarten erste Produkte in der 65nm Technologie für das Jahr 2005.
„Heutige Märkte verlangen modernstes Chip Design wie den Einsatz modernster Materialien und Technologien”, sagte Bijan Davari, IBM Fellow und Vice President, Technology and Emerging Products, IBM Microelectronics Division. “Unsere Arbeit mit AMD wird uns helfen, gemeinsame Technologien in Produkte zu überführen und damit die “time-to-market” für Kunden zu verringern.“ Die Entwicklungsaktivitäten werden von AMD und IBM Ingenieuren in IBMs Entwicklungszentrum, dem Semiconductor Research and Development Center (SRDC), am IBM Standort in East Fishkill, N.Y, unternommen. Die gemeinsame Arbeit soll am 30. Januar 2003 beginnen.
„Wir wollen unsere 90 Nanometer Produktion bereits im vierten Quartal 2003 einsetzen. Deshalb erweitern wir unsere Entwicklung jetzt auf Prozesstechnologien für unsere nächste Prozessorgeneration, die Strukturgrößen von 65nm und darunter aufweisen wird“, sagte Bill Siegle, Senior Vice President, Technology Operations und AMDs Chief Scientist. “Durch eine Zusammenarbeit mit einem Industrieführer wie IBM kann AMD seinen Kunden höchste Leistungen und beste Funktionalitäten liefern und zugleich die immens wachsenden Entwicklungskosten reduzieren.“
AMD und IBM wollen die gemeinsam entwickelten Technologien in ihren eigenen Werken aber auch bei ausgewählten Produktionspartnern einzusetzen. Gemeint ist damit vermutlich die Halbleiterschmiede UMC, die ab diesem Jahr die "alten" Athlon XP Prozessoren produzieren sollen, während sich AMDs FAB30 in Dresden zu 100% auf die Hammer-CPUs konzentrieren soll (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1031726459">berichteten</a>). Die beiden Unternehmen erwarten erste Produkte in der 65nm Technologie für das Jahr 2005.
„Heutige Märkte verlangen modernstes Chip Design wie den Einsatz modernster Materialien und Technologien”, sagte Bijan Davari, IBM Fellow und Vice President, Technology and Emerging Products, IBM Microelectronics Division. “Unsere Arbeit mit AMD wird uns helfen, gemeinsame Technologien in Produkte zu überführen und damit die “time-to-market” für Kunden zu verringern.“ Die Entwicklungsaktivitäten werden von AMD und IBM Ingenieuren in IBMs Entwicklungszentrum, dem Semiconductor Research and Development Center (SRDC), am IBM Standort in East Fishkill, N.Y, unternommen. Die gemeinsame Arbeit soll am 30. Januar 2003 beginnen.
SKYNET
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wow, und alle jammern wie schlecht es um AMD steht, aber wenn dem so währe würde IBM kaum eine partnerschaft mit AMD eigehen ! finde es sehr gut AMD wird immer erwachsender !..... nur die marketing abteilung sollte komplett gewechselt werden
Shakiro
Lt. Commander
Ohhhhh .... MUHAHA !!!
AMD sekt entwicklungskosten und entwickelt bessere Techniken als sie es vielelicht selber entwickelt hätten (ichbeziehe mich auf das das je mehr Ingeneure aus zwei Firmen zusammen arbeiten, können sie die Erfahrung teilen und daurch bessere Techniken entwickeln).
Und was macht Intel ? ... Die Müssen alles seber entwickeln oder Lizensieren. Ich sehe es schon vor den Augen " AMD der Marktführer übernimmt den alten König der Industrie " ... wird irgend wann so sicherlich sein wenn AMD weiter so Hartnäckig bleibt !
AMD sekt entwicklungskosten und entwickelt bessere Techniken als sie es vielelicht selber entwickelt hätten (ichbeziehe mich auf das das je mehr Ingeneure aus zwei Firmen zusammen arbeiten, können sie die Erfahrung teilen und daurch bessere Techniken entwickeln).
Und was macht Intel ? ... Die Müssen alles seber entwickeln oder Lizensieren. Ich sehe es schon vor den Augen " AMD der Marktführer übernimmt den alten König der Industrie " ... wird irgend wann so sicherlich sein wenn AMD weiter so Hartnäckig bleibt !
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Original geschrieben von Shakiro
Ohhhhh .... MUHAHA !!!
AMD sekt entwicklungskosten und entwickelt bessere Techniken als sie es vielelicht selber entwickelt hätten (ichbeziehe mich auf das das je mehr Ingeneure aus zwei Firmen zusammen arbeiten, können sie die Erfahrung teilen und daurch bessere Techniken entwickeln).
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die kleinen gewinnen letzendlich immer
david hat ja auch goliath bezuwungen
TheVenom
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Original geschrieben von SKYNET
die kleinen gewinnen letzendlich immer
david hat ja auch goliath bezuwungen
jaja, eine gesunde Portion Optimismus hat noch nie geschadet...8)
bullitt
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wenn AMD im 4. Quartal 03 die 90nm Technologie Serienreif haben will müssten die sich ja jetzt schon voll reinhängen um das zu schaffen, oder ? ? Dann könnte man doch daraus schleissen dass die 13nm SOI-Technologie funktioniert . . . sonst würde ich mich ja nicht anderen Technologiern widmen wenn die im Moment wichtigere Technologie noch nicht Marktreif wäre . . . dann könnte es ja schon bald massenhaft "Hämmer" zu kaufen geben, oder ist das Utopie ? ?
