AMD Zen - 14nm, 8 Kerne, 95W TDP & DDR4?

[MR2]

AMD adressiert den Markt hingegen mit zwei extra Chipsätzen für Mini-ITX. Die SFF-Lösungen sind dabei kleiner als ein Fingernagel, die TDP soll bei nur einem halben Watt liegen. Da der Prozessor bereits Basisfunktionen für USB und Storage bietet, ist dies in den meisten Fällen ausreichend.

Schreibt cb in einem neuen Artikel. Die Intel Chipsätze sind teuer und stromhungrig.

Von fingernagelgroßen Chipsätzen und kleinen Ryzen
https://www.computerbase.de/2017-01/amd-ryzen-cpu-x370-chipsatz/

 

[MIWA]

Intels Gigabit-LAN verbauen erste Hersteller schon auf den neuen AMD-Platinen –, nur das neue Optane wird nicht funktionieren.

Leider keine Begründung warum optane nicht gehen soll bis jetzt sind ja keine Details was das System dafür können muss hoff doch das kein drm Baustein im chipsatz nötig ist

 

[Complicated]

Also ich bekomme langsam Schwierigkeiten mit der Darstellung der Presse.

Haben die SFF Chipsätze X300/B300/A300 nun wie von CB geschrieben 1x USB 3.1, 2x USB 3.0, 6x USB 2.0 und 2 SATA 6Gbit/s?
Oder haben sie wie AMD auf der Folie und Leonidas im 3Dcenter schreibt gar keine I/O zusätzlich sondern nur das RAID 1/0 Feature aktiviert?
https://www.3dcenter.org/news/aktualisierte-feature-liste-zu-amds-sockel-am4-mainboard-chipsaetzen

Damit können beide Prozessoren notfalls auch auf den sehr abgespeckten Mainboard-Chipsätzen A300 und X300 betrieben werden, welche bis auf RAID-Fähigkeiten (und Overclocking beim X300) keine weiteren Hardware-Fähigkeiten mit sich bringen. Vermutlich dürften A300 & X300 nur aus einem minimalen Steuerchip bestehen – was natürlich die Kosten für die entsprechenden Mainboards minimiert und damit den Einsatzes von Sockel-AM4-Prozessoren im preissensitiven OEM-Bereich begünstigt.

Das liest sich für mich eher wie ein Schildbürgerstreich - denn wofür sollte man einen zusätzlichen Chip benötigen im kleinsten Formfaktor, der NICHTS kann? Man hat doch einen SoC mit Zen.

Die Tabellen von 3DCenter und CB sind völlig unterschiedlich. Allerdings habe ich noch keine AMD Quelle gefunden wo die Daten von CB bestätigt werden. AMD listet auf den Folien tatsächlich nichts. Allerdings sind die ausgegrauten mit "---" besetzten Felder auf der Folie auch nicht unbedingt so eindeutig, da ja ansonsten auch "YES/NO" verwendet wird um andere Feature wie Dual-PCIe Slot zu beschreiben.

--- Update ---

Leider keine Begründung warum optane nicht gehen soll bis jetzt sind ja keine Details was das System dafür können muss hoff doch das kein drm Baustein im chipsatz nötig ist

AMD wird Microns QuantX nutzen als Alternative für NVMe-Anschlüsse http://www.golem.de/news/quantx-micron-zeigt-beeindruckende-3d-xpoint-benchmarks-1608-122619.html
Allerdings hast du Recht, dass es unwahrscheinlich ist, was da behauptet wird. Auch die Optane kommen für NVMe basierende PCIe-Slots und für M.2.
Es wäre erstmalig, dass ein Speicher der den Anschluß-Spezifikationen entspricht nur von einem CPU-Hersteller genutzt werden darf/kann.

--- Update ---

NVMe sollte eigentlich 4x PCIe 3.0 haben idealerweise. 4x PCIe 2.0 oder 2x PCIe 3.0 schafft nur max. um die 1500 MB/s, was weniger als bei den aktuellen M.2 SSDs ist. Ist alles irgendwie viel zu wenig - genau wie ich vor Monaten schon befürchtet hatte.

Schau mal auf der Folie die Fussnote 1 an. Dort steht, dass diese PCIe-Lanes mit 2 "General Purpose" Lanes zu 4x kombiniert werden. Ich denke das sind ebenfalls 3.0 Lanes die von der CPU bereitgestellt werden. 16 sind GPU gebunden und 4 weitere 3.0 sind GP die dafür benutzt werden können. PCIe 2.0 hat die CPU nicht.

