Bulldozer 2.0 / BDver2: Sepang, Terramar, Komodo, Trinity, Vishera

[Opteron]

Zitat von Duplex

@Dresdenboy
wie schätzt du aus deiner sicht den Enhanced Bulldozer für 2012 ein?

Die Server DIEs sollen 5 Module haben, bei MCM 10 Module.Die Desktop Versionen haben aber weiterhin nur 4 Module,

Ist noch nicht raus, siehe POSTING #19

wie soll man hier im Desktop am besten die Leistung um 20-30% steigern? mehr CPU Takt, mehr IPC oder auch spekulativ multithreading für Single Thread?

Ich erwarte mal langsam T-RAM ... ;-)

Enhanced Bulldozer für 2012 muss 20-30% schneller sein als BD1 weil Intels Ivy Bridge in 22nm kommt, der wird geschätzt bis 20% schneller als Sandy Bridge 4/8.

Öhm ja, aber die Schätzungen sind inklusive Takt ...klar wird Ivy schneller, da dank 22nm höher getaktet werden darf. IPC mässig ändert sich nicht viel, ist doch nur ein Sandy Shrink. Wenn ich mich recht erinnere kommen immerhin die FMA3 Befehle dazu aber das wars dann. Man kann höchstens noch über L2 Cachegrössen spekulieren, mit 22nm könnte Intel da endlich mal grosszuegiger als 256k sein.

ciao

Alex

[Duplex]

wenn Bulldozer 4M/8C angenommen 20% schneller als Sandy Bridge 4C/8T wäre & Ivy Bridge 15% vor Sandy Bridge 4C/8T, dann braucht AMD natürlich keine IPC Steigerung sondern nur mehr Takt damit man leicht schneller als Ivy Bridge 4C/8T ist.

hat T-RAM auch eine Auswirkung auf Uncore?

[Dresdenboy]

Zitat von Opteron

Ist noch nicht raus, siehe POSTING #19

Das wäre mal eine einfache Antwort. :)

Zitat von Opteron

Wenn ich mich recht erinnere kommen immerhin die FMA3 Befehle dazu aber das wars dann. Man kann höchstens noch über L2 Cachegrössen spekulieren, mit 22nm könnte Intel da endlich mal grosszuegiger als 256k sein.

FMA3 kommt erst mit Haswell in 2013. Da gab es auch eine Intel-Roadmap-Slide, wo das deutlich war, aber erstmal habe ich nur:
http://en.wikipedia.org/wiki/FMA_instruction_set

FMA hat intern nunmal mehr Inputs als die anderen Operationen -> Redesign nötig, Shrink reicht nicht.

Und die 256k sind bestimmt nicht wegen der Die-Size so klein ;) Ich denke, dass sich das nicht ändern wird. Mehr L3 bringt ja auch was.

Was hältst du davon, dass AMD 3 Speicherkanäle für Desktop bringt? Eine APU solls sowieso werden -> neuer Sockel? Immerhin gibt es ja noch Trinity als Llano-Replacement (damit möglicherweise auf gleichem Sockel).

[Opteron]

Zitat von Dresdenboy

FMA3 kommt erst mit Haswell in 2013. Da gab es auch eine Intel-Roadmap-Slide, wo das deutlich war, aber erstmal habe ich nur:
http://en.wikipedia.org/wiki/FMA_instruction_set

Ach stimmt, na dann kann man Ivy wirklich abschreiben, also zumindest was IPC Verbesserungen anbelangt.

Und die 256k sind bestimmt nicht wegen der Die-Size so klein ;) Ich denke, dass sich das nicht ändern wird. Mehr L3 bringt ja auch was.

