P3D Glossar Prozessoren. AküFi. Marketingnebelkerzen

Da in letzter Zeit vermehrt Nachfragen zu Abkürzungen da waren. Mache ich mal eine Glossarsammlung für Begriffe von CPU spezifischen Begriffen.

3GIO : Siehe PCI-Express. Vormalige Interessengruppe zur Entwicklung eines schnelleren Nachfolgers von PCI. nach 3GIO wurde der Standard kurzfristig unter denm Arbeitsnamen Arapahoe weiterentwickelt, siehe auch Heise.de unter Buskrieg.

3DNOW! PDF : War die AMD (Cyrix, idt) Erweiterung von MMX für einfache Fliesskommaberechnungen 32Bit Genauigkeit. SIMD- Einheit erweiterte nochmals den Instruktionssatz von IA32. Ergänzte die 57 MMX-Instruktionen mit 21 eigenständigen Befehlen im K6-2, K6III (Benches), AMD Herstellerinfos zum K6III mit 3DNOW!. Sowie zum K6-2+ PDF
Die erweiterte Version Advanced 3DNow! im Athlon lernte weitere 24 Instruktionen hinzu.
Ein Zwischnschritt waren im K6-2+ und K6III+ Ergänzungen von 6 Multimediainstruktionen.
3DNow! Professional war dann der letzte Entwicklungsschritt. Damit war 3DNOW! in dieser Version nichts anderes als SSE1, aber auch zugleich kompatibel zu den vorherigen 3DNOW! !!! Versionen.

4004 ff. Übersicht. Bildübersicht über die Intel CPUs hier. Leider fehlen aber die intel RISC i860/i960 in der Reihe.

8086 : ?

80186 : ?


80286 : ?


80386 : ?


80486 : ?

A : Ampere. Elektrische Stromstärke

ACPI : Advanced Configuration & Power Interface.
Stromsparmechanismus in verschiedenen Klassen eingeteilt S1,S2, S3, S5; S1 bringt die geringste Stromersparnis, S5 ist die maximale Stromsparstufe

Additive Latency :

AGP : AcceleratedGraphicsPort Speziell für Grafikkarten erweiterter PCI-Port bzw. Slot. In seiner einfachsten Variante 1x mit 32 Bit, 66 MHz und 266 MB/s Übertragungsrate schon doppelt so schnell wie die übliches Standard-PCI. Weitere Verbesserung AGP 4x und mit AGP 8x (2 GB/s). Der Standard AGP wird nicht mehr weiterentwickelt.
Der AGP-Standard verbesserte zusätzlich beständig die Spannungs und Strombedürfnisse für Grafikkarten. Wird vermutlich innerhalb der nächsten Jahre durch PCI-Express16x abgelöst.

Al : Aluminium. Herkömmliches Leiterbahnenmaterial. Vertrug sich sehr gut mit Si als Materialmix. Cu als Material bereitete viele Schwierigkeiten in der Integration der Fertigung.

AL : Siehe Additive Latency

Alchemy : Aufgekaufte MIPS Architektur von AMD. Derzeit vertrieben und vermarktet. Leistungsvergleich Entenrennen

ALi : Chipsatzschmiede mit unterschiedlich starken Erfolg. Gehörte zur Acer-Gruppe. Hat das Chipsatzgeschäft weitgehend an das Joint-Venture ULi abgegeben (ULi ist ein Joint-Venture von ALi und UMC).

Alpha : CPU-Reihe. Der Entwickler war ursprünglich DEC. Die Modellreihen hatten die Namen 21064 Codename EV-4, 21164 Codename EV-5, 21264 Codename EV-6, 21364 Codename EV-7 . Das Projekt EV-8 wurde vorsätzlich beerdigt und begraben. Rechte sind nun an intel gegangen. Samsung darf in Lizenz CPUs fertigen. Die Athlonbaureihe basiert auf das Systemprotokoll des EV-6. RISC Konzept, 64Bit CPUs.

