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Intel zeigt den weltweit ersten 32 Nanometer-Chip

Pressemitteilung

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Intel CEO Paul Otellini präsentiert 32 Nanometer-Test-Chip mit 1,9 Milliarden Transistoren und die nächste Generation von Intels Mikroprozessor-Architektur mit Codenamen „Nehalem“.

IDF, San Francisco/Feldkirchen, den 18. September 2007 – Paul Otellini, President und CEO von Intel, beschrieb auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco neue Produkte, Chip-Designs und Fertigungsprozesse, mit denen das Unternehmen seine verkürzten Entwicklungszyklen fortsetzt und den Technologie-Vorsprung weiter ausbaut. Vor Tausenden von Entwicklern, Technikern und Analysten zeigte er den weltweit ersten funktionsfähigen Chip mit einer Strukturbreite von 32 Nanometern (nm). Dessen Transistoren sind so klein, dass rund vier Millionen davon auf den Punkt am Ende dieses Satzes passen. Intel wird mit der Herstellung der Prozessoren auf Basis des 32nm-Fertigungsprozesses im Jahr 2009 beginnen. Otellini demonstrierte zudem erstmals die für 2008 geplante neue Mikroprozessor-Architektur von Intel (Codename „Nehalem“). Darüber hinaus beschrieb er die Vorteile der im November erscheinenden, industrieweit ersten 45 nm-Prozessoren der Penryn-Familie.

„Unser Tick-Tock Modell mit dem jährlichen Wechsel von neuer Prozessor-Architektur und Strukturverkleinerungen bei der Fertigung beschleunigt die Innovationen der gesamten Industrie“, sagte Otellini. „Tick-Tock ist der Motor für die Entwicklung modernster Technologien und ihre Einführung in kürzere Zyklen. Unsere Kunden und die Computer-Nutzer weltweit können sich auf Intels Innovationskraft und Herstellungskapazitäten verlassen. Beides zusammen sorgt für hohe Leistung auf dem neuesten Stand der Technik, die schnell den allgemeinen Maßstab setzt.“

Energieeffiziente Penryn Prozessoren
Intels Penryn wird bei seiner Einführung im November der weltweit erste Prozessor sein, der in Massen produziert wird und das 45nm-Herstellungsverfahren von Intel verwendet. Der Chip ist mit seiner kleinen Struktur sowie geringem Stromverbrauch bei hoher Leistung sehr gut für die verschiedenen Anforderungen geeignet und deckt gemeinsam mit dem 45 nm-Prozessor Silverthorne (verfügbar im Jahr 2008) die Produkt-Palette vom mobilen Internetgerät bis zum High End-Server ab. Intel wird bis Ende des Jahres 15 neue 45 nm-Prozessoren für alle Marktsegmente veröffentlichen und 20 zusätzliche Prozessoren auf Basis der 45nm Technologie im ersten Quartal 2008. Mehr als 750 Geräte mit einem Penryn-Derivat von verschiedensten Herstellern für unterschiedlichste Anwendungsbereiche befinden sich in der Entwicklung.

„Wir erwarten, dass unsere Penryn-Prozessoren 20 Prozent mehr Leistung bei einer höheren Energieeffizienz bieten“, erklärte Otellini. „Mit unserem wegweisenden 45 nm-Fertigungsprozess können wir sowohl kostengünstige, extrem Strom sparende Prozessoren für kleinere Geräte anbieten als auch Hochleistungs-Prozessoren mit mehreren Kernen und Funktionen ausliefern, die in den fortschrittlichsten Systemen zum Einsatz kommen.“

Otellini gab zudem bekannt, dass Intel ab 2008 bei der Fertigung der Gehäuse für 45 nm-Prozessoren und 65 nm-Chipsätze auf Halogen verzichtet. Da Intel bei der Produktion seiner 45 nm Hi-k-Prozessoren, die ein High k-Metall Gate (Hi-k)-Dielektrikum als Isolierschicht am Gate des Transistors nutzen, komplett auf Blei verzichtet, ist die künftige Prozessorgeneration nicht nur energieeffizienter, sondern auch umweltfreundlicher.

