News Erster Bulldozer DIE Shot

Aus unerwarteter Quelle wurde heute der erste Bulldozer DIE Shot veröffentlicht. Auf einer Konferenz von Globalfoundries, der ehemalige AMD-eigene Fertigungsbetrieb, der u.a. die FAB in Dresden betreibt, trat als eine Art Gastredner auch AMDs Senior Vice President and General Manager aus AMDs Entwicklungsabteilung auf und zeigt das Bild eines Orochi DIEs:


http://www.pcper.com/comments.php?nid=9207

Edit: Eine zweite Version gibt es inzwischen von Semiaccurate:

http://www.semiaccurate.com/2010/09/01/amd-outs-bulldozer-based-orochi-die/

Und noch eine Version, Danke an nonworkingrich:


Die gleiche Person referierte vergangene Woche auch schon auf der Hotchips Konferenz über Bulldozer:

P3D Meldung:
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1282622856

Voller Foliensatz:
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=384616


Beim Orochi handelt es sich um den ersten Chip, der auf AMDs Bulldozermodul basiert, die Konfiguration besteht aus 4 Modulen, was 8 Kerne/Threads bedeutet, 4x 2MB Cache pro Modul sowie eine unbekannte Größe an L3 Cache, es werden jedoch 8 MB erwartet.

Wie man am DIE Shot erkennen kann, liegt der L3 Cache zwischen den 4 Modulblöcken, die jeweils in den Ecken plaziert sind.

Diskussion wie immer im 2011 News Thread:
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=4283623#post4283623

Edit2:
Mittlerweile gibts die komplette Präsentation samt des letzten DIE Shots hier:
http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9NjExNDN8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1

Und wo haste das Bild her?

aber coole Sache

Oops Quelle vergessen, hab ich nur im Thread genannt. Ist von hier:
http://www.pcper.com/comments.php?nid=9207

Gibt mittlerweile auch ne 2te Version von Semiaccurate:

http://www.semiaccurate.com/2010/09/01/amd-outs-bulldozer-based-orochi-die/

Schaut man auf die Segmentierung des L3 Caches, dann erkennt man, dass die oberen und unteren Kerne unterschiedlich dimensioniert sind.

Vermutlich sind sie identisch, aber sie haben ein anderes Layout. Warum AMD wohl diesen Aufwand betrieben hat? Scheint mir unnötig kompliziert.

Jo, obere und untere Hälfte sind verzerrt.
Dachte zuerst, dass hätte ein Azubi beim Kippen des Bildes verbrochen, aber ein Modul ist oben größer, aber der L2 ist dafür kleiner

Das kanns also auch nicht sein.

Von den Segmenten her sind die Caches aber gleich ... denke also doch, dass das nur irgendeine komische Verzerrung ist.
Vielleicht auch ein Prototyp, bei dem sie oben auch TRAM beim L2 ausprobiert haben .. aber ne .. wäre schon arg kurios.


ciao

Alex

Nein, es keine optische Verzerrung, wie man erkennen kann, wenn man den L3 Cache als identischen Maßstab anlegt. Der Die ist eindeutig asymetrisch.

Also eine Abkehr vom bisherigen Baukastenprinzip, wenn man es denn überhaupt so nennen mag. Einen technischen Vorteil wird es schon haben.

SPINA schrieb:

Nein, es keine optische Verzerrung, wie man erkennen kann, wenn man den L3 Cache als identischen Maßstab anlegt. Der Die ist eindeutig asymetrisch.

Also eine Abkehr vom bisherigen Baukastenprinzip, wenn man es denn überhaupt so nennen mag. Einen technischen Vorteil wird es schon haben.

Zum Vergrößern anklicken....

Naja eine 1Dim Verzerrung garantiert nicht ja - aber eventuell haben sie das Bild nur aus verschiedenen Teilen zusammengekleistert und das L3 Cache Segment war gleich.

Bei den Module selbst, die auch unterschiedlich groß sind, sieht man doch gleiche Strukturen zw. oben und unten .. wenn das stimmen würde, wäre die einzige Erklärung, dass oben quasi ne Art 40nm wäre und unten 32nm.