Jein ... Intel hat ja immernoch das inklusive Cache Design, wenn die dann pro Core mehr L2 verballern, brauchen sie auch mehr L3, wegen den L2 Kopien.
Aber insgesamt hängts wohl davon ab, wieviel Kerne Intel plant. 8x512kB würde schon wieder ziemlich viel werden. 4MB L3 nur als nutzlose Kopie wäre schon arg schräg.
Vielleicht ist es seit Sandy auch eh egal, da der L3 jetzt mit Full-Speed läuft.

Was hältst du davon, dass AMD 3 Speicherkanäle für Desktop bringt? Eine APU solls sowieso werden -> neuer Sockel? Immerhin gibt es ja noch Trinity als Llano-Replacement (damit möglicherweise auf gleichem Sockel).

Hoffe ich eigentlich auch (hab ich hier noch nichts dazu geschrieben, na dann wars in nem anderen Forum). Ich sehe da die Parallele mit der Intel Schiene, 1155 Mainstream und max. QuadCore und mit GPU, 1366 für die "Enthusiasten" mit Kernen ohne Ende und Leistung satt, ohne IGP.
Würde ja auch Sinn machen: Nen neuen Sockel brauchen sie wg. der PCIe Integration sowieso, und wenn man eh nen Serversockel C2012 mit Tripel Channel konstruiert, dann bietet es sich doch an die Enthusiasten dafür als Beta Tester einzuspannen ^^
Wäre doch eh der passende Untersatz für nen Chip der Viperfisch heisst ;-)

Nachteil an der ganzen Geschichte: Man braucht schon wieder nen neuen Sockel :(

Eigentlich wollte ich bei AM3+ jetzt zuschlagen, aber hmhmhm ... ^^

@Duplex:
TRAM wirkt sich da aus, wo man es verbaut :)
Wenn als L3, dann ist natürlich auch das Uncore betroffen, da der L3 ja dort sitzt.
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EDIT :
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Aja, noch ein Gedanke zu BDVer 3.0 der mich gerade befiel, genaugenommen zu dem bereits diskutieren Bildchen hier:


Auf anderen Bildern gabs ja nur 2 neue Kerne.
Möglicherweise ist der NGeneration ND kein BDVer3 sondern nur ein BDver2 mit DDR4, das sollte dann ja um die Zeit herum Einzug halten.
Das könnte dann quasi ein 22nm Shrink von BDv2 mit DDR4 sein. Aber naja - noch lange hin :)
Aja und nach Sockel AM3+ dem hypothetischen TripelRAM Sockel Desktop-C2012 wäre das dann das 3. Mainboard, das man kaufen müßte ^^

[Dresdenboy]

Habe auf S|A die aktualisierte Slide mit Komodo entdeckt, wo DX11 nicht mehr drauf ist. Nun passt das auch besser ;)

[Opteron]

Zitat von Dresdenboy

Habe auf S|A die aktualisierte Slide mit Komodo entdeckt, wo DX11 nicht mehr drauf ist. Nun passt das auch besser ;)

Danke, was noch auffällt, da steht nun 6-10 Kerne, anstatt 8 ;-)

[Dresdenboy]

Zitat von Opteron

Danke, was noch auffällt, da steht nun 6-10 Kerne steht, anstatt 8 ;-)

Stimmt, siehst du, das fiel mir gar nicht auf ^^. Meine Erwartungshaltung *g*

Gibt es eigtl. schon mehr Hinweise auf 3channel (wie bei C2012)? Mir schwebt da so vor: 3channel memory DDR3, CPU+GPU+I/O (3), USB3, SATA3, PCIe 3... hmm, was könnte das werden..? ;)

[Onkel_Dithmeyer]

Du vergisst HT 3.x


Oder läuft das eher Richtung HT4?