Ich kann mir ebenso wenig wie du vorstellen, dass tatsächlich PCIe2 und PCIe3 kombiniert werden. Alleine das Encoding unterscheidet die beiden Standards. 8bit10bit vs. 128bit130bit macht schon 20% Overhead unterschied und das ganze wohl inkompatibel.

 

[Nero24]

du bist einfach nur a**g [..] deinen Müll muss ich nicht mehr lesen [..] einem H**** wie dir [..] du e***acken

Nochmal in diesem Ton => Strafbank Wir sind hier bei P3D, nicht bei ******

Grundsätzlich: wir sind hier in der Tech-Talk-Forensektion. Wer sich emotional über Zen aufregen oder auslassen will, ist womöglich hier besser aufgehoben:
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=427078

 

[WindHund]

Bezüglich PCI-Express Lanes, sieht wohl so aus als könnte es der Hersteller bestimmen, hier sieht man beim Biostar X370 GT7 TOP: https://www.pcper.com/image/view/77598?return=node/66910
Dass alle drei PCI-E x16 Steckplätze sind und auch verdrahtet bis zum letzten Slot hinunter.
Das interessante dabei, ich seh kein Brücken Chip aka PLX etc.

 

[NEO83]

Das ganze Board sieht echt gut aus und dann bauen die nen weißen Sockel drauf xD das versteh mal wer will

Aber das bedeutet ja nur das Alle angeschlossen sind elektrisch, quasi man kann die Karte überall rein stecken und sie brinbt überall x16, hab zwar kein Plan warum man das machen sollte aber ok, glaube kaum das es soviele PCIe Lanes gibt bei Ryzen

 

[BoMbY]

Bezüglich PCI-Express Lanes, sieht wohl so aus als könnte es der Hersteller bestimmen, hier sieht man beim Biostar X370 GT7 TOP: https://www.pcper.com/image/view/77598?return=node/66910
Dass alle drei PCI-E x16 Steckplätze sind und auch verdrahtet bis zum letzten Slot hinunter.
Das interessante dabei, ich seh kein Brücken Chip aka PLX etc.

Das heißt wohl die haben sich dazu entschieden die PCIe 2.0 Lanes von X370 zu nutzen, welche sich dann mit allen anderen Geräten daran die PCIe 3.0 x4 des "Chipsatzes" teilen.

 

[Complicated]

Aber elektrisch könnten diese auch 8x, 8x, 4x geschaltet werden sobald der dritte Slot belegt wird. Bei 2 GPUs wären ja schon 32 Lanes nötig für 2x16, die ja nicht vorhanden sind.

 

[WindHund]

Das heißt wohl die haben sich dazu entschieden die PCIe 2.0 Lanes von X370 zu nutzen, welche sich dann mit allen anderen Geräten daran die PCIe 3.0 x4 des "Chipsatzes" teilen.

Das wäre allerdings Quatsch, wenn sie es so verdrahten.
Entweder unter der SoutBridge steckt ein PLX oder die 24 Lanes sind nur die Anbindung an den X370 + zusätzlich 2x 16 Lanes direkt vom Sockel zum PCI-Express Slot.

Aber elektrisch könnten diese auch 8x, 8x, 4x geschaltet werden sobald der dritte Slot belegt wird. Bei 2 GPUs wären ja schon 32 Lanes nötig für 2x16, die ja nicht vorhanden sind.

Dann werden aber in der Regel nicht alle Pins im Slot bestückt, beim Biostar sind offensichtlich alle drei voll bestückt.

 

[Complicated]

a) Woran erkennst du die volle Bestückung auf dem Bild?
b) Kommt das öfter vor, dass voll bestückt aber elektrisch weniger geschaltet wird. Praktisch bei jedem SLI/Crossfire ist das möglich, für den ersten Haupt GPU-Slot der zwar 16x angebunden ist aber auf 8 runter schaltet bei vielen Boards mit weniger Lanes als 2x 16 benötigen würden (das sind eher die Ausnahmen)
http://www.amdarea51.de/article/grundlagen/pcie/pcie.php#slot

Der PCIe x8 gibt es nicht mit einem eigenen Slot und verwendet ihn vom x16. Dabei werden allerdings nur 8 Lanes am PCIe-Slot verwendet. Der PCIe x16 Slot kann bis zu 16 Lanes ansteuern. Mainstream-Multi-GPU-Chipsätze bieten Multi-GPU-Funktionen für 2 Grafikkarten zur Ansteuerung mit jeweils 8 Lanes an. Die Grafikkarten stecken dann jeweils in einem x16-Steckplatz, der nur die Hälfte an Lanes zur Verfügung stellt. Die Limitierung ist durch den jeweiligen Chipsatz gebunden.