AltiVec : Motorolas Konzept einer SIMD-Einheit. Gegenentwurf zu AMD`s 3DNOW! und Intel`s SSE. Im PowerPC970 enthalten. Motorolas G4 enthielt schon vorher den SIMD-Instruktionssatz. Der IBM-PowerPC G4 enthielt noch nicht AltiVec.

ALU : ArithmeticLogicUnit. Ganzzahlrecheneinheit.

AMB : Advanced Memory Buffer. Schnittstellenchip für FB-DIMM zwischen RAM und Northbridge. Wandelt die Signale des parallelen Speicherbus vom Speicherchip zu einem seriellen Signal um. Das Signal vom AMB zur Northbridge ähnelt dem PCI-Express-Standard. Wird erzeit international von der JEDC geprüft und übernommen. Elpida, idt, Infineon, NEC (und andere) stellen den Schnitstellenchip her.

Am29050 : RISC Prozessor der AMD 29k Serie. Hatte derartig viele Register (192 GPR), dass an sich L1 fast überflüssig erschien. Der AMD 29k ist auch deswegen wichtig, da ein Teil der Entwickler den K5 entwarf. Zumindest gewisse Grundlagen entliehen sie dem 29k, auch wenn der K5 wesentlich komplexer wurde. Mit dem PentiumPro war der K5 der erste x86, die den IA32 CISC verstanden, aber intern den Gesetzmässigkeiten eines RISC Prozessors entsprach.

AMD : AdvancedMicroDevices. CPU Hersteller. Derzeit Nr.2 in der x86-Welt. Geschichtlich eng verbunden mit der Nr. 1 intel.

AMD PowerNow! : Stromsparmechanismus für die AthlonXP-Reihe. Sowohl Spannung als auch Taktfrequenz werden der Rechenleistung angepasst. Ist schon seit den Modellen K6-2+ und K6III+ als Stromspar-Konzept heraus.

AMD64 : Instruktionssatz. Befehle einer CPU. Von AMD eingeführter Instruktionsatz. Syntax/Strukt
ur ist ähnlich der IA32 auch als x86 bekannt. CISC Befehlsatz. AMD64 wurde erstmals unter x86-64 eingeführt. Intel übernahm diesen Instruktionssatz ab dem Prescott IDF 17.02.04 (Freigeschaltet? ).

Apple : Computerentwickler & OS-Schmiede. Setzte von Anfang an auf Motorola. Jetzige CPUs für Apple/MacIntosh-Rechner sind Lösungen mit dem PowerPC.

Arapahoe : Siehe 3GIO oder PCI-Express. Dank der Vielfalt der Projektnamen von PCI-Nachfolgern herscht totale Verwirrung.

ARM : Advanced RISC Mashines. CPU-Designschmiede. Verkauft die Ideen/Designs in Lizenz. RISC Prozessorkonzept. 64Bit CPU kann problemlos auch 32Bit verarbeiten. Motto: "keep it stupid n simple" -> Sehr stromsparende, dennoch leistungsfähige Prozessoren. Anfänge von RISC Prozessoren.

ATI : Grafik und Chipsatzschmiede (Radeon Xpress 200).

Bandbreite :

Basis :

Benchmarkmärchen : Wunschdenken und Marketing. Welchen Wahrheitsgehalt haben Benchmarks?

BEDO-RAM :

BGA : BallGridArray. IC Gehäuse, das auf der Unterseite Löttropfen (bumps) zum direkten Verlöten mit einer Platine hat. Wird u.a. bei Grafikchips, Chipsätzen, modernen Speicherbausteinen oder auch CPUs verwendet. Verbessert die elektischen Eigenschaften deutlich im Gegensatz zu vorherigen Verbindungstechnologien mit feinen Golddrähten oder kurzen verlöteten Beinchen. Siehe auch FCPGA.

BIOS :

Broadcom : Siehe Serverworks. Stichwort IMB

Burst :

Bus :


C : Coulomb. A x s. Elektrische Ladung, Elektrizitätsmenge

Cache : Ausgesprochen "Käsch".


CAS : ColumnAdressStrobe. Speicherbegriff ...?

