Airflow im Gehäuse verbessern ... meine CPU immer noch zu heiß!
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Tanzmusikus
Commodore Special
Hallo P3D-Community!
Ich habe mir endlich ein neues Gehäuse gekauft, weil mein altes nur noch offen genug Luft erhielt.
Wichtig bei der Gehäusewahl war vor allem, dass meine R9 290X mit ~310mm Länge reinpasst.
Außerdem sollte USB3.0 in der Front dabei sein & min. 4x 5.25" LW-Einschübe extern vorn haben.
Für den besseren Luftfluss sollte das Xigmatek Cavalry mehrere Möglichkeiten parat haben:
- 1x 120(/90/80)mm Lüfter hinten,
- 2x 120mm oder 1x 140/180mm Lüfter oben,
- 1x 120/140/180mm Lüfter vorn,
- 2x 120/140mm Lüfter links,
- 1x 120mm Lüfter unten.
Leider kann ich kaum in Ruhe meine Spiele zocken, da dauernd die CPU zu heiß wird.
Das war im alten offenen Gehäuse irgendwie nicht der Fall, da ging die Temp bis max 52/53°C in Spielen.
Nun komme ich locker auf 55-63°C, was für mein FX-8350 eine kritische Temp sein kann.
Vlt. liegt's etwas an den warmen Sommertagen (~25°C) ... aber im Winter habe ich auch locker 20-23°C.
Ich habe mir schon 3x 120mm Gehäuselüfter von Arctic eingebaut, aber das scheint auch nichts wirklich zu ändern.
Habe mal extrem auf Unterdruck probiert, aber auch mal mit ausgeglichenem Druck. Keine besondere Änderung.
WLP zw. CPU & A30-Kühler auch schon mehrmals gewechselt bzw. neu aufgetragen ...
Nun habe ich mir schon ein paar AIO Wasserkühlungen angeschaut (240mm bzw. 280mm), aber ob die das wirklich bringen?
Eigentlich hatte ich sogar mit dem Gedanken gespielt, mein FX-8350 mal etwas mehr als die 4GHz zu übertakten.
Aber da muss eine Lösung für mein Temperatur-Problem her.
Mein System ist ja links angezeigt - ein Bild vom Gehäuse ist hier:
Ich habe mittlerweile eins meiner 5.25"-LW ausgebaut, damit etwas mehr frische Luft zum CPU-Tower-Kühler gelangt.
Würde es sich lohnen, dort statt dem Mesh-Gitter ein Lüfter im 5.25"-Schacht zu installieren (hellblauer Pfeil)?..
(Im alten Gehäuse bekam der CPU-Kühler trotz der 4x 5.25"-LW über ein offenen freien 2.5"-Slot zusätzlich Luft)
... und in der Decke noch einen 120mm Lüfter, der von oben medium-kühl/warme Luft vor den A30 schaufelt (gelber Pfeil).
Dafür müsste ich dann aber auch den Gehäuse-Plastikdeckel weg lassen, weil der sonst die ausgehende Hitze nach vorne drückt.
Was sich Xigmatek dabei gedacht hat ...
Die Arctic Lüfter sind PWM-gesteuert mit PST-Technologie (bis zu 5 Lüfter kombinierbar -> mit gleicher Geschwindigkeit).
Am Mainboard habe ich 2 PWM-Anschlüsse:
- CPU-Fan 1+2
- CHA-Fan 1+2
"1" ist dabei jeweils 4-polig, "2" jeweils 3-polig.
Die anderen Anschlüsse sind nur fest einstellbar:
- CHA-Fan 3 (Speed 1-9 oder FullOn),
- Power-Fan (gar nicht, läuft immer FullOn).
Kann ich den Airflow(-Druck) irgendwie verbessern?
Oder wäre eine AIO H²O-Kühlung von Corsair (z.B. H110i GT), Cooler Master (z.B. Nepton 280L) bzw. NZXT (Kraken X61) eine lohneswerte Alternative?
Leider sollen die 280er (2x140mm) AIO's eher lauter als die 240er (2x120mm) sein - komisch. ...?
Oder ein anderes Gehäuse?
Was hättet ihr für Ideen?
Grüße, TM
Ich habe mir endlich ein neues Gehäuse gekauft, weil mein altes nur noch offen genug Luft erhielt.
Wichtig bei der Gehäusewahl war vor allem, dass meine R9 290X mit ~310mm Länge reinpasst.
Außerdem sollte USB3.0 in der Front dabei sein & min. 4x 5.25" LW-Einschübe extern vorn haben.
Für den besseren Luftfluss sollte das Xigmatek Cavalry mehrere Möglichkeiten parat haben:
- 1x 120(/90/80)mm Lüfter hinten,
- 2x 120mm oder 1x 140/180mm Lüfter oben,
- 1x 120/140/180mm Lüfter vorn,
- 2x 120/140mm Lüfter links,
- 1x 120mm Lüfter unten.
Leider kann ich kaum in Ruhe meine Spiele zocken, da dauernd die CPU zu heiß wird.
Das war im alten offenen Gehäuse irgendwie nicht der Fall, da ging die Temp bis max 52/53°C in Spielen.
Nun komme ich locker auf 55-63°C, was für mein FX-8350 eine kritische Temp sein kann.
Vlt. liegt's etwas an den warmen Sommertagen (~25°C) ... aber im Winter habe ich auch locker 20-23°C.
Ich habe mir schon 3x 120mm Gehäuselüfter von Arctic eingebaut, aber das scheint auch nichts wirklich zu ändern.
Habe mal extrem auf Unterdruck probiert, aber auch mal mit ausgeglichenem Druck. Keine besondere Änderung.
WLP zw. CPU & A30-Kühler auch schon mehrmals gewechselt bzw. neu aufgetragen ...
Nun habe ich mir schon ein paar AIO Wasserkühlungen angeschaut (240mm bzw. 280mm), aber ob die das wirklich bringen?
Eigentlich hatte ich sogar mit dem Gedanken gespielt, mein FX-8350 mal etwas mehr als die 4GHz zu übertakten.
Aber da muss eine Lösung für mein Temperatur-Problem her.
