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  1. Beitrag #2101
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    Zitat Zitat von BoMbY Beitrag anzeigen
    Da steht nicht, dass SiGe nicht 2017-2018 funktioniert, scheinbar gibt es da ja noch EUV-Alternativen:
    Das sind nun 2 verschiedene Zitate. In dem erste von Dir, oben gepostet steht, dass sie für SiGe EVU verwenden, in meinem Link, den Du nun zitierst ist davon aber keine Rede mehr. Da ist schlicht die Frage, ob die 7nm des einen Artikel identisch mit den 7nm des anderen sind. Bei mir steht nur noch, dass sie billige Wafer - trotz multiple-pattering - liefern können würden, wofür FDSOI ein plausibler Grund wäre.

    Der Knackpunkt ist auch, ob SiGe ebenfalls die Belichtungsschritte verringern würde, dann wäre es auch eine mögliche Begründung.

    Gehört habe ich davon aber noch nichts. Auch halte ich SiGe für relativ schlecht für die Massenfertigung vorbereitet, ich glaube ehrlich gesagt nicht, dass das wirklich kommt. Schaut man sich die Prozesse jeweils an, sieht man, dass man möglichst lange an Bewährtem festlegt und nur im äußersten Notfall auf neue Lösungen setzt. EVU ist sowas, da es einfach nicht mehr anders geht, trotzdem wird die Einführung durch Mehrfachbelichtungen rausgezögert, weil es einfach nicht fertig ist. Bei SiGe wäre ich deshalb nicht optimistischer. Im Vergleich dazu wäre FDSOI ebenfalls eine Lösung auf Nummer sicher, da man das Material wenigstens halbwegs kennt und schon einen fertigen, großindustriellen FDSOI-22nm Prozess hat, auf dem man aufsetzen kann.

    Siehe auch die ausführliche EETImes Meldung zu IBMs 7nm:
    "Their[also IBMs)] 7-nanometer test chip is obviously a breakthrough, but its still in its early days and a long-way from the fab," Kay told us in advance of IBM's announcement. "There is also a little bit of irony in that Intel has expressed extraordinary confidence in getting to 7-nanometer first. Intel said they have 10-nanometer nailed and 7-nanometer on the way, but Intel has been very quiet lately and now it appears that IBM is ahead at 7-nanometer. Everyone has been struggling with EUV, but IBM says they have it worked out, but the silicon-germanium channels is the real news. If all goes as planned for IBM, we will see samples of 10-nanometer chips from Intel and IBM next year, while the other guys are at least a year behind."
    http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1327087

    Oder es ist noch einfacher und der 7nm Testchip basierte schon auf FDSOI. Zumindest wird SeGe in der Präsentation hier explizit für 14nm FDSOI genannt:
    http://www-leti.cea.fr/en/content/do...0-%20FDSOI.pdf


  2. Beitrag #2102
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    Es geht IMHO alles um den selben 7nm Prozess - das wäre vermutlich 7nm FD-SGOI (und nicht SOI), weil Si alleine da wohl da nicht mehr funktioniert.
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  3. Beitrag #2103
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    Verwundert mich nicht, vergrößert sich schließlich die Bandlücke wenn man die Strukturen immer kleiner macht. Damit einhergehend sinkt auch die Zustandsdichte und die Anzahl an Dotieratomen. Wir reden hier von <10 Dotanden pro Transistor (aktiver Bereich).

    Gibt es schon Richtwerte für die reale Strukturgröße und nicht nur diese 7 Marketing-nm?
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  4. Beitrag #2104
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    Es ist aber vermutlich alles 7nm SiGe-FinFET:



    Nach allem was man liest ist das die einzige (produktive) Technologie an welcher bei IBM gearbeitet wurde, zusammen mit GloFo und Samsung.
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  5. Beitrag #2105
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    Zitat Zitat von BoMbY Beitrag anzeigen
    Es ist aber vermutlich alles 7nm SiGe-FinFET:
    Meinst Du ohne SOI? Falls ja, das muss nicht der Fall sein, denn bei 14nm steht SOI mit dabei und die 2. und 3. Generation bauen dann darauf auf.