Neue Prozessor-Architektur „Nehalem“
Otellini zeigte auf dem IDF erstmals die neuen Prozessoren mit Codenamen „Nehalem“ und gab als Liefertermin die zweite Hälfte des Jahres 2008 an. Die Nehalem-Architektur wird Intels führende Position bei Leistungs- und Leistung-pro-Watt-Benchmarks ausbauen und erstmals die neue System-Schnittstelle QuickPath enthalten. Sie ersetzt den bisherigen Frontside-Bus. QuickPath geht einher mit der Integration des Speichercontrollers und beschleunigt den Datenaustausch zwischen den verschiedenen System-Komponenten und damit das Gesamtsystem „Nehalem ist eine komplett neue Architektur und nutzt die Erkenntnisse der Intel Core-Mikroarchitektur. Mit ihr kommen nur ein Jahr, nachdem Intel den 45 nm-Fertigungsprozess eingeführt hat, Höchstleistung, Energieeffizienz und neue Server-Funktionen auf den Markt“, sagte Otellini.

Erster Chip mit 32 nm Strukturbreite
Der Intel-CEO zeigte zudem den ersten 300 mm-Wafer, der bereits im 32 nm-Fertigungsverfahren hergestellt wurde. Die Entwicklung von Test-Chips ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zur Massenproduktion in der 32 nm-Technologie. Intel will seine Prozessoren ab 2009 in diesem neuen Verfahren herstellen und verwendet dazu die zweite Generation der high-k und Metal Gate Transistor Technologie. Die Test-Chips mit 32 nm Strukturbreite enthalten Logik und SRAM-Speicher und vereinen mehr als 1,9 Milliarden Transistoren auf einem Stück Silizium. Damit unterstreicht Intel seine Spitzenposition innerhalb der fertigenden Halbleiterunternehmen.

Die zusätzliche Leistung, die durch Intels neue 32 nm-Technologie erreicht wird, kommt nicht nur beim Computing zum Einsatz, sondern soll künftig auch wichtige Applikationen wie lebensechtes Entertainment und realistische Grafikanwendungen zu den Nutzern bringen. „Intel Entwickler und Ingenieure verdienen Anerkennung für die Ihre Leistungen von der die gesamte Industrie profitieren. Um den Bedarf an immer leistungsfähigeren Computern zu decken, müssen wir zügig neue Fertigungs-Technologien entwickeln“, betont Otellini. „Unsere Kunden werden dank unserer Technologie produktiver, kreativer und innovativer.“

Notebooks mit WiMAX-Technologie kommen 2008
Paul Otellini kündigte zudem an, dass mit Erscheinen der neuen Mobile-Plattform „Montevina“ im Jahr 2008 ein Penryn-Prozessor mit zwei Rechenkernen (Dual Core) und einer Leistungsaufnahme von nur 25 Watt verfügbar sein wird. Montevina wird daneben die erste Lösung für „mobiles WiMAX“ enthalten. Verschiedene Hersteller planen bereits die Einführung von Notebooks mit den Montevina-Komponenten. Marktbeobachter rechnen damit, dass im Jahr 2012 rund eine Milliarde Menschen WiMAX nutzen werden.
Mit dem Ausbau der WiMAX-Netzwerke und der Einführung neuer innovativer Prozessoren wie Silverthorne möchte Intel einer Milliarde Menschen den Zugang zu dem Informationszeitalter ermöglichen.

Intel, das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel und zu dem IDF wie Fotos, Transkripte, Präsentationen, sowie Webcasts finden Sie unter www.intel.com/pressroom/kits/events/idffall_2007 und http://blogs.intel.com.
 
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