Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

...die ProMos Fab ist auf 60000 Waferstarts pro Monat ausgelegt, das ist sicher keine kleine Fab.....
 
Doch ist es!
Speicher unterscheidet sich von Logik.
CPUs haben deutlich mehr Layer, was einen erheblich größeren Anlagen Park vorraussetzt.

Um z.B. 15000Wafer/Woche fahren zu können, benötigt eine Logik FAB (9-12Layer) ca. 30x Kupfertool (Stk ~3Millionen Dollar) und 100x Blok/Teos Tools (Stk ~2Millionen Dollar).
Eine vergleichbare SpeicherFab (3-4Layer) benötigt dafür 6xKupfer/Alu Tools und 20x Blok/Teos.
Das teuere ist dann z.B. die Lithoanlagen, ob ich 3x (Stk ~25millionen) oder 20x benötige.

Nehme ich z.B. eine Amat Kupferanlage bringt heute ~1000Wafer/Tag (TSMC) , eine Amat Alu (z.B. infineon) hatte ~600Wafer/Tag
Spekulation: heute so ~2Tage/Layer, früher ~1Tag/layer , könnte man mal ausrechnen wo man liegen würde.
Ach ja und wir nehmen dazu eine Produktive Uptime von 90% und eine Anlagenverfügbarkeit von 70% an!
Mache ich es wie IBM, umgehe ich noch die Herstellervorgaben von Wartungsarbeiten und habe evtl. 80% Verfügbarkeit :D
 
Zuletzt bearbeitet:
Amd gibt die restlichen anteile von GF ab und zahlt 400Millionen, kann nun aber wohl freier entscheiden, wo man fertigt und ist wahrscheinlich nicht mehr verpflichtet z.B. Teile der GPUs zu GF zu übertragen, sondern kann frei entscheiden.

http://online.wsj.com/article/SB10001424052970203370604577262223185162962.html

GF ist nun wohl unabhängig von AMD, vll sehenwa dann in Zukunft bei 20nm wirklich Produkte von Nvidia oder so bei GF fertigen.
 
Hoppla, AMD zahlt dafür, dass sie den GF-Rest los sind, hier:

"The chipmaker will make a payment of $425 million to GlobalFoundries to waive off the exclusivity deal, incurring a related charge of $703 million in the first-quarter."

Die exakteren Infos sind hier, daraus:

"On March 4, 2012, we entered into a second amendment to our Wafer Supply Agreement with GLOBALFOUNDRIES Inc. ("GF"). The primary effect of this second amendment was to modify certain pricing and other terms of the Wafer Supply Agreement applicable to wafers for our microprocessor unit products to be delivered by GF to us during 2012. Pursuant to the amendment, GF has committed to provide us with, and we have committed to purchase, a fixed number of production wafers per quarter in 2012. We will pay GF negotiated prices for production wafers delivered in 2012. We also agreed to establish a framework for wafer pricing in 2013. "

Die Zahlungen resultieren also aus den Auflösungen bzw. Aktualisierungen der bestehenden Wafer-Supply-Verträge bzw für die neuen Bedingungen. Wenn AMD dafür so viel bezahlt, ist das kein gutes Anzeichen für mich, was GF betrifft, bezieht man ja dennoch die BD- und Trinity-Chips...oder will man die bald (2013) ersatzlos bei GF einstellen? Riecht für mich ziemlich danach, dass AMD in GFs kommende Prozesse kaum Vertrauen mehr zu haben scheint. Andererseits liest sich das Ganze für mich etwas, dass man sich heute günstigere Preise für den Rest von 2012 erkauft haben könnte. Das belastet zwar das akuelle Quartal, aber würde dann in Zukunft künstlich gute Ergebnisse liefern, weil man sich kalkulierbare "Costs" im Vorfeld erkauft haben könnte...