Mein System ist ja links angezeigt - ein Bild vom Gehäuse ist hier:
Ich habe mittlerweile eins meiner 5.25"-LW ausgebaut, damit etwas mehr frische Luft zum CPU-Tower-Kühler gelangt.
Würde es sich lohnen, dort statt dem Mesh-Gitter ein Lüfter im 5.25"-Schacht zu installieren (hellblauer Pfeil)?..
(Im alten Gehäuse bekam der CPU-Kühler trotz der 4x 5.25"-LW über ein offenen freien 2.5"-Slot zusätzlich Luft)
... und in der Decke noch einen 120mm Lüfter, der von oben medium-kühl/warme Luft vor den A30 schaufelt (gelber Pfeil).
Dafür müsste ich dann aber auch den Gehäuse-Plastikdeckel weg lassen, weil der sonst die ausgehende Hitze nach vorne drückt.
Was sich Xigmatek dabei gedacht hat ...
Die Arctic Lüfter sind PWM-gesteuert mit PST-Technologie (bis zu 5 Lüfter kombinierbar -> mit gleicher Geschwindigkeit).
Am Mainboard habe ich 2 PWM-Anschlüsse:
- CPU-Fan 1+2
- CHA-Fan 1+2
"1" ist dabei jeweils 4-polig, "2" jeweils 3-polig.
Die anderen Anschlüsse sind nur fest einstellbar:
- CHA-Fan 3 (Speed 1-9 oder FullOn),
- Power-Fan (gar nicht, läuft immer FullOn).
Kann ich den Airflow(-Druck) irgendwie verbessern?
Oder wäre eine AIO H²O-Kühlung von Corsair (z.B. H110i GT), Cooler Master (z.B. Nepton 280L) bzw. NZXT (Kraken X61) eine lohneswerte Alternative?
Leider sollen die 280er (2x140mm) AIO's eher lauter als die 240er (2x120mm) sein - komisch. ...?
Oder ein anderes Gehäuse?
Was hättet ihr für Ideen?
Grüße, TM
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MagicEye04
Grand Admiral Special
Arctic kann einfach keine gescheiten CPU-Kühler bauen.
Und je nachdem, wie alt der FX schon ist, wird der halt heiß.
Meiner wird von einem Macho gekühlt, der ja normalerweise schon ganz ordentlich ist. Aber im Sommer komm ich bei Vollast auf allen Kernen auch locker an die 60°C. Wirklich kritisch ist das aber noch nicht. Selbst bis 80°C zeigte die CPU bei mir keinerlei Heruntertakt-Anzeichen.
Eine potente Grafikkarte heizt die CPU natürlich auch noch gut auf. Wenn ich meine GTX970 mal im Leerlauf lasse, sind es gleich 5° weniger.
Fühl mal, wie heiß der CPU-KÜhlerboden wird, wenn 60°C angezeigt wird. Ggf. auch mit einem IR-Thermometer, wenn vorhanden.
Es bringt ja nix, den Luftstrom zu verbessern, wenn die Wärme einfach nicht von der CPU wegkommt.
Und je nachdem, wie alt der FX schon ist, wird der halt heiß.
Meiner wird von einem Macho gekühlt, der ja normalerweise schon ganz ordentlich ist. Aber im Sommer komm ich bei Vollast auf allen Kernen auch locker an die 60°C. Wirklich kritisch ist das aber noch nicht. Selbst bis 80°C zeigte die CPU bei mir keinerlei Heruntertakt-Anzeichen.
Eine potente Grafikkarte heizt die CPU natürlich auch noch gut auf. Wenn ich meine GTX970 mal im Leerlauf lasse, sind es gleich 5° weniger.
Fühl mal, wie heiß der CPU-KÜhlerboden wird, wenn 60°C angezeigt wird. Ggf. auch mit einem IR-Thermometer, wenn vorhanden.
Es bringt ja nix, den Luftstrom zu verbessern, wenn die Wärme einfach nicht von der CPU wegkommt.
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Casi030
Grand Admiral Special
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Ja,ich würde auch mal überprüfen ob die WLP nicht der Grund für die Schlechten Temps ist und die Grafikkarte.
Wenn die CPU die max Temperatur erreicht hat,einfach mal FurMark mit anschmeißen........
Der Freezer 13 ist ja normal noch schlechter..........
http://www.planet3dnow.de/vbulletin...ter-Kuehlung?p=4941501&viewfull=1#post4941501
Wenn die CPU die max Temperatur erreicht hat,einfach mal FurMark mit anschmeißen........
Der Freezer 13 ist ja normal noch schlechter..........
http://www.planet3dnow.de/vbulletin...ter-Kuehlung?p=4941501&viewfull=1#post4941501
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Tanzmusikus
Commodore Special
@MagicEye04
Tja, dass Arctic da bestimmt geschummelt hat, ist mir schon klar. 320W kann der niemals bei Zimmertemperatur ableiten.
Aber gescheite P/L-Kühler bauen Arctic allemal. Die Freezer-Reihe ist da eigtl. ganz okay & im vorderen Bereich zu sehen.
Leider scheinen die nicht ganz so modern zu sein wie andere, welche sich evtl. besser spezialisieren.
Der HR Macho ist lt. Tests doch etwa ähnlich wie der Freezer A30. Ein Umstieg würde dann doch wenig bringen, oder?
Der FX ist ca. 1 Jahr alt. Heruntertakte habe ich per BIOS unterbunden. Das Extreme6 hat da bisher keine Schwierigkeiten bei den SpaWa's gezeigt.
Allerdings wird das Teil einfach verdammt heiß unter Belastung.
Der piept halt immer bei ~63°C
... wo hab ich das nur mal eingestellt ... im BIOS?
Das mit der GraKa stimmt natürlich - die heizt ordentlich.
Kann ich da nicht etwas mit den seitlichen Lüftern tun? In der linken Seitenwand habe ich ja die Möglichkeit 2 Lüfter zu verbauen.
Einer (der originale von Xigmatek) bläst bereits mit ~850rpm in Höhe der GraKa (also unten) raus.
