AMD liefert erste 45 nm Shanghai und Deneb Chips aus

Überraschend hat AMD heute auf der CeBIT gegenüber Medien <a href="http://www.informationweek.com/news/showArticle.jhtml?articleID=206901459" TARGET="_blank">verkündet</a>, dass die ersten Samples der <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1197635692">45 nm Prozessoren</A> Shanghai (Server) und Deneb (Desktop) an die Hersteller zur Validierung geliefert worden seien. Zudem <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=334571">zeigt</a> AMD auf der CeBIT lauffähige Samples. Gegenüber <a href="http://www.informationweek.com/news/showArticle.jhtml?articleID=206901459" TARGET="_blank">InformationWeek</a> sagte Bill En, Manager of Logic Technology Development bei AMD, dass das neue Keyfeature bei der Produktion der neuen Chips das neue <a href="http://de.wikipedia.org/wiki/Fotolithografie#Immersionslithografie" TARGET="_blank">Immersionslithografie</A> sei - was Planet 3DNow! Leser natürlich längst wissen.

Das neue Verfahren ermöglicht die Belichtung der Strukturen in einem einzigen Arbeitsdurchgang, während bisher zwei nötig seien, was die Produktionskosten ebenso wie die Durchlaufdauer der Wafer durch die Fab senkt. Zudem seien die Chips wie geplant bereits mit <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1165938632">"Ultra-Low-k"- (ULK-)Dielektrika</a> gefertigt, was kürzere Schaltzeiten der Transistoren zur Folge habe:<ul><i>The latest chips also contain faster transistors and wire insulation made with a new material called ultra-low-K dielectrics. The material absorbs less energy, so the chips are cooler and are more power efficient, En said. The overall reduction in power consumption is 15%, compared to comparable 65-nm chips.</i></ul> Gegenüber einem aktuellen 65 nm Chip soll die Leistungsaufnahme um 15 Prozent reduziert worden sein.

AMD befinde sich damit im Plan ab dem zweiten Quartal 2008 die Massenproduktion der in den Medien "K10.5" genannten Prozessoren zu starten, die die aktuellen Quad-Core Opterons (Barcelona-Kern) und Phenoms (Agena-Kern) ablösen werden, um pünktlich im 4. Quartal damit auf den Markt zu kommen.

<b>Update:</b>
Inzwischen hat AMD auch einen extra <a href="http://www.amd.com/us-en/0,,3715_15503,00.html?redir=45nm01" TARGET="_blank">Webauftritt für die 45 nm Prozessoren</a> freigeschaltet. Dort finden sich neben einigen Wafershots:

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=1850&w=l"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=1850&w=l" border="1"></a></center>

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=1849"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=1849&w=l" border="1"></a></center>

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=1848"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=1848&w=l" border="1"></a></center>

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=1851"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=1851&w=l" border="1"></a></center>

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=1918"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=1918&w=l" border="1"></a></center>
<b>Die aktuellen FAQs</b><ul><i>Q1: When will AMD introduce 45nm processors?
A1: AMD is on track to meet key production milestones, which support OEM and channel product delivery plans. AMD is ramping production of its first 45nm products in the first half of 2008 and expects 45nm products to be available in the second half of 2008.

Q2: Which products will be first available at 45nm?
A2: AMD native quad-core products will be first introduced on 45nm technology, both the first server 45nm product, “Shanghai” and the first desktop device, “Deneb”.