Insgesamt schätzt man für 1,5Mrd$ Wafer bei GF in 2012 beziehen, obwohl man 2011 nur für rund 1Mrd$ bezogen hat. Da wundert es mich schon irgendwie, warum man die bestehenden Verträge unter so schmerzlichen Bedingungen zu lösen bereit ist. Diese Trennung von GF erinnert mich eher an eine gerichtliche Auseinandersetzung, die man mittels Vergleich beilegt. Und für diesen "Vergleich" scheint AMD fett zu bezahlen. Man verliert den restlichen Anteil an GF und muss zudem noch 425Mio$ löhnen...AUA! Man stellt offenbar insgesamt 703Mio$ als "Charge" ein...
 
Zuletzt bearbeitet:
Piledriver ist bisher laut Roadmaps nur in 32nm geplant, Steamroller erstmal nur im Fusion Chip, plant AMD möglicherweise einen Steamroller/Excavator in 20nm bulk für 2014 dann mit neuer DDR4 Technik? Auf den Rodmaps gibt es noch kein direkten Piledriver Server Nachfolger, steht also noch nicht fest was AMD vor hat, wenn der Server Marktanteil wächst, dann braucht man auch weiterhin bessere CPU Architekturen. Von Piledriver sollte man nicht viel mehr x86 Leistung gegenüber BD erwarten.
 
das alte, good die wsa, war von vornherein nur bis ca. ende 2011 ausgelegt.

2012 hätte amd pro quartal 100 mio dollar incentives an glfofo zahlen müssen, das wurde jetzt als one time charge getarnt.

offensichtlich hatte sich amd verpflichtet den brazos nachfolger auf 28nm von tsmc nach dresden zu holen. da hat man sich nun freigekauft und will die erfolgreiche zusammenarbeit bei den eserien apus mit tsmc fortführen.

wo gehobelt wird fallen späne
 
Interessant auch diese Aussagen von Thomas Seifert:

"We will have 28-nanometer APU products at both foundries. So we will have 28-nanometer APU products at GLOBALFOUNDRIES"

und

"If you look at the roadmaps that we have presented at Financial Analyst Day, there is a 28-nanometer successor product to Trinity on the roadmap that we will ramp next year, and that is also manufactured at GLOBALFOUNDRIES."

Damit dürften die Steamroller-based Produkte gemeint sein, die offenbar weiterhin bei GF produziert werden sollen. Aber erst in 2013. Ob ich daraus schließen soll, dass auch GFs 28nm-Prozess erst in 2013 "mature" ist?
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EDIT :
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Zudem gibt es eine Pressemitteilung von GF, in der es zu 28nm nur heißt:

"The company achieved several significant milestones in its longstanding partnership with ARM, including the industry's first Cortex-A9 processor operating at more than 2.5GHz on 28nm high-performance technology, and the first 28nm ARM Cortex-A9 Processor Optimization Pack (POP) capable of up to 2GHz on a low-power process geared toward smartphones and other mobile application."

Sieht mir nicht danach aus, dass GFs 28nm-Prozess bald in Massenfertigung geht. Keine Ankündigung eines Kundenproduktes, bis heute nicht! Mir drängt sich eher der Gedanke auf, dass GFs 28nm-Prozess noch weit mehr Probleme zu haben scheint, als der 32nm-Prozess. Das liest sich für mich nicht so, dass es bisher ein ARM-SoC gäbe, das eine Kunde bei GF in 28nm fertigen würde.
 
BavarianRealist schrieb:
Sieht mir nicht danach aus, dass GFs 28nm-Prozess bald in Massenfertigung geht. Keine Ankündigung eines Kundenproduktes, bis heute nicht! Mir drängt sich eher der Gedanke auf, dass GFs 28nm-Prozess noch weit mehr Probleme zu haben scheint, als der 32nm-Prozess. Das liest sich für mich nicht so, dass es bisher ein ARM-SoC gäbe, das eine Kunde bei GF in 28nm fertigen würde.
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Ne glaub ich eher nicht. Der 28nm Prozess basiert auf dem 32er, da ist nicht viel Unterschied. Wenn der 32er läuft, sollte auch der 28er laufen. Sicherlich gibts da noch den Unterschied zw. SHP und HPP/SLP/LPH aber soo groß ist der dann auch nicht. Das wird schon klappen.
Außerdem kanns AMD wurst sein, erstmal kommt Trinity. Kaveri kommt erst in ca. einem Jahr, da reichts wenn sie im November/Dezember mit der Produktion anfangen.