  6. Beitrag #2106
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    Ist ja eigentlich auch egal. Von mir aus auch GAA mit Nanodrähten. Solange GloFo sich nicht offiziell auskotzt, werden wir es wohl nicht genau wissen. Wichtig ist der Punkt, dass 7nm nicht total unrealistisch ist auch ohne EUV - wobei es immer noch eher wahrscheinlich ist, dass Zen+ einen 10nm Prozess nutzen wird in 2018.
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  7. Beitrag #2107
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    Zitat Zitat von Opteron Beitrag anzeigen
    Ja, aber EVU wird nicht fertig, laut meinem Link vom letzten Monat erwartet man das erst für 2019/20. Ergo muss man die alten Tools weiterverwenden und dafür 4-5x belichten.
    Es stimmt so nicht, dass EUV "nicht fertig" ist. Die Technik funktioniert. Ohne leistungsfähige "Lichtquelle" wird das halt nur auf einige Zeit noch ein sehr teures Verfahren bleiben und sich daher nicht wirtschaftlich lohnen.

  8. Beitrag #2108
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    Das Problem dürfte meiner Meinung nach weniger die "Lichtquelle" als das"Linsensystem" sein, da die "Linsen" (eher Spiegel) nichts anderes als Bragg-Reflektoren sind.


    edit.
    und selbstverständlich auch die Kosten für die Masken, die ebenfalls dann Bragg-Reflektoren sein müssen.

  9. Beitrag #2109
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    Zitat Zitat von BoMbY Beitrag anzeigen
    2017-2018 ist der bekannte Zeitrahmen für 7nm.
    Ich denke das wird eher 2018-2019. 2017 ist ja schon in gut einem halben Jahr. Da werden erst mal langsam 14nm Chips in grösseren Stückzahlen bei Glofo gefertigt. So schnell geht's mit 7nm vermutlich nicht.
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  10. Beitrag #2110
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    Zitat Zitat von miriquidi Beitrag anzeigen
    Ohne leistungsfähige "Lichtquelle" wird das halt nur auf einige Zeit noch ein sehr teures Verfahren bleiben und sich daher nicht wirtschaftlich lohnen.
    Das nenne ich "nicht fertig" Sonderlösungen im Labor interessieren doch keinen.
    Zitat Zitat von BoMbY Beitrag anzeigen
    Ist ja eigentlich auch egal. Von mir aus auch GAA mit Nanodrähten. Solange GloFo sich nicht offiziell auskotzt, werden wir es wohl nicht genau wissen. Wichtig ist der Punkt, dass 7nm nicht total unrealistisch ist auch ohne EUV - wobei es immer noch eher wahrscheinlich ist, dass Zen+ einen 10nm Prozess nutzen wird in 2018.

    Ja, mir würde 10nm schon dicke reichen, besser als die letzten Jahre allemal


  11. Beitrag #2111
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    Zitat Zitat von Onkel_Dithmeyer Beitrag anzeigen
    Vielleicht ist ja die neue Fabrik in China gleich für 7 nm ausgestattet.
    Möglich. Aber so eine Fab baut sich nicht über Nacht, und dann muß die noch eingerüstet werden und lange getestet werden, bis man letztlich so weit ist, mit ernsthafter Fertigung anzufangen.

    In diesem Falle ist es aber wohl eine ältere bestehende Fab, die auf modernen Standard umgebaut werden soll. Aber wie alt ist die? Es dürfte die von ProMOS sein: http://www.elektroniknet.de/halbleit...artikel/79265/ Dann ist das Ding sicherlich ziemlich alt und stand jetzt auch noch längere Zeit leer. Da müßten sie sicherlich vieles umbauen, um den nötigen Reinraumstandard für 7 nm und kleiner hinzukriegen.

