News Zen-Dies mit bis zu 16 Kernen - vermutlich aber nicht als AM4-Version

[Opteron]

Bei einem Vortrag für das Europäische Kernforschungszentrum (CERN) in der Schweiz berichtete der Plattform-Verantwortliche Liviu Vâlsan auch über AMDs kommende Zen-Prozessoren für den Datacentermarkt. Demnach soll es in der höchsten Ausbaustufe einen Opteron mit 32 Zen-Kernen geben, welcher aus zwei zusammengeschalteten Dies (MCM) mit je 16 Kernen besteht.
(…)

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[OBrian]

Sehr gut, endlich mal belastbare Informationen statt nur Gerüchten!

Ich finde es aber nicht nachvollziehbar, wie man Deiner Meinung nach einen 16-Kern-Die mit Quad-Channel nur der Hälfte seiner Kerne berauben muß, um dem AM4-Sockel zwei Speicherkanäle mehr zu geben. Das funktioniert doch nicht, wenn der Sockel das nciht kann. Und warum sollte er, als Mainstream-Sockel, der bloß nicht zuviel kosten darf. Wenn, gibt es es eher einen 16-Kerner mit Dual-Channel im AM4 oder/und einen auf 8 oder noch weniger Kerne teildeaktivierten 16-Kerner mit Quad-Channel in einem noch zu benennenden Serversockel.

Aber wenn es nun bestätigt einen 32-Kerner in einem 8-Kanal-Sockel geben wird, dann ist die Frage, ob man überhaupt noch einen 4-Kanal-Sockel dazwischenschiebt. Für preisbewußte Käufer ist der günstige AM4 ausreichend, und wer mehr ausgibt für mehr Speicherbandbreite, der kann auch gleich ein Board mit dem ganz großen Sockel nehmen. Denn soviel teurer ist der dann auch nicht mehr (DDR4-Routing auf dem PCB ist ja viel einfacher als mit DDR3), die Kosten eines Workstation- oder Serverboards liegen auch ganz woanders als beim Sockel an sich. Und bei dem kleinen Marktanteil von AMD im Serverbereich darf man das Angebot nicht noch künstlich zersplittern.

 

[tomturbo]

Für APUs wäre eine 4-Kanal-Schnittstelle ein Traum.
Ich hoffe AMD implementiert das.

 

[Complicated]

Erstens wird Globalfoundries sicher genügend teildefekte Dies des 16-Kern-Designs fertigen, so dass man diese „billig” als 8-Kern-FX verkaufen könnte.

Es könnte auch zu einem wiederkehren des Lasercuts kommen. Besonders im Hinblick auf mögliches verbauen auf einem Interposer. Ein Teildefekter 16-Kern der zu einem 8-Kern per Lasercut auch in der Fläche passend gemacht wird kann dann in beiden Bereich genutzt werden: Desktop+Interposer Designs...naja womöglich doch zu weit ins Blaue spekuliert Die modulare Bauweise, welche AMD immer wieder andeutet könnte dies begünstigen vom Aufbau her.

 

[Clany]

Was ich mir wünsche sind echte 8Kern-Cpus die Intel ins schwitzen bringen, aber wir werden sehen inwiefern sich das herauskristallisiert.
Selbst wenn die 8Kern -Cpus langsamer sein sollten, bei der Single-Thread Performance, aber im Multithreading einen besseren Job abliefern als Intel-Pendants, könnte das den Markt in Bewegung bringen.

Wäre toll wenn AMD endlich mal wieder ein großer Wurf gelingt.

 

[Opteron]

Ich finde es aber nicht nachvollziehbar, wie man Deiner Meinung nach einen 16-Kern-Die mit Quad-Channel nur der Hälfte seiner Kerne berauben muß, um dem AM4-Sockel zwei Speicherkanäle mehr zu geben. Das funktioniert doch nicht, wenn der Sockel das nciht kann.

Richtig, deswegen ist das auch die Option, wo der AM4 Quad-Kanäle hätte Steht doch da:

Eine kleine Chance für einen AM4 mit Quad-DDR4 besteht aber noch

Und warum sollte er, als Mainstream-Sockel, der bloß nicht zuviel kosten darf.

