Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

Nur so um mal noch den Wertegang der Geschichte zu lösen :D.
Evtl. auch das die Einsicht gekommen ist, das eben der Kaveri a) nix bringt b) nur Probleme macht c) man ihn gleich garnicht kaufen sollte .

Ich habe schon mit Llano so eine Pleite gehabt und mit Kaveri das selbe. Es wird also wohl keine APU in der Hinsicht mehr werden.
 
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Meldung von heute - schätze mal es passt am Besten hier rein:

IBM wird angeblich verlustbringende Chipsparte los

IBM zieht sich laut Medienberichten aus der verlustreichen Produktion von Prozessoren zurück. Der neue Betreiber Globalfoundries werde aber noch mehr als eine Milliarde Dollar von IBM bekommen, hieß es. Entwickeln will IBM die Chips wohl weiterhin selbst.
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Dafür hätte ich das auch übernommen ...
 
Vermutlich muss aber GF zu bestimmten Bedingungen liefern. Die Power-Dies sind relativ groß wer weiß ob man da nicht sogar noch draufzahlt wenn man die Fertigung nicht optimiert. Da aber IBM und AMD vermutlich recht ähnliche Anforderungen stellen sind Synergien sicherlich möglich, aber ich würde die 1 Mrd Dollar gerne zum Rest der Übernahmeverträge setzen. Leider werden wir diese Details niemals erfahren.
 
Laut mehreren Quellen zahlt IBM sogar 1,5 Mrd. Dollar für die die Übernahme an GF. Dafür bekommt IBM wohl fertige Halbleiter im Wert von 200Mio Dollar zurück. Macht also effektive Transferzahlungen von 1,3 Mrd. Dollar + Fabs. + erste Pläne für 7nm Chips wenn ich Tomshardware richtig verstehe.

Hier mal zwei Quellen:
http://www.tomshardware.de/ibm-globalfoundries-chipfertigung-ubernahme,news-251536.html
http://www.spiegel.de/wirtschaft/un...hipsparte-1-5-milliarden-dollar-a-998108.html


Grüße
Cres
 
Bobo_Oberon schrieb:
Tjo - womöglich spielt AMDs ehemalige Fertigungssparte auf Zeit.

Das Personal könnte permanent für die neue Fab abgeworben werden ... - während IBM in einem "Überlebens-Modus" die alte Fab noch am Laufen hält. IBM läuft in Gefahr damit weiteres Geld zu "verbrennen", während GlobalFoundries sich Cherry-Picking beim Personal erlauben kann. Die eigenen Fertigungsinvestitionen kosten ja auch einiges, nebenbei dann BigBlues Altlast durchzuschleppen, kostet zusätzliches Geld. GF kann auf Zeit spielen, IBM weniger.

MFG Bobo(2014)
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Tja - da lag ich mit meinem Kommentar Ende Juli 2014 goldrichtig. Bei 1,5 $ Milliarden treffen sich IBM und GlobalFoundries ziemlich in der Mitte von IBMs maximaler Morgengabe von 1 Milliarde und GFs Wunsch 2 Milliarden bar auf die Kralle haben zu wollen. Was mich etwas irritiert, das sind die bescheidenen 200 Millionen US-Dollar "Gegenwert" in Form von Halbleitern über die Dauer von Drei Jahren.

MFG Bobo(2014)
 
Das könnten Garantien für Businesskunden für Austauschteile sein die noch 3 Jahre Laufzeit haben.
 
Bei heise meint man mit Referenz auf eine Meldung bei Golem, dass der 28nm-SOC für die XBoxOne bereits bei Globalfoundries gefertigt wird und es daher bei dem 20nm SOC auch um Globalfoundries geht.
MfG
 
Das ist durchaus möglich, AMD hat ja bei den Geschäftszahlen gesagt, dass einer der Konsolenchips auch bereits bei GF gefertigt werden würde. War das Q1 oder Q2 2014?

Damals hieß es auch, dies gelte auch für die erste bei GF gefertigte GPU. Komischerweise hat sich diese aber bis heute nicht materialisieren. Tonga soll ja angeblich von TSMC stammen ...
 
Konsoltenchip weiß ich nicht.
Aber bzgl. GPU von GF hatte Lisa meiner Erinnerung nach im Conference Call zu den Q2 Zahlen was gesagt, wobei ihr Rory mit seinem Blablabla barsch ins Wort fiel, wohl um die Aussage nicht durchsickern zu lassen. Man muss ja nicht immer alles sagen. Sonst laden einen die Investmentbanker nicht mehr zum Mittagessen ein. ;)
Lisa meinte, dass GPUs von GF bereits getestet werden. Das passt von der Zeit her einfach perfekt zu Tonga.
MfG
 
