AMD-Brazos und seine 28nm-Nachfolger (Wichita&Krishna)

[Novacius]

Wer sagt denn, dass Temash ein eigenes Die bekommt? Soweit ich weiß, hatten Desna und Hondo auch kein eigenes.

[y33H@]

Desna + Hondo sind iirc wie Ontario und Zacate alle das gleiche Die. Llano gab's auch nur eins, erst bei Trinity gibt's eines mit 2M/4T und eines mit 1M/2T.

[Dr@]

Ihr habt aber schon gesehen, dass da Desktop drübersteht?

Temash ist aber für Tablets gedacht.

[LoRDxRaVeN]

Zitat von y33H@

... erst bei Trinity gibt's eines mit 2M/4T und eines mit 1M/2T.

Gibts da mitterweile schon handfeste Informationen dazu?

LG

[Dr@]

Zitat von LoRDxRaVeN

Gibts da mitterweile schon handfeste Informationen dazu?

LG

Die einzige mir bekannte handfeste Information ist die, dass AMD erwähnt hat, einen solchen Die extra produzieren lassen zu wollen. Nähere Informationen gab es auch auf Nachfrage nicht.

[y33H@]

Mehr ist mir auch nicht bekannt und ich habe den IHS eines A4 noch nicht abgehebelt ;-)

[Stryki]

@y33H@ Soll das nicht auch erst mit dem 28nm A4 passieren? Würde also im Moment eh nicht bringen oder lieg ich da völlig falsch?

[Opteron]

Zitat von Stryki

@y33H@ Soll das nicht auch erst mit dem 28nm A4 passieren? Würde also im Moment eh nicht bringen oder lieg ich da völlig falsch?

Im Moment weiss keiner was ... ^^
Dr@ hatte glaube ich mal bei AMD nachgefragt, ob es schon ein extra Die für die kleinen Trinitys gäbe, aber da kam auch nichts bei raus.

[LoRDxRaVeN]

Zitat von y33H@

Mehr ist mir auch nicht bekannt und ich habe den IHS eines A4 noch nicht abgehebelt ;-)

Habt ihr einen oder mehrere potentielle native Ein-Moduler im Labor? Wir wäre es, mal mit der Wärmebildkamera draufzuschauen? Also einfach keinen Kühler auf den Heatspreader draufsetzen, (kurz) einschalten und schauen. Gegebenenfalls mit einem 2-Moduler (optisch) vergleichen. Sollte sich vermutlich einfach feststellen lassen. Und all zu riskant sollte es mit den heutigen Sicherheitsmaßnahmen für den Prozessor auch nicht mehr sein.

Alles in Allem wäre ein natives 1-Modul-DIE zumindest seltsam. Bei K10 legt man keines auf (2-Kerner) (unvorteilhafte 65nm Fertigung), sondern nur den teildeaktivierten und extrem spät herausgebrachten Kuma. Bei K10.5 gabs dann dann relativ früh den massenhaft verkauften Regor (gelungene 45nm Fertigung), bei Llano verzichtete man wieder darauf (unvorteilhafte 32nm Fertigung). Und jetzt kommt wieder ein natives DIE (immer noch die nicht überzeugende 32nm Fertigung)?! So komplett will sich dies mir nicht erschließen.

Vll doch erst in 28nm, also zwei "Richland-DIEs"?

[Complicated]

Ein zeitlang hies es Richland wäre die 1-Modul Variante von Trinity:
http://www.computerhartware.de/threa...t_hd_8000.html

Als Nachfolger der aktuellen Trinity-APUs soll 2013 mit Richland ein Chip in 28-nm-Fertigung mit einer integrierten HD-8000-GPU erscheinen.

Den Leistungswettstreit mit Intel hat AMD aufgegeben, mittlerweile konzentriert sich das Unternehmen auf APUs, Mischungen aus CPU und GPU also. Die aktuell bereits in einigen Komplettrechnern eingesetzten Trinity-APUs basieren auf einem oder zwei Piledriver-Prozessormodulen und einer Radeon-GPU mit VLIW4-Innenleben. AMD setzt also auf moderne CPU-Technik und eine bereits etwas ältere GPU-Architektur.

Wie Fudzilla berichtet, sollen die kommenden Prozessoren mit HD-8000-Grafikeinheiten ausgestattet werden. Modelle mit 2 CPU-Kernen (beziehungsweise einem Prozessormodul) sollen dabei mit 128, APUs mit vier Kernen mit 384 Shadereinheiten bestückt werden. Ob für die Prozessorkerne wie bei Trinity AMDs Piledriver-Module oder bereits deren Nachfolger mit dem Codenamen Steamroller zum Einsatz kommen werden ist noch unklar.