Interessant fand ich noch die Aussage:
So with respect to SOI, we made statements that on 28-nanometer, all of our products will be on bulk. And we -- that is certainly true. I'm not sure what milestones you refer to, but the progress we have been making on our technology roadmap and product roadmap, as disclosed
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Hintertürchen für SHP & SOI bleibt aber noch offen, denn noch ist kein 28nm-Serverprozessor auf irgendeiner Roadmap.
 
@BR

Danke fürs Transkript erspart einiges an Zeit zum Suchen, von diesem.

EDIT: Sehr aufschlussreich Yeld lirgen so wie ich das verstehen oberhalb des im alten WSA spezifizierten wert womit AMD damit wohl eh die 400Mio Zahlen müsste ... als bleiben unter dem Strich nur der abschreiber auf die 8.8% GF shares wobe teilweise die 400M neu sich ins 2013, verschieben werden. Damit also klar positiv für AMD und GF.
 
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Opteron schrieb:
Ne glaub ich eher nicht. Der 28nm Prozess basiert auf dem 32er, da ist nicht viel Unterschied...
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32nm ist SOI, und 28nm bulk. Es scheint bis heute nicht klar zu sein, ob GF einen 28nm-SOI-Prozess bringt. Oder AMD muss bis 2013 warten, weil der 28nm-SOI-Prozess erst dann verfügbar sein wird...aber man hatte ja bei AMD erst gesagt, dass alle 28nm-Produkte nur noch bulk wären...oder ist jetzt alles wieder offen?
 
Opteron schrieb:
Ne glaub ich eher nicht. Der 28nm Prozess basiert auf dem 32er, da ist nicht viel Unterschied. Wenn der 32er läuft, sollte auch der 28er laufen.
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Sollte ist genau das Problem. In der Regel geht der Halfnode mit nem halben Jahr Verzögerung schon gut und klappt dann auch, aber es gibt genauso Gegenbeispiele. Z.B. TSMCs 90nm Prozess war top, 80nm dagegen fürchterlich. Völlig verallgemeinern, dass das immer geht sollte man das also nicht. Dazu kommt wie BR schon schreibt bei GF unter Umständen der SOI/Bulk unterschied im Prozess dazu.
 
Das bedeutet aber wohl auch erstmal, die SOI-only-Ära in AMDs mainstream/Performance-Bereich ist zuende.
Wenn die nun auf Bulk gehen, haben sie theoretisch freie Wahl bei den Fabs und können TSMC,UMC, Chartered, IBM oder Samsung die Dinger herstellen lassen. *noahnung*
Vielleicht hat das durchaus seinen Sinn dass auch teile von Bulldozer von automatischen Tools layoutet wurden... Portierbarkeit usw. *noahnung*
Ich bin noch gespannt was das gibt wenns fertig ist
 
Wenn die nun auf Bulk gehen, haben sie theoretisch freie Wahl bei den Fabs und können TSMC,UMC, Chartered, IBM oder Samsung die Dinger herstellen lassen.
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Naja, in der Praxis werden es aber weiterhin nur 2 bleiben und an der zusammenarbeit mit GF bei min 2024 hat sich ja nichts geändert.
 
Afaik soll IBM in 22/20nm nur noch den bulk Prozess nutzen, vielleicht wird AMD auch in diese richtung gehen.
 
