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Erste DDR-II Speichermodule vorgestellt
- Ersteller Nero24
- Erstellt am
Auf einigen High-End Grafikkarten schieben sie bereits Dienst (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1046964335">berichteten</a>), die dedizierten Nachfolger des aktuellen DDR-Speicherstandards in der sog. DDR-II Technologie. Dort jedoch sind sie - wie bei Grafikkarten üblich - direkt auf die Karte gelötet.
Heute jedoch hat Samsung seine ersten DDR-II Speicher-Riegel für den PC-Bereich vorgestellt. Die Module sind dabei mit Chips der Spezifikation DDR-II 400 und DDR-II 533 bestückt, die entsprechend ihrer Bezeichnung mit 400 MHz und 533 MHz effektiver Datenfrequenz arbeiten (200 MHz bzw. 266 MHz reale I/O-Taktfrequenz, zwei Datenpakte pro Taktflanke, 100 MHz bzw. 133 MHz Corefrequenz). Die Chips werden entweder mit 4-4-4 oder 5-4-4 angesprochen (Reihenfolge CL-tRCD-tRP). Ferner können Module mit DDR-II 533 4-4-4 Chips auch mit DDR-II 400 Takt in 3-3-3 Timings arbeiten.
Die zugehörigen Module nennt Samsung momentan PC2-3200 und PC2-4300. Ob "PC2-XXXX" die offizielle Bezeichnung für DDR-II Module sein wird, muß noch abgewartet werden, da eine entsprechende JEDEC Spezifikation dafür noch nicht veröffentlicht ist.
Trotz der Vorstellung der Module wird mit einer Verfügbarkeit auf dem PC-Markt erst im Jahr 2004 gerechnet. Kein einziger aktueller oder angekündigter Chipsatz verfügt über DDR-II Speicher-Slots. Sich bereits jetzt bei einer Hardware-Anschaffung Gedanken bezüglich Aufrüstbarkeit zu machen, ist demnach überflüssig.
Hauptunterschied zwischen der DDR-I und DDR-II Technologie liegt vor allem in der Kernspannung der Module und deren Layout (FBGA statt TSOP Package), sowie der On-Die Terminierung, um höhere Taktfrequenzen erreichen zu können. Ferner beinhaltet der Standard Technologien wie Posted CAS, die die Abhängigkeit von Latenzzeiten verringern und die maximale Bandbreite auch bei zufälligen Speicherzugriffen effektiver nutzen soll. Weitere Informationen dazu gibt's bei folgenden Adressen:<ul><li><a href="http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/DRAM/DDRSDRAM/DDRSDRAMcomponent/DDR2SDRAM/512Mbit/K4T51083QM/K4T51083QM.htm" TARGET="b">DDR2 SDRAM [Samsung, Februar 2003]</a></li><li><a href="http://www.heise.de/newsticker/data/ciw-24.03.03-000/" TARGET="b">Serienproduktion von DDR2-Speicherriegeln [Heise, Februar 2003]</a></li><li><a href="http://www.lostcircuits.com/memory/ddrii/" TARGET="b">DDR II - Sacrificing Latency [Lost Circuits, Januar 2003]</a></li><li><a href="http://www.pcgames.de/?article_id=86350" TARGET="b">Zukunft des PC-Speichers [PCGH, Oktober 2002]</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1031561469" TARGET="b">DDR-II langsam im Kommen [Planet 3DNow!, September 2002]</a></li></ul>THX Patmaniac & Allfred für den Hinweis
Heute jedoch hat Samsung seine ersten DDR-II Speicher-Riegel für den PC-Bereich vorgestellt. Die Module sind dabei mit Chips der Spezifikation DDR-II 400 und DDR-II 533 bestückt, die entsprechend ihrer Bezeichnung mit 400 MHz und 533 MHz effektiver Datenfrequenz arbeiten (200 MHz bzw. 266 MHz reale I/O-Taktfrequenz, zwei Datenpakte pro Taktflanke, 100 MHz bzw. 133 MHz Corefrequenz). Die Chips werden entweder mit 4-4-4 oder 5-4-4 angesprochen (Reihenfolge CL-tRCD-tRP). Ferner können Module mit DDR-II 533 4-4-4 Chips auch mit DDR-II 400 Takt in 3-3-3 Timings arbeiten.
Die zugehörigen Module nennt Samsung momentan PC2-3200 und PC2-4300. Ob "PC2-XXXX" die offizielle Bezeichnung für DDR-II Module sein wird, muß noch abgewartet werden, da eine entsprechende JEDEC Spezifikation dafür noch nicht veröffentlicht ist.