Q3: What process improvements will AMD introduce at the 45nm node?
A3: At 45nm, AMD plans on introducing new leading-edge submicron technologies along with significant improvements to existing ones. These enhancements are aimed primarily at improving AMD’s transistor designs and interconnect circuitry to enable sustained linear increases in processor and platform performance-per-watt, while also overcoming inherent challenges introduced from continued reduction of transistor size.
Key innovations within AMD’s 45nm process are scheduled to include the following:
• Immersion Lithography. Through the IBM partnership, AMD has developed a stable, highly-productive, immersion lithography process which achieves a 40 percent gain in resolution over conventional lithography while maintaining yields consistent with conventional lithography. Immersion tools are online and running wafers using AMD’s 45nm technology. AMD’s analysis shows that immersion lithography is a more efficient, cost-effective approach than the double-mask, double-etch lithography method used by our competition.
• Fourth-generation Strained Silicon. AMD’s first 45nm product features transistors using AMD’s fourth generation of strained silicon technology, utilizing Silicon Germanium, Dual-Stress Liner and advanced Strain Memorization techniques for increased switching speed and power-efficiency.
• Ultra-low-k Dielectrics. In some later 45nm products, AMD plans on using ultralow-k dielectrics to reduce wire delays by as much as 15 percent and enable greater overall processor performance.
• High-k/metal Gates. As part of AMD’s Continuous Transistor Improvement (CTI) approach, AMD has the option to introduce high-k/metal gates into 45nm production to further enhance transistor performance. The “gate first” approach, developed with IBM, is designed to provide a simpler, less time consuming way to migrate to high-k metal gate technology and secure benefits that include improved performance and reduced power consumption.

Q4: Is AMD making progress on the goal to speed its microprocessor process technology cadence?
A4: Yes, AMD is consistently focused on increasing operational speed, but also efficiency and agility. However, there’s an important and relevant distinction between when a company ships its first microprocessor on a new process generation, and when it is fully converted
to the new process. AMD achieved full conversion to 65nm production within its fabs in approximately mid-2007. This rapid fab conversion has been a hallmark of AMD, allowing the company to remain competitive in both cost-efficiency and fab utilization, and we expect to convert quickly to 45nm.

Q5: What are the benefits of 45nm process technology for customers?
A5: Working in concert with design and manufacturing excellence, process technology plays a key role in enabling continued performance-per-watt and functionality improvements in AMD processors and platforms.

Q6: How does the IBM relationship contribute to your 45nm progress?
A6: The IBM alliance allows us to achieve greater operational accuracy and agility, while maximizing return on R&D. Throughout its history, AMD has efficiently combined its strengths with those of key partners for mutual benefit. This focus on open and collaborative innovation provides cost-effective access to a wealth of partner developed technologies and techniques.

Q7: How does AMD determine when to transition to a new process technology generation?
A7: AMD transitions to a new process technology generation when it is right for our customers and right for the company.
A common misconception is that being first to a new process technology generation is the fundamental determinant of performance and energy efficiency leadership. AMD has proven this to be false.
Rather than the more costly and higher-risk method of making a full technology transition every two years, AMD uses a unique and highly efficient method called Continuous Technology Improvement (CTI).
CTI allows us to maximize the benefits and increase the return on investment of a single process technology generation for as long as possible by evolving and improving the transistor designs within that generation. This is why at many points in our history our processors and platforms have remained competitive, even when compared against those from our competitors based on the next process technology generation.</i></ul><b>Weitere interessante Links:</b><ul><li><a href="http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/DownloadableAssets/AMD_45nm_Press_Presentation.pdf" TARGET="_blank">Manufacturing and Process Technology Update</a></li><li><a href="http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/DownloadableAssets/AMD__45nm_Press_Q-A.pdf" TARGET="_blank">AMD 45nm Process Technology Generation</a></li></ul>

Ääääähhh.....juhu?

Das sind echt mal gute Nachrichten! Kann mich nicht mehr genau daran erinnern, wann AMD zuletzt ein neues High-End-Produkt inkl. neuem Produktionsverfahren pünktlich fertig gestellt hat, aber ich bin da auch nicht immer auf dem Laufenden. Zumindest ist es schon in Vergessenheit geraten...
Umso mehr freue ich mich, dass alles nach Plan läuft!

Also der Sprung von 65nm auf 45nm ist ja doch recht zügig bei AMD eingeplant, die 90nm Modelle hatten da mehr Zeit bis 65mn Modelle anrückten.
Oder Irre ich mich da?

Die lokomotive kommt langsam ins rollen.