Kann aber sein, dass er das auch mit der zugeführten kühlen Luft vom vorderen Lüfter tut (also diese mit "absaugt").
Was dann oben beim CPU-Kühler/Lüfter ankommt, weiß ich nicht. Vlt. könte ich ja mal Rauch o.ä. zum Erkennen ansaugen lassen ..?
IR-Termometer habe ich. Was meinst Du mit CPU-Kühlerboden? Da, wo die Heatpipes die Wärme von der CPU aufnehmen?
Das wäre ein gute Idee. Ich kann die Temp der Cores eh nie richtig einschätzen - ich muss(te) bisher mit +20° Offset (in CoreTemp/AIDA64) arbeiten.
@Casi030
Ja, der Freezer 13 ist nicht besser, auch in Hinsicht des Airflows: Der kann nur nach oben oder unten blasen!
WLP ist Arctic MX-4 drauf. Habe diese sehr bescheiden auf den Heatpipes des Kühlerbodens verstrichen, damit dort die Ritzen verschmiert sind.
Da meine Paste gestern gerade leer geworden ist, könnte evtl. etwas zu wenig drauf sein. (Hab aber schon wieder neue da.)
An den Seiten kam aber die Paste schon wieder rausgequollen - der A30 hat eigtl. ordentlichen Druck auf die CPU.
Etwas skeptisch bin trotzdem noch. Vlt. mache ich nochmals neue WLP drauf. Wird auch immer schön gesäubert mit ArctiClean.
Haste sonst noch Tips dazu?
Also AIDA64 Systemauslastung reicht völlig, um auf über 60°C zu kommen. Da piept mein PC immer wie verrückt.
Prime ist da noch unlustiger für mein System. Wenn dann noch Furmark dazu kommt, dann gehen die Temps der CPU bestimmt auf 70°C oder mehr ... uhh nee, das erreichen meine Spiele, auch The Witcher 3, nicht.
Was willst Du mit dem Test erreichen? -> Die Abhängigkeit von der GPU ... oder die Qualität der SpaWa's ..?
Tja, dass Arctic da bestimmt geschummelt hat, ist mir schon klar. 320W kann der niemals bei Zimmertemperatur ableiten.
Aber gescheite P/L-Kühler bauen Arctic allemal. Die Freezer-Reihe ist da eigtl. ganz okay & im vorderen Bereich zu sehen.
Leider scheinen die nicht ganz so modern zu sein wie andere, welche sich evtl. besser spezialisieren.
Der HR Macho ist lt. Tests doch etwa ähnlich wie der Freezer A30. Ein Umstieg würde dann doch wenig bringen, oder?
Der FX ist ca. 1 Jahr alt. Heruntertakte habe ich per BIOS unterbunden. Das Extreme6 hat da bisher keine Schwierigkeiten bei den SpaWa's gezeigt.
Allerdings wird das Teil einfach verdammt heiß unter Belastung.
Der piept halt immer bei ~63°C
... wo hab ich das nur mal eingestellt ... im BIOS?Das mit der GraKa stimmt natürlich - die heizt ordentlich.
Kann ich da nicht etwas mit den seitlichen Lüftern tun? In der linken Seitenwand habe ich ja die Möglichkeit 2 Lüfter zu verbauen.
Einer (der originale von Xigmatek) bläst bereits mit ~850rpm in Höhe der GraKa (also unten) raus.
Kann aber sein, dass er das auch mit der zugeführten kühlen Luft vom vorderen Lüfter tut (also diese mit "absaugt").
Was dann oben beim CPU-Kühler/Lüfter ankommt, weiß ich nicht. Vlt. könte ich ja mal Rauch o.ä. zum Erkennen ansaugen lassen ..?
IR-Termometer habe ich. Was meinst Du mit CPU-Kühlerboden? Da, wo die Heatpipes die Wärme von der CPU aufnehmen?
Das wäre ein gute Idee. Ich kann die Temp der Cores eh nie richtig einschätzen - ich muss(te) bisher mit +20° Offset (in CoreTemp/AIDA64) arbeiten.
@Casi030
Ja, der Freezer 13 ist nicht besser, auch in Hinsicht des Airflows: Der kann nur nach oben oder unten blasen!
WLP ist Arctic MX-4 drauf. Habe diese sehr bescheiden auf den Heatpipes des Kühlerbodens verstrichen, damit dort die Ritzen verschmiert sind.
Da meine Paste gestern gerade leer geworden ist, könnte evtl. etwas zu wenig drauf sein. (Hab aber schon wieder neue da.)
An den Seiten kam aber die Paste schon wieder rausgequollen - der A30 hat eigtl. ordentlichen Druck auf die CPU.
Etwas skeptisch bin trotzdem noch. Vlt. mache ich nochmals neue WLP drauf. Wird auch immer schön gesäubert mit ArctiClean.
Haste sonst noch Tips dazu?
Also AIDA64 Systemauslastung reicht völlig, um auf über 60°C zu kommen. Da piept mein PC immer wie verrückt.
Prime ist da noch unlustiger für mein System. Wenn dann noch Furmark dazu kommt, dann gehen die Temps der CPU bestimmt auf 70°C oder mehr ... uhh nee, das erreichen meine Spiele, auch The Witcher 3, nicht.
Was willst Du mit dem Test erreichen? -> Die Abhängigkeit von der GPU ... oder die Qualität der SpaWa's ..?
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MagicEye04
Grand Admiral Special
Der Arctic hat nur 4 Heatpipes, einen 120er Lüfter und recht wenig Kühlfläche. Der ist in meinen Augen max. 20€ wert, aber nicht 30.
Die Luft nimmt immer den kürzesten Weg bzw. den Weg des geringsten Widerstandes. Es kann also wirklich sein, dass die frische Luft von vorn ungenutzt zur Seite rausgeht. Evtl. drehst Du den Seitenlüfter mal um. Oder nimmst nur einen und klebst das andere Loch zu.
Kühler-Boden. Unten halt. Oder wo auch immer Du rankommst an die Heapipes und messen kannst. Von mir aus auch den ganzen Kühler. Vielleicht gewinnst Du daraus Erkenntnisse, ob und wie gut die Wärme abgeführt wird.
