Intel Ivy Bridge

Nein es geht darum, dass du einen Haswell-Kommentar der nicht in den Trinity-Thread gehört und mich dafür zu Recht angeprangert hast, nimmst und packst diesen in einen Intel Ivy Bridge Thread.
Und dann muss ich mir von isigrim bei einer durchaus gerechtfertigten Stellungnahme sagen lassen, dass es hier um Ivy Bridge geht, wo er wiederum auch Recht hat. (?)
Ich sehe das aber alles nicht so eng, ein gewisser Spielraum muss vorhanden und erlaubt sein, davon stirbt ja keiner, aber schon... nicht wirklich schlüssig. (...)

Nein, nichts sorry - für mich ist das okay, ich bin das mittlerweile auch gewohnt, juckt mich nicht mehr als krasse, trollhafter pure AMD hatender, Intel Fanboy.

Jap. Intel hat sich in vielen Bereich blamiert und sie werden es auch weiterhin tuen. Aber ich bin nicht so sehr anfällig für Fehler, weil die macht jeder und AMD auch.
Mich juckt es nicht was mal vor Jahren war, ich benötige kein Technik von gestern, sondern brauche jetzt eine schnelle DAW und morgen auch.

Der eDRAM (integriert) soll wohl laut Folien-Praktikant mit Hilfe eines "Interposers" (integrated circuit die to BGA) zusammen mit der CPU-DIE in ein package gezaubert werden.

Markus Everson schrieb:

Aber waren wir uns nicht gerade einig geworden das dem Kunden kaum bis gar nicht auffällt ob er extraordinär-kill-o-Zapp-Rechenleistung statt unglaublich-extraordinär-kill-o-Zapp-Rechenleistung in der CPU hat?

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Worauf wir uns hier einigen spielt keine Rolle in Bezug auf Intels oder AMDs Marktpositionen und was sie daraus machen.
Entscheidend für mich, weil doch sehr aussagekräftig sind Zahlen und nicht ob meine Einschätzung (P3D -> HW -> CPU -> Spekulationen -> ...) nun 100% richtig ist oder eben nicht.

Und die Zahlen zeigen uns auf, dass AMD trotz deutlicher Überlegenheit bei der iGPU (Muss das Schriftgröße 100 in grün sein?!) und kleinen Differenzen bei der CPU-L leider wenig Nutzen von allem hat.
Die Frage sollte vielleicht eher mal anders sein? Möchte der Markt eine APU? Möchte er diese APUs im Desktop? Sind vielleicht doch ganz andere Märkte deutlich interessanter für eine APU?

Vielleicht da wo niedrige TDPs und niedriger Stromverbauch gewünscht werden und wo es vielleicht egal ist wer die schnellere iGPU hat, weil beide ausreichend wären?
Oder gar in Einsatzbereichen, mit steigender Nachfrage: schlanke Notebooks, Ultrathins, Tablets oder Clients, ja vielleicht sogar in Smartphones oder bei SeaMicro oder als Antwort bei Cray?

Langfristig kann man mal überlegen, wo Leistung eigentlich gebraucht wird. Die Leistung die der wichtige Mainstream braucht habe wir schon lange.
Man kann aber auch selbstkritisch einen Prozessorkampf (alles unter HPC oder unbezahlbar) als verloren betrachten, der nicht weiter verfolgt wird aber einen neuen im iGPU-Bereich anfangen.

Ob das wirklich schlau ist...

Für Desktops sind iGPUs bedingt gedacht. Für reine Textverarbeitung+Internet, sind sie schon fast zu gut, wobei sich denke ich dort trotzdem keiner beschweren wird, da die iGPUs dann ja trotzdem recht sparsam sind und es gibt ja sogar kleinere Modelle mit ca. halbierter GPU. Für Multimedia-wiedergabe reichen die APUs auch in allen Fällen, wofür aber dann eher die UVD-Einheit wichtig erscheint.
Bleibt noch die Fraktion, die meint sie wollen einen neuen (günstigen) Computer und würden nicht mit ihm spielen, aber später trotzdem einige Spiele wie Sims oder ähnliches installiert. Denen würde ich unter Umständen auch zu einer APU mit besserer iGPU raten, da der Rechner sonst doch wieder ziemlich schnell in die Knie geht, aber niedrigere Grafikeinstellungen vermutlich nicht mal bemerkt werden.

