FUSION AMD's neue Klasse von x86er

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... Hmm wieso ? Die neuen Atoms haben doch auch nur CPU+GPU+IMC auf einem DIE. Eine Southbridge gibts nachwievor:
http://www.engadget.com/2009/05/20/intel-details-next-generation-atom-platform-say-hello-to-pine-t/ ...
Ja, ne ... war wohl zu eingedampft von mir wiedergegeben.

Der neue Atom braucht immer noch einen Zusatzchip (Tiger Point). Mein Schwerpunkt war die Integrationsdichte vom neuen Pineview-Chip und da fängt irgendwann der Punkt an, dass aus so etwas ein SoC wird. Der Geode wird ja auch als SoC betrachtet, obgleich der auch noch zusätzliche Chips braucht um ihn vollständig nutzen zu können.

In wie weit der Bobcat auch in SoC zum Einsatz kommen wird, das müssen wir abwarten. AMD sprach ja auch von synthetisierbaren Bobcat-Kernen.

Ich rechne aber damit, dass die ersten Bobcats als klassische Einzelprozessoren in einem BGA-Pinout erscheinen werden. Das machen sie ja auch mit einigen besonders kompakten Embedded-Prozessoren. Diese nutzen ganz klassisch dann Chipsätze.

Bei der Integration muss man sich sicher sein, dass alles sicher bugfrei läuft. Und für einen Neuauftritt ist zu viel auf einmal eher hinderlich.

MFG Bobo(2010)
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich rechne aber damit, dass die ersten Bobcats als klassische Einzelprozessoren in einem BGA-Pinout erscheinen werden. Das machen sie ja auch mit einigen besonders kompakten Embedded-Prozessoren. Diese nutzen ganz klassisch dann Chipsätze.
Also nur der CPU Teil ? Das kann man 100% auschließen, AMD sprach ja seit es den Ontario Namen gibt von einer "APU", also mit GPU, deswegen sind wir hier ja im Fusion Thread :)
Stand ja auch erst wieder im November mit auf der Liste (letzte Zeile):
bobcat_amd_description.jpg


Die Integrationsdichte ist somit die gleiche wie bei den aktuellen Atomen, IGP,CPU, GPU und I/O (DMI bzw. PCIe).
Bobcat ist das x86 Core, Ontario das komplette DIE bzw. das SoC wenn man so will.
Brazos ist der Marketingcodename für die Note/Netbooks, falls das Teil auch für den FS1 kommt, wirds wieder einen neuen Namen geben.

ciao

Alex
 
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Genau, wird ja auch auf der Roadmap als APU bezeichnet, in einem Zug mit Llano:

file.php


D.h. durchaus CPU inkl. GPU, denn es wird auch nicht mehr als "IGP" bezeichnet.
 
Hmmm ...

Wenn ich die Folien von Opteron und LoRDxRaVeN so sehe, dann wirds wohl nichts mit meinem "Bobcat-Prozessor" im Embedded-Bereich.

In der Tat, die "Brazos"-Plattform wird ebenso von einer APU abgedeckt. Also eine mindestens genauso tiefe Integration von Prozessor, Grafik und Northbridge, wie Intels Pine Trail Atom-Plattform.

Das hatte ich so nicht mehr ganz auf dem Teller. Das kommt davon, wenn man sich nur noch wenige Zeit in den WWWelten herumtreibt ;D.

Der Llano wurde ja schon mal als Die-Shot gezeigt. Dort waren 6 Grafikkacheln zu sehen (6 x 80 Streamingeinheiten/ALUs). Der Ontario wird wohl deutlich darunter bleiben. Gibt es dazu weitere Infos?

Ich frage da nach, weil AMD ja nun mit der ATI Radeon HD 5600-Familie ("Redwood") eine GPU mit 5x 80 ALUs daherkommt. Geringerer Takt, geringere Spannung (zusammen mit 32 nm Technik) und schwupps haben wir eine GPU-GPGPU-Kombi für den Crossfire-Betrieb.

