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AMD Zen - 14nm, 8 Kerne, 95W TDP & DDR4?
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Grand Admiral Special
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Ryzen FPS zuwachs mit steigender RAM Geschwindigkeit.
Anhang anzeigen 35317
Quelle MSI Unter dem Punkt UNMATCHED MEMORY PERFORMANCE auf das "+" Zeichen klicken.
Ich traue diesen Zahlen nicht im Geringsten. Ich gehe mal davon aus, dass sie alle Taktraten bei identischen Timings getestet haben, was aber nicht im Geringsten praxisrelevant ist, da man bei niedrigeren Taktraten natürlich viel schnellere Timings nehmen könnte und dann vielleicht wieder bei der gleichen Performance ist. Also im Grunde sagen diese Zahlen doch rein garnichts aus, oder?
Ich vermute mal, dass man in der Praxis zwischen 2400MHz mit schnellen Timings und 3200MHz mit langsameren Timings mal wieder ansolut null komma null Unterschied haben wird. Höchstens im gerade so messbaren Bereich.
Zuletzt bearbeitet:
Casi030
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Ryzen FPS zuwachs mit steigender RAM Geschwindigkeit.
Anhang anzeigen 35317
Quelle MSI Unter dem Punkt UNMATCHED MEMORY PERFORMANCE auf das "+" Zeichen klicken.
Ryzen 1800X Default VCore 1,216V ?
https://asset.msi.com/global/picture/image/feature/mb/Z270/AM4/X370GamingCarbon/ErasePlus.jpg
Ergebnis war wie Erwartet bei AMD,Schneller Ram bringt immer noch etwas bei AMD.Da lag ich mit 3200MHz Ram gar nicht soooo schlecht.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Ich auch nicht, vermutlich ist nur wieder mal die NB-Frequenz an den Speichertakt gekoppelt und man bekäme ähnliche Resultate, wenn man den Takt getrennt erhöht und das RAM bei 2400 oder so lässt.Ich traue diesen Zahlen nicht im Geringsten.
Die Wolken sind die ganze normale Logik. Das ist nicht chaotisch, sondern die werden aus Standardzellen einer bestimmten Höhe zusammengesetzt.Wenn ich den Die länger anschaue, erinnert das ein wenig an den Bobcat-Kern damals. Der wurde per Software aus der Logik in das 2D bzw. 3D-Layout auf dem Chip übersetzt. In den eigentlichen Zen-Kernen sieht man wolkenähnliche Gebilde. Entweder hat man den Platz dazwischen frei gelassen (warum?) oder die Elemente geschickt so angeordnet, dass eng miteinander verflochtene Transistorgruppen kürzest möglich miteinander verbunden sind. (Oder es ist eine Photoshop-Montage *g*.)
Mit Versorgungspannung- und Masseleitung drüber und drunter und n+p MOS Transistor dazwischen.
Die Höhe ist je nach Bibliothek zwischen 7 bis 12 Metall pitches.
Die ersten Verdrahtungsebenen machen das Routing in den Zellen.
Die Zellen haben dann Ein- und Ausgänge, die untereinander dann in den mittlere Verdrahtungebenen verbunden sind (deshalb braucht soviele Metallebenen im kritischen pitch). Ansonsten wird der leere Platz mit dummy fill (manchmal auch als Kondensator zur Spannungstabilisierung) aufgefüllt, der aussieht wie ein normaler Transistor.
Je mehr echte Logik, da ist um wolkiger erscheint es, wegen der vielen Verbindungen.
Per Hand sind die Zellen designed, wie und wo die platziert werden und wie die verbunden sind macht man schon seit Ewigkeiten nicht per Hand.
Atombossler
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Was man an der MSI Liste auch gut sehen kann ist, das mitnichten die Geschwindigkeit bei Bestückung mit vier Modulen identisch ist zu der mit der Bestückung mit nur zwei Modulen.
Mit vier Modulen sehe ich keinen Eintrag höher als DDR4-2133.
Das muss aber nun auch noch nichts heissen.
Mit vier Modulen sehe ich keinen Eintrag höher als DDR4-2133.
Das muss aber nun auch noch nichts heissen.
Zuletzt bearbeitet:
Casi030
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Ich auch nicht, vermutlich ist nur wieder mal die NB-Frequenz an den Speichertakt gekoppelt und man bekäme ähnliche Resultate, wenn man den Takt getrennt erhöht und das RAM bei 2400 oder so lässt.
Macht doch nix,einzeln bekommst je 8% , zusammen min 14%.....Wenn man Optimiert dann auch richtig.