Wenn Zen gut genug wird, kann man auch höhere Preise damit erzielen, AM3(+) war/ist auch kein Billigsockel Ne im im Ernst, im Prinzip schon richtig, deswegen schrieb ich auch nur von "kleine Chance" und beschreibe zuvor ein Intel-ähnliches Szenario mit einem extra Quad-Kanal-Sockel. Hintergrund ist bei der unwahrscheinlichen Spekulation nach wie vor AMDs Umtaufen des Neuen Sockels in AM4. Da spielt bei mir immer noch der Wunschgedankte mit rein, dass das aufgrund technischer Aufrüstungen ggü. dem ursprünglich geplanten FM3 geschah.

Eine volle Intel-Strategie empfinde ich für AMD beim aktuellen Marktanteil als recht kostspielig. Es könnte schon Sinn machen erstmal nur die Serverreihe zu starten, mit nem Quad- und Octo-Channel Sockel, vielen Kernen etc. pp. und das Ganze auch dem High-End-User anzubieten. Für low-cost könnte man schließlich noch FM2+ und AM1 etwas weiterpflegen.

Die Tatsache, dass AMD auch gleich mit 32-Kern-MCMs und Octo-Channel an den Start geht, ist ja an sich schon überraschend. Da scheint man bei AMD eher gedacht zu haben: Nicht kleckern, klotzen. Vor dem Hintergrund wäre dann ein AM4-Quad-Kanal-Sockel nicht mal die Riesen-Überraschung.

Vor ~10 Jahren gabs die High-End Desktop-Chips auch erstmal nur im Sockel 940, Sockel939 kam später

Knackpunkt sind die AM4-kompatiblen Bristol-Ridge-APUs. Die müssten dann auch Quad-Channel bekommen. Aber die fand ich bisher sowieso etwas merkwürdig. Wieso sollte AMD einen etwas besseren Carrizo neu-auflegen, wo selbiger erst vor Kurzem auf den Markt kam? Einerseits erfindet AMD immer gerne mal einen neuen Namen für die neue Revision eines Chip-Design, andererseits heißts, dass Bristol-Ridge doch wieder die vollen 2MB L2 und mehr PCIe-Lanes bekommen soll ... das wäre dann ein neues Design und somit böte sich damit auch eine Chance, dass AMD den Speicherkontroller auf 256bit vergrößert haben könnte.

Aber wie besagt - das ist nur die unwahrscheinlichere Variante. Es gibt Anhaltspunkte dafür und bisher keine 100%igen dagegen, aber das wars auch schon.

Aber wenn es nun bestätigt einen 32-Kerner in einem 8-Kanal-Sockel geben wird, dann ist die Frage, ob man überhaupt noch einen 4-Kanal-Sockel dazwischenschiebt. Für preisbewußte Käufer ist der günstige AM4 ausreichend, und wer mehr ausgibt für mehr Speicherbandbreite, der kann auch gleich ein Board mit dem ganz großen Sockel nehmen.

Hmm wäre auch eine mögliche Spar-Option, ebenfalls nicht optimal, aber optimal kann sich AMD eben nicht leisten. Schauen wir mal, wie es ausgeht

 

[Crashtest]

Hinweis:

AM4 wird nur ein Dual-Channel-DDR4-Sockel, minimal mehr Pins als FM1/FM2/FM2r2 - es hieß nicht umsonst bis vor kurzem nur FM3 - mit max. 920 Pins ist kein Quad-DDR4 drin!
Leider bleibt es auch bin ZIF-Sockel statt LGA. Somit keine Highend-CPUs - insb. wenn es bei der Grenze von 100W bleibt ....