Oder wirds noch mehr sein? Immerhin spricht AMD von einer Giga-FLOP-class compute GPU!
Das ist mehr als mit einer ATI 4770 und fast auf Augenhöhe der ATI Radeon HD 5700 Karten ("Juniper" mit 10 x 80 ALUs).

Das integrierte GPU-Spiel wird sich demnach auch mit dem Bobcat-Prozessorkern wiederholen. Dort allerdings auf deutlich niedrigeren Niveau mit einer ATI Radeon HD 5500/5400 Grafikkarte ("Cedar"). Und die Ontario APU wäre demnach mit lediglich 80 ALUs ausgerüstet.

Aber ist das so?

MFG Bobo(2010)
 
Zuletzt bearbeitet:
Na Llanos Core wird ja am Montag gezeigt, vielleicht gibts dann auch noch was zur GPU.

Ansonsten sind anscheinend gerade Fusion Werbe Tage, gibt ein paar News Meldungen in Asien:
Instead of going for AMD's previous integrated GPUs like the ATI Radeon HD 3200 and 3300 AMD will be utilizing GPUs from their ATI Radeon HD 4000 and ATI Radeon HD 5000 lineup.
Although the ATI Radeon HD 4200 has made an appearance in AMD's previous 785G chipset refresh, AMD execs have stated that the new GPUs to be integrated into the AMD Fusion processors will fit more with the midrange to performance-class user.
http://www.ibtimes.com.au/articles/20100205/amd-release-fusion-processors.htm
Also so ~400 Shader sollten da wirklich drin sein, zumindest für Llano.

Frage ist jetzt was das mit der 4000/5000er Serie auf sich hat. War die 5000er Serie vielleicht noch zu neu für die Llanos, oder bekommt Ontario eine billige DX10.1 / 4000 Grafik ?

Kann man so oder so sehen. Auf der vorherigen Seite habe ich über 80 SPUs der 5450 für Ontario spekuliert. Die würden eigentlich passen. Mehr als die letzten IGP Chipsätze (da gabs nur 40), aber deutlich weniger als Llano. Soll ausserdem ja nicht viel Strom verbrauchen.

Links:
http://translate.google.ca/translate?hl=en&sl=zh-CN&u=http://tech.mop.com/yj/cpu/2010/0203/2038299966.shtml&ei=yw9qS4ruBozYNcLakYcG&sa=X&oi=translate&ct=result&resnum=2&ved=0CEEQ7gEwAQ&prev=/search%3Fq%3Damd%2Bllano%26hl%3Den%26sa%3DX%26tbo%3D1%26tbs%3Dqdr:d

http://babelfish.yahoo.com/translat...03563825010.shtml&lp=zh_en&btnTrUrl=Translate

ciao

Alex
 
@Opteron
Danke für den Link. Da wird allerdings auch suggeriert, dass Llano oder Ontario schon 2010 kommen, obwohl wohl 2011 gemeint ist...da hat der Autor offensichtlich den Jahreswechsel verpennt :D Ich dachte zunächst, "juhu, schon 2010", nur um beim letzten Abschnitt verdutzt festzustellen, dass das 1. Quartal 2010 wohl ein wenig utpoisch erscheint. Von Ontario hört man aber allgemein überraschend wenig, wie ich finde.

Wenn AMD bei Llano einzelne CPU-Kerne stromlos schalten kann, spricht dann etwas dagegen, dass man auch einfach einzelne Cluster der GPU stromlos schalten kann, statt sie einfach runterzutakten?
Eigentlich sollte das doch möglich sein, oder?

Denn das wäre wirklich wichtig, wenn Llano bei Sabine auch Mobil eingesetzt werden soll. Dann könnte man beispielsweise im Treiberprofil auf Mobil einstellen, dass nur 80 SPUs genutzt werden, während im Netzbetrieb alle 400 bzw. 480 aktiv sind.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn AMD bei Llano einzelne CPU-Kerne stromlos schalten kann, spricht dann etwas dagegen, dass man auch einfach einzelne Cluster der GPU stromlos schalten kann, statt sie einfach runterzutakten?
Sollte bei der GPU nicht so einfach sein, da alles viel höher integriert ist. Aber man könnte schon über einen 2D und 3D Modus spekulieren, bei 2D reichen ja ein paar Shader.