Atombossler
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AMD Ryzen 7 1700 Overclocked To 4GHz On All 8 Cores
Hehehe, ich seh schon, das wird ein zweiter X6-1055 +1.2Ghz OC-Coup
OCUK staffer “Gibbo” reports successfully overclocking a retail Ryzen 7 1700 processor with an ASUS Crosshair VI Hero motherboard to 4.05GHz on all 8 cores. With this overclock the CPU would effectively be running 450MHz higher than the Ryzen 7 1800X flagship, which is very impressive considering the huge price delta between the two chips as well as the low 65W TDP of the 1700. “Gibbo” estimates, based on his results, that the 1800X should be able to hit 4.3GHz on all 8 cores.
We just tested a 1700, it hit 4.0GHz stable in everything, but ONLY in the Crosshair mainboard, the lower-end boards it was hovering around 3.80GHz as the VRM’s were cooking with extra voltage. It however was maxing around 4050MHz, so I’d say 1700 can do 3.9-4.1GHz, of course the 1800X will probably do 4.1-4.3 as no doubt better binned, but if your clocking the motherboard has a big impact on the overclock and so far Asus Crosshair and Asrock Taichi seem the best two.
Gibbo confirmed in a later comment that this overclock was achieved with a 240mm Asetek built liquid cooler, which is similar to the popular Corsair H100i.
This in turn means that increasing the frequencies even by a little bit can make a huge difference. At 4.05GHz on all 8-cores an overclocked Ryzen 7 1700 effectively outperforms every other desktop 8-core CPU on the market. Including Intel’s $1000+ Haswell-E and Broadwell-E i7 5960X and i7 6900K.
Hehehe, ich seh schon, das wird ein zweiter X6-1055 +1.2Ghz OC-Coup
Complicated
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Man muss sich das mal überlegen....dieser Takt bei 41% mehr Transistoren und 10% weniger Diefläche. Das ist in 14nm eindeutig ein Vorteil beim Fertigungsprozess der durch den Wechsel auf 10nm durch Intel noch nicht mal wettgemacht werden kann. Die Transistordichte ist hier definitv AMDs Highlight. Und Zen+ soll ja recht bald schon folgen um da noch mehr raus zu holen.
Atombossler
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Man muss sich das mal überlegen....dieser Takt bei 41% mehr Transistoren und 10% weniger Diefläche. Das ist in 14nm eindeutig ein Vorteil beim Fertigungsprozess der durch den Wechsel auf 10nm durch Intel noch nicht mal wettgemacht werden kann. Die Transistordichte ist hier definitv AMDs Highlight. Und Zen+ soll ja recht bald schon folgen um da noch mehr raus zu holen.
... und dabei ist der Prozess @ RyZen erst ganz am Anfang!
Klar wird aber auch, wer ernsthaft OC-Absichten hat, der muss anscheinend ein Board wählen mit so 10+ Phasen.
Was jetzt nichts wirklich Neues ist, aber die OC-Fähigkeiten eines B350 Boards doch erheblich relativiert.
Wobei das in diesem Fall doch etwas wundert.
Der rennt echt mit nem 65W-TDP Chip ins VRM Limit?
Wie knapp sind die denn ausgelegt?
Der muss den ja dann so auf 125W-TDP hochgedreht haben.
Auch nicht wild, nur die VRMs scheinen arg auf Kante dimensioniert zu sein.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Du sagst es doch selbst, das ist erst der Anfang... und dabei ist der Prozess @ RyZen erst ganz am Anfang!
Klar wird aber auch, wer ernsthaft OC-Absichten hat, der muss anscheinend ein Board wählen mit so 10+ Phasen.
Was jetzt nichts wirklich Neues ist, aber die OC-Fähigkeiten eines B350 Boards doch erheblich relativiert.
Wie hoch ließen sich die ersten FXe takten?
Davon ab kannst Du auch Strom sparen, indem Du einfach nen 6-Kerner kaufst
Ich bleib bei meiner Kaufempfehlung fürs AsRock B350 Brett, 9 Phasen sind gut genug, die ~80 Euro mehr für was Besseres seh ich nicht ein.
Da würd ich dann eher aufs 10nm Update hoffen
Ryzen FPS zuwachs mit steigender RAM Geschwindigkeit.
Anhang anzeigen 35317
Quelle MSI Unter dem Punkt UNMATCHED MEMORY PERFORMANCE auf das "+" Zeichen klicken.
Jetzt ist es nur ein Game an dem sie es fest machen... na ja wir werden sehen. Wobei 3000er mit guten Timings und die Sache ist gegessen, da man dann auch noch die 3200 erreicht. Viel interessanter ist die Kompatibilitätsliste. Da fällt auf, auf allen 4Dims gleichzeitig wurde nur Speicher mit 1,2 Volt und maximal 2400er Frequenz getestet. Das ist halt auch ne Aussage..
Bei den "höherwertigen" Boards von MSI wird es im übrigen nicht besser. Im Gegenteil das teuerste Board hat die kleinste Liste bisher und nur im Dual-Rank Ergebnisse... Denke die sind noch dran am Testen und die Liste wird noch größer im Laufe der Zeit...