Centaur : CPU Entwicklerstube. Anfangs unter der Firma IDT entstanden mit dem Chefentwickler Glenn Henry. Erstlingswerk der Sockel 5/7 kompatible Winchip C6 . An sich ein einfaches übersichtliches Design, aber mit MMX und etwas später mit 3DNOW! und einer Technik die Hersteller ID umzustellen.
Erlangte aber kaum Marktbedeutung (wie den noch selteneren Konkurrent Rise mit dem mP6 ). Centaur wurde an VIA verkauft. Rise wanderte zu SIS. Ein sehr unruhiges Jahr 1999

CISC : ComplexInstructionSetComputer.
Merkmale: Ungleiche Befehlslängen, häufige Befehle sind sehr kurz (1Byte).
Wenig Register
Viele Spezialbefehle (Komplexe Befehle)
Vorteil sehr kompakter Code.
Nachteil Unübersichtlich für Mensch und Prozessor.
Unterscheidung CISC vs RISC ist seit längerer Zeit überflüssig, da die Aktuellen Entwicklungen eine Mischung von den beiden Philosophien ist. Dieser nachträgliche Begriff entstand zur Abgrenzung von dem jüngeren RISC-Konzept gegenüber dem älteren CISC.

...

Als P3D Glossar eingestellt.

MFG Bokill

ACPI: AdvancedCPowerInstructions, Stromsparmechanismus in verschiedenen Klassen eingeteilt S1,S2, S3, S5; S1 bringt die geringste Stromersparnis, S5 ist die maximale Stromsparstufe

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ACPI heisst doch Advanced Configuration & Power Inteface

--> http://www.acpi.info/

Ansonsten Top

SMP: Symmetric(al) Multi Processing

http://www.google.de/search?hl=de&ie=UTF-8&oe=UTF-8&q=smp+multi+processing&btnG=Google+Suche

"Simultous" is ne recht kranke Wortschöpfung.

Alchemie = Alchemy
ALi heisst jetzt ULi
Apple´s Macintosh wird nicht umsonst MAC bezeichnet und nicht Mc
Deine Definition von Marketing und sonstige Anspielungen diesbezüglich, zeigen dass du einen regelrechten Hass auf dein sogennantes "Marketing", aber keine Ahnung hast. Sorry.

Shearer

Original geschrieben von Shearer
Deine Definition von Marketing und sonstige Anspielungen diesbezüglich, zeigen dass du einen regelrechten Hass auf dein sogennantes "Marketing", aber keine Ahnung hast. Sorry.

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Also ich kann mit Bokills Marketingbegriff gut leben. Wenn man mal überlegt was einem die führenden Konzerne alles weiß machen wollen. Beispiele:

SSE macht das Internet schneller.
Das P-Rating von AMD setzt unterschiedliche AMD-Prozis speed-technisch in ein angemessenes Verhältnis (das PR stimmt hinten und vorne nicht).
Windows ist sicher.
Jede GraKa Generation ist grundsätzlich 300% schneller als der Vorgänger.
etc...

Die Liste ist sehr plakativ, zeigt aber grundsätzlich wie das Marketing funktioniert.

Eigentlich nur ein Vorurteil über "Marketing", hat aber nicht viel mit dem zu tun was "Marketing" leistet.

Marketing ist nicht nur Werbesprüche, Spots und Plakate, sondern besteht aus vielmehr.

Shearer

@ Mods : bitte sticky machen

Original geschrieben von Shearer
Eigentlich nur ein Vorurteil über "Marketing", hat aber nicht viel mit dem zu tun was "Marketing" leistet.
Marketing ist nicht nur Werbesprüche, Spots und Plakate, sondern besteht aus vielmehr.
Shearer

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Das ist mir schon bekannt und da muss ich dir auch 100%ig Recht geben (wofür studier ich das schließlich - zumindest zum Teil 8) ) - die Frage ist natürlich inwieweit ein weitergehender Marketingbegriff auch tatsächlich von Joe Sixpack wahrgenommen wird - und da sehe ich in erster Linie zumindest den Werbeauftritt.