 

[cruger]

hier wurde großzügig aufgeräumt

und um das nochmal ganz dick zu unterstreichen ...

Nochmal in diesem Ton => Strafbank Wir sind hier bei P3D, nicht bei ******

 

[Limit64]

NVMe sollte eigentlich 4x PCIe 3.0 haben idealerweise. 4x PCIe 2.0 oder 2x PCIe 3.0 schafft nur max. um die 1500 MB/s, was weniger als bei den aktuellen M.2 SSDs ist. Ist alles irgendwie viel zu wenig - genau wie ich vor Monaten schon befürchtet hatte.

Die CPU bietet doch x4 NVMe an, wenn man auf die SATA-Ports der CPU verzichten kann. In dem Fall hätte man bei X370 neben dem x4 NVMe der CPU noch insgesamt 4-6x SATA über den Chipsatz. Das reicht für die meisten. Falls nicht, muss man entweder ganz oder teilweise SATA/NVM Ports der CPU nutzen oder bindet einen zusätzlichen Controller per PCIe 2.0 über den Chipsatz an.

Edit: Wenn man z.B. die 2x SATAe als 4x PCIe 3.0 für NVMe nutzen würde, und die SSD voll auslastet, dann müsste sich das die 4x PCIe 3.0 zur CPU hin mit den 4x SATA und 14x USB teilen, und damit wird schon alles ausgebremst.

Deswegen vermutlich der x4 NVMe Port direkt in der CPU.

 

[BoMbY]

Die CPU bietet doch x4 NVMe an, wenn man auf die SATA-Ports der CPU verzichten kann. In dem Fall hätte man bei X370 neben dem x4 NVMe der CPU noch insgesamt 4-6x SATA über den Chipsatz. Das reicht für die meisten. Falls nicht, muss man entweder ganz oder teilweise SATA/NVM Ports der CPU nutzen oder bindet einen zusätzlichen Controller per PCIe 2.0 über den Chipsatz an.


Deswegen vermutlich der x4 NVMe Port direkt in der CPU.

Ja, man muss das halt nur wissen. Man sollte es vermeiden NVMe und SATA gleichzeitig über den X370 laufen zu lassen. Für mich wird das auch erstmal ausreichen, ändert aber nichts daran, dass ich enttäuscht darüber bin. Man hätte wenigstens auf einen richtigen Chipsatz mit etwas breiterer Anbindung setzen können, oder der CPU mehr als 24 PCIe 3.0 Lanes geben können.

 

[Marius87]

Das ganze Board sieht echt gut aus und dann bauen die nen weißen Sockel drauf xD das versteh mal wer will

Das hat bei AMD bei einem neuen Sockel eigentlich so Tradition, Sockel AM3 weiß, AM3+ schwarz, FM2 weiß, FM2+ schwarz, AM4 dem Schema folgend sollte demnach weiß sein, AM4+ dann schwarz, warum die anderen OEMs vom Start weg für AM4 schwarz verwenden, verstehe ich noch nicht recht, es sei denn die AM4+ CPUs werden voll abwärtskompatibel mit AM4-Boards, dann passts...

 

[cruger]

mal ein paar blöde fragen ...

entwickelt amd die zen-chipsätze eigentlich wieder selbst? oder macht das immer noch asmedia?

gibt es eigentlich außer den amd-folien auch irgendwo ein blockdiagramm zu den chipsätzen? mit wieviel bandbreite und über welches interface sind cpu- und chipsatz angebunden?