Erst werden in der grafiksparte die dinge zug um zug ins lot gebracht und jetzt hängen auch die früchte bei den CPUs nicht mehr so hoch wie es lange zeit der fall war.

Die dinge sehen mittlerweile schon vielversprechender aus, freut mich für das grüne team!

AMD 45nm Process Technology Generation
Fact Sheet/FAQ/Q&A

Q: When will AMD introduce 45nm processors?

A: AMD is on track to meet key production milestones, which support OEM and channel
product delivery plans. AMD is ramping production of its first 45nm products in the first
half of 2008 and expects 45nm products to be available in the second half of 2008.

Q: Which products will be first available at 45nm?

A: AMD native quad-core products will be first introduced on 45nm technology, both the first
server 45nm product, “Shanghai” and the first desktop device, “Deneb”.

Q: What process improvements will AMD introduce at the 45nm node?

A: At 45nm, AMD plans on introducing new leading-edge submicron technologies along with
significant improvements to existing ones. These enhancements are aimed primarily at
improving AMD’s transistor designs and interconnect circuitry to enable sustained linear
increases in processor and platform performance-per-watt, while also overcoming
inherent challenges introduced from continued reduction of transistor size.

Key innovations within AMD’s 45nm process are scheduled to include the following:

Q: Is AMD making progress on the goal to speed its microprocessor process
technology cadence?

A: Yes, AMD is consistently focused on increasing operational speed, but also efficiency and
agility. However, there’s an important and relevant distinction between when a company
ships its first microprocessor on a new process generation, and when it is fully converted
to the new process. AMD achieved full conversion to 65nm production within its fabs in
approximately mid-2007. This rapid fab conversion has been a hallmark of AMD, allowing
the company to remain competitive in both cost-efficiency and fab utilization, and we
expect to convert quickly to 45nm.

Q: What are the benefits of 45nm process technology for customers?

A: Working in concert with design and manufacturing excellence, process technology plays a
key role in enabling continued performance-per-watt and functionality improvements in
AMD processors and platforms.

Q: How does the IBM relationship contribute to your 45nm progress?

A: The IBM alliance allows us to achieve greater operational accuracy and agility, while
maximizing return on R&D. Throughout its history, AMD has efficiently combined its
strengths with those of key partners for mutual benefit. This focus on open and
collaborative innovation provides cost-effective access to a wealth of partner developed
technologies and techniques.

Q: How does AMD determine when to transition to a new process technology
generation?

A: AMD transitions to a new process technology generation when it is right for our
customers and right for the company.

A common misconception is that being first to a new process technology generation is
the fundamental determinant of performance and energy efficiency leadership. AMD has
proven this to be false.

Rather than the more costly and higher-risk method of making a full technology
transition every two years, AMD uses a unique and highly efficient method called
Continuous Technology Improvement (CTI).

CTI allows us to maximize the benefits and increase the return on investment of a single
process technology generation for as long as possible by evolving and improving the
transistor designs within that generation. This is why at many points in our history our
processors and platforms have remained competitive, even when compared against those
from our competitors based on the next process technology generation.

ich will einen 45nm phenom haben

ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will ich will

super nachrichten amd legt sich ja ordentlich ins zeugs.

Ich glaube das ganze erst wenn ich einen kaufen kann...

Ah, ich wollte eigentlich bald einen Phenom kaufen. Jetzt muss ich noch bis zum 4. Quartal warten, um was Vernünftiges zu bekommen.

Naja am ende kommt sicher wieder ein Flop raus.

lord_fritte schrieb:

Naja am ende kommt sicher wieder ein Flop raus.

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Nachdem die Samples bereist zur Validierung raus gehen muss das DIE zumindest alle Standard-Tests überstanden sein - incl. Primestable.

Es kann natürlich immer noch etwas bei den OEMs oder AMD auffallen incl. spezifischer Probleme bei Boards (s. auch Intel).

Am DIE auffallend jetzt der große Platzbedarf für den L3-Cache, selbst wenn ein Shanghai trotzdem deutlich weniger DIE-Fläche benötigt wie ein Barcelona.