Original geschrieben von mtb][sledgehammer
Kilo = 1000 (bei Bytes oftmals auch 1024)
Mega = 10^6 (bei Bytes oftmals auch 2^20)
Giga = 10^9 (bei Bytes oftmals auch 2^30)
Tera = 10^12 (bei Bytes oftmals auch 2^40)

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Korrekte Bezeichnung für 2^10, 2^20, 2^30 usw. setzten sich so zusammen:

[Die ersten beiden Buchstaben des "Stammnamens"] + bi[=binär] + byte

sieht dann eben so aus:

Kibibyte
Mebibyte
Gibibyte
usw.

Der Bokill hat zuviel Zeit

Danke!

Die "S" Diskussion bzgl. SMP/SMT hatten wir schon mal vor Monaten Damalige Erkenntnis:

SMP = Symmetric Multi-Processing
SMT = Simultaneous Multi-Threading

Sockel 423 : Sockel für die ersten Pentium 4 CPU´s, nur bei CPU´s mit "Williamette" Kern verwendet. Hatte kurze Lebensdauer, 1,3 - 2,0GHZ


Sockel 478 : Aktueller Sockel für Pentium 4 Prozessoren. Der Name bezieht sich auf die Pinanzahl. 1,6 - 3,4GHZ ( aktuell ). Geignet für CPU´s mit dem Codename "Northwood" und "Prescott".

------------

Vcore : "Kernspannung" mit der die CPU betrieben wird. Moderne Prozessoren haben zwischen 1,5 und 2Volt Kernspannung, Prozessoren die für Laptops konzipiert sind oft noch weniger. Mit der Verkleinerung der Strukturbreite geht meist die Senkung der Kernspannung einher.

Also ich weiss ja nicht.. Prinzipiell ist die Idee gut - so können Newbies leichter in die Szene finden. Aber ich finde, dass in einem Diskussionsforum auch tatsächlich "nur" diskutiert werden sollte und bei der Übersicht ist imo nicht viel zu diskutieren (abgesehn von Verbesserungsvorschlägen& Ergänzungen, die man aber auch per E-Mail mitteilen kann). Deshalb wäre ich eher dafür, wenn man eine solche Übersicht ausserhalb des Forum als "P3D- Lexikon" o.ä. ablegt, wie ich Nero im Rahmen meines Vortrages vor einiger Zeit schonmal angeboten hab (wenn er sich denn noch erinnert *g*). So schwer dürfte sich das auch nicht realisieren lassen, dafür braucht man nicht mal große html- Kenntnisse und der Aufwand ist hier gegenüber eigentlich gleich..

Was meint ihr dazu?

hööö? wasnulos?

Ich habe Patmaniac so verstanden, das er es etwas am Medium Diskussionsforum vorbeigeplant findet wenn generell versucht wird alle möglichen Fragen im Rahmen von Wissendatenbanken zu sammeln und zu fixieren.

Solche Glossare sind wahrscheinlich eher etwas für Hardwareseiten. Könnte also irgendwo auf P3dnow auftauchen wenn man da irgendwie zusätzlich zu den Artikeln noch ne Kategorie "Wissenswertes" einbaut.

Klar nerven im Forum die immer gleich lautenden Fragen, die kann man ja auch teilweise per Sticky-Infothread mildern, aber deine jetzige Sammlung (Respekt!!!) zielt eben nicht unbedingt auf oft gefragte Sachen hin.

Als Beispiel:
Ich kann mir ja nen Brockhaus durchlesen und auswendig lernen. Damit kann ich dann so ziemlich jedes Kreuzworträtsel lösen, aber ich kenne die Zusammenhänge zwischen den Begriffen nicht.
Irgendein Lehrer nannte so etwas damals abfällig "Kreuzworträtselwissen".

Zurück zum Thema: Wenn ich also im Forum fragen möchte wie z.B. die einzelnen Teile einer CPU zusammenarbeiten und was sie bringen, dann wird mir eine lebhafte Diskussion darüber viel eher Wissen und verstehen bringen als wenn ich mit den vom Glossar gelernten Begriffen um mich werfen kann.