Für Leute die, die neuesten Spiele in möglichst hohen Einstellungen spielen wollen ist die APU ein eher schlechter Desktop CPU Ersatz, da stimme ich gerne zu. Denen nützt die bessere/schnellere iGPU dann in keinster Weise weil sowieso eine deutlich bessere Grafikkarte vorhanden ist.

In sparsamen Notebooks spielen die schnellen iGPUs aber erst so richtig ihre stärken aus. Dort liegen sie auf dem Niveau einer Mittelklasse GPU und sind somit auch für Spieler recht interessant (eine >=50Watt GPU kann man ja ohnehin kaum noch als mobil bezeichnen). Das heist, das System mit schnellerer GPU im gleichen TDP-Raum ist hier eben auch das effizientere.
Für CPU lastige Anwendungen gibt bei gutem TDP-Management auch kaum noch Nachteile, aber hier macht eine zu gute iGPU dann auch wieder weniger Sinn (->Zustimmung).

In näherer Zukunft könnten aber auch viele Programme GPU-beschleunigt werden. Der Hersteller, der bis dahin keine schnelle iGPU im Angebot hat, könnte dann schnell das Nachsehen im Gesamtmarkt haben (Zumindest leistungstechnisch, ich glaube kaum das sich an den Marktverhältnissen so schnell etwas ändert). Und genau dafür wollen sich denke ich auch Intel und AMD rüsten.

Um den anderen Thread sauber zu halten:

Twodee schrieb:

Der CPU-Part hat ein Problem? Erzähl mal mehr darüber. Am besten mit Links usw...

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Das ich das Wort Problem nicht ohne Grund in Anführungszeichen gesetzt habe, ist dir vllt. nicht aufgefallen.
Das "Problem" liegt darin, dass auch Ivy irgendwo hin muss mit der Abwärme. Falls es dir entgangen sein sollte, aber Das Ding da unter der Metallplatte ist bei dem Shrink nicht größer geworden.

Quelle:http://ht4u.net/reviews/2012/intel_ivy_bridge_core_i7_3770k/index7.php

Dieses Temperatur-Problem wird ja nicht kleiner, wenn man in immer kleinere Strukturbreiten vordringt.

Den GPU-Part hab ich außen vor gelassen, weil er von dem Flächen-Problem aktuell noch weniger betroffen ist.

Bzgl. i3 bezog ich mich auf Retail/Desktop. Hätte ich dazu schreiben müssen. Sry.
Was, wie ich grad sehe, aber auch hinfällig ist, vie gh ist ein i5-3470T gelistet und das ist lt. Intel ein DC. http://geizhals.de/782406. Meine Anmerkung in der Richtung ist damit zumindest hinfällig.

Das Stepping ist allerdings abweichend zu dem der Quadcores (J1 statt E1). Hier scheint man seitens Intel also schon hand an gelegt zu haben. Bei den ersten Desktop Sandy-i3, gab es noch kein abweichendes Stepping (D2).

yasu schrieb:

Das ich das Wort Problem nicht ohne Grund in Anführungszeichen gesetzt habe, ist dir vllt. nicht aufgefallen.
Das "Problem" liegt darin, dass auch Ivy irgendwo hin muss mit der Abwärme. Falls es dir entgangen sein sollte, aber Das Ding da unter der Metallplatte ist bei dem Shrink nicht größer geworden.

Quelle:http://ht4u.net/reviews/2012/intel_ivy_bridge_core_i7_3770k/index7.php

Dieses Temperatur-Problem wird ja nicht kleiner, wenn man in immer kleinere Strukturbreiten vordringt.