Ich mußte meinen Kühler mehrmals montieren, ehe ich endlich vernünftige Temperaturen hatte. Die Paste, die ich benutzt habe, ist sehr zäh und ich habe letztendlich so wenig genommen, dass man fast durchgucken kann. Einfach nur durch Druck verteilen klappt nur bei sehr flüssigen Pasten. Alle Anderen würde ich immer schön glattstreichen. Meistens sieht man ja nach dem Abnehmen des Kühlers, ob die wirklich plattgedrückt wurde oder sich irgendwo angesammelt hat.
Achja, Coretemp misst bei mir Mist. Ich nehm lieber das, was beim Board dabei war oder Speedfan oder hwinfo/hwmonitor. Aber Coretemp ist wohl eher was für Intel.
Die Luft nimmt immer den kürzesten Weg bzw. den Weg des geringsten Widerstandes. Es kann also wirklich sein, dass die frische Luft von vorn ungenutzt zur Seite rausgeht. Evtl. drehst Du den Seitenlüfter mal um. Oder nimmst nur einen und klebst das andere Loch zu.
Kühler-Boden. Unten halt. Oder wo auch immer Du rankommst an die Heapipes und messen kannst. Von mir aus auch den ganzen Kühler. Vielleicht gewinnst Du daraus Erkenntnisse, ob und wie gut die Wärme abgeführt wird.
Ich mußte meinen Kühler mehrmals montieren, ehe ich endlich vernünftige Temperaturen hatte. Die Paste, die ich benutzt habe, ist sehr zäh und ich habe letztendlich so wenig genommen, dass man fast durchgucken kann. Einfach nur durch Druck verteilen klappt nur bei sehr flüssigen Pasten. Alle Anderen würde ich immer schön glattstreichen. Meistens sieht man ja nach dem Abnehmen des Kühlers, ob die wirklich plattgedrückt wurde oder sich irgendwo angesammelt hat.
Achja, Coretemp misst bei mir Mist. Ich nehm lieber das, was beim Board dabei war oder Speedfan oder hwinfo/hwmonitor. Aber Coretemp ist wohl eher was für Intel.
sehr gut möglich. Der Luftstrom nimmt ja nun mal den für ihn leichtesten Weg. Grundsätzlich gut wäre also, rausblasende Lüfter nur hinten oben zu haben und reinblasende nur vorne unten und außerdem keine weiteren Öffnungen irgendwo anders, damit zwingt man die Luft, durch das ganze Gehäuse zu strömen.
Außerdem kriegt man mit Unterdruck leichter einen Zug hin als mit Überdruck. Bei Überdruck bläst der reinblasende Lüfter gegen einen Widerstand, wird also schonmal mehr gefordert als nötig und ist damit lauter, außerdem will die Luft so schnell wie möglich da wieder weg, d.h. man hat kein unbewegliche Luft"kissen" oder "Blöcke" im Inneren, die sich einfach nicht wegbewegen, während die frische Luft praktisch daran abprallt. Mit Unterdruck, also nur rausblasenden Lüftern hinten/oben (oben, um Unterstützung von der Konvektion zu bekommen, statt gegen sie zu arbeiten) dreht der Lüfter frei und saugt sich Luft an, die dann innen fehlt und somit nachströmt, das bewirkt leichter einen Austausch der ganzen Luft.
Ich würde mal ausprobieren, wie es ist, wenn Du nur die beiden Öffnungen hinten oben in der Ecke hinter dem CPU-Kühler mit den beiden stärksten Lüftern bestückst (bei unterschiedlich starken den schwächeren oben) und da richtig Wind machst, also 12V, nicht noch regeln, da soll hinten richtig ein Fön rauskommen. Diese Lüfter ziehen ihre Luft zwangsläufig durch den CPU-Kühler und nachströmen soll die Luft dann nur von vorne unten, also durch die Front. D.h. ansonsten entfernst Du alle Gehäuselüfter und machst alles zu (Klebeband/Pappe über Öffnungen kleben o.ä.), also die mittigen Öffnungen oben und unten sowie die seitlichen und die vorne oben.
Als nächsten Versuch würde ich dann mal vorne zumachen und stattdessen unten mittig auf, und als dritten Versuch diese beiden Stellen zu und seitlich einen kleineren Lüfter reinblasen lassen. Das dürfte deutlich schlechtere Festplattentemperaturen bedeuten (da der ganze vordere Bereich abgeschnitten wird), bringt aber evtl. ein bißchen was für die Grafikkarte, CPU dürfte gleich bleiben dabei. Würde mich aber interessieren, wie sich die Temperaturen insgesamt dann verändern ggü. jetzt. Halbe Stunde mit Vollast laufen lassen sollte reichen für stabil eingependelte Meßwerte.
Das Netzteil hat ja einen eigenen kleinen Kreislauf und ist am Luftgesamtkonzept praktisch völllig unbeteiligt, das ist schon mal gut, ein Punkt weniger zum Sorgenmachen.
Casi030
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Ähhh das ist schon wieder recht viel..........
So sollte es auf dem Kühler ODER der CPU aussehen.
Und der Gehäuselüfter,weil die müssen die Wärme raus bekommen.Schaffen die es nicht,bringen die besten Kühler nix.
--- Update ---
Und JA,besonders da wo Lüfter aus dem Gehäuse die Luft saugen sollen,klebe ich alles ab damit diese keine "Falschluft" ziehen können.Aber auch dort wo ich Lüfter anbringen kann und keine sind wird abgeklebt.
Das Netzteil lass ich aber gern mit ab saugen,weil ich so einen besseren Luftstrom nach hinten hab und andere Lüfter im Idle aus oder weiter drosseln kann.
In diesem Falle zieht das NT ja von unten eigene Frischluft, und bei Positionierung unten muß bzw. soll das NT eh nichts absaugen, das wäre die falsche Stelle. Die paar Löcher hinten müßte man konsequenterweise auch zumachen.
Naja, in jedem Falle muß man immer ausprobieren, ein PC im Gehäuse ist zu komplex als daß man einfache Modellbetrachtungen 1:1 übertragen könnte.