Und in einem Forum wollen wir ja diskutieren. Wir freuen uns doch alle, wenn mal ne neue Frage kommt und man nicht immer wieder dieselben Fragen liest.

Also, ich finde dein Glossar bis jetzt klasse, allerdings solltest du gewarnt sein, das es ein Fass ohne Boden werden könnte bei der vielen Anzahl an Begriffen.

Außerdem hätte ich es gerne irgendwo auf der P3D-Seite verlinkt. Irgendwo bei Files&FAQs oder bei den Artikeln.
Aber ein Themenspezifisches Lexikon ist vielleicht nicht unbedingt im Forum optimal aufgehoben.

Habe ich dich richtig verstanden, Patmaniac?


Zu irgendwelchem Bewertungsirrsin.
Hier schwirren bestimmt 2000 aktive rum, logisch das da ein paar Patienten dabei sind. Ist schade, aber es gibt eben kein Gesetz das den Menschen verbietet ne Pappnase zu sein.

Da muss man drüberstehen und darf sich nicht angepist fühlen. Ok, darf man schon, aber nicht öffentlic im Forum, das freut diese Kreaturen nämlich umso mehr.

der muckel!

Original geschrieben von gruenmuckel
Habe ich dich richtig verstanden, Patmaniac?

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Jo! Der Kandidat bekommt 15 Punkte.


@ Bokill

Nicht das du mich falsch verstehst, ich hab absolut nix gegen deine Person und Beiträge! Deine Schreibweise mag zwar nicht so einfach zu verstehen sein, aber mit etwas Konzentration und kryptographischen Wissen sind sie doch schon zu entschlüsseln und sind eine Bereicherung.

Und deine anderen Threads passen so ziemlich gut in das Forum rein, da man ja diskutieren kannt. Nur hier sehe ich das nicht gegeben - das ist pure Theorie. Deshalb mein Vorschlag (weil die Idee an sich ok ist), dass du dies im Rahmen eines Lexikons/ Glossars als html- file in die FAQs- Ecke anpasst. Kannst ja mal mit Nero sprechen, was er dazu sagt.

Ich finde diese Sammlung vor allem deshalb sinnvoll, da sie mit Sicherheit viele Fragen beantwortet, die sich niemand traut zu fragen. Ich stimme aber zu, dass es letztendlich nicht wirklich ein Thema für ein Forum ist. Dennoch ist das ganze zunächst einmal hier am besten aufgehoben, da man so am besten die Sache vervollständigen, abrunden und bezüglich Richtigkeit diskutieren kann.

BTW: Ich bin so richtig froh, dass ich in meinen Bookmarks einen Link zu Akronymen ala AFAIK, IMHO und Co habe. Das wäre mir auch zu dumm immer zu fragen was es heißt (und als ich die noch nicht hatte, habe ich auch manches nicht kapiert, was andere so geschrieben haben)

Vorteil ist der, dass man statt 2 32 Bit Werten nun derer 4 bzw 2 64 Werte verarbeiten kann. Das bringt zwar nicht immer einen Vorteil (weil die Verrbeitung teils länger dauert), aber zumindest bei Load/Store Befehlen. Ansonsten sind mehr Daten in den Registern, sodass weniger auf die lahmen Caches gewartet werde muss. Bei Netburst dürfte IMO der Vorteil doch wesentlich größer sein, denn dieser verarbeitet meist einen 2x64Bit bzw 4x32Bit Vektor genau so schnell wie einen 64 Bit Skalar/2x32Bit Vektor.
Weiterer Vorteil: Man kann XMM Register und FP-Register-Stack parallel nutzen.
Noch ne wichtige Ergänung: früher ISSE genannt, das I verschwnad aber stillschweigend im Datennirvana.