Aber AMD hat derzeit ganze 5 Sockel in der Pipe!
- FP4 mit Dual-DDR3 oder DDR4 (Embedded/Mobil/ULV)
- AM4 mit Dual-DDR4 für Low bis Midrange Desktop
- kleiner Server (/Highend Desktop) mit Quad-DDR4
- großer Server mit Octad-DDR4
- und den ARM-Sockel

unklar ist nur, ob noch der ggf doch verworfene FT4 kommt (1-Kanal für Styx und die ULVs) denn bisher waren bei Styx (Fam 15 Mod. 70h-7Fh) doch 2 Sockel im Gespräch - FT4 (1w bis 5w) und FP4 (12w bis 35w)

Bzgl. Zen waren ganze 3 DIE in Gespräch
- 4C/8T APU (Raven-Ridge) für AM4
- 8C/16T CPU (Desktop/Server)
- 16C/32T CPU (Server) - 2 davon = große Server CPU 32C/64T
ob AMD da noch eine 4C/8T CPU extra bringt ist fraglich aber machbar

 

[sompe]

@Crashtest
Wo soll das Problem sein?
Dann wird es halt so gemacht wie bisher und für die Highend Varianten der Server Sockel verwurstet. Das Spielchen wird von beiden Herstellern doch schon seit einer halben Ewigkeit so getrieben.

 

[Opteron]

Hinweis:

AM4 wird nur ein Dual-Channel-DDR4-Sockel, minimal mehr Pins als FM1/FM2/FM2r2 - es hieß nicht umsonst bis vor kurzem nur FM3 - mit max. 920 Pins ist kein Quad-DDR4 drin!

Hast Du sichere Quellen, dass AM4 wirklich nur eine Umbenennung ist?
Das Sockel-Lineup seh ich nach dem Leak auch so, wie Du; quasi eine Intel-Kopie (bis auf den Octo-Sockel). Nur stell ich mir halt jetzt die Frage, ob AMD nicht einfach den von Dir erwähnten Kleinserver-QuadDDr4-Sockel zum Zen-Start als AM4 bringt, und sie stattdessen FM3 nach hinten verschoben haben. Fürs normale Geschäft tuts vorerst ja sicher noch FM2+. Im Vergleich zu den AM3+/C32/G34-Plattformen ist der Sockel vergleichsweise noch taufrisch

Und wie sagte ein AMD-Pressesprecher letztens zu heise:

Es ergäbe keinen Sinn, einen neuen Sockel mit tendenziell langsameren CPUs zu starten und High-End-Prozessoren dann später nachzuschieben, so AMD.

Nach der Denkweise würde es auch keinen Sinn machen eine neue High-End-CPU mit einem langsameren Sockel zu starten

 

[Crashtest]

Naja es kommen ja auch gleich 2 Sorten:

Summit-Ridge CPUs (Fam. 17h Mod. 00h-0Fh)
Raven-Ridge APUs (Fam. 17h Mod. 10h-1Fh)

entspricht eigentlich auch dem Bulldozerstart
Orochi CPUs (Fam. 16h Mod. 00h-0Fh)
Trinity APUs (Fam. 16h Mod. 10h-1Fh)

 

[Opteron]

Naja es kommen ja auch gleich 2 Sorten:

Summit-Ridge CPUs (Fam. 17h Mod. 00h-0Fh)
Raven-Ridge APUs (Fam. 17h Mod. 10h-1Fh)

entspricht eigentlich auch dem Bulldozerstart
Orochi CPUs (Fam. 16h Mod. 00h-0Fh)
Trinity APUs (Fam. 16h Mod. 10h-1Fh)

Ja, aber die APUs doch erst später, oder? Für den AM4 solls zum Start ja erst noch Bristol-Ridge geben.

 

[Crashtest]

War doch bei Bully auch so - erst CPU dann APU .....

Darum hat man ja auch die Bully-APU (Bristol-Ridge) damit man beim Plattformstart neben CPUs auch APUs drauf pappen kann.

 

[Stefan Payne]

Hm, die Frage ist doch, wie Aufwändig es wäre, FM2+ für DDR4-SDRAM fit zu machen. Denke nicht, dass das allzu aufwändig ist...
Gut, DDR4 ist mal wieder 'ne andere Baustelle als DDR2 und 3...

Aber dennoch bleibt abzuwarten, was AMD denn nun genau plant und macht.

Aktuell wissen wir ja mal überhaupt nüscht über die kommenden Prozessoren.

Gut, seit heute wissen wir, das ein 4 Kanal Speicherinterface bei einem Single Die Zen Prozessor möglich ist.
Mehr wissen wir aber nicht, leider.

Entsprechend sind ja auch alle Möglichkeiten offen.

Ev. macht AMD ja auch was ganz beklopptes und bringt tatsächlich einen 