Naja, in jedem Falle muß man immer ausprobieren, ein PC im Gehäuse ist zu komplex als daß man einfache Modellbetrachtungen 1:1 übertragen könnte.
Casi030
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Das ist richtig,aber wenn ich die HDD z.b. im Luftstrom vom Netzteil habe,dann kann ich mir im "Idle" und Teillast den vorderen Lüfter erst mal Sparen,so das dieser Aus bleiben kann,auch wird die Abwärme der Grafikkarte darüber ein wenig Abtransportiert......ABER Probieren geht über Studieren.
Tanzmusikus
Commodore Special
Danke schonmal Jungs ... ich werd gleich auf alles nochmal eingehen ...
@ Casi
OBrian hat's schon richtig (vom Bild her) erkannt. Das NT ist unter verbaut & damit unabhängig vom restlichen Airflow des Gehäuses.
...
Habe vorhin mal die Lüfter wieder getauscht (und auch den an der linken Seite demontiert):
- CPU Fan & der hinten raus am CPU Fan/PWM+PST gesteuert => 2x Arctic F12 PWM PST CO @1228rpm -> die machen ordentlich Druck raus!
- den alten Lüfter vom A30 (ist leiser als die F12, aber weniger Druck & die Tachoanzeige spinnt -> 56784/19640/9820rpm, also sollte 1228rpm sein) nach oben raus (ebenfalls über CHA Fan 1 PWM gesteuert & Target Temp = 45°C).
- Vorn kommt gemächlich etwas Frischluft per Arctic F12 PWM PST CO rev2 @844rpm rein.
- Seite links zugeklebt.
- Hinten & sonst überall, wo Mesh u.a. Öffnungen sind -> nix verändert! ... Bin doch nicht blöd, da kauf ich mir lieber ein neues Gehäuse als dieses komplett zuzukleben.
@ Casi
OBrian hat's schon richtig (vom Bild her) erkannt. Das NT ist unter verbaut & damit unabhängig vom restlichen Airflow des Gehäuses.
...
Habe vorhin mal die Lüfter wieder getauscht (und auch den an der linken Seite demontiert):
- CPU Fan & der hinten raus am CPU Fan/PWM+PST gesteuert => 2x Arctic F12 PWM PST CO @1228rpm -> die machen ordentlich Druck raus!
- den alten Lüfter vom A30 (ist leiser als die F12, aber weniger Druck & die Tachoanzeige spinnt -> 56784/19640/9820rpm, also sollte 1228rpm sein) nach oben raus (ebenfalls über CHA Fan 1 PWM gesteuert & Target Temp = 45°C).
- Vorn kommt gemächlich etwas Frischluft per Arctic F12 PWM PST CO rev2 @844rpm rein.
- Seite links zugeklebt.
- Hinten & sonst überall, wo Mesh u.a. Öffnungen sind -> nix verändert! ... Bin doch nicht blöd, da kauf ich mir lieber ein neues Gehäuse als dieses komplett zuzukleben.
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Tanzmusikus
Commodore Special
Ja, ich auch. Eigtl. wollte ich gar kein Gehäuse mit NT unten. Gibt's aber kaum noch moderne (und mit 4 LW-Slots) ...
Ist aber auch egal, weil ich ja jetzt die Möglichkeit habe, das absaugen nach oben per Lüfter vorzunehmen.
Mein IR-Messgerät hat 35-36°C an den Heatpipes des CPU-Kühlers angezeigt. Also ungefähr die Temp der Gesamt-CPU (welche auch real gemessen werden kann).
Die Kerne werden eh nur berechnet, sind bei mir aber gerne mal bis zu 20°C höher ... kalkuliert.
Scheint also ganz normal abzuleiten mein (guter alter) A30. Der hat schon mein PII X4 955 'cool begleitet'.
...
Die Ansaugmöglichkeiten für den CPU-Lüfter sind wirklich bescheiden ...
... und wenn ich das 5.25"-LW wieder einbaue, dann gibt's noch weniger (von direkt vorn), dann zieht er nur über:
- die seitlichen Lücken der Gehäusewände,
- die Lücke zw. GraKa-Ende & den belegten 5.25"-LW Slots sowie
- evtl. über die oberen Lücken von Richtung Front-Panel & der oberen Öffnung.
Würde ich jetzt noch das Gehäuse oben mit dem Deckel schließen, dann gäbe es eine Rückführung des Luftstroms oben hinten raus -> und oben mittig wieder rein.
Ist aber auch egal, weil ich ja jetzt die Möglichkeit habe, das absaugen nach oben per Lüfter vorzunehmen.
Mein IR-Messgerät hat 35-36°C an den Heatpipes des CPU-Kühlers angezeigt. Also ungefähr die Temp der Gesamt-CPU (welche auch real gemessen werden kann).
Die Kerne werden eh nur berechnet, sind bei mir aber gerne mal bis zu 20°C höher ... kalkuliert.
Scheint also ganz normal abzuleiten mein (guter alter) A30. Der hat schon mein PII X4 955 'cool begleitet'.
...
Die Ansaugmöglichkeiten für den CPU-Lüfter sind wirklich bescheiden ...
... und wenn ich das 5.25"-LW wieder einbaue, dann gibt's noch weniger (von direkt vorn), dann zieht er nur über:
- die seitlichen Lücken der Gehäusewände,
- die Lücke zw. GraKa-Ende & den belegten 5.25"-LW Slots sowie
- evtl. über die oberen Lücken von Richtung Front-Panel & der oberen Öffnung.
Würde ich jetzt noch das Gehäuse oben mit dem Deckel schließen, dann gäbe es eine Rückführung des Luftstroms oben hinten raus -> und oben mittig wieder rein.
Zuletzt bearbeitet:
ich finde das gar nicht so schlecht, das NT komplett aus der Gleichung zu nehmen. Es kriegt kühle Luft ab und altert so weniger. Für das Absaugen heißer Luft nehme ich lieber einfach nur einen Lüfter, statt eines teuren Kastens mit klobigen Bauteilen drin, der zufällig auch einen Lüfter irgendwo drin hat. Ich meine, wir konstruieren ja hier keinen OEM-Rechner, bei dem jeder Cent eingespart werden muß, indem man einen Lüfter wegrationalisiert.