Nein, Tonga kommt definitiv von TSMC, das hat CB nachgeprüft und eine klare Antwort erhalten. Tongas großer Bruder Fiji dürfte genauso von TSMC kommen, jedoch glaube ich, dass der Chip wegen Sinnlosigkeit gecancelt wurde. Die 300-Serie ist ja auf Q3 geschoben wurde, was wiederum ganz gut zu 20nm passen würde. Wenn die bei GF produzierte GPUs testen, dann nicht in 28nm, sondern in 20nm. Der 20nm-Prozess bei GloFo existiert, das wissen wir ja jetzt mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit. Damit dürfte dann Skybridge, Glofo Custom-APUs und Pirate-Islands(mit HBM) erscheinen. Carrizo wird AMDs letztes 28nm-Produkt sein.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hast Du einen Link, wo das in CB steht? Würde mich interessieren.
Denn AMD hat ja nun eindeutig "bestimmte GPUs" gesagt, Zitat aus heise vier Postings weiter oben.
Mir fällt da kein anderer Chip ein. Es sei denn, es kommt noch einer in 2014 ode Anfang 2015.
MfG
 
http://www.computerbase.de/2014-09/amd-radeon-r9-285-test-benchmarks/
Wurde später noch mal in Frage gestellt und von Wolfgang von CB eindeutig beantwortet:
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=10339886&postcount=7989
Damit dürfte zu 100% klar sein, dass Tonga von TSMC kommt.
Das werden 20nm-Samples sein, von denen Frau Su da gesprochen hat. Laufen tun sie eben, nur die Produktion ist halt noch nicht serienreif.

i.Ü. war Tonga offenbar zusammen mit Fiji in Arbeit:
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=10280183&postcount=6642
Also ist auch Fiji zu 99,99% von TSMC (28HPM nennt AMD ja den genutzten TSMC-Prozess, TSMC sagt nur HP dazu). Aber wie gesagt, wenn Tonga so ein Desaster ist, hat Fiji maximal 48CUs, dafür lohnt der Chip nicht, das Ding ist meiner Ansicht nach sicher gecancelt worden. Es gibt ja noch weitere Hinweise, z.B. gibts ja zu wenig brauchbare Netzteile um einen Chip mit Hybridwasserkühlung sinnvoll zu versorgen, wie die 295X2 ja zeigt, siehe THG-Artikel zu dem Thema:
http://www.tomshardware.de/leistung...chselwirkung-messung,testberichte-241622.html
Außerdem ist ja somit zu erwarten, dass er selbst mit seiner tollen Asetek Hybridkühlung die GTX980 nicht schlägt.

Die 20nm Chips werden sicherlich auch 4-8GB DDR4 3D-4fach-Stacks auf den Träger bekommen. Das geht AFAIK sowieso nur bei GloFo.
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=10372181&postcount=646
Die Roadmap zeigt die Marschrichtung.
2xnm = 28nm -> Vocanic Islands (ursprüngliche Planung, dann gekippt, max 4GB ist zu wenig und gibt ja keine 28nm GloFo-Masken für GPUs)
2ynm = 20nm planar -> Pirate Islands
2znm = 20nm FinFET -> post-GCN
 
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Danke hot.
Damit kann man gut einschätzen, inwiefern die Seite belastbare Informationen hat. Und ich meine, sie hat keine.

"...
Details zu Tonga waren AMD im Vorfeld der Produktvorstellung nur schwer zu entlocken.
ComputerBase hat die wesentlichen Erkenntnisse der Recherche zusammen getragen.

Chip und Fertigung
Tonga wird weiterhin im 28-nm-HP-Prozess bei TSMC hergestellt wird.
..."

Der Satz ist hingeschludert. Kann man sich auf eine direkte Quelle von AMD beziehen, schreibt man das auch.
Für mich ist es offen, wo Tonga produziert wird.
MfG
 
Wie eindeutig solls denn noch sein, der Ressortleiter (aka Wolfgan Andermar aka MechWOLLIer) hat bei TSMC selbst nachgefragt ob Tonga von denen kommt und die haben das höchstoffiziell bestätigt; Tonga kommt von TSMC punkt aus Ende.... da gibts nichts zu diskutieren oder zu zweifeln, so eindeutig war eine Aussage selten.

Ich weiss, dass das gut passen würde Tonga von GloFo, aber es stimmt nunmal blöderweise einfach nicht, das Teil kommt wirklich von TSMC.
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja, man sollte bei AMD nachfragen. Wer bei TSMC Infos über der Kunden anfragt, sollte einen Verweis darauf bekommen, dass TSMC keine Geschäftsgeheimnisse über seine Kunden in die Welt hinausposaunen darf. Alles andere würde mich stark wundern. Auch wenn AMD nicht Apple ist.
MfG
 
Woerns schrieb:
Naja, man sollte bei AMD nachfragen. Wer bei TSMC Infos über der Kunden anfragt, sollte einen Verweis darauf bekommen, dass TSMC keine Geschäftsgeheimnisse über seine Kunden in die Welt hinausposaunen darf. Alles andere würde mich stark wundern. Auch wenn AMD nicht Apple ist.
MfG
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Die Frage ist doch vollkommen akademisch, er hat gefragt und ne Antwort bekommen...
 