Mal sehen was der 'Deneb' bringt - brauchbare Performance oder Sempron X4 ...


Zumindest wird jetzt ein Fahrplan 45nm sichtbar, der ggf. sogar in Q4'2008 noch Stückzahlen bedeutet für jenes wichtige Quartal.
Und AMD zeigt seit langen mal wieder Technologieflagge und schickt nicht heimlich Chips raus.

Naja, wenn JETZT noch was auffällt, dann hat dieses Problem auch der 65nm-K10...ist ja schlussendlich "nur" ein, nennen wir es B3-K10 45nm-Shrink.

Also das wär ja dann die erste CPU seit über einem Jahr, die pünktlich auf den Markt kommt oder irre ich da?

Weiter so AMD


MfG nookie

p4z1f1st schrieb:

ist ja schlussendlich "nur" ein, nennen wir es B3-K10 45nm-Shrink.

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Nein. Zum einen besitzen die 45 nm CPUs 6 MB L3 Cache, und zum anderen sind offiziell "IPC Enhancements" für den Shanghai/Deneb angekündigt. Was genau das bedeutet, muss uns AMD erst noch erklären aber zumindest ist klar, dass es kein simpler Die-Shrink werden wird.

Hi,

was soll es bedeuten (ich meine die Meldung)? Vermutlich wirklich eine etwas bessere und flüssigere Einführung des 45nm Prozesses im Vergleich zum 65nm Prozess. Dies wäre zweifelsfrei ein guter Schritt für AMD und seine Kunden. Hoffen wir, dass es so kommt, wie man nun gemutmaßt wird.

AMD announced initial 45nm “Shanghai” and “Deneb” Quad-Core processors are running server and client operating systems, respectively, in development systems at AMD.

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Des Pudelskern wird u.a. eine gute und zügige Verfügbarkeit von kaufbaren Produkten sein. Das ist entscheidend. Zwei drei 45nm CPU ist das eine .... im Großeinsatz und in den Verkaufsregalen sicherlich das andere.

Greetz
neax

Hmmm... Ultra-Low-K-Dielektrikum (kommt dann wohl mit der Rev.D, noch nicht mit der Rev.C), SOI und die genauere, produktionsoptimierte Lithographie... Das sind schon starke Vorteile in der Fertigung, die man sich da erarbeitet hat mit der Fertigungsallianz. Der Sprung zu 32nm wird sicher auch kein Drama, da man viele Techniken, die man jetzt für 45nm anwendet, weiterverwenden kann.

Nero24 schrieb:

Nein. Zum einen besitzen die 45 nm CPUs 6 MB L3 Cache, und zum anderen sind offiziell "IPC Enhancements" für den Shanghai/Deneb angekündigt. Was genau das bedeutet, muss uns AMD erst noch erklären aber zumindest ist klar, dass es kein simpler Die-Shrink werden wird.

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Hm ok, das mit den IPC wusste ich nicht - die Cache-erhöhung würde ich aber trotzdem (separat betrachtet) nicht als "KO-Kriterium" für einen Die-Shrink sehen

Ich vermute ja nun alles in allem, dass der K10.5 im Endeffekt genau das sein wird, was der K10 hätte sein sollen.

Hi,

und wer hat's erfunden bzw. hergestellt? Die Chips wurden in AMDs Dresdner Fab 36 auf 300-mm-Wafern gefertigt' oder!? Liege ich da falsch?

Greetz
neax

Weiß jemand wie groß die Caches bei diesen beiden CPUs sind?

Patrick.LaHaye schrieb:

Weiß jemand wie groß die Caches bei diesen beiden CPUs sind?