Beim 2010 haben sie wohl das Produktionsdatum mit dem Verkaufsdatum verwechselt, in einem der Links Stand was vom Llano Produktionstart in H2/10.

ciao

Alex
 
Erst mal HALLO hier! Jetzt bin ich auch hier um meinen Senf dazuzugeben ;)

@Llano / Ontario:

In AMDs Slides heißt es explizit "DX11" => bei der GPU muss es sich also mindestens um einen HD5xxx-Ableger handeln, HD4xxx fällt damit aus.

Beide, Llano und Ontario, sollen auf 32nm-Basis sein. Selbst für Ontario erwarte ich eigentlich mehr als 80 Shader, eher 160. Bedenkt man, dass der Unterschied von 320 Shadern (incl. zugehörige sonstige Einheiten), also RV830-RV810 , nur 45mm² ausmacht => in 32nm vielieicht 25-30mm² => 80 Shader also <8mm², 160 Shader vermutlich <15mm².

Mit HKMG dürfte gerade die Static-Leakage fallen, sodass man für effiziente CPU/GPUs wohl weniger nur an Diesize sparen sollte, sondern auch lieber mehr Einheiten mit weniger Takt verwenden könnte, oder?

@Chipsets:

Seht Euch die Plattform-Roadmap-Slides an: steht da doch bei Bulldozer tatsächlich "AM3". Behält man womöglich für die Highend-Plattform den Sockel bei? Doch muss das nicht heißen, dass man die Chipsets "dahinter" nicht ändert. Zudem steht nämlich explizti nur "Next-Gen ATI diskrete graphics" und nix von IGP.
Zudem braucht man für die ganzen Fusion-based Plattformen keine IGPs mehr. Wozu dann noch eine IGP?
Das Ganze macht für mich durchaus Sinn: ist die IGP aus der Northbridge, können die Chipsets weiterhin recht alte Prozesse (55nm oder 65nm) problemlos nutzen. Zudem könnte man endlich leicht North- und Southbridge zusammenfassen. Offenbar hat man bei AMD damit gerechnet, dass Fusion früher kommt, und die Entwicklung für die IGP vermutlich schon vor zwei Jahren eingestellt, sodass die aktuelle (an sich schon recht alte) 780/785G immer noch mit der alten DX10.1-GPU auskommen muss. Eine DX11-Variante scheint auch gar nicht mehr geplant zu sein, sodass man auch keinen 40nm-Prozess für die Chipsets benötigt.
Zudem dürfte damit das Nachfolge-Chipset ohne IGP schon entsprechend lange in Entwicklung sein, sodass man wohl auch genug Zeit für eine Sinlge-Chip-Lösung hatte.
 
Erstmal willkommen im Forum :)

Dann:
(...)Beide, Llano und Ontario, sollen auf 32nm-Basis sein.(...)

Für Llano steht 32nm auf den Roadmaps/Folien, das ist richtig. Aber bei Ontario steht kein Fertigungsprozess und er hat auch eine andere Farbe. Es gab mal eine Folie, auf der für Ontario 40nm angeführt wurden. Es wird sich erst herausstellen, in welcher Fertigungsgröße er nun wirklich kommt...

Seht Euch die Plattform-Roadmap-Slides an: steht da doch bei Bulldozer tatsächlich "AM3". Behält man womöglich für die Highend-Plattform den Sockel bei?
So weit wir heute wissen wird Zambesi tatsächlich AM3 kompatibel. Wahrscheinlich/Evt. aber in einer neuen Revision (von AM3r2 konnte man lesen)

(...)Zudem steht nämlich explizti nur "Next-Gen ATI diskrete graphics" und nix von IGP.(...)