Ansonsten zu SSE2 : Ermöglicht 64 Bit genaue SIMD Fließkommaberechnungen (SSE1 und 3Dnow! nur 32 Bit; x87 FPU ermöglicht mit 80 Bit hingegen eine genauere Fließkommaberechnung)

Original geschrieben von mtb][sledgehammer
Noch ne wichtige Ergänung: früher ISSE genannt, das I verschwnad aber stillschweigend im Datennirvana.

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Stand das I nicht für "Internet"? Damit wollte doch Intel zeigen, dass sie das I-Net erfunden hatten. Das ganze funktionierte jedoch nur so lange, bis MS mit dem I-Explorer den "Gegenbeweis" antrat.

> Allerdings kann die AMD-Lösung in der Summe identisch viel 32Bit Daten verarbeiten.
> 3DNOW! ist ja doppelt vorhanden.
Wie meinst du denn das? AFAIK werden die FMUL und die FADD für 3Dnow!, SSE und x87FP genutzt.

> Das Argument Register sticht nur halb, da intern sowieso die moderenen x86 (ab dem
> K5/K6/PentiumPro) sowieso mehr Register haben.
Die zusätzlichen Register sind zwar vorhanden, allerdings nützen sie IMO dem Programmierer/Compiler nichts, sondern sind vor allem notwendig um bei der Oot of order Execution die Ergebnisse auf "quasi" den richtigen Registern zu bearbeiten.

> Die klassische FPU hat stackbasiert eine Genauigkeit von 80Bit, aber was ist
> stackbasiert? Wo sind die Nachteile bei Stackbasierten Berechnungen?
Falls der FP Stack einem Stack entspricht wie ich ihn kenne, dann darf man sich das wie einen Stapel vorstellen. Die Daten legt man immer oben ab und beim Bearbeiten knn man immer nur auf das oberste Element. Auch im Datenbereich des Speichers gibt es einen Stack. Um zu wissen, was nun das oberste Elemnet des Stapels ist, gibt es einen Stackpointer, der gebnau auf dieses Element zeigt. Damit kann man ganz nett rechnen, z.B. sieht dann ((8+2)*(12-10)) folgendermaßen aus:
Oder vereinfacht:
8 2 + 12 10 - *
Leider weiß ich im Moment nicht, ob man auch direkt auf dem Stack rechnen kann. Und leider auch nicht, wie das auf dem x87 Stack aussieht.
Der große Nachteil dürfte klar sein: man kann nicht direkt auf ein Element zugreifen.

Beim Schreiben ist mir folgendes aufgefallen:
x86 : Bezeichnet alle Prozessoren, die zum 8086 abwärtskompatibel sind. Der ursprüngliche x86 Befehlssatz beinhaltete 16 Bit Berechnungen, dieser Befehlssatz wurde von IA 32 mit dem 80386 abgelöst. AMD64 (früher x86-64) schafft nun den Sprung zu 64 Bit bei immernoch vorhandener Abwärtskompatibilität zu 16 Bit x86 Software.

x87 : Bis zum 80386 hatte ein PC-Prozessor noch keine integrierte FPU. Um dennoch Fließkommaberechnungen mit "hoher Performance" durchzuführen konnte man auf der Hauptplatine einen x87-Coprozessor aufstecken. Mit der Generation des 80486 wurde der Coprozessor in die CPU selbst integriert

@mtb

> ... wie das auf dem x87 Stack aussieht.

Die x87 FPU enthält 8 FPU Register und einen TOP Register, der den "Stackpointer" enthält. Eigentlich ist das ganze eher wie ein Ringbuffer organisiert, mit dem Hintergrund, dass Stack Overflow und Underflow Exceptions auftreten können (z.B. wenn der Stack Pointer (TOP) FP0 erreicht und man versucht einen weiteren Wert auf dem FP Stack abzulegen [=FP Load vgl. PUSH])
In den FP Anweisungen kann man nun als Quell und Zieloperanden keine zwei FP Register direkt angeben, sondern nur eine Stack-Location. D.h es gibt einige Restriktionen bezüglich der Register Nutzung. Um diesen Nachteil nicht all zu gross werden zu lassen gibt es einige Opcode Tricks und die FXCH Anweisung.