Wäre doch Käse ...

Eine Ingenieursregel sagt was gut ausieht, das funktionniert auch gut ...
lassen wir uns überraschen.

Nach ein wenig suchen hab ich das hier gefunden

OK folks. About a week or two ago the request came to us to show the Orochi die at a GF event.

Obviously we were more than OK with our partner doing this, but at the same time, doing that would mean that we would definitely have our die out for the world to see. So, the reason that things are different porportions is that some are photoshopped. I am not saying which is correct and which is not, obviously.

Also, other areas were intentionally blurred in order to prevent the competition from knowing what it going on.

You are seeing a die, but you really can't even be sure that you are looking at the exact dimensions or shape.

Actual die shots are released with launch. That is a single Orochi die.

Zum Vergrößern anklicken....

von John Fruehe (Director of Product Marketing for Server/Workstation products at AMD) amdzone

Mit anderen Worten.

Die aktuellen "Die-Shots" sind Entertainment - keine reinrassige Information. Wäre auch verwunderlich, wenn schon vor dem Verkaufsstart sie eigene hochauflösende offizielle Abbildungen in die Pressewildnis entlassen.

Fazit: Nett, aber nur wenig geeignet um hieb- und stichfest damit zu spekulieren.

MFG Bobo(2010)

der ganze Die-Shot ist unsymetrisch, je länger man sich das Teil anschaut...

Vllt. hat AMD auf der Folie ja etwas verzerrt oder verwischt, doch...wozu?
Wenn ich (verständlicher Weise noch) nichts rausgeben möchte, wozu dann das ganze?
...Um das Interesse noch weiter anzuschühren?

...irgendwie passt da gar nix so richtig, oder?

MfG
Micha

@S.I.: Der Beitrag von Black-Byte erklärt es doch. Das Bild ist manipuliert zur Irreführung von Intel und anderen Mitbewerbern.

Opteron schrieb:

Oops Quelle vergessen, hab ich nur im Thread genannt. Ist von hier:
http://www.pcper.com/comments.php?nid=9207

Gibt mittlerweile auch ne 2te Version von Semiaccurate:

http://www.semiaccurate.com/2010/09/01/amd-outs-bulldozer-based-orochi-die/

Zum Vergrößern anklicken....

Die Pressevorstellung auf der Konferenz war entweder verbal etwas wirr, oder der Autor John Oram bei BrightSightofNews versteht schlicht sein Handwerk nicht. Die Leserkommentare lassen zumindest letzteres erahnen. Ersteres ist wie gehabt auch nichts neues.

Die Die-Abbildungen werden jedenfalls mit den dollsten Begleittexten versehen. So sollen die Orochi-Abbildungen dem Autor nach sogar einen Octacore mit Bulldozer-Modulen zeigen (also 4 Module). Eindeutig wird die Verwirrung des Texters, bei der Verschiebung des Bulldozers auf das vierte Quartal 2011.

Gemeint haben könnte GlobalFoundries und AMD dabei, dass der Nachfolger vom Llano im vierten Quartal 2011 gelauncht werden könnte ... und dieser Nachfolger war geplant mit Bulldozer-Kernen - nichts Neues also, bis auf die Zeitplanung dieses fetten Fusion-Produkts der zweiten Generation.

Auch die TDP des Llanos wird etwas schräg beschrieben:

... Llano will be offered in 2.5W - 25W power consumption versions, 0.8V – 1.3V [voltage] and at target clock-speeds of over 3.0GHz ...

Zum Vergrößern anklicken....

Es handelt sich offenbar um einen "Star"-Einzelkern, denn 2,5 Watt sind beinahe schon auf Augenhöhe der Bobcat-Fusions.

Die reinrassigen Bulldozer Hauptprozessoren hingegen werden schon vorher auf dem Markt sein. Aber wie gesagt, ein sehr verwirrender BSN-Artikel ... garniert mit Member Opterons Abbildungen.

Langer Worte kurzer Sinn: Wenn schon "Fach"-Journalisten einiges durcheinanderwürfeln ... wie solls dann beim Endkunden ein klares Bild ergeben?!

MFG Bobo(2010)