Trotz der Vorstellung der Module wird mit einer Verfügbarkeit auf dem PC-Markt erst im Jahr 2004 gerechnet. Kein einziger aktueller oder angekündigter Chipsatz verfügt über DDR-II Speicher-Slots. Sich bereits jetzt bei einer Hardware-Anschaffung Gedanken bezüglich Aufrüstbarkeit zu machen, ist demnach überflüssig.
Hauptunterschied zwischen der DDR-I und DDR-II Technologie liegt vor allem in der Kernspannung der Module und deren Layout (FBGA statt TSOP Package), sowie der On-Die Terminierung, um höhere Taktfrequenzen erreichen zu können. Ferner beinhaltet der Standard Technologien wie Posted CAS, die die Abhängigkeit von Latenzzeiten verringern und die maximale Bandbreite auch bei zufälligen Speicherzugriffen effektiver nutzen soll. Weitere Informationen dazu gibt's bei folgenden Adressen:<ul><li><a href="http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/DRAM/DDRSDRAM/DDRSDRAMcomponent/DDR2SDRAM/512Mbit/K4T51083QM/K4T51083QM.htm" TARGET="b">DDR2 SDRAM [Samsung, Februar 2003]</a></li><li><a href="http://www.heise.de/newsticker/data/ciw-24.03.03-000/" TARGET="b">Serienproduktion von DDR2-Speicherriegeln [Heise, Februar 2003]</a></li><li><a href="http://www.lostcircuits.com/memory/ddrii/" TARGET="b">DDR II - Sacrificing Latency [Lost Circuits, Januar 2003]</a></li><li><a href="http://www.pcgames.de/?article_id=86350" TARGET="b">Zukunft des PC-Speichers [PCGH, Oktober 2002]</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1031561469" TARGET="b">DDR-II langsam im Kommen [Planet 3DNow!, September 2002]</a></li></ul>THX Patmaniac & Allfred für den Hinweis
Campari
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Und hier dann noch die Pressemitteilung: http://www.samsung.com/PressCenter/...ws/DeviceSolutionNews_20030324_0000004327.htm
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CL4? CL5?? Ich hoffe mal, das ändert sich bis zum breiten Start von DDR2.
Mal ganz davon abgesehen, interessiert mich folgendes: Wenn Samsung die Dinger schon in Serie produziert, muss es ja auch schon irgendein Einsatzgebiet geben. Das wäre dann bitte welches? Gibt's etwa schon spezielle Konstruktionen für Server? Da müsste es ja aber auch schon passende Chipsätze geben...
Mal ganz davon abgesehen, interessiert mich folgendes: Wenn Samsung die Dinger schon in Serie produziert, muss es ja auch schon irgendein Einsatzgebiet geben. Das wäre dann bitte welches? Gibt's etwa schon spezielle Konstruktionen für Server? Da müsste es ja aber auch schon passende Chipsätze geben...
Peter1984
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Wo steht, das die Dinger in Serie gefertigt werden?? DDR 2 wird momentan NUR auf Grakas eingesetzt.
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Bei www.hardtecs4u.com.Original geschrieben von Peter1984
Wo steht, das die Dinger in Serie gefertigt werden?? DDR 2 wird momentan NUR auf Grakas eingesetzt.
Hmmm, hab ich da jetzt eine Bildungslücke? Ich weiß ehrlich gesagt nicht ganz, warum bei DDR-II die CL das doppelte sein soll.hmm bez cl4 5 ich denke das kommt daher weill es ddrII eigentlich entspricht doch das cl2 2.5 bei ddr
mtb][sledgehammer
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Ich nehme an, das die CAS Latenz sich auf den Bustakt bezieht. Denn das ist auch die für den Memory Controller relevante Verzögerung. Und da der Kerntakt eben nur mit halben Bustakt läuft, wird aus einer tCAS von 2 bzw. 4 Coretakten eben eben 4 bzw. 5 Bustakte.
Campari
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Original geschrieben von Peter1984
Wo steht, das die Dinger in Serie gefertigt werden?? DDR 2 wird momentan NUR auf Grakas eingesetzt.
ist aber auch dort noch nicht von der JEDEC zertifiziert.
Peter1984
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ZDNet hat geschrieben, das Samsung mit der Serienproduktion anfängt...
BTW: Wer braucht denn noch groß die JEDEC??
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