Leider keine Begründung warum optane nicht gehen soll bis jetzt sind ja keine Details was das System dafür können muss hoff doch das kein drm Baustein im chipsatz nötig ist

die verwirrung gab es meines wissens bei der ersten ankündigung von intels series-200-chipsätzen doch auch, als der optane-support exklusiv für die neue plattform angekündigt wurde.

sind nun die optane dimms gemeint? oder pci-express bzw. m2 nvme ssds? bei einigen z270 mainboards z.b. von asrock oder gigabyte findet man einen optane-ready-schriftzug neben den speicher-steckplätzen, obwohl diese technik eigentlich zunächst nur für server-produkte verfügbar sein soll.

dass optane-ssd's nach nvme nur auf eine bestimmte plattform beschränkt sein sollen, kann ich mir auch nicht ganz vorstellen.

 

[NEO83]

Also ich weiß nicht mehr genau wo, jedoch bin ich mir ziemlich sicher gelesen zu haben das es ASMedia macht

 

[BoMbY]

Optane ist ehh erstmal egal. Erst muss es überhaupt mal erscheinen, und dann muss es auch beweisen, dass es überhaupt einen Vorteil bringt. Bei der Geschwindigkeit sind wir durch PCIe 3.0, welches schon jetzt am Limit ist, noch für lange Zeit beschränkt. Und ein bisschen weniger Latenz wird praktisch auch keinen Vorteil bei NVMe bieten. Intel wird PCIe 4.0 wohl frühestens mit Cannon Lake bringen, und AMD mit Zen+. Also sprechen wir von H2/2018, oder später. Im Moment ist Optane IMHO höchstens als NVRAM interessant.

Edit: Ansonsten:

Intel® Optane™ Memory and its logo denote a platform feature made up of individual components and not solely a single small factor solid state drive or a memory media. A system that is Intel® Optane™ memory ready includes: an 7th Gen Intel® Core™ or Xeon® E3 v6 processor1, an Intel® 200 series2 or 100/C230 series3 (HM175, QM175, or CM238) chipset, M.2 type 2280-S1-B-M or 2242-S1-B-M connector on a PCH Remapped PCIe* Controller and Lanes in a x2 or x4 configuration with B-M keys that meet NVMe Spec 1.1 and System BIOS that supports the RST 15.5 driver.

1. Support limited to Intel® S-, H-, and U-series processors.
2. Only supported on 7th Gen Intel® Core™ or Xeon® E3 v6 S-series processors.
3. Only supported on 7th Gen Intel® Core™ or Xeon® E3 v6 H-series processors.

 

[Nero24]

Also ich weiß nicht mehr genau wo, jedoch bin ich mir ziemlich sicher gelesen zu haben das es ASMedia macht

http://www.planet3dnow.de/cms/24462-geruechte-ueber-bug-in-zen-chipsatz/

Dazu passt auch die Reaktion der beiden Hersteller auf die Gerüchte. Während ASMedia bekanntgab, dass man Gerüchte nicht kommentiere, betonte AMD, dass Zen sich im Zeitplan befinde und man - jetzt kommt's - kundenspezifische Lösungen auf Board-Ebene nicht kommentiere.

 

[eratte]

Ich hatte gehofft das die ZEN-Plattform mit 32+ PCIe 3.0 Lanes in der CPU daher kommt, nicht wegen Crossfire oder SLI sondern um Luft zum Anschluss anderer Karten zu haben.

Für die meisten Anwendungsfälle reicht es auch so und bleibt zu hoffen das die Mainboards in annehmbaren Preisbereichen bleiben.

 

[Complicated]

Intel wird PCIe 4.0 wohl frühestens mit Cannon Lake bringen, und AMD mit Zen+. Also sprechen wir von H2/2018, oder später.

Vega20 wurde mit PCIe4 in der derzeit kursierenden GPU-Server-Roadmap für 2018 eingetragen. Doch die Glaubwürdigkeit dieser Folien bröckelt immer mehr, je genauer man sie sich anschaut.

 

[cruger]

optane soll ja auch ähnlich wie intels srt als ssd-cache eingesetzt werden können. das und die dimm's werden dann wohl die anwendungs-möglichkeiten sein, die exklusiv auf die intel-200-plattform beschränkt bleiben werden.

intel ist bei den neuen chipsätzen ja dafür kritisiert worden, dass sie das dmi-interface nicht breiter ausgelegt haben. wenn amd tatsächlich einen nvme-port direkt in die cpu integriert hat, ist das auf jeden fall von vorteil.