Es steht aber auch bei Dragon und Leo nichts von einer IGP, dennoch gibt es Chipsätze mit IGPs :) Dabei geht es einfach nur darum, was sich AMD unter der Dragon/Leo/Scorpius Plattform vorstellt. Und dazu gehört neben einer Deneb/Thuban/Zambesi-CPU eben auch eine HD4000/HD5000/... Grafikkarte.

(...)
Zudem braucht man für die ganzen Fusion-based Plattformen keine IGPs mehr. Wozu dann noch eine IGP? (...)

Damit hast du allerdings recht. Evt. wird ab Scorpius/Lynx stärker unterschieden zwischen Mainstream-Plattform mit Llano CPU mit integrierter GPU und High-End-Plattform mit Zambesi-CPU und nur mit dedizierter Grafikkarte, also das es keine IGPs mehr gibt. Auch wird ja vermutlich Llano sowieso einen neuen Sockel brauchen und auf diesen Mainboards gibt es dann mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit keine IGPs mehr. Somit ergibt sich die "stärkere Unterscheidung" automatisch durch die unterschiedlichen Sockel.

(...)
Eine DX11-Variante scheint auch gar nicht mehr geplant zu sein (...)

Irgendetwas habe ich da im Hinterkopf, dass schon mal von DX11 für die kommenden IGPs in der Rede war bzw. irgendwo davon zu lesen war. Kann aber durchaus sein, dass ich mich da falsch erinnere.

(...) oder bekommt Ontario eine billige DX10.1 / 4000 Grafik ?(...)

Guckst du wieder auf Notebook-Platform-Roadmap ;)

LG
 
Zuletzt bearbeitet:
In AMDs Slides heißt es explizit "DX11" => bei der GPU muss es sich also mindestens um einen HD5xxx-Ableger handeln, HD4xxx fällt damit aus.
Guckst du wieder auf Notebook-Platform-Roadmap ;)
*lach* ja Danke Euch beiden, da sieht man wieder was passiert, wenn man das Hirn ausschaltet und auf den Mist eingeht, den Manche fabrizieren.

Also 100% DX11 für alle APUs, werd ich mir jetzt wirklich merken :)

Auch von mir ein großes Hallo an den bayrischen Realisten ;-)

ciao

Alex
 
Für Llano steht 32nm auf den Roadmaps/Folien, das ist richtig. Aber bei Ontario steht kein Fertigungsprozess und er hat auch eine andere Farbe. Es gab mal eine Folie, auf der für Ontario 40nm angeführt wurden.
Es wird sich erst herausstellen, in welcher Fertigungsgröße er nun wirklich kommt...
Danke den Link zur Folie !

40nm wäre natürlich angesichts der Fähigkeiten der GlobalFoundary eher grobschlächtig.
Aber spätestens 2012 ist dort Bulk-28nm in Massen zu haben. Hier auf 32nm zusetzen und etablierte 40nm GPUs extra auf 32nm zu drücken erscheint mir fragwürdig.
In Bulk-40nm könnte AMD liecht ein Bulk-40nm Bobcat mit 40nm GPU kombinieren und fertigen. Und 2012 wird ein 28nm GPU Design eben wieder mit einem Bobcat-Shrink auf 28nm kombiniert.

Ich befürworte ein möglichst frühes Erscheinen des Ontario am Markt. Realistischerweise benötigt der einige Quartale bis er breit akzeptiert ist. Und dann käme ein 28nm Shrink gerade passend für steigende Nachfrage.
 
Hans de Vries hat Photoshop angeworfen:

Llano_comp2.jpg


Aber ich glaub er hat da PCIe mit Hypertransport verwechselt.
Wurde geändert.

ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich kenn mich nicht sonderlich aus mit der GRafikleistung der neuen ATOMs, der alte GMA950 war jedenfalls grottig und wird von jeder uralten ATI-IGP deklassiert. Das Niveau könnte man auch mit 20 Shadereinheiten halten.
Wenn er sagen wir mal 80 SPs bekommt, also das doppelte der heutigen IGPs, ist das doch in der klasse wo er antreten soll mehr als genug, oder? - Damit sollten sich sämtliche Windows-Glitzereffekte einwandfrei darstellen lassen und mehr erwartet man von einer IGP ja schließlich auch nicht.... und erst recht nicht in dieser kleinen Geräteklasse.
Gigaflops GPU ist ein Lacher... eine Radeon 4870 Schafft AFIAK schon 1 TERAflops, also das tausendfache... d.h. selbst die kleinste 0815-GPU die wir heute haben dürfte den GigaFlops locker packen und damit in dieser Klasse liegen...
Also bitte mal die Kapelle im Dörfchen lassen, ja? (wir sind doch grade im kleinen Maßstab)
Ein Ontariöchen wird ein klitzekleiner x86-Dualcore, an den eine ebenso klitzekleine GPU angeflanscht wird.
Das ganze wahrscheinlich noch in Plüsch verpackt, wegen "niedlichkeitseffekt" und so sparsam dass es noch strom produziert, statt ihn zu verbrauchen ;)
Schlimmstenfalls sollen sie ein par Piezo-Kristalle ins Gehäuse des kleinen Geräts machen, damit man durch streicheln Strom erzeugen kann *lol*

Riesige Höchstleistungen sind dabei aber eher nicht zu erwarten ;)

Grüßchen
ich
 
Hans de Vries hat Photoshop angeworfen:

Aber ich glaub er hat da PCIe mit Hypertransport verwechselt.

ciao

Alex

Wieso PCIe auf dem Die? Finden die sich nicht im Chipset, welches über HT angebunden würde?
Aber 4x HT im Llano, das macht wirklich wenig Sinn, oder?

Was man mit 128bit-DDR3 durch bekommt, zeigen die heutigen Tests der HD5570, die 128bit-1800DDR3 haben. Und all die neuen kommenden 4xnm-DDR3-Moldule machen das ja jetzt schon sogar im 1,35V-Lowpower-Modus, 2000Mhz kommen auch bald...für einfachen Anwendungen könnte das bei einer (nieder getakteten) 400-Shader-GPU durchaus langen, sehe ich mit die heutigen HD5570-Tests so an. Und damit wäre sogar ein Llano machbar, der dann mit den heutigen CPUs auch noch Socket-kompatibel ausgeführt werden könnte, z.B. AM3?

Aber irgendwie kanns das dann doch nicht sein. Und genau hier liegt wohl auch ein Punkt, über den AMD noch gerne schweigen will: was für Speicher-Anbindungen man für Llano wirklich plant.
Meines Erachtens sollte der 128bit-Speicher-Controller wohl nicht nur DDR3 können, sondern ähnlich den neueren GPUs vermutlich auch GDDR3/GDDR5. Und mehr als 4GB an Speicher wird man auch in 2011 nicht wirklich brauchen, oder?

@Diesize:

Da waren meine Abschätzungen auf wallstreetonline vor ein paar Tagen also nicht ganz schlecht ;D

Schneidet man zwei Cores weg, und evtl etwas von der GPU, bleiben kaum über 100mm² übrig. Und wenn die GPU noch ein bisserl gestutzt ist (nur noch 200 nieder getaktete Shader?), dann langt der 128bit-Bus allemal für eine wirklich schöne Notebook-CPU/GPU. Dagegen sehen alle heutigen IGPs uralt aus. Das Ganze dann mit TDP=25Watt und all den schönen Power-Saving-Technlogien...wow, das sieht trotzdem richtig gut für mich aus :o
 
Wieso PCIe auf dem Die? Finden die sich nicht im Chipset, welches über HT angebunden würde?
Aber 4x HT im Llano, das macht wirklich wenig Sinn, oder?
Das Chipset gibt es nicht mehr, ein Llano Sytem wird genauso aufgebaut sein wie die aktuellen 1156 Systeme.

