Die neue Architektur sorgt für eine substantielle Steigerung der Performance und Funktionalität. Gepaart mit der führenden Kompetenz im Bereich Energie-Effizienz ermöglicht sie so die nächste Generation der „klein ist wundervoll“ Computer.
Austin, Texas, US, 24 Januar 2008 – VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator im Bereich der x86 Halbleiter- und Plattform-Technologien, verkündete heute erste Details der VIA Isaiah Architektur, einer neuen x86 Prozessor Architektur, die signifikante Steigerungen in Funktionalität und Rechenleistung für Desktop, Mobil und Ultra Mobile PCs ermöglicht, während der Strombedarf gering gehalten und die Akkulaufzeit erhöht wird. Somit sind erstmals ultra-kompakte System Designs möglich.
Von Grund auf neu entwickelt von VIA’s US-basierendem Prozessor-Design Tochterunternehmen, Centaur Technology Inc., kombiniert die VIA Isaiah Architektur die aktuellsten Errungenschaften im Bereich der x86 Prozessor Technologie, inklusive einer 64-Bit super-skalaren spekulativen Out-of-Order Mikroarchitektur, hochleistungs Multimedia Recheinheit und einer neuen „virtuelle Maschine“ Architektur. Die erste Generation der Isaiah basierenden Produkte ist vollständig Pin-kompatibel mit der VIA C7 Prozessor Familie und ermöglicht so einen sanften Übergang für System Builder durch die Schaffung einer einfachen Upgrade-Möglichkeit für die bestehenden Designs.
Die ersten Prozessoren mit Implementierung der VIA Isaiah Architektur werden mit der bewährten 65 Nanometer Technologie gefertigt werden. Dies drückt sich vor allem in einer verbesserten Energie-Effizienz aus, welche, kombiniert mit den neuen überarbeiteten Power und Wärme Management Fähigkeiten das beste Rechenleistung pro Watt Verhältnis im Markt bietet, sowie der erhöhten Nachfrage in den Kategorien Grüne IT, Geräuschreduktion und kleine Formfaktoren im Bereich Desktop-PC, Home Media Center als auch ultra-dünne und leichte Notebooks und Sub-Notebooks.
„Heute ist ein aufregender Tag für jeden bei Centaur“ kommentierte Glenn Henry, Präsident von Centaur Technology Inc. „Mit einem Team von weniger als einhundert Spitzenklasse Ingenieuren haben wir aus dem Nichts die weltweit Energie-effizienteste x86 Prozessor Architektur mit State-of-the-Art Features, hervorragender Rechenleistung und flexibler Skalierbarkeit für die Zukunft geschaffen.”
„Die Vorstellung der neuen VIA Isaiah Architektur ist ein extrem signifikanter Meilenstein in VIA’s Prozessor Business” kommentierte Wenchi Chen, Präsident and CEO, VIA Technologies, Inc. „Die Erreichung dieses neuen Levels von Funktionalität und Rechenleistung stellt die ideale Ergänzung zu unserer marktführenden Familie von low- Power VIA C7 Prozessoren dar und ermöglicht uns, unsere wachsende Präsenz im globalen x86 Markt weiter auszubauen“.
Optimiert für eine Welt voller “Klein ist wundervoll” Geräte
Mit der einzigartigen Mischung aus hoher Rechenleistung und geringer Stromaufnahme wurde die VIA Isaiah Architektur speziell dahingehend optimiert, um der rapide wachsende Nachfrage nach kleineren, funktionelleren, aber auch eleganteren mobilen, Desktop und persönlichen elektronische Geräten gerecht zu werden. Dies erlaubt den umfangreichen Multimedia-Inhalt und die Interaktivität des Internet-Breitband Lifestyle zu genießen.
Diese Geräte reichen vom einfachen portablen flachen und leichten Notebook und Hosentaschen-großen Ultra-Mobile PC’s und Geräten mit weitgehenden Multimedia und Breitband Fähigkeiten über grüne PC’s mit kleinem Formfaktor bis zu digitalen Entertainment Centern welche Platz sparendes Design mit minimalem Energie Verbrauch kombinieren.
Besondere Merkmale der VIA Isaiah Architektur
Die VIA Isaiah Architektur wurde speziell entwickelt, um mit ihren Eigenschaften und ihrer Leistung den hohen Anforderungen von Entertainment und Konvektivität heutiger und zukünftiger Internet-Applikationen gerecht zu werden. Dies beinhaltet High-Definition Video, 3D Spiele, Bildverarbeitung und virtuelle Welten. Unter Einbeziehung der sehr geringen Stromaufnahme, sowie der geringen Abwärme macht es dies ideal für mobile Geräte mit kleinem Formfaktor wie etwa Mini-Notebooks und Ultra Mobile Devices. Die Schlüssel-Eigenschaften stellen sich wie folgt da:
-- 64-bit super-skalare spekulative Out-Of-Order Micro-Architektur
Die VIA Isaiah Architektur umfasst eine Vielzahl von erweiterten architektonischen Eigenschaften, wie eine super-skalare und Out-of-Order Architektur, macro-fusion und micro-fusion Funktionalität, sowie einer hoch entwickelten Sprung-Vorhersage, welche die Prozessor-Effizienz und Rechenleistung signifikant verbessert. Zusätzlich ist ein kompletter und uneingeschränkter 64-Bit Befehlssatz mit genug Kopffreiheit für 64-Bit Betriebssysteme und Applikationen vorhanden. Eine neue „virtuelle Maschine“ Architektur sorgt für mehr Sicherheit und Effektivität in virtuellen Umgebungen.