 

[cyrusNGC_224]

Dass alle drei PCI-E x16 Steckplätze sind und auch verdrahtet bis zum letzten Slot hinunter.
Das interessante dabei, ich seh kein Brücken Chip aka PLX etc.

Der Kühlkörper ist groß genug, damit dort noch ein Chip drunter passt. Andernfalls könnte es dann wohl so aussehen:

Aber elektrisch könnten diese auch 8x, 8x, 4x geschaltet werden sobald der dritte Slot belegt wird. Bei 2 GPUs wären ja schon 32 Lanes nötig für 2x16, die ja nicht vorhanden sind.

Für mich wird das auch erstmal ausreichen, ändert aber nichts daran, dass ich enttäuscht darüber bin. Man hätte wenigstens auf einen richtigen Chipsatz mit etwas breiterer Anbindung setzen können, oder der CPU mehr als 24 PCIe 3.0 Lanes geben können.

Ist schon etwas dürftig. Immerhin soll AM4 ja ein paar Jahre aktuell bleiben. Das ist der Knackpunkt dabei.

Ich frage mich dabei, wenn es sich wirklich so herausstellt, warum man nicht ein paar Lanes mehr angeboten hat? Das kann doch unmöglich so viel teurer und komplizierten sein (Pinzahl des Sockels)?

mal ein paar blöde fragen ...

entwickelt amd die zen-chipsätze eigentlich wieder selbst? oder macht das immer noch asmedia?

Ich hab da mal irgendwo ein Gerücht gesehen, dass besagt, sogar der I/O Chipsatz auf dem ZEN SoC soll mit zugekaufter IP von Asmedia(?) gebaut worden sein.

gibt es eigentlich außer den amd-folien auch irgendwo ein blockdiagramm zu den chipsätzen? mit wieviel bandbreite und über welches interface sind cpu- und chipsatz angebunden?

Habe noch nirgends welche gesehen. Dann wäre das Rätselraten um die PCIe Lanes-Aufteilung jedenfalls einfacher.

 

[BoMbY]

Gab es eigentlich irgendwelche verlässlichen Aussagen welche Speichergeschwindigkeit die Boards so maximal unterstützen werden?

 

[Limit64]

Vega20 wurde mit PCIe4 in der derzeit kursierenden GPU-Server-Roadmap für 2018 eingetragen. Doch die Glaubwürdigkeit dieser Folien bröckelt immer mehr, je genauer man sie sich anschaut.

Da Vega 20 vermutlich frühstens 2020 oder später einen Nachfolger (Navi 20?) bekommt, würde es durchaus Sinn machen PCIe4 zu verbauen selbst wenn die CPUs / Mainboards das zum Erscheinungstermin noch nicht unterstützten.

Ich hatte gehofft das die ZEN-Plattform mit 32+ PCIe 3.0 Lanes in der CPU daher kommt, nicht wegen Crossfire oder SLI sondern um Luft zum Anschluss anderer Karten zu haben.

So in etwa waren auch meine ersten Gedanken, aber nachdem ich mal durchgerechnet habe wieviel ich max. brauche, denke ich jetzt, dass es vollkommend ausreichend ist (zumindest für meine Bedürfnisse ). Der Grund für die "Knauserei" ist mMn, dass sie die Märkte damit gut "separieren" lassen. Für den Consumer-Bereich reichen DC-RAM und 24(?) PCIe3 Lanes. Für High-End Gamer-Bereich könnte man wie Intel die Server-Plattform verwenden. 8C (2x 4C teildeaktiviert), QC-RAM und 48 PCIe3 Lanes sehen doch den So2011 Spezifikationen sehr ähnlich.
Die meisten Zusatzkarten kommen problemlos mit PCIe2 aus. Knapp wird es nur bei zusätzlichen SSDs (außer der einen, die direkt an die CPU angeschlossen wird) und 10Gbit LAN. Letzteres ist im Consumer-Bereich aber eher eine Rarität und auf der Server-Plattform hat man genügend Lanes dafür.

 

[Yoshi 2k3]

Zum Thema ASMedia: Meiner Meinung nach KÖNNTEN die genannten RAID-Modi ein Hinweis auf ASMedia sein. Denn die bisher verfügbaren RAID/SATA-Controller von ASMedia können alle nur RAID 0/1/10 laut Specs. Vielleicht wurde da also IP zugekauft oder eben gleich die fertigen Chips...