ONH schrieb:
Naja, in der Praxis werden es aber weiterhin nur 2 bleiben und an der zusammenarbeit mit GF bei min 2024 hat sich ja nichts geändert.
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Ähm... ich denke der Zweck des Ganzen war, dass man eben nicht mehr mit einem einzigen zusammenarbeiten _muss_ sondern freie Wahl hat.
Und gerade auch wenn man verstärkt auf customized Chips setzen und den SOC-Auftragsfertiger spielen will, kann das durchaus wichtig sein
 
Ähm... ich denke der Zweck des Ganzen war, dass man eben nicht mehr mit einem einzigen zusammenarbeiten _muss_ sondern freie Wahl hat.
Und gerade auch wenn man verstärkt auf customized Chips setzen und den SOC-Auftragsfertiger spielen will, kann das durchaus wichtig sein
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Kann man so sehen, denke eher das es nur ein Nebeneffekt ist und nicht der Zweck war das man nun nicht mehr an GF gebunden ist.
Die Zahlung war ja für die Vorleistung für die dieses Jahr in 28nm geplanten APUs, die 8.8% ist die letzte Zahlung welche AMD bis anhin immer wieder GF zugeschoben hat.
Danach ist der nächste Punkt noch das AMD die Wafferkosten für 2012 festgesetzt hat und jetzt weiss wieviel sie im Ganzen 2012 zahlen werden und in welchem Bereich man sich 2013 bewegt.

Und am Schluss ist es einfach der letzte Schritt für GF in die Eigenständigkeit was dazu führend dürfte das auch andere Firmen mehr mit GF zusammenarbeiten werden ohne davon auszugehen das Infos an AMD weitergeleitet werden könnten. Wodurch AMD schlussendlich, da merh GF für die fertigung von Produkten, weniger zahlen müssen da auch andere Firmen die Entwicklung von GF mitfinanzieren.

Und zuletzt hat Seifert gesagt, das man derzeit nicht plant bei mehr als 2 Foundries zu fertigen was neben der Aussage, davon das man Kaveri bei GF fertigt eigentlich nach heutigem Stand ein wechsel weg von GF auch weiterhin ausschliesst. Zudem hat man auch bestätigt das man weiterhin langfristig zusammenarbeten wird, klar da muss, bei der eigenen Foundry einzukaufen, ist vieleicht weggefallen. Was jedoch nichts aussagt über das was man machen wird.
 
Ich will damit nur sagen, dass AMD es sich jetzt leisten kann umzudisponieren wenn GFs neue Prozesse nicht das halten sollten was sie versprechen. Solange sie das liefern was verlangt wird ok, weitere zusammenarbeit herzlich gern. Aber man ist nicht mehr dazu gezwungen trotz bescheiden laufendem Prozess weiterhin die Stange zu halten. Man gewinnt Flexibilität. Auf irgendwelche Aussagen über 2014 würde ich heute nichts geben, das ändert sich schneller als einem Lieb ist, wenn sich die Spielregeln ändern.
 
ich glaub, dass der switch zu tsmc keine entscheidung gegen, sondern vielmehr eine für tsmc war. brazosplatform 40nm gutes yield. 28nm brazosnachfolger wirds beit tsmc geben. a serien bleiben bei glofo.
 
Duplex schrieb:
Afaik soll IBM in 22/20nm nur noch den bulk Prozess nutzen
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Nope. Das SOI Konsortium verfolgt für die Zukunft FD-SOI und SOI-based FinFET. Ob das schon bei 22/20 nm eingesetzt wird, wird man sehen. Angeblich soll das bis unter 10 nm nutzbar sein.
 