Den GPU-Part hab ich außen vor gelassen, weil er von dem Flächen-Problem aktuell noch weniger betroffen ist.

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Soweit klar, das Problem wird wenn dann nur dann zu einem Problem, wenn übermäßig Wärme durch OC abgeführt werden müßte. Das aktuell aber kein Problem besteht, beweißt die Tatsache das Ivy in massig Notebooks und Desktop problemlos ihren Dienst verrichtet

Twodee schrieb:

Soweit klar, das Problem wird wenn dann nur dann zu einem Problem, wenn übermäßig Wärme durch OC abgeführt werden müßte. Das aktuell aber kein Problem besteht, beweißt die Tatsache das Ivy in massig Notebooks und Desktop problemlos ihren Dienst verrichtet

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Naja...wie willst du das denn sonst umschreiben bzw. hätte ich es sonst umschreiben sollen?

Es ging ja darum, dass Intel immer ohne weiteres Jahr für Jahr kleinere Strukturbreiten aus dem Ärmel schütteln kann. Das bei Intel keine Pappnasen sitzen, die das entwickeln, ist mir ja klar, aber ich frage mich halt, wie man genau dieses Problem beseitigen will auf absehbare Zeit.

wahrscheinlich gar nicht, weil es wirtschaftlich ein Schuss ins Bein wäre (gewinnschmälernd), wenn sie die Packdichte in den CPU-Kernen verringern würden, um die Temperatur der Hotspots zu senken.

yasu schrieb:

Es ging ja darum, dass Intel immer ohne weiteres Jahr für Jahr kleinere Strukturbreiten aus dem Ärmel schütteln kann. Das bei Intel keine Pappnasen sitzen, die das entwickeln, ist mir ja klar, aber ich frage mich halt, wie man genau dieses Problem beseitigen will auf absehbare Zeit.

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Nach nem Test auf ner Asien-Seite ist es schlicht nur ein Problem der Leitpaste. Ein paar Japaner (glaub ich), haben den Deckel aufgemacht, die Paste gegen gute, gängige OC-Ware ausgetauscht und dann den Deckel wieder draufgepappt. Resultat: Auch unter OC-Bedingungen akzeptable Temperaturen.
Gleichartige, frühere Tests, hatten den Deckel nach der Prozedur nicht mehr zurückgesetzt, wodurch Anpressdruck fehlte und das Ergebnis sich deswegen nicht verbesserte.

Als Lösungsweg böten sich also entweder an eine bessere Leitpaste zu entwickeln, die auch intels Langzeitqualitätskriterien entspricht (OC Paste sollte man ja nach ner gewissen Zeit wechseln), wieder zurück zur Löt-Technik zu gehen, oder notfalls den Deckel wie in alten Die-Crash-Zeiten komplett wegzulassen.

@Opteron:
Mir geht es ja nicht nur um die WLP, sondern um das allgemeine Problem. Ich meine, komplett ohne Wärmeentwicklung geht es ja auch nicht...

Das habe nicht nur Japaner gemacht sonder auch hier:

http://www.hardwareluxx.de/communit...-ohne-hs-bzw-mit-gewechselter-wlp-891243.html

einige.

Ich muss aber sagen das ich recht überrascht bin von dem 3450 den ich habe, der bleibt auch unter Last mit Prime95 recht kühlt wenn ich Coretemp da trauen darf. Das wird er aber nur recht selten müssen da er im HTPC sitzt. Oversized aber die 2 Kerner dauern ja noch und er war günstig geschossen.

ich hab jetzt auch noch mal n bissl gesucht, aber einen direkten Vergleich SB/IB unter Verwendung der gleichen WLP oder Lot hab ich nicht gefunden.

Wobei bei SB das Köpfen wohl recht heikel ist und dort Beschädigungen wahrscheinlicher sind. Bisher immer nur Beispiele von im Anschluss defekten CPUs gefunden.