[Opteron]

Zitat von Dresdenboy

Gibt es eigtl. schon mehr Hinweise auf 3channel (wie bei C2012)? Mir schwebt da so vor: 3channel memory DDR3, CPU+GPU+I/O (3), USB3, SATA3, PCIe 3... hmm, was könnte das werden..? ;)

Nicht das ich wüßte, im Moment grüble ich, wozu der Am3+ Pin sein sollte, schlimmstenfalls für nen AM3+ Komodo. Fände ich dämlich, aber hmm, wer weiss das schon bei AMD ^^

@Onkel_Dithmeyer:
Hm, das letzte war HT3 HNC, ne Spezifikation für non-NUMA Verbindungen.
Geschwindigkeitsmäßig ist man wohl jetzt beim Maximum.

[Dresdenboy]

Zitat von Opteron

Nicht das ich wüßte, im Moment grüble ich, wozu der Am3+ Pin sein sollte, schlimmstenfalls für nen AM3+ Komodo. Fände ich dämlich, aber hmm, wer weiss das schon bei AMD ^^

Nicht schonwieder Pins.. ;) Wenn wir den einen abgehandelt haben, warten noch 941 weitere?

Nein, ich meinte: 3nity.

[Opteron]

Ne, keine Gefahr, die andren Pins kennen wir schließlich schon ^^
Trinity passt aber so oder so nicht, das wird ja das Fusionteil, sollte nach einem Jahr schon noch kompatibel zum Llano Fusion Sockel sein, oder meinst Du nicht ?

[bbott]

BD Ver. 2 soll doch noch in 32nm gefertigt werden?! Wie soll dann noch eine GPU in das Budget rein passen wenn die Die Size jetzt schon ~250mm² ist, die TDP bei 125W liegt und es IPC Verbesserungen geben soll?!

Vor allem weil ein BD 2 doch mindestens so viele Shader usw. bekommen "muss" wie Llano?!

Ich persönlich kann mir keinen Reim drauf machen wie das alles vonstatten gehen soll ohne die TDP von 140W zu sprengen. Achja ein 3 Channel MC soll er ja auch noch bekommen?!

[Opteron]

Zitat von bbott

BD Ver. 2 soll doch noch in 32nm gefertigt werden?! Wie soll dann noch eine GPU in das Budget rein passen wenn die Die Size jetzt schon ~250mm² ist, die TDP bei 125W liegt und es IPC Verbesserungen geben soll?!

Vor allem weil ein BD 2 doch mindestens so viele Shader usw. bekommen "muss" wie Llano?!

Ich persönlich kann mir keinen Reim drauf machen wie das alles vonstatten gehen soll ohne die TDP von 140W zu sprengen.

Einfach:
- kein L3
- nur 1MB L2
- nur 2 Module / 4 Threads

Übrig bleibt Pi*Daumen die gleiche Fläche wie die x86 Kerne eines Llanos.

Achja ein 3 Channel MC soll er ja auch noch bekommen?!

Aufpassen, das sind nur die Topmodelle, bzw. Serverchips (Komodo / Sepang), wobei das bei Komodo noch nicht klar ist. Wie auch immer, diese Chips bekommen nachwievor KEINE GPU.

GPU bekommt nur das Fusionmodell Trinity, mit vorraussichtlich obigen Eckpunkten.

ciao

Alex

[bbott]

Damit dürfe die Leistung der CPU aber unterhalb der BD1 liegen... seltsame Produkt Politik von AMD. Wie immer...

[Opteron]

Zitat von bbott

Damit dürfe die Leistung der CPU aber unterhalb der BD1 liegen... seltsame Produkt Politik von AMD. Wie immer...

Lol, Du bist immer noch auf dem falschen Dampfer.

Trinity wird Llano Nachfolger. Schneller als der wird Trinitiy allemal.

Komodo dagegen hat keine GPU, deswegen wird da ganz sicher auch nichts beschnitten. Denk einfach in Intellogik, LGA1156/1155 für die Massen, 1366/2011 fürs high-end für die "Enthusiasten" ;-) Genauso kommt das bei AMD auch, Llanosockel und AM3+.
Ok vielleicht doch, da man ja 5 Module unterbringen will, aber da hoffe ich auf platzsparenden TRAM L3, und nicht 1MB L2.

ciao

Alex

[TNT]

Wenn man den Folien folgt, dann muesste BD2 - oder zumindest einige Varianten - ihren Tapeout hinter sich oder kurz bevorstehen haben, oder?
Wird den Trinity in dem gleichen Sockel Platz nehmen koennen wie Llano? Wohl kaum - oder ?