BavarianRealist schrieb:
32nm ist SOI, und 28nm bulk. Es scheint bis heute nicht klar zu sein, ob GF einen 28nm-SOI-Prozess bringt. Oder AMD muss bis 2013 warten, weil der 28nm-SOI-Prozess erst dann verfügbar sein wird...aber man hatte ja bei AMD erst gesagt, dass alle 28nm-Produkte nur noch bulk wären...oder ist jetzt alles wieder offen?
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Ne offen ist da offiziell nichts, ich hab ja gerade erste den Text des GFOs zitiert, in dem er sagt 28nm ist bulk. Aber bisher sind nur 28nm APUs angekündigt, keine CPUs. Es bleibt also das Hintertürchen, dass er sich nur auf alle aktuell angekündigten Produkte bezieht, weshalb eventuell kommende Steamroller CPUs mit DDR4 davon ausgenommen wären.

Aber überbewerten sollte man das natürlich auch nicht, ist äußerste Spekulation, hat mehr was von nem Strohhalm, an dem man sich als SOI-Fan klammern will ^^
 
na hoffentlich steckt der nicht im Sangriaeimer... *lol*
 
Opteron schrieb:
Ne offen ist da offiziell nichts, ich hab ja gerade erste den Text des GFOs zitiert, in dem er sagt 28nm ist bulk. Aber bisher sind nur 28nm APUs angekündigt, keine CPUs. Es bleibt also das Hintertürchen, dass er sich nur auf alle aktuell angekündigten Produkte bezieht, weshalb eventuell kommende Steamroller CPUs mit DDR4 davon ausgenommen wären...
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Ich würde es einfach erst mal so sehen: die aktuelle Planung von AMD scheint zu sein, dass die kommenden APUs bei GF in 28nm auf weiteres erst mal nur in 28nm-bulk kommen sollen. Damit würde dann auch das BD-Core als Steamroller wohl erst mal nur in bulk entwickelt. AMD wird diesmal wohl erst mal abwarten, was zukünftige SOI-Prozesse liefern werden. Von einem 28nm-SOI (falls es den überhaupt geben sollte), erwarte ich nicht viel, wird der kaum fdSOI werden. Bei 22nm könnte es dann womöglich ganz anders aussehen, wenn ein 22nm-fdSOI-Prozess womöglich dann doch wieder überzeugen kann.

Insofern würde ich für 28nm erst mal kein SOI erwarten. Danach dürfte wieder alles offen sein.
 
BavarianRealist schrieb:
Ich würde es einfach erst mal so sehen: die aktuelle Planung von AMD scheint zu sein, dass die kommenden APUs bei GF in 28nm auf weiteres erst mal nur in 28nm-bulk kommen sollen. Damit würde dann auch das BD-Core als Steamroller wohl erst mal nur in bulk entwickelt. AMD wird diesmal wohl erst mal abwarten, was zukünftige SOI-Prozesse liefern werden. Von einem 28nm-SOI (falls es den überhaupt geben sollte), erwarte ich nicht viel, wird der kaum fdSOI werden. Bei 22nm könnte es dann womöglich ganz anders aussehen, wenn ein 22nm-fdSOI-Prozess womöglich dann doch wieder überzeugen kann.

Insofern würde ich für 28nm erst mal kein SOI erwarten. Danach dürfte wieder alles offen sein.
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Jo im Moment erstmal kein SOI in 28nm. Der Strohhalm hängt halt an dem ominösen 28nm SHP Prozess, der eventuell SOI ist/war, aber wenn, dann nur für die Server-Steamroller, und die wurden gestrichen... deshalb weiß man jetzt nichts und kann nur hoffen.
Aber vielleicht gibts ja irgendwann mal die Info, dass Kaveri im SHP Prozess hergestellt wird, dann könnte man folgern, dass SHP => kein SOI bedeutet und SOI dann erstmal generell weg vom Fenster wäre.

Andere Frage:
AMD setzt ja den neuen Clock-Grid ein, woduch in den unteresten Metall-Lagen Spulen eingeätzt werden:
http://www.semiwiki.com/forum/content/917-clock-design-socs-lower-power-better-specs.html

Würde da SOI vielleicht stören? Oder in welcher Lage gibts SOI überhaupt ^^
 

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