(nicht persönlich gemeint, bitte nicht falsch verstehen)

yasu schrieb:

Um den anderen Thread sauber zu halten:

Das ich das Wort Problem nicht ohne Grund in Anführungszeichen gesetzt habe, ist dir vllt. nicht aufgefallen.
Das "Problem" liegt darin, dass auch Ivy irgendwo hin muss mit der Abwärme. Falls es dir entgangen sein sollte, aber Das Ding da unter der Metallplatte ist bei dem Shrink nicht größer geworden.

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Ach ja? Und was ist mit "weil der Kunde kein Plan hat, das seine super duper k-CPU bei OC mit Boxed-Kühler im Sommer jeden Moment die Grätsche machen kann, weil Intel an der WLP gespart hat." ?

Du solltest Politiker werden, die wissen Mittwochs auch schon nicht mehr was sie Montags gesagt haben. Ich lese da schlichten FUAD, bin aber gespannt wie Du das umdeutest.

Das "Problem" liegt darin, dass auch Ivy irgendwo hin muss mit der Abwärme. Falls es dir entgangen sein sollte, aber Das Ding da unter der Metallplatte ist bei dem Shrink nicht größer geworden.

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Inwiefern ist dieses Problem neu und inwiefern ist es ein Problem speziell von Ivy?

Markus Everson schrieb:

(nicht persönlich gemeint, bitte nicht falsch verstehen)

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Warum sollte ich?

Du solltest Politiker werden, die wissen Mittwochs auch schon nicht mehr was sie Montags gesagt haben. Ich lese da schlichten FUAD, bin aber gespannt wie Du das umdeutest.

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Wieso umdeuten?

Ich kann mir immer noch nicht vorstellen, dass getrocknete und bröselige WLP unter dem HS so richtig gesund für die CPU ist. Schon gar nicht über einen längeren Zeitraum hinweg. vllt. hab ich da auch einfach nur zu wenig Vertrauen in die Boxed Kühler.

Dass da am falschen Ende gespart wurde und es zu Lasten des Kunden ist, sehe ich aber nach wie vor so.

Inwiefern ist dieses Problem neu und inwiefern ist es ein Problem speziell von Ivy?

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Hier hast du ( 2D im Grunde auch) sicher recht; das hätte ich allgemeiner bzw. anders formulieren müssen. Asche auf mein Haupt.

Dennoch bleibt doch aber die Frage, welcher Weg da nun der sinnvollste wäre, oder?

Google mal eben wieder nach den i3 3xxx.
Eventuell erst im September kommen die.
Ich könnte kotzen, die sollen endlich ihre Schrottdinger auf den Markt bringen, will das Notebook endlich loswerden.
Amd ist bei den Trinis genauso verkaufswütig.
Arbeiten bei denen deutsche Autoverkäufer?

@lordandrax: schau mal bei den i5. war glaub ich der i5-3470t bei gh.de. ist ein ivy-dc, wenn ich mich nicht verguckt hab. wenn 2d mich da nicht indirekt drauf aufmerksam gemacht hätte, hätte ich den auch noch nicht bemerkt...

Edit:
http://geizhals.de/782406
http://ark.intel.com/products/65703/

Liegt aber schon deutlich über den Preisen der i3.

Nicht lieferbar und zu dem viel zu teuer.

Notebooks mit I3 Ivy sollten aber schon zu kaufen sein.

eratte schrieb:

Nicht lieferbar

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huch


Hab nur das Lieferar 2-3 Wochen gesehen. Auf die einzelnen Shops selbst bin ich gar nicht drauf.

Dazu käme halt auch noch das man für den Preis Quadcores bekommt wie z.B den I5 3450.

Hat keine HD4000, sonst wäre er nicht uninteressant, TDP ist natürlich sehr fein.
Tja, will/brauch nen i3 3225 damit D2/D3 damit laufen können.
Brauch ja nur 800x600 Fenstermodus aber genügend Dampf müste halt schon sein.
Naja, es ist halt eine Stromspar Cpu, die kosten halt immer etwas mehr.