Bullitt
Bullitt
Eben, da bin ich auch spektisch.
Ich war ja Ende November für PCGH (aktuelle Ausgabe 02/2003 ) den ganzen Tag in Dresden in der Fab30. Dort hat man uns erzählt, daß die ganzen Anlagen für die Wafer-Produktion bereits auf 0,13µ ausgelegt gewesen seien, als man mit den 0,18er Prozessoren begonnen hat. Bei der Umstellung Thunderbird/Palomino -> Thoroughbred/Hammer waren also keine neuen Anlagen nötig. Bei der Umstellung auf 0,09µ wird das anders sein. Hier wird ein guter Teil der Fertigungsgeräte neu angeschafft werden müssen, wie uns der Leiter für Process Support sagte. Oder auf Deutsch: wenn AMD mit der Umrüstung auf 0,09µ Technik beginnen will, muß die ganze 0,13er Produktion bereits ausgelagert (UMC) oder eingestellt sein. Da bin ich mal gespannt, wie sie das in der kurzen Zeit bewerkstelligen wollen, wo sie doch "nebenbei" noch Thoroughbred und Hammer-CPUs fertigen wollen...
Ich war ja Ende November für PCGH (aktuelle Ausgabe 02/2003 ) den ganzen Tag in Dresden in der Fab30. Dort hat man uns erzählt, daß die ganzen Anlagen für die Wafer-Produktion bereits auf 0,13µ ausgelegt gewesen seien, als man mit den 0,18er Prozessoren begonnen hat. Bei der Umstellung Thunderbird/Palomino -> Thoroughbred/Hammer waren also keine neuen Anlagen nötig. Bei der Umstellung auf 0,09µ wird das anders sein. Hier wird ein guter Teil der Fertigungsgeräte neu angeschafft werden müssen, wie uns der Leiter für Process Support sagte. Oder auf Deutsch: wenn AMD mit der Umrüstung auf 0,09µ Technik beginnen will, muß die ganze 0,13er Produktion bereits ausgelagert (UMC) oder eingestellt sein. Da bin ich mal gespannt, wie sie das in der kurzen Zeit bewerkstelligen wollen, wo sie doch "nebenbei" noch Thoroughbred und Hammer-CPUs fertigen wollen...
CoolerMaster
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Ja, aber jetzt scheints was grösseres zu werden.
mtb][sledgehammer
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Beim Umbau der Fab muss ja nicht alles auf einmal passieren. Das sind doch sicherlich mehrere parallele Fertigungsstraßen. Dann kann man ja in der einen Ecke anfangen umzubauen und produiert derweil wo anders noch weiter. Zumindest die K8 Produktion muss AMD auf diese Weise noch sicherm, da UMC sicherlich keine Ahnung von SOI hat.
jo UMC macht nur k7er wie im text steht, außerdem steht nichts davon, dass AMD 90 nanometer im vierten Quartal 2003 verkauft, sondern dies sagte einer vom IBM,daher gehe ich davon aus,dass es beim ersten Quartal 2004 bleibt bei AMD.
Mari
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Dies ist mir ebenfalls noch in grauer Erinnerung.Original geschrieben von msc79
Das ist nicht die erste Kooperaton von AMD und IBM, Stichwort Kupfer *Hint*
IBM wird bei dieser Cooperation die Produktion auf die Partner auslagern müssen (siehe UMC), denn so wie die in den letzten Jahren ihre Halbleiterfabriken verkauft haben (Phillips u. a.).
Denke das dies Gemeinschaft noch einen anderen Hintergrund hervorbringt. IBM ist ja dafür bekannt, dass die sozusagen Hochleitsungsrechner /- server bauen (siehe TOP 500). IBM ist seitjeher bestrebt, die schnellsten GFlop Maschinen zu bauen. Es ist somit anzunehmen, dass in Zukunft anstatt eines Powerchips, ein K8 (Slegdehammer) in einem Server zum Einsatz kommt.
Zuletzt bearbeitet:
So ganz richtig sind Deine Aussagen nicht. Schliesslich brauch man nur fuer die kritischen Schichten neue Anlagen, und da auch "nur" neue Stepper (AFAIK 193nm Wellenlaenge). Beschichtungs- und Aetzanlagen sollten wohl nicht ausgestauscht werden muessen. Die alten Stepper werden ja immer noch fuer die groeberen Sachen verwendbar sein. Von ganzen Teilen der Produktion will ich da nicht sprechen. Kritisch fuer die Umsetzung neuer Prozesse ist da eher das Wissen um Prozessparameter und die Verfuegbarkeit der Masken und Resists.Original geschrieben von Nero24
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Tschau Soeren
Ich gebe das 1:1 wider, was uns Werner Freimann, Manager Facilities Process Support bei unserem Besuch erzählt hat...Original geschrieben von sciing
So ganz richtig sind Deine Aussagen nicht...
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