-- Hohe Rechenleistung und Multimedia-Verarbeitung
Mit Unterstützung für Taktfrequenzen von bis zu 2GHz in den ersten Produkten, als auch ein Hochgeschwindigkeits-Front-Side-Bus mit geringer Leistungsaufnahme, skalierbar von 800MHz bis zu 1333MHz, besitzt die VIA Isaiah Architektur auch ein hoch-effizientes Cache Sub-System mit zwei 64KB L1 Caches und 1MB exklusivem L2 Cache mit 16-Weg Assoziativität für eine effektivere Speicher-Ausnutzung.
Im Bezug auf weitere verbesserte Rechenleistung im Bereich Multimedia, integriert die VIA Isaiah Architektur die weltweit schnellste x86 Fließkomma-Einheit (FPU) mit der Fähigkeit vier Fließkomma-Additionen und –Multiplikationen pro Takt auszuführen. Außerdem minimiert ein neuer Algorithmus die Latenzzeiten. Unterstützung für den neuen SSE Befehlssatz und ein 128-Bit breiter Integer-Datenkanal erhöhen die Multimedia-Rechenleistung zusätzlich.
-- Erweitertes Power- und Thermal-Management
Um die Energieaufnahme und Wärmeabgabe zu minimieren, greift die VIA Isaiah Architektur auf neue Schaltkreis-Technologien zurück. Zusätzlich wird durch aggressives Management der neue “C6” Modus unterstützt, in welchem die Cache-Speicher ausgeschaltet werden.
Weitgehende adaptive PowerSaver™ Technologie hilft den Strombedarf weiter zu senken und das Wärme-Management weiter zu verbessern. Dies beinhaltet die einzigartige TwinTurbo™ dual-PLL Implementierung, welche sich in etwa wie ein Automatik-Getriebe verhält. Es gewährleistet einen sanften Übergang zwischen den Aktivitäts-Stadien während eines Taktzyklus und stellt eine stetige Verfügbarkeit sicher. Zum anderen wird die Latenzzeit verringert und durch neuartige Mechanismen das Temperatur-Management verbessert.
-- Skalierbare Aufrüstmöglichkeit für den VIA C7™ Prozessor
Die VIA Isaiah Architektur ist Pin-zu-Pin kompatibel mit der aktuellen VIA C7 Prozessor Familie und befähigt OEMs und Mainboard Hersteller zu einem sanften Übergang zur neuen Architektur. So lassen sich mit einem einzelnen Board- oder System-Design deutlich mehr verschiedene Marktsegmente gleichzeitig ansprechen.
-- VIA PadLock™ Hardware-Sicherheit Eigenschaften
Zur Verbesserung der Vertraulichkeit, Integrität und Authentizität von elektronischen Daten greift die VIA Isaiah Architektur auf die marktführende on-Die kryptografische Hardwarebeschleunigung der VIA PadLock Security Engine zurück. VIA PadLock bietet weiterhin den weltweit besten Zufallszahlen-Generator (RNG), eine AES Encryption Einheit, SHA-1 und SHA-256 Hashing für sichere und integere Nachrichten-Verarbeitung, sowie einen neuen speziellen, sicheren Ausführ-Modus mit Eigenschaften eines abgesicherten on-Chip Speicherbereiches und verschlüsselter Befehls-Verarbeitung.
Für weitere detaillierte Informationen über die VIA Isaiah Architektur verweisen wir an dieser Stelle auf den „VIA Isaiah Architecture Brief“ von Glenn Henry, President of Centaur Technology:
http://www.via.com.tw/en/downloads/whitepapers/processors/WP080124Isaiah-architecture-brief.pdf
Ferner findet sich unter folgendem Link ein Video, in dem Glenn Henry die neue VIA Isaiah Architektur vorstellt:
http://www.ultramobilelife.com/index.php/20080124746/VIDEO-Glenn-Henry-talks-about-Isaiah.htm
VIA Isaiah Architektur Produkt-Verfügbarkeit
Prozessor-Implementierungen der VIA Isaiah Architektur werden für das erste Halbjahr 2008 erwartet. Die Herstellung erfolgt mit dem erweiterten “low Power 65 Nanometer Prozess“.
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist der führende Fabless-Anbieter höchstwertiger Kernlogik-Chipsätze, energieeffizienter x86-Prozessoren, fortschrittlicher Konnektivitäts-, Multimedia-, Netzwerk und Speicherchips sowie Plattform-Komplettlösungen – den Triebfedern der Systeminnovation in den Märkten für PC-Technologie und Embedded-Systeme. Mit Hauptsitz in Taipeh, Taiwan, verbinden VIAs Netzwerke die Hightech-Zentren Europas, Asiens und der USA. Zum Kundenstamm zählt die Elite sämtlicher führenden OEMs, Motherboard-Anbieter und Systemintegratoren weltweit. VIA ist bei der taiwanesischen Börse gelistet (TSE 2388):
www.via.com.tw