Hans hat das Bild jetzt auch schon aktulaisiert, drück mal auf Reload, dann steht da jetzt PCIe anstatt HT :)


Schneidet man zwei Cores weg, und evtl etwas von der GPU, bleiben kaum über 100mm² übrig. Und wenn die GPU noch ein bisserl gestutzt ist (nur noch 200 nieder getaktete Shader?), dann langt der 128bit-Bus allemal für eine wirklich schöne Notebook-CPU/GPU. Dagegen sehen alle heutigen IGPs uralt aus. Das Ganze dann mit TDP=25Watt und all den schönen Power-Saving-Technlogien...wow, das sieht trotzdem richtig gut für mich aus :o
Meinst Du Ontario ? Der wird vermtlich nur single-channel / 64bit.

ciao

Alex
 
Das fragst Du am besten gleich im Kommentar ;-)
Bin mir aber ziemlich sicher, dass die den DDR3 Speicherkontroller meinen :)
 
Die Kerne scheinen immerhin beinah unverändert vom Barcelona übernommen worden zu sein.

Ich habe einmal eine Gegenüberstellung gebastelt:
dieshotgsg5.jpg


Mich wundert nur die Größe des DDR3 DRAM Controllers. Für 32nm erscheint er mir riesig bei nur zwei Kanälen.
 
Laut Sam Naffiger wird die GPU direkt an die Crossbar angeschlossen sein und damit den IMC so verwenden als wäre es ihr eigener. Das könnte im Vergleich zu einem IMC der nur die CPU bedient einiges mehr an Transistoren kosten.
 
Das mit der OEM-Bemerkung hängt wohl auch damit zusammen, dass Llano offensichtlich zuerst als Notebook-CPU erscheinen soll. :o
Gab es hier Planänderugen seitens AMD? Denn aktuell ist man ja eher daran gewöhnt Prozessoren zuerst im Desktop-Bereich zu sehen und erst deutlich später in Notebooks. Daher vielleicht auch keine Bemerkungen zum Sockel.
Entweder spricht das für eine stärkere Fokusierung auf den Notebook-Markt oder dafür, dass die Athlons ohne GPU noch sehr viel länger den Mainstream im Desktopbereich darstellen sollen. Vielleicht kommt ja doch noch ein 32nm-Athlon ohne GPU für den Desktop? Prinzipiell sollte es ja kein größeres Problem sein, eine Maske ohne GPU zu fertigen.
AMD schrieb:
This APU is expected to first appear within the forthcoming “Sabine” platform for mainstream notebooks
(Quelle: AMD Fusion Blog)
 
Zuletzt bearbeitet:
Hier noch ein etwas ausführlicherer Vergleich von Regor-Core u. Llano-Core:
attachment.php


Ganz oben: etwas Neues neben den FPU-Registern? Neue SIMD-Erweiterungen?

Darunter: Zwei überlappende Bereiche neben/zwischen der Load/Store-Unit u. dem L1D-Cache. Evtl. neue TLBs, Buffer, Load/Store-Optimierungen?

Darunter: Größere Reorder Buffer? Da die Cores sich immer mehr vom möglichen Schaltfrequenz-Limit entfernen (steigt durch 32nm u. HKMG), könnten komplexere Einheiten auch mit etwas mehr Daten umgehen. Beim ROB würde das positiv auf die IPC wirken.
 
Oberhalb des L1-Instruction Caches scheint mir aber auch etwas umgebaut worden zu sein.
 
Oberhalb des L1-Instruction Caches scheint mir aber auch etwas umgebaut worden zu sein.
Allgemein wurden die Schaltungen etwas "aufgelockert". Und manches ist beim Regor-Core nicht so gut erkennbar. Z.B. die Integer-Pipelines rechts vom ROB sind nun länger. Jemand hatte hier oder im anderen Thread auch schon eine Core-Gegenüberstellung gebracht. Die kann ich gerade nicht sehen (Proxy). Aber dort könnte man alles noch deutlicher erkennen (so meine Erinnerung von gestern abend).
 
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