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64 KB L1 Data Cache je Kern
64 KB L1 Instruction Cache je Kern
512 KB L2 Unified Cache je Kern
6 MB L3 Cache gemeinsam
Mehr dazu siehe hier:
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1197635692

Nero24 schrieb:

64 KB L1 Data Cache je Kern
64 KB L1 Instruction Cache je Kern
512 KB L2 Unified Cache je Kern
6 MB L3 Cache gemeinsam
Mehr dazu siehe hier:
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1197635692

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Ich frag mich echt wann AMD es aufgibt mit diesen Victim-Caches zu arbeiten.
Für Multi-Core-CPUs ist das absolut ungünstig weil man für jeden Snoop in jedem Cache jeder CPU nachschauen muss. Wahrscheinlich ist das eine Eigenheit die noch vom K8-Kern kommt und erst mit dem Bulldozer fallengelassen wird.

Nicht nur das AMD nen Wafer zeigt und Sampels an die Hesteller geschickt hat. Neiiin sie zeigen auch noch einen LAUFFÄHIGEN Deneb auf der Messe. Ich bin spachlos.

Wollte eigentlich noch mal schnell nen Wolfdale auf mein 775 Board pflastern. Aber nun wird der 6400 C2D wohl noch paar monate werkeln. bevor ich mir nen 10.5 zulege

Nero24 schrieb:

Ein eigener Cache je Kern kann aber auch Vorteile haben, wenn mehrere voneinander unabhängige Prozesse auf den einzelnen Kernen laufen

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Ich sprech nicht vom eigenen Kern pro Cache, sondern vom Victim-Cache, also ein Cache der Inhalte exklusiv hält - das ist für Multi-Core-CPUs ungünstig. Alle anderen Multi-Cpre CPU-Architektueen (POWER, SPARC und was weiß ich) arbeiten mit inklusiven Caches.

Patrick.LaHaye schrieb:

Ich sprech nicht vom eigenen Kern pro Cache, sondern vom Victim-Cache, also ein Cache der Inhalte exklusiv hält

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Hoppla, das kommt vom schnellen Lesen

Tja, die Exklusive Cache-Verwaltung ist noch ein Relikt des K7 welches der K8 aufgrund der grundsätzlichen Ähnlichkeit der Kern-Architekturen mit vererbt bekommen hat. Und der K10 ist ja (L3-Cache und die 4 Kernen auf einem Die mal außen vor gelassen) nichts anderes als ein aufgebohrter K8 Wenn man die beiden Architekturdiagramme eines Kerns von K8 und K10 nebeneinander liegen hat, muss man schon sehr genau hinsehen, ob es ein K8 oder K10 ist.

Der Exklusive Cache kommt halt noch aus einer Zeit, als Dieflache aufgrund der groben Strukturen (180 nm) noch Mangelware war. Da machte ein exklusiver Cache durchaus Sinn, da so kein Cache verschwendet wurde. Aber seit der Cache Megabyteweise auf den Dies hockt, macht es eigentlich keinen Sinn mehr, da hast Du Recht

AMD hat wohl auch 45nm Prozessoren in AKTION gezeigt

heise.de schrieb:

Auf der CeBIT hat AMD erstmals einen Quad-Core-Prozessor aus der 45-Nanometer-Fertigung öffentlich vorgeführt. Auf einem Mainboard mit 780G-Chipsatz lief ein Testmuster eines 45-nm-Phenoms unter Windows Vista und transcodierte ein Video mit Windows Movie Maker. Auch lauffähige 45-nm-Serverprozessoren kann AMD nach eigenen Angaben bereits zeigen.

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Quelle:
http://www.heise.de/newsticker/meldung/104510


golem:
http://www.golem.de/0803/58176.html

Dafür bestätigte Sobon, dass der L3-Cache der neuen CPUs gegenüber bisherigen K10-Prozessoren auf 6 MByte verdreifacht wird. Sie versicherte, dass AMD die Prozessoren noch 2008 in nennenswerten Stückzahlen ausliefern würde. (ji)

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voll Porno

das sind excellente news.
45nm von amd und lauffähig. uii wer hätte das geglaubt.

amd ist tot

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amd schafft die 45nm nie

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amd ist heiss & instabil

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muhahahaha
ich tippe mal auf sehr gute zusammenarbeit von AMD und IBM.

*schnellaktienkaufentut*