    Allerdings hört sich das eher danach an (http://www.analog-eetimes.com/news/g...nese-wafer-fab), daß man da nur alte Technik reinpacken will, die man aus Singapur rüberbringt. Anfangs 180 und 130 nm, ggf. später etwas kleiner, und eben auf 300 mm umrüsten. Dann käme man mit den vorhandenen Reinraumbedingungen hin, das Umrüsten geht dann auch schnell. Wird wohl eher ein must-buy-Schnäppchen gewesen sein, weil die Kommunalverwaltung Chongqing jetzt schon jahrelang auf den leerstehenden Gebäuden sitzt und sicher langsam dran verzweifelt. Außerdem produziert man so in Mainland China, was den Markt besser öffnet (Stichwort Strafzölle für ausländische Waren). Eine richtig komplett neue, richtig teure Fab würde ich da auch nicht unbedingt gerne hinstellen, weil das ja Erdbebengebiet ist. Wenn so eine dicke zig-Milliarden-Fab wie Dresden oder Malta einmal mittendurch nen Riß kriegt, dann ist der ganze Konzern im Arsch.

    Für hochmoderne 7-nm-Produktion ist das jedenfalls nichts, wie es aussieht. Frage ist, ob sie dann Singapur umbauen auf neuere Fertigung, aber da müßte sicher auch der Reinraum erneuert werden. Da stellt sich dann immer die Frage, ob sich das lohnt, weil man mit Umbau ja die Kapazitäten insgesamt nicht vergrößert. Mit einer alten Fab kann man ja auch noch gutes Geld verdienen. Üblicherweise ist der Neubau einer weiteren Fab sinnvoller, man behält die alte, kriegt insgesamt Kapazität dazu und so viel teurer als der Umbau ist es auch nicht (beim Umbau einer richtig alten Fab muß man ja fast alles rausreißen).

    Also ich denke, da Mubadala ja ein strategischer Investor ist, wird wohl die nächste große Fab in die Emirate plaziert. Und in New York kann die Fabfläche auch nochmal verdoppelt werden, Grundstück und Grundriß der bestehenden Gebäude suggerieren ja eine weitere gleichgroße Halle im 90°-Winkel daneben, die Pläne liegen also praktisch seit Anbeginn in der Schublade. Möglicherweise auch China, aber das wäre dann noch ein anderes Projekt als diese Chongqing-Fab.

  12. Beitrag #2112
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    Zitat Zitat von VlaDeZ Beitrag anzeigen
    Das Problem dürfte meiner Meinung nach weniger die "Lichtquelle" als das"Linsensystem" sein, da die "Linsen" (eher Spiegel) nichts anderes als Bragg-Reflektoren sind.
    Die Lichtquelle bzw. deren Wellenlänge ist durchaus ein entscheidener Faktor um bei der Belichtung die Strukturen scharf abzubilden.
    Die Mehrfachbelichtung ist letztendlich auch nur ne Krücke bei immer kleiner werdene Strukturen für die Probleme mit der Lichtquelle. Deshalb wird ja so intensiv an einem Nachfolger geforscht.

  13. Beitrag #2113
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    Das bezweifel ich auch nicht. Mir dem aktuellen 193nm kohärentem Licht ist man auf extrem viele Tricks angewiesen.
    Bei den 13,6nm bei EUV hat man selbstverständlich eine bessere Auflösung. Aber auch ein geringeres DOF.

    Was ich nur ausdrücken wollte: bei EUV ist nicht unbedingt die Plasmaquelle das Problem, sondern der ganze Rattenschwanz, der sich aus der geringen Wellenlänge ergibt ("Linsensysteme", Masken, Lacke etc.)

  14. Beitrag #2114
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    Das Problem liegt vermutlich eher in der Fokusierung denn mit normalen Linsen kann man die Wellenlänger nicht mehr bündeln.
    Siehe Glasscheiben die zumindest einen Teil vom UV Licht rausfiltern und für Röntgenstrahlung nahezu undurchlässig sind.