Das mag Dir reichen. Mir reicht es erst, wenn er eine Anwort von AMD hat.
Damit können wir doch beide leben, oder nicht?
MfG
 
Woerns schrieb:
Das mag Dir reichen. Mir reicht es erst, wenn er eine Anwort von AMD hat.
Damit können wir doch beide leben, oder nicht?
MfG
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http://www.computerbase.de/2014-09/amd-radeon-r9-285-test-benchmarks/
auf dem Die-Bild steht Made in Taiwan drauf. Ergo TSMC. Bei den AMD-TSMC-Chips steht der Aufdruck nicht auf dem Die sondern auf dem Metall, ist aber genau das, was NV auch auf das Die druckt.
Meinetwegen kannst du auch an den Weihnachtsmann glauben, aber du musst zugeben, dass das schon verdammt viele Hinweise sind, die auf TSMC hindeuten und genau gar nichts außer einem Gedanken auf GloFo deutet.
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei den AMD-TSMC-Chips steht der Aufdruck nicht auf dem Die sondern auf dem Metall, ist aber genau das, was NV auch auf das Die druckt.
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Interessant, demnach sind die D300 nicht von TSMC, was ich ehrlich gesagt nicht glaube.
Da steht der Aufdruck auf dem Chip, bei der R7 270/7850 auch ...

Damit dürfte der Wert der Aussage gegen 0 gehnen, sagt werder was für oder gegen GF/TSMC.

EDIT:

Mal abgesehen davon steht auch auf den AM1 APU Made in Taiwan drauf und die sind Diffused in Germany
 
Zuletzt bearbeitet:
ONH schrieb:
Interessant, demnach sind die D300 nicht von TSMC, was ich ehrlich gesagt nicht glaube.
Da steht der Aufdruck auf dem Chip, bei der R7 270/7850 auch ...

Damit dürfte der Wert der Aussage gegen 0 gehnen, sagt werder was für oder gegen GF/TSMC.

EDIT:

Mal abgesehen davon steht auch auf den AM1 APU Made in Taiwan drauf und die sind Diffused in Germany
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Das stimmt nicht. Auf Kabini steht GloFo-typisch Diffused in Germany und Made in xxx (Malaysia bzw. Taiwan) drauf. Bei TSMC-Chips steht immer der Herstellungsort drauf, die haben da ja auch keine Unterscheidung, weil alles auf Taiwan gemacht wird. Aus irgendeinem Grund druckt AMD/TSMC bei Tahiti, Tonga, Hawaii die Daten nicht auf das Die sondern fräst das auf den Metallträger, aber gemeint ist damit dasselbe.

Bleibt außerdem die eindeutige CB-Recherche von Wolfgang Andermar, den ihr hier als Lügner hinstellt... anders ist das kaum wahrnehmbar.
 
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Bleibt außerdem die eindeutige CB-Recherche von Wolfgang Andermar, den ihr hier als Lügner hinstellt... anders ist das kaum wahrnehmbar.
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Ne, an dem zweifle ich nicht, der TSMC Fritz kann ihm eigentlich alles sagen, der Wahrheit muss es nicht entsprechen.
Eigentlich dürfte er nichts sagen, AMD wird nicht so doof sein und TSMC erlauben über ihre Produkte zu sprechen, genausowenig wie AMD erlaubt ist mehr als von MS erlaubt über die XBOX One zu sprechen.

Zuguter letzt, auf dem XCGPU Steht auch nix von Germany drauf sondern Canada und da wird er def. nicht gefertigt. Da es dort keine 45nm SOI Fertigung gibt.

Das "diffused" ist kein Zwang, das ist nur ein Marketing/Subventionen gag.
Wer sagt das AMD zukünftig nicht davon abkommt das raufzuschreiben, die Fab gehört ja nicht mehr ihnen, nach Tonga ist bisher kein Chip ausgeliefert worden.

Dennoch ist es wohl am naheliegend, dass die GPU bei TSMC gefertigt wird.
 
Oh mann, was für ein Schmarrn... auf den Sockel-Kabini steht
Diffused in Germany
Made in Taiwan
drauf, sonst gar nix, schon gar nicht von Kanada lol
GloFo (früher AMD) macht das immer so, weil die an verschiedenen Orten herstellen und verpacken. Für die Doofen: Diffused bezeichnet den Ort, wo die Chips vom Band laufen. TSMC schreibt nur Made in Taiwan drauf, weil die am gleichen Ort herstellen und verpacken. Was ist verdammt nochmal so schwer daran zu verstehen?!
Und meine Güte, ja klar, der TSMC-Mitarbeiter hat nix besseres zu tun, als CB anzulügen, sag mal gehts noch? Was soll der Kindergartenschwachsinn hier? LÄCHERLICH ehrlich.

Tonga -> TSMC, punkt aus ende, auch eod das ist mir einfach zu blöd, ich bereue mich auf die Trollerei überhaupt eingelassen zu haben.
 
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