Mit Opcode Tricks meine ich, dass es für die wichtigsten Anweisungen Opcodes für
ST(0) = Opeartion(ST(0), ST(i))
ST(i) = Operation(ST(i), ST(0))
ST(i) = Operation(ST(i), ST(0)) mit anschließendem POP gibt.

Ich bring hier einfach ein einfaches Beispiel warum so eine Organisation nicht optimal ist. FP Stack Zustand wie oben aufgezeichnet, Aufgabe: FP3*(FP5+FP4):
Naja, auf ner RISC CPU läst sich dass natürlich mit zwei Anweisungen machen. Darüber hinaus kann man schon verstehen, dass Compiler-Bauer wegen dem ST(i)<=>FPn Alias-Problem nicht gerade Luftsprünge machen.

Thx HenryWince, jetzt weiß ich endlich auch bescheid wie der FP Stack funktioniert - auch wenn er gerade am Aussterben ist

Zu Netburst : November 2000 stimmt; Der Name Netburst beinhaltet Feautures wie den Trace Cache, Double Pumped ALUs, auch Rapid Execution Engine genannt, die Hyper Pipelined Technology (also die lange Pipeline), der Quad Pumped Bus und SSE2. Kurz gesagt das CPU Konzept, wie es seit dem P4 existiert und sich drastisch vom P6 Konzept (kein Trace Cache, nur 10 Pipeline Stufen,...) unterscheidet.

Zu den Kernmekmalen des P6 muss ich erst nochmal ein bischen suchen.

Vectorunit : Auch SIMD Einheit genannt. SIMD steht für Single Instruction Multiple Data. Das heißt mehrere Einzeldaten (Skalare) werden zu einem Vektor zusammengesetzt und dann der komplette Vektor im Ganzen bearbeitet. So können 2, 4, 8 oder sogar 16 Dateneinheiten auf einmal verarbeitet werden. Bekannte Vector/SIMD-Einheiten sind Altivec, 3Dnow!, MMX, (I)SSE(1..3)

Puh, mal sehen was mir da noch so schönes einfällt:

EDO-Ram -> Extended Data Out Ram, die "komischen" EDOs sind DIMMs und passen in den selben Socket wie SD-DIMMs

ROP -> Risc OPeration (AMD K5)

SIMM -> Single Inline Memory Module

DIMM -> Dual Inline Memory Module (praktisch 2 Riegel in einem)

CAS -> Column Adress Strobe

RAS -> Row Adress Strobe

ZIF Socket -> Zero Insertion Force Socket

VLIW -> Very Long Instruction Word (selbe Kategorie wie RISC und CISC)

Stack -> Datenspeicherprinzip. Am besten mit einer Ablage vergleichbar, man kann Daten nacheinander auf dem Stack ablegen und dann wieder herunternehmen, wobei die Reihenfolge die selbe ist (also wenn man 1, 2, 3, 4, 5 auf den Stack legt kommt beim Herunternehmen erst die 5, dann 4, 3, 2, 1).
Der Stack einer x86 CPU hat noch weitere Funktionen, die über den BP (base pointer) realisiert werden (zb. lies den 3. Wert ohne ihn herunterzunehmen)

Socket 2 & Socket 3 -> 486er Sockets

Socket 6 -> sollte ein Socket für 486er werden, der jedoch gecancelt wurde

Prefetch Queue -> Eine CPU holt und dekodiert Befehle schon im Vorraus. Erstmals beim 386er (286?)

Pipelining -> Die Ausführung von Befehlen wird in verschiedene Einzelschritte unterteilt (und wenn bei einem Befehl zb. der 1. Schritt beendet wurde kann beim nächsten Befehl schonmal der 1. Schritt ausgeführt werden). Erstmals beim 286 oder 386.

Superskalare Architektur -> Eine CPU kann (theoretisch) mehr als einen Befehl pro Takt ausführen, indem es die wichtigsten Ausführungseinheiten mehrmals gibt.

Out of Order Execution -> Unabhängige Befehle werden außerhalb der im Programcode vorgegebenen Reihenfolge ausgeführt (falls zb. die FPU gerade nix zu tun hat).

