Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

Ich war in letzter Zeit bei zwei Firmen, die Zulieferer von FABs sind.
Deren Sichtweise auf Globalfoundries war wenig rosig.
Die würden nicht investieren und hätten einen miserablen Ruf in der Branche.
Kann natürlich daran liegen, dass genau diese beiden Firmen mit GF bisher nicht ins Geschäft gekommen sind und sich daher ärgern.
Kann aber auch sein, dass was dran ist.
MfG
 
Das verwundert doch nicht bei arabischen Geldgebern, einer chinesischen Führung und deutschen Ingenieuren. Das passt hinten und vorne nicht :]

Das Arbeitsklima ist seit der Übernahme im Keller.
 
Das hätte ich nicht erwartet!

Ist aber eigentlich logisch. Um bis zu 30% pro Chip weniger, bei gleichbleibender Anzahl Transistoren - man könnte auch sagen der Preis pro Transistor sinkt, weil deutlich mehr davon auf einen Wafer passen. Aber der Preis pro Wafer bzw. auf die Fläche bezogen geht natürlich hoch.
 
Weder in einem aktuellen noch in einem zukünftigen Prozess. Hier wird überlegt 130nm oder 45nm zu verwenden. Der Thread bezieht sich auf Prozesse unterhalb von 32nm.
 
Ich war der Meinung, es gab auch mal einen anderen GF-Thread wo das besser reingepasst hätte, aber ich habe den (auf die Schnelle, muss ich zugeben) nicht wiedergefunden. Wenn uninteressant, dann einfach löschen. ;-)
 
Warum sollte man so einen Chip nicht in 22FDX oder 12FDX fertigen?
 
Weil die Analog-Schaltungen nicht so schnell runter skaliert werden. Es steht doch in dem Artikel wie gefertigt wird. Und klar die Kostengründe.
Es geht mir ja auch um den Kontext des Threads. Wir spekulieren hier über kommende Fertigungen die in erster Linie auch für CPU und GPU Verwendung finden. GF produziert einen Haufen anderes Zeug in unterschiedlichen Fertigungsgrößen die hier im Forum überhaupt nicht thematisiert werden. Es geht ja nach wie vor um AMD Produkte seit der Abspaltung der Fertigung.
 
Na, das ist auf jeden Fall mal was neues:

GLOBALFOUNDRIES Introduces New 12nm FinFET Technology for High-Performance Applications

The new 12LP technology provides as much as a 15 percent improvement in circuit density and more than a 10 percent improvement in performance over 16/14nm FinFET solutions on the market today.

“We are pleased to extend our longstanding relationship with GLOBALFOUNDRIES as a lead customer for their new 12LP technology,” said Mark Papermaster, CTO and senior vice president of technology and engineering, AMD. “Our deep collaboration with GF has helped AMD bring a set of leadership high-performance products to market in 2017 using 14nm FinFET technology. We plan to introduce new client and graphics products based on GF’s 12nm process technology in 2018 as a part of our focus on accelerating our product and technology momentum.”

Edit:

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Bild von Patrick Moorhead.
 
Zuletzt bearbeitet:
Fein, ein günstiger Zwischenschritt ist immer gut. Sollen sich doch andere mit teuren Kleinst-Strukturen rumärgern.
 
So wie sich das liest, ist er 12LP auch nicht vor Ende 2018 für fertige Produkte verfügbar. Wozu will dann AMD den noch nutzten, wenn gleich danach der 7nm anstünde?
Oder soll ich auch der Meldung heraus lesen, dass sich der 7nm-Prozess von GF verzögert, und nicht vor Ende 2019 verfügbar sein wird? Bietet GF daher den 12nm-LP als "kleine Entschädigung" an? Hat sich GF damit womöglich von irgendwelchen Zusagen für 7nm "freigekauft"?
 
@BR
Beim ersten lesen hatte ich auch ein ähnliches mulmiges Gefühl. GF wollte doch den großen Sprung von 14nm direkt auf 7nm machen. Wenn jetzt 12nm dazwischen kommt, muss das für 7nm zwar nichts heißen. Aber trotzdem breche ich nicht in Jubelgeschrei aus.

Daneben muss man aber auch bedenken, dass die Kosten/Transistor bei weiterer Minitaurisierung seit 28nm nicht mehr abnehmen wie es früher der Fall war. Die Nachfrage nach kleineren Nodes wird nicht mehr von den Controllern sondern von den Technikern ausgesprochen. Es geht darum, größere Chips oder geringere TDP zu ermöglichen. AMD benötigt 12nm, weil die Konkurrenz auch miniaturisiert.

@Pinnacle Ridge
Insbesondere pdSOI ist nicht tot.
Aber die Nachfrage von IBM ist sehr gering, das kann man an den Geschäftszahlen von SoiTec ablesen.
MfG
 
So wie sich das liest, ist er 12LP auch nicht vor Ende 2018 für fertige Produkte verfügbar. Wozu will dann AMD den noch nutzten, wenn gleich danach der 7nm anstünde?

Laut Anandtech, bzw. Mark Papermaster:

“We are pleased to extend our longstanding relationship with GlobalFoundries as a lead customer for their new 12LP technology,” said Mark Papermaster

GlobalFoundries expects to start risk production using the 12LP fabrication technology in Q1 2018.

Also Ende Q2 könnte also vielleicht schon funktionieren, oder sonst spätestens Q3.

Edit: 7LP Produkte von AMD sind IMHO eher nicht realistisch vor 2019.
 
Zuletzt bearbeitet:
Laut WCCDtech steht LP für Leading Performance.
12nm LP ist angeblich daß was GF aus dem (Samsung) 14nm FitFet entwickelt hat. 7nm ist das was man von IBM übernommen hat (inklusive Mitarbeiter).
Von daher könnte der Shrink sehr einfach einen guten Boost bringen, die Anpassungen von 14 nm auf 12 nm dürften recht einfach sein.
 
Vielleicht hatte da auch nur jemand was falsch verstanden:

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Demnach ist Q1/2018 volle Produktion für 12LP geplant, und Risk Production für 7LP ab Q2/2018.
 
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