Aber unsere Meinungen sind auch egal, das Gehäuse ist ja nun mal da und damit die NT-Position vorgegeben und unveränderlich.
In Deinem zweiten Bild sind die drei oberen blauen Pfeile jedenfalls genau das, was man vermeiden sollte, diese kühle Luft kühlt nix, sondern wird gleich wieder rausgeblasen und blockiert dabei die unten wabernde Stauwärme.
Aber unsere Meinungen sind auch egal, das Gehäuse ist ja nun mal da und damit die NT-Position vorgegeben und unveränderlich.
macht nichts, da geht schon noch genug vorbei. Aber wenn Du das optische Lw (ist wohl das helle Ding) nach oben setzen könntest, wäre das wohl eine Verbesserung. Festplatten sollten eigentlich besser unten hin, aber das sind ja wohl Wechselrahmen, dann geht das leider nicht.
In Deinem zweiten Bild sind die drei oberen blauen Pfeile jedenfalls genau das, was man vermeiden sollte, diese kühle Luft kühlt nix, sondern wird gleich wieder rausgeblasen und blockiert dabei die unten wabernde Stauwärme.
Tanzmusikus
Commodore Special
Also das Piepen/Alarmieren wegen erhöhter CPU-Temp kann ich nirgends finden. Im BIOS nicht & in CoreTemp auch nicht.
Aaahhh ... jetzt doch gesichtet ... im 'All CPU Meter' Gadget. Soo, nun kann ich zumindest wieder beruhigt spielen!
Soo, hatte nochmal getestet, wie heiß das System wird:
Prime95
-> CPU (gesamt) ~44°C
-> CPU Kerne so ~60°C
Prime95+Furmark
-> CPU (gesamt) ~50°C
-> CPU Kerne so ~66°C
Das hört sich dann zwar auch etwas "luftig" hier an, aber bei 66°C blieb die Temp konstant.
Mal sehen, wie das dann heut Abend bei TW3 ist ...
Falls ich mal Upgrade möchte auf Wasserkühlung, würde ich wohl das Alphacool NexXxoS Cool Answer 240 DDC/XT - Set nehmen.
Da könnte ich später auch mal die GraKa mit einbinden.
@OBrian
Die kleinen blauen Pfeile sollten nur markieren, von wo sich der CPU-Lüfter seine mögliche Luft holt. Nicht, wo ich reinblasen lasse(n möchte).
Den FP-Rahmen inkl. HDD hochsetzen, macht bestimmt auch nicht viel aus. Die WD Green ist mit 28-29°C völlig im "green" Bereich.
Das Bluray-LW hatte ich runter gesetzt, damit ich dort besser ran komme & einsehen kann. Wäre aber oben auch noch möglich.
Am Liebsten würde ich aber den rausgesetzten FP-Rahmen wieder rein tun. Werde es wohl mal temperaturmäßig testen müssen ...
Grüße & besten Dank für Eure Kommentare !!
Aaahhh ... jetzt doch gesichtet ... im 'All CPU Meter' Gadget. Soo, nun kann ich zumindest wieder beruhigt spielen!
Soo, hatte nochmal getestet, wie heiß das System wird:
Prime95
-> CPU (gesamt) ~44°C
-> CPU Kerne so ~60°C
Prime95+Furmark
-> CPU (gesamt) ~50°C
-> CPU Kerne so ~66°C
Das hört sich dann zwar auch etwas "luftig" hier an, aber bei 66°C blieb die Temp konstant.
Mal sehen, wie das dann heut Abend bei TW3 ist ...
Falls ich mal Upgrade möchte auf Wasserkühlung, würde ich wohl das Alphacool NexXxoS Cool Answer 240 DDC/XT - Set nehmen.
Da könnte ich später auch mal die GraKa mit einbinden.
@OBrian
Die kleinen blauen Pfeile sollten nur markieren, von wo sich der CPU-Lüfter seine mögliche Luft holt. Nicht, wo ich reinblasen lasse(n möchte).
Den FP-Rahmen inkl. HDD hochsetzen, macht bestimmt auch nicht viel aus. Die WD Green ist mit 28-29°C völlig im "green" Bereich.
Das Bluray-LW hatte ich runter gesetzt, damit ich dort besser ran komme & einsehen kann. Wäre aber oben auch noch möglich.
Am Liebsten würde ich aber den rausgesetzten FP-Rahmen wieder rein tun. Werde es wohl mal temperaturmäßig testen müssen ...
Grüße & besten Dank für Eure Kommentare !!
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Jahresprogramm
Commodore Special
Und das ist Fakt und tödlich für Deine CPU Kühlung! Hier kommst Du auch mit einem sehr guten Luftkühler nicht weiter. Eine Lösung wäre evtl. eine AIO WaKü - aber wohin!?
Eine kleine Optimierungsmöglichkeit wäre noch (wenn ich das Bild richtig verstehe) eine Wand zwischen dem Gehäuse-Deckel und dem CPU-Kühler zu bauen. Und zwar so, dass das vordere Gitter im Deckel mit einem Lüfter versehen werden kann. Der Lüfter fördert dann die Luft ins Gehäuse in Richtung Ansaugung des CPU Kühlers. Hinter dem CPU Kühler gibt es noch eine freies Gitter und den Lüfter an der Rückwand, der die warme Luft raus befördert.... Damit kommst Du aber nicht wirklich weit.
Welches Gehäuse hast Du? Hast Du zwischen der Seitenwand und der Graka noch Platz - wieviel??
Grüße
Alex
Zuletzt bearbeitet:
BoMbY
Grand Admiral Special
Die R9 290X sind auf jeden Fall tödlich für das Rechnerklima. Meine hatte in einer ähnlichen Situation problemlos über 80°C erreicht, und die meiste warme Luft bleibt im System. Da hat es auch nichts viel gebracht mit Lüftern hin oder her tauschen. Eigentlich müsste man bei Karten größer als 200W die Hitze direkt und komplett aus dem Gehäuse führen - wie bei einer Fury X halt. Leider scheint ein Lüfter in der Seitentür hier keine adäquate Abhilfe zu schaffen (hat bei mir jedenfalls kaum einen Unterschied gemacht).