[LoRDxRaVeN]

Zitat von TNT

Wird den Trinity in dem gleichen Sockel Platz nehmen koennen wie Llano? Wohl kaum - oder ?

Warum denn nicht? Davon gehe ich sehr stark aus!

LG

[Opteron]

Zitat von LoRDxRaVeN

Warum denn nicht? Davon gehe ich sehr stark aus!

Sehe ich auch so, alles andere wäre Blödsinn ^^

Tapeout von BDver2 ... hmmm spätestens im Sommer, würde ich mal mutmaßen, wenn man davon ausgeht, dass der Chip Ende 2012 kommt, frühestens Q3 kommt.

ciao

Alex

[Ge0rgy]

kommt mir das eigentlich nur so vor oder sind die namen seit BD ver 2 alles inseln? Komodo, Sepang und Terramar...?

[TNT]

Zitat von Opteron

Sehe ich auch so, alles andere wäre Blödsinn ^^

...

Gut - auch wenn es hier nicht zu sehen ist, denke ich da an die PCIe Integration - oder faellt diese garantiert fuer 'Trinity' flach? Waere das vielleicht im Sinne eines Hubrid/PowerXpress 3.0 sinnvoll?
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EDIT :
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Zitat von Ge0rgy

kommt mir das eigentlich nur so vor oder sind die namen seit BD ver 2 alles inseln? Komodo, Sepang und Terramar...?

Ja, das sind alles Inselloesungen ;-) !

[Opteron]

Zitat von TNT

Gut - auch wenn es hier nicht zu sehen ist, denke ich da an die PCIe Integration - oder faellt diese garantiert fuer 'Trinity' flach? Waere das vielleicht im Sinne eines Hubrid/PowerXpress 3.0 sinnvoll?
.

Wieso denn ? Llano ist der erste Chip mit PCIe Integration ;-)
(Ok, Ontario/Zacate waren etwas schneller ^^). Wenn Trinity in den Llano Sockel passt, muss natürlich auch Trinity PCIe mitbekommen.

[TNT]

Zitat von Opteron

Wieso denn ? Llano ist der erste Chip mit PCIe Integration ;-)
(Ok, Ontario/Zacate waren etwas schneller ^^). Wenn Trinity in den Llano Sockel passt, muss natürlich auch Trinity PCIe mitbekommen.

Ok. Das habe ich wohl vergessen... so was!

[Opteron]

Hmm .. BD 2 läuft schon, oder wie muss man das "let me see" interpretieren ?

Not only have I met the AMD staff, but I’ve been able to see some amazing things during my stay. I’ve had the opportunity to visit the secret labs and see the “Bulldozer” and “Llano” up and and running for testing. The AMD team even let me see the successor to “Zambezi”! The team has many more activities and plans in place for this week – I am so excited!

http://blogs.amd.com/play/2011/05/18...-greatest-fan/

[WindHund]

@Opteron
Alter Schwede, wenn das stimmt was der im Blog schreibt, dann müsste ja BD1 nur noch auf den Startschuß warten.
BD3 kommt dann mit Trigate (3D) Transistoren, passend zu den ganzen 3er, wie es Dresdenboy schon angedeutet hat?

lol

[rasmus]

Zitat von WindHund

...
Alter Schwede...

So alt sieht der arme Schwede jetzt aber nicht aus ;D

Allerdings nicht uninteressant, daß AMD diese Aussagen im eigenen Blog erscheinen läßt, jetzt mal abgesehen von den redaktionellen und rechtlichen Schlußsätzen.