Edit
In einem Noti helfen die mir aber nix, die soll in einen Pc.
Notis sind nicht wirklich das was gebrauchen kann, vor allem zu laut unter Last und der Moni zu klein.

yasu schrieb:

Wieso umdeuten?

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Du stehst also weiterhin zu Deiner Unterstellung?

Ich kann mir immer noch nicht vorstellen, dass getrocknete und bröselige WLP unter dem HS so richtig gesund für die CPU ist. Schon gar nicht über einen längeren Zeitraum hinweg.

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Das Problem das die Ivy-Besitzer angeblich haben beruht also auf Deinem beschänkten Vorstellungsvermögen, anders formuliert dem Radius Deiner Scheuklappen.

Ziemlich schwache Grundlage für eine derart massive Unterstellung.

@Markus:

yasu schrieb:

Dass da am falschen Ende gespart wurde und es zu Lasten des Kunden ist, sehe ich aber nach wie vor so.

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Du kannst es aber nicht belegen - hier laufen übrigens seit Monaten drei auf 4,5 GHz übertaktete 3770K völlig problemlos. Ich sehe hier keinerlei Nachteile für den Kunden, wer OCt, muss sich ohnehin selbst drum kümmern.

y33H@ schrieb:

Du kannst es aber nicht belegen - hier laufen übrigens seit Monaten drei auf 4,5 GHz übertaktete 3770K völlig problemlos. Ich sehe hier keinerlei Nachteile für den Kunden, wer OCt, muss sich ohnehin selbst drum kümmern.

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Ich sehe es im Prinzip ähnlich. Selbst mit der WLP-Lösung sollte die CPU ihre Spezifikationen einhalten. Und alles, was außerhalb der Spezfikationen liegt, muss Intel nichts angehen. Insofern hat Intel zwar eine unschöne Lösung gewählt, im Rahmen der Spezifikation sollte diese jedoch völlig ausreichend sein

Einzig die Tatsache, dass sich die Leistungsaufnahme bei höherer Temperatur erhöht, ist für den Endverbraucher unschön. Jedoch dürfte die typische Steigerung bei spezifikationsgerechtem Betrieb minimal sein. Vielleicht braucht die CPU statt 70 Watt dank WLP nun 72 oder 73 Watt - sofern man im Limit der verlautbarten TDP bleibt, ist alles im grünen Bereich.

Ich hab zwar selbst einen 3770K verbaut, bin mir gerade aber nicht sicher, ob die Verbindung zwischen Heatspreader und Package geschlossen ist oder ob es eine Lücke im Verbindungsmaterial (Silikon?) gibt?! Falls nämlich die Verbindung ohne Unterbrechung ist und sich Die samt WLP quasi in einem geschlossenen Raum befinden, bin ich der Meinung, dass die WLP auch nicht austrocknen kann.

Ich hätte mir meine CPU vor dem Einbau wohl mal genauer ansehen sollen...

Die bisher "geköpften" IVB DTs, die ich kenne, zeigten keine nennenswert eingetrocknete WLP - die Konsistenz ist allerdings von Haus aus eher spröde (was aber nicht ungewöhnlich ist). Eine Lücke in der Silikonumrandung gibt's aber oft.

y33H@ schrieb:

Du kannst es aber nicht belegen

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Richtig. Ohne entsprechende CPUs vor der Nase geht das nicht.

Allgemein gefragt:
Habt ihr bei euren 3 i7 eigentlich den HS abgebaut und geschaut, wie da die WLP drunter aussieht?


Was kann deiner / eurer Meinung nach denn max. passieren, wenn die WLP teilweise / komplett ausgetrocknet ist oder nur stellenweise verteilt ist? (unter Last/Volllast versteht sich)

y33H@ schrieb:

Eine Lücke in der Silikonumrandung gibt's aber oft.

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Ah, ok. Danke für die Info.

Nun, dann ist es tatsächlich denkbar, dass die WLP irgendwann austrocknet, da die Feuchtigkeit ja tatsächlich entweichen kann.

Die Frage ist halt nur: Wann?