Cappuandy
Grand Admiral Special
Hi zusammen der Thread ist wirklich belustigend..
Nach dem hin u.her gebastel und air flow hier u. da "versuchen" zu verbessern.
Wäre
Die einfachste Lösung gewesen.
Denn ich hatte zuvor auf ein viel zu kleines Gehäuse.. Aerocool VS-9 da war meine alte HD7950 schon ziemlich warm.
Im jetzigen Gehäuse u. 290X Vapor-X + OC 1100/1500 bleibt die bei FC4 unter 80°.
Daher mein Tip bevor Du da weiter rum versuchst und und und..
Such dir ein gutes/besseres u. größeres Gehäuse wo die Lightning auch ordentlich Luftzug bekommt. "evtl. mit 200mm Lüfter vorne"
Wie/Als Beispiel im Cooler Master CM690 III
U. nein die 280er AiO müssen nicht generell lauter sein als die 240er.
Gruß
Nein, nicht generell nur in viel zu kleinen Gehäusen.
Nach dem hin u.her gebastel und air flow hier u. da "versuchen" zu verbessern.
Wäre
Die einfachste Lösung gewesen.
Denn ich hatte zuvor auf ein viel zu kleines Gehäuse.. Aerocool VS-9 da war meine alte HD7950 schon ziemlich warm.
Im jetzigen Gehäuse u. 290X Vapor-X + OC 1100/1500 bleibt die bei FC4 unter 80°.
Daher mein Tip bevor Du da weiter rum versuchst und und und..
Such dir ein gutes/besseres u. größeres Gehäuse wo die Lightning auch ordentlich Luftzug bekommt. "evtl. mit 200mm Lüfter vorne"
Wie/Als Beispiel im Cooler Master CM690 III
U. nein die 280er AiO müssen nicht generell lauter sein als die 240er.
Gruß
Zuletzt bearbeitet:
BoMbY
Grand Admiral Special
Nein, nicht generell nur in viel zu kleinen Gehäusen.
Ich würde jetzt nicht behaupten, dass mein Define XL zu klein gewesen ist. Die Hitzeentwicklung der Karte ist kaum in den Griff zu bekommen. Man bräuchte schon zwei dedizierte 120er/140er Lüfter und am Besten einen geschlossenen Luftkanal.
Cappuandy
Grand Admiral Special
Ja, im Define XL nicht aber wenn es um die in Sys.anzeige angegebene XFX Karte geht, dann liegts an dieser mit "nur" 2 Lüftern.
Meine Vapor-X u. auch Tanzmusikus seine Lightning haben 3 Fan´s.. die XFX Kühlung ist eh nicht mein Fall. Die 280X wurden schon mega laut unter längerer Volllast. Um sie im Temp.Rahmen zu halten.
Gruß
Zuletzt bearbeitet:
Tanzmusikus
Commodore Special
Hallo Jungs,
die 290X Lightning wird nicht zu heiß, nur in Benchmarks kommt sie über die 70°-Grenze.
@Jahresprogramm
So ein extra Luftkanal ist eine sehr gute Idee. Eine Wakü würde so etwas ebenso bewirken.
Naja, von oben holen würde nicht ausreichen - da sind nur gute 10-13cm Platz bis zur Tischunterseite mit u.a. auch warmer Luft.
Wenn, dann müsste die Luft von vorn geholt werden, also entweder über den oberen Einlass ... oder eben durch die LW-Schächte.
Eine Idee kommt mir dazu. Vlt. könnte ich auch eine Luftwand zw. GraKa & CPU-Kühler erreichen.
Das wäre evtl. sehr effektiv. Die Luft der GraKa müsste nach hinten oben (oder zur Seite raus) abgesaugt werden.
Die Ansaugluft für den CPU-Kühler müsste dann ausreichend sein, wenn sie nur nicht direkt von der GPU kommt.
Aber dann müsste ich irgendwie so ein Kanal bauen. Aus Plastik vlt. ... hmm.
Dann doch lieber ein neues Gehäuse. Interessant finde ich z.Zt.:
- Fractal Design Arc XL
- Cooler Master HAF X 942.
Das Cooler Master CM 690 III sieht zwar besser aus als das HAF, aber es hat wieder keine vier externen 5.25"-Schächte für meine 3 Wechsel-LW + BD/DVD-Brenner.
Also hin-und-her ...![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
... entscheiden ist schwer. 
Das Fractal ist preislich, von der Größe, der Qualität, der Ausstattung & den Ausbaumöglichkeiten ganz weit vorn.
Dafür aber auch recht groß. Da wird mein rollbarer Gehäuse-Sockel wohl demnächst ein Schattendasein fristen ...
... und das Teil kann den Staub direkt vom Teppich rein ziehen.
Würde denn das FD ARC XL besser zu meiner Hardware passen. Könnte ich dort den Airflow besser gestalten? Und Wie?
die 290X Lightning wird nicht zu heiß, nur in Benchmarks kommt sie über die 70°-Grenze.
@Jahresprogramm
So ein extra Luftkanal ist eine sehr gute Idee. Eine Wakü würde so etwas ebenso bewirken.
Naja, von oben holen würde nicht ausreichen - da sind nur gute 10-13cm Platz bis zur Tischunterseite mit u.a. auch warmer Luft.
Wenn, dann müsste die Luft von vorn geholt werden, also entweder über den oberen Einlass ... oder eben durch die LW-Schächte.
Eine Idee kommt mir dazu. Vlt. könnte ich auch eine Luftwand zw. GraKa & CPU-Kühler erreichen.
Das wäre evtl. sehr effektiv. Die Luft der GraKa müsste nach hinten oben (oder zur Seite raus) abgesaugt werden.
Die Ansaugluft für den CPU-Kühler müsste dann ausreichend sein, wenn sie nur nicht direkt von der GPU kommt.