Dass es sich bei den HD-8000-Grafikeinheiten tatsächlich um AMDs ebenfalls für die nahe Zukunft erwartete Sea-Islands-GPU handelt, darf allerdings bezweifelt werden. Bereits bei Trinity nennt AMD die Grafikeinheit zwar HD 7000, verbaut aber die VLIW4-Technik wie sie in der HD-6900-Reihe zum Einsatz kommt. Realistischer wäre daher eine Aktualisierung der Richland-GPU auf die GCN-Architektur.

[Dr@]

Auch beim Llano hatte Anand damals berichtet, AMD hätte auch ein Dual-Core-Design in Vorbereitung. Dieses hat es aber offenbar nie (kaufbar) gegeben. Selbiges Schicksal kann auch den Abkömmling von Trinity ereilen.

[LoRDxRaVeN]

Soweit ich mich erinnere, ist sogar mal irgendwo (irgendwelche Whitepapers oder irgendwas bzgl. BIOS) die DIE-Abkürzung "LN2" aufgetaucht. Meine Interpretation dazu war, dass dies das 2-Kern-DIE gewesen wäre. Auch wurde (bzw. wird?!) Llano in CPU-Z als "LN1-B0" abgekürzt - also das Quadcore-DIE.
Gibt es irgenwelche ähnlichen Hinweise bei Trinity? Also ein TN2-DIE? Zumindest lautet in CPU-Z die Abkürzung schlicht TN-A1, ohne eine Nummer, wie bei Llano.

[y33H@]

Zitat von LoRDxRaVeN

Habt ihr einen oder mehrere potentielle native Ein-Moduler im Labor? Wir wäre es, mal mit der Wärmebildkamera draufzuschauen? Also einfach keinen Kühler auf den Heatspreader draufsetzen, (kurz) einschalten und schauen. Gegebenenfalls mit einem 2-Moduler (optisch) vergleichen. Sollte sich vermutlich einfach feststellen lassen. Und all zu riskant sollte es mit den heutigen Sicherheitsmaßnahmen für den Prozessor auch nicht mehr sein.

Einen A4-5300, ja. Wobei es gut sein kann, dass hier ein kastriertes 2M/4T-Die drin steckt, Resteverwertung eben. Und die 1M/2T werden für die mobilen Versionen genutzt ... zumindest würde ich das als AMD so machen.

[Crashtest]

Im AGESA stand mal ursprünglich:
0x00300F10 - LN1-B0 (Quadcore DIE)
0x00300F20 - LN2-B0 (Dualcore DIE)
wurde aber geändert in
0x00300F10 - LN-B0 (einziges DIE)

Grund:
natives Dualcore-DIE wurde gestrichen

Zum Thema Trinity 1M/2T-Die:
liegt (mir) noch nix vor

aber bei Jaguar wirds vielseitiger
wobei ggf. ein oder zwei DIE für die Boxen gedacht sind ....

[amdfanuwe]

Wie ist der Bedarf für einen 1 Moduler einzuschätzen? Für Desktob als Produktivsystem greift man doch zum 4 Kerner. Bei Laptopbs macht sich doch auch ein Quadcore im gehobenem Segment besser.
Für die Niederpreisigen Bereiche gibt es ja noch Bobcat bzw. demnächst Jaguar.
Auf der neuen 2013er Roadmap Folie steht bei Kabini: KB in a socket infrastructure.
Wird es da Boards mit Sockel für den Low End Markt geben?
Dann bräuchte man nur wenige 1 Modul Trinities, Richlands oder Kaveris.

[ONH]

Gibt es irgenwelche ähnlichen Hinweise bei Trinity? Also ein TN2-DIE? Zumindest lautet in CPU-Z die Abkürzung schlicht TN-A1, ohne eine Nummer, wie bei Llano.

Gibt es nicht wobei es auch kein, öffentliches Dokument zum fs1r2 gibt im fs1 sockel dokument steht heute noch ln1 für eine grosse Kontaktfläche und ln2 für eine kleine Fläche.

[Crashtest]

Es gab 4 Fusion Sockel !

FM1 = Desktop Sockel
FP1 = BGA-Sockel für Llano (gestrichen samt LN2-B0)
FS1 = Mobiler Sockel
FT1 = BGA-Sockel für Bobcat

und nunmehr gibt es 4 "neue" Sockel

FM2 = Desktop
FP2 = BGA-Sockel für Trinity
FS1r2 = Mobiler Sockel für Trinity
FT2 = BGA-Sockel für Jaguar

[amdfanuwe]

FT3 or KB socket für Kabini

[Crashtest]

Zitat von amdfanuwe

FT3 or KB socket für Kabini

dann war FT2 Krishna ... wobei FT1 und FT2 beide 413er BGA sind/waren...