BGA : Ball Grid Array: IC Gehäuse, das auf der Unterseite Löttropfen (bumps) zum direkten Verlöten mit einer Platine hat. Wird u.a. bei Grafikchips, Chipsätzen, modernen Speicherbausteinen oder fest verlöteten CPUs verwendet

FCPGA : Flip Chip Pin Grid Array. Der Die wird im Vergleich zu älteren CPUs gedreht montiert, d.h. die Anschlüsse zeigen zum Trägermaterial und werden dort mit winzigen Lötpumps befestigt. Dies erlaubt das direkte Aufsetzen des Kühlers auf den Die. Da Intel mehrere Versionen des Sockel 370 hatte, wurden diese mithilfe der Begriffe PPGA, FCPGA und FCPGA2 auseinadergehalten. Alle Intel PIII und Celeron Desktop Prozessoren der Coppermine Serie nutzen den Sockel 370 FCPGA.

FCPGA2 : Damit bezeichnete Intel den leicht geänderten Sockel 370 FCPGA (hauptsächlich geänderte IO-Spannungen). Genutzt wurde er von den 130 nm Sockel 370 Prozessoren PIII und Celron mit Tualatin Kern.

PPGA : Plastic Pin Grid Array. Plasicgehäuse der ersten Celeron Prozessoren für den Sockel 370. Nicht kompatibel zum Sockel 370 FCPGA (2).

Hat jemand schon heute die Google-Anzeige genutzt um auf http://www.goamd.com/main.htm zu gehen?

In meinen Augen eine sehr gelungenen Synthese von Wissen UND Marketing. Da ist neben dem Kapitel AMD Promotion Tour, Virenschutz => NX-Bit <= , Fotografie auch ein Glossar enthalten. Nicht nur mit dem Buchstaben A. Mit der Begleitmusik kann man sich auch anfreunden.

Viel Vergnügen MFG Bokill.

Bokill, warum hast du das Glossar hier 95% gelöscht?

Das Teil ist doch hier entstanden, klar, maßgeblich durch deine Arbeit, aber andere User von hier haben ne ganze Menge dazu beigetragen.
Außerdem erweckt es auf deiner Seite den Anschein als ob du das ganze Glossar selbst erstellt hättest, allerdings finden sich darin Formulierungen die 1:1 hier aus diesem Thread stammen und von anderen Usern (Autoren) verfasst wurden.

Sieht auf den ersten Blick nicht ganz koscher aus!



Beispiel:
FCPGA @ Bokills Seite

FCPGA : Flip Chip Pin Grid Array. Der Die wird im Vergleich zu älteren CPUs gedreht montiert, d.h. die Anschlüsse zeigen zum Trägermaterial und werden dort mit winzigen Lötpumps befestigt.
Dies erlaubt das direkte Aufsetzen des Kühlers auf den Die. Da Intel mehrere Versionen des Sockel 370 hatte, wurden diese mit Hilfe der Begriffe PPGA, FCPGA und FCPGA2 auseinandergehalten. Alle Intel PIII und Celeron Desktop Prozessoren der Coppermine Serie nutzen den Sockel 370 FCPGA.

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Und dann mtb][sledgehammer's Text hier aus diesem Thread:

FCPGA : Flip Chip Pin Grid Array. Der Die wird im Vergleich zu älteren CPUs gedreht montiert, d.h. die Anschlüsse zeigen zum Trägermaterial und werden dort mit winzigen Lötpumps befestigt. Dies erlaubt das direkte Aufsetzen des Kühlers auf den Die. Da Intel mehrere Versionen des Sockel 370 hatte, wurden diese mithilfe der Begriffe PPGA, FCPGA und FCPGA2 auseinadergehalten. Alle Intel PIII und Celeron Desktop Prozessoren der Coppermine Serie nutzen den Sockel 370 FCPGA.

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Eindeutig!

OK, 1:1 ist es nicht, Bokill hat nen Rechtschreibfehler korrigiert.