Aber dann müsste ich irgendwie so ein Kanal bauen. Aus Plastik vlt. ... hmm.
Dann doch lieber ein neues Gehäuse. Interessant finde ich z.Zt.:
- Fractal Design Arc XL
- Cooler Master HAF X 942.
Das Cooler Master CM 690 III sieht zwar besser aus als das HAF, aber es hat wieder keine vier externen 5.25"-Schächte für meine 3 Wechsel-LW + BD/DVD-Brenner.
Also hin-und-her ...
... entscheiden ist schwer. Das Fractal ist preislich, von der Größe, der Qualität, der Ausstattung & den Ausbaumöglichkeiten ganz weit vorn.
Dafür aber auch recht groß. Da wird mein rollbarer Gehäuse-Sockel wohl demnächst ein Schattendasein fristen ...
... und das Teil kann den Staub direkt vom Teppich rein ziehen.
Würde denn das FD ARC XL besser zu meiner Hardware passen. Könnte ich dort den Airflow besser gestalten? Und Wie?
Zuletzt bearbeitet:
so meinte ich das auch. Es soll ja eben keine Luft irgendwo da auf halbem Wege reingezogen werden, sondern an der am weitesten von den rausblasenden Lüftern entfernten Stelle, damit die Luft durch das ganze Gehäuse strömen muß und dabei an allen warmen Stellen vorbei kommt.@OBrian
Die kleinen blauen Pfeile sollten nur markieren, von wo sich der CPU-Lüfter seine mögliche Luft holt. Nicht, wo ich reinblasen lasse(n möchte).
ja klar, bloß nicht versuchen, selber sich was auszudenken, stattdessen einfach immer gleich was neu kaufen. Hat ja auch jeder Geld wie Heu rumliegen.
Sicherlich ist mehr Platz innen immer gut, und evtl. kommt er letztlich wirklich nicht um eine Neuanschaffung herum, aber man sollte doch erstmal die günstigeren Möglichkeiten ausschöpfen.
Nebenbei gesagt, ob das Umbauen des ganzen PCs in ein anderes Gehäuse wirklich einfacher ist als das Neupositionieren von 2-3 Lüftern, wage ich doch zu bezweifeln.
Cappuandy
Grand Admiral Special
Nein,das sicher nicht. Und wenn ich mit meinen Tips auch noch dazwischen gegrätscht wäre, wäre es noch ein Koch der den Brei versalzt..
Abgesehen davon bin ich kein Fan von irgendwelche Basteleien (Luftkanal aus Pappe zb.) o.ä. ausdenken.
Rumprobieren mit Lüfter seite/unten usw. gerne aber wenn es nicht wirklich was bringt dann eher kurzen Prozess..
@ Tanzmusi..
Du hast jetzt im Xigmatek Case viele gute 120er Lüfter die könntest denn im FD ARC > 2x vorne u. 1x hinten (wenn nötig noch 1x oben/hinten)
So ein Luftkanal (Pappe/Plastik) wird mMn nicht nötig sein, aufgrund der größe wird die Luft auch besser verteilt u. kommt dahin wo sie soll.
Wenn das Case unter´m Tisch steht, könnte dadrüber auch ein Wärmestau entstehen.. war bei mir der Fall. (hab ja oben meine AiO).
Edit: Vielleicht wäre sonst auch das BQ Silent Base 800 was für Dich. (3x5,25er u. da sind Silent Wings Lüfter dabei)
Brauchst Du wirklich 4 Laufwerke
Gruß
Zuletzt bearbeitet:
Tanzmusikus
Commodore Special
... nee, ich brauch nicht vier LW. Habe aber extra mal so'ne tollen abschaltbaren HDD-Rahmen gekauft, um es hin-und-wieder mal zu schaffen ein Backup meiner SSD & Datenplatte zu machen.Seitdem mir vor 1,5 Jahren mal meine wichtigste Platte mit 60% meiner persönlichen Daten (Briefe, Faxe, Musik, Noten, Videoaufnahmen ooch 'n paar olle Spiele) abgeratzt ist, versuche ich es besser zu machen (zu wollen) ...
Nun klar, Brenner(, SSD) & eine Datenplatte brauche ich immer. Letztere könnte ich auch fest installieren.
Aber spätestens bei einer Neuinstallation muss ich dann immer wild alle SATA-Kabel von allen anderen als der Bootplatte ziehen, damit auch ja der Bootsektor dort geschrieben wird.
"Modernes" Betriebssystem lässt grüßen ... und macht alles selbst ohne mich zu fragen!
Also Backup- und 2.Datenplatte sowie Brenner würde das absolute Minimum darstellen. Mehr ist mir aber lieber, wofür arbeite ich denn!?!
Das Base kommt für mich nicht in Frage, obwohl BQ sehr zugetan bin. Aber das Case ist einfach zu klein und bietet sonst zu wenig.
Ein Käfig muss schon raus ... dann sieht's ja genauso aus wie in meinem jetzigen. Das Cavalry hat schließlich nur 10cm weniger Länge als das Base.
Dazu ist es auch noch teurer & kleiner als das FD Arc XL. Gute Lüfter kann ich mir auch selbst einbauen ...
Ein Case/Gehäuse mit eingebauten abschaltbaren Wechselrahmen im unteren Käfig wäre natürlich der Clou der eierlegenden WollmilchSau !!!
nimm einfach ein Gehäuse, was durchgehend 5,25"-Schächte an der ganzen Front hat, das ist am flexibelsten. Und eins, was tief genug ist, somit viel Platz hat zwischen Ende der Grafikkarte und Laufwerksschächten, an der Stelle tritt üblicherweise das größte Gewürge auf. Also nicht unbedingt einen BigTower, aber einen "LongTower".
Aber auch wenn Du Dich entschieden hast, was Neues zu kaufen, würde ich doch noch mit dem alten etwas rumprobieren, einfach nur um zu lernen, wie Luftströme funktionieren. Und dann erst ein neues Gehäuse aussuchen, optimalerweise eins, was nicht zig Läüfter hat, die hier und da in der Gegend rumpusten.
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