  15. Beitrag #2115
    Administration Avatar von Nero24.

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    Der Vollständigkeit halber:
    Gerüchte über Bug in Zen-Chipsatz
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  16. Beitrag #2116
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    Die große Preisfrage dabei ist aber ob es den Prozessor oder den Zusatzchip betrifft.
    Der Zusatzchip wäre vermutlich weniger tragisch da noch einige Monate bleiben um das Problem beim Mainboard Design zu berücksichtigen oder (und später) einen gefixten Chip zu verbauen.

  17. Beitrag #2117
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    Und auch an dieser Stelle: Der Digitimes "Artikel" ist von hinten bis vorne Müll. Das ist schon peinlich, dass ihr den hier als Grundlage für irgendwas nehmt ...

    Edit: Nur ein Grund:

    Der letzte Satz aus dem "Artikel":

    AMD Zen chipset designs have already been finalized and will begin shipments at the end of the third quarter and start mass production in the fourth.
    1. Es gibt kein "Zen chipset", es gibt allerhöchstens den AM4 Zusatzchip.
    2. Das AM4-Bild aus dem April:



    Oder haben die sich vielleicht im Jahr vertan und meinten "die Massenproduktion begann bereits im vierten Quartal 2015"?
    Geändert von BoMbY (22.06.2016 um 13:36 Uhr)
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  18. Beitrag #2118
    Administration Avatar von Nero24.

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    Zitat Zitat von BoMbY Beitrag anzeigen
    Und auch an dieser Stelle: Der Digitimes "Artikel" ist von hinten bis vorne Müll. Das ist schon peinlich, dass ihr den hier als Grundlage für irgendwas nehmt ...
    Wieso, was stört Dich an der Digitimes-Meldung (nicht Artikel) - vom Inhalt vielleicht mal abgesehen? Digitimes sitzt sehr nah bei den einschlägigen Mainboard-Herstellern und hat gute Kontakte in diese Ecke. Wäre mir jedenfalls neu, dass Digitimes zu den unseriösen Dummfug-Seiten gehört, die sich irgendwas aus den Fingern saugen.

    Und der Problematik, was bei der Zen-Plattform eigentlich ein "Chipsatz" ist, haben wir uns in unserer Meldung ja ausgiebig gewidmet.
    Nun muss man bei Zen zuerst einmal sortieren, was mit „Chipsatz” überhaupt gemeint sein könnte. Den klassischen Chipsatz auf dem Mainboard wird es bei der AM4-Plattform nicht mehr geben, denn Summit Ridge mit Zen-Kernen wird ein SoC (System-on-a-Chip) werden. Wie bei Kabini sitzen alle grundsätzlichen Elemente eines Chipsatzes, die früher auf dem Mainboard verbaut waren, wie Memory-Controller, PCI-Express-Controller, SATA-Controller usw., direkt im Prozessor. Sollte der Bericht diesen Chipsatz meinen, wäre das natürlich nicht gut für AMD: ein Bug in Summit Ridge, der die Mainboard-Hersteller so kurz vor dem Launch zu Design-Änderungen an ihren Boards zwingen würde.

    Wahrscheinlicher ist jedoch, dass der Bericht nicht den Chipsatz im SoC meint, sondern den externen Rest auf dem Mainboard, der in der Entwicklungsphase als „Promontory” durch die Gerüchteküchte geisterte. Allerdings war es ebenfalls Digitimes, die bereits 2014 erfahren haben wollten, dass dieser Teil der Plattform künftig nicht mehr von AMD selbst entwickelt würde, sondern vom taiwanesischen Entwickler ASMedia, einer Tochter von ASUS.
    Geändert von Nero24. (22.06.2016 um 13:49 Uhr)
    CU

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  19. Beitrag #2119
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    Siehe meine Ergänzung. Die schreiben in letzter Zeit nur noch kompletten Müll. Wenn man die Bezeichnung schon nicht auf die Reihe bekommt, was soll man dann vom Rest denken. Es ist totaler Schwachsinn, dass die Produktion angeblich erst im vierten Quartal beginnen soll.
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  20. Beitrag #2120
    Administration Avatar von Nero24.

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    An der Wortklauberei bzgl. der Bezeichnung "Chipsatz" würde ich mich nicht aufhängen. Es gab auch seriöse Hardware-Seiten, die noch jahrelang von "FSB" schrieben obwohl es bei AMD seit Einführung des K8 gar keinen FSB mehr gab Gemeint war der HT-Link zwischen CPU und Infrastruktur. Manche können einfach nicht von gewohnten Bezeichnungen ablassen. So ist es halt jetzt auch wieder, wo der Chipsatz mit Einfühung der SoCs zunehmend gar kein Satz mehr ist.

    Deswegen gibt es aber noch keinen Grund, generell am Inhalt der Meldung zu zweifeln. Wie gesagt: Digitimes sitzt bei den Mainboard-Herstellern. Die haben sicherlich irgendwas aufgeschnappt - wo Rauch ist, ist auch Feuer - es jedoch womöglich nicht fachlich korrekt wiedergegeben. Dass die betroffenen Hersteller dementieren, ist ja auch keine Überraschung.

    Das AM4-Mainboard, das im April mal in irgendeinem chinesischen Forum aufgetaucht ist, taugt auch nicht dafür, die Meldung grundsätzlich als Nonsense abzutun, immerhin geht es bei dem Board um Bristol Ridge, nicht um Summit Ridge. Die sollen zwar auf dem gleichen Sockel laufen, aber wer sagt denn, dass der OEM dort den Zusatz-Chip ("Chipsatz") verbaut hat, der später auch auf den AM4-Retail-Boards für Zen zu finden sein wird?
    Geändert von Nero24. (22.06.2016 um 14:15 Uhr)
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  21. Beitrag #2121
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    @BoMbY
    Warum? wann sollen denn die AM4 Mainboards kommen?

  22. Beitrag #2122
    Administration Avatar von Nero24.

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    Zitat Zitat von sompe Beitrag anzeigen
    @BoMbY
    Warum? wann sollen denn die AM4 Mainboards kommen?
    Er bezieht sich auf das hier:
    http://www.planet3dnow.de/cms/24171-...on-verfuegbar/
    CU

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  23. Beitrag #2123
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    Es gibt keinen speziellen Chipsatz für Summit Ridge (außer dem im SoC) - das würde die gesamte AM4-Idee ins Absurde führen.

    Abgesehen davon dementiert ASMedia:

    Commenting on the news, AMD said it is pleased that Zen is on track and will not comment on customer specific board-level solutions., while ASMedia clarified that this is purely a market rumor and its product's signal, stability and compatibility have all passed certification.
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  24. Beitrag #2124
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    @ Nero24.
    Das können auch einfach nur Prozessoren und Mainboards zur Validierung der Plattform sein, bei welcher das Problem aufgetreten und genau deshalb die Massenproduktion noch nicht angelaufen ist.

    Das gezeigte Mainboard sieht mir jedenfalls sehr nach einem Prototypen aus.

    --- Update ---

    @BoMbY
    Willst du mehr Schnittstellen bringen kommst du nicht um einen Zusatzchip rum, welcher an der Stelle gern als Chipsatz bezeichnet wird aber letztendlich keiner mehr ist.

  25. Beitrag #2125
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    Das Mainboard ist immer noch ein OEM-Board von HP, welches aktuell bereits verbaut wird. Und die Promontory-Chips sind lange, lange fertig und in Massenproduktion seit Januar oder Februar. Außer die wollen jetzt noch eine neue Version auflegen, und dann AM4 damit veröffentlichen, aber wenn die erst im vierten Quartal mit der Massenproduktion anfangen könnten, dann wäre der AM4-Release mind. auf Mitte nächsten Jahres verschoben.
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