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Krümel
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https://asset.msi.com/global/picture/image/feature/mb/Z270/AM4/X370GamingCarbon/ErasePlus.jpg
Entweder war das ein ES wo sie bei der Spannung auf der sicheren Seiten sein wollten, oder AMD übertreibt es mal wieder maßlos um sicher zu stellen, dass auch die letzte Krücke die angegebenen Taktraten schafft.
Ist bei meinem FX 8320 auch so. Für seinen Basistakt von 3,5 GHz hat er eine Vid von 1,31 Volt, für den Turbotakt von 4 GHz sogar 1,42 Volt.
Ich schaffe 3,5 GHz mit 1,14, 4 GHz mit 1,24 und 4,4 GHz mit 1,34 Volt (jeweils alle Kerne).
Irgendwo gab es hier mal einen CPU-Z Screenshot, da lag die VCore deutlich unter 1 Volt.
erde-m
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Das sieht doch schon gut aus:
Ist auf 3DCenter eingestellt. Der dürfte für den Anfang ausreichend für mich sein
Asus schreibt bei seinen X370 Hero bei der Speicherunterstützung OC oberhalb 2.666 MHz und generell OHNE ECC; das PRO-Board geht nur bis 2.666 MHz ohne OC und dafür mit und ohne ECC
Da gibt es offenstichtlich noch einigen Präzisierungsbedarf.
Ist auf 3DCenter eingestellt. Der dürfte für den Anfang ausreichend für mich sein
Asus schreibt bei seinen X370 Hero bei der Speicherunterstützung OC oberhalb 2.666 MHz und generell OHNE ECC; das PRO-Board geht nur bis 2.666 MHz ohne OC und dafür mit und ohne ECC
Da gibt es offenstichtlich noch einigen Präzisierungsbedarf.
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cyrusNGC_224
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Also ich würde von so zwei OC Erfolgen nicht auf alle Produkte schließen wollen. Wer weiß, vllt. ist der Schnitt dann doch deutlich drunter.
Das mit Boards wird dann richtig interessant. Welches Board kann mit welcher CPU wie hoch gehen und wie viel zieht das System dann aus der Dose.
Ich bin echt auf die Tests gespannt - immer noch eine Woche warten
Wann könnte man eigentlich damit rechnen, dass AMD heimlich ein neues Stepping bringt und ob überhaupt? Mit der Zeit sollten die Dies ja eh noch besser werden.
Das mit Boards wird dann richtig interessant. Welches Board kann mit welcher CPU wie hoch gehen und wie viel zieht das System dann aus der Dose.
Ich bin echt auf die Tests gespannt - immer noch eine Woche warten
Wann könnte man eigentlich damit rechnen, dass AMD heimlich ein neues Stepping bringt und ob überhaupt? Mit der Zeit sollten die Dies ja eh noch besser werden.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Allerschlimmstenfalls schon im HerbstWann könnte man eigentlich damit rechnen, dass AMD heimlich ein neues Stepping bringt und ob überhaupt? Mit der Zeit sollten die Dies ja eh noch besser werden.
Unter der Annahme, dass Zen schon für Herbst 2016 geplant war, normalerweise gibts 1 Jahr später immer nen Nachschlag.
Einerseits könnte AMD das nun nach hinten schieben, also 1 Jahr nach dem nun "echten" Verkaufsstart, andererseits weiss man nicht was Intel macht, AMD könnte sich gezwungen sehen, möglichst schnell nachzulegen.
Wie auch immer, es wird ganz sicher eine verbesserte Version mit mehr OC-Spielraum geben, war schon immer so. Da kann man sich jetzt mit dem 6-Kerner & einem guten Billigbrett (Asrock) begnügen und später auf den 8-Kerner Rev.2 aufrüsten, der vermutlich dann auch im Billigbretter besseres OC zulässt.
AMD ist da schon gut beraten vorerst nur die 8 Kerner zu bringen, cleverer Schachzug
Du kannst in jedes x-beliebige Board auch (unbuffered) ECC-Speicher einbauen. Nur funktioniert ECC eben nicht in jedem Board. Der Speicher ansich funktioniert aber.... Asus ... das PRO-Board geht ... mit und ohne ECC
Da gibt es offenstichtlich noch einigen Präzisierungsbedarf.
Du kannst in jedes x-beliebige Board auch (unbuffered) ECC-Speicher einbauen. Nur funktioniert ECC eben nicht in jedem Board. Der Speicher ansich funktioniert aber.
Ich will ECC-Support und ich will kein INTEL!
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AMD hat keinerlei Zeitangabe für den Zen+ gemacht oder?
Die einzige Info die ich auf die schnelle gefunden habe war nur, dass Zen+ im 7nm FinFET hergestellt werden soll. Das klingt für mich nach weeeiittt Weg...
(Ganz nach dem Motto: Vor dem Zen ist nach dem Zen )
--- Update ---
Aja, ich sehe gerade, dass GF 7nm FinFET für H2 2018 geplant hat.
Dann wohl realistisch-pessimistisch H1 2019...
Die einzige Info die ich auf die schnelle gefunden habe war nur, dass Zen+ im 7nm FinFET hergestellt werden soll. Das klingt für mich nach weeeiittt Weg...
(Ganz nach dem Motto: Vor dem Zen ist nach dem Zen )
--- Update ---
Aja, ich sehe gerade, dass GF 7nm FinFET für H2 2018 geplant hat.
Dann wohl realistisch-pessimistisch H1 2019...
So geht es mir auch, denn bei intel brauchst du für funktionierendes ECC erst einmal ein relativ teures Serverboard und dann hast du bei der CPU die Wahl zwischen schwachen Pentium-/i3-Zweikernern oder relativ teuren Xeons.Ich will ECC-Support und ich will kein INTEL!
Noch reicht mir mein 8-Thread-AM3+-Board mit ECC.
Dresdenboy
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Hmm.. da zweifel ich eher die Verbindung zu 7nm an. Als kleinen Hinweis kannst du dich ja daran orientieren, wie häufig AMD einen neuen Construction Core herausgebracht hat.AMD hat keinerlei Zeitangabe für den Zen+ gemacht oder?
Die einzige Info die ich auf die schnelle gefunden habe war nur, dass Zen+ im 7nm FinFET hergestellt werden soll. Das klingt für mich nach weeeiittt Weg...
(Ganz nach dem Motto: Vor dem Zen ist nach dem Zen )
--- Update ---
Aja, ich sehe gerade, dass GF 7nm FinFET für H2 2018 geplant hat.
Dann wohl realistisch-pessimistisch H1 2019...
Predator_one
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Hallo Zusammen und allen viel Spaß mit RYZEN 8)
--- Update ---
Habt ihr das Video unten gesehen aus der RYZEN Präsentation?
http://www.pcgameshardware.de/Ryzen...-High-End-Mainboard-auf-1800X-Niveau-1221692/
Der Vergleich mit Sniper Elite4...
Sagt Lisa hier sind 2 RX480 im Crossfire verbaut?
--- Update ---
Habt ihr das Video unten gesehen aus der RYZEN Präsentation?
http://www.pcgameshardware.de/Ryzen...-High-End-Mainboard-auf-1800X-Niveau-1221692/
Der Vergleich mit Sniper Elite4...
Sagt Lisa hier sind 2 RX480 im Crossfire verbaut?
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Bei den Core i3 (7th Generation = Kaby Lake) wurde die Unterstützung für ECC-RAM leider gestrichen....dann hast du bei der CPU die Wahl zwischen schwachen Pentium-/i3-Zweikernern oder relativ teuren Xeons.
Ich bin gespannt, was AMD unternimmt um dem stark wachsenden Xeon D Markt das Wasser abzugraben.
eratte
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Laut AsRock Boardhandbuch werden die SR1 und SR2 Boxed Lüfter verschraubt, SR3 per Haltenase. LED lassen sich per Kabel und Software steuern beim SR3 auch per USB.
Nach dem er ca 5 Monate in der Schublade lag habe ich den Speicher vorab auf X99 doch mal ausprobiert:
Nun harre ich mal der Dinge und hoffe wenn es ein AM4/ZEN System gibt er gut geht.
Nach dem er ca 5 Monate in der Schublade lag habe ich den Speicher vorab auf X99 doch mal ausprobiert:
Nun harre ich mal der Dinge und hoffe wenn es ein AM4/ZEN System gibt er gut geht.
Oi!Olli
Grand Admiral Special
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Angeblich (der Typ liefert bis jetzt keine Links) soll mehr als DDR 4 2666 Probleme machen, vor allem, bei mehr als 2 Riegeln. Da hat man ja wieder was gefunden, man erinnere sich an den Shitstorm, als bei Intel nicht mehr als 2400 möglich war. Ach ne wartet, da kam ja nichts. Also nichts außer, kauft euch halt ein Z-Board.
SPINA
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Bei 16MB L3-Cache kann man getrost darauf verzichten den "allerschnellsten" DRAM zu verbauen. Die Praxisrelevanz ist demnach gering.
Unter hohen Frequenzen des Busses leidet ohnehin ausnahmslos immer die Zuverlässigkeit; ohne ECC merkt man es nur nicht sofort.
Unter hohen Frequenzen des Busses leidet ohnehin ausnahmslos immer die Zuverlässigkeit; ohne ECC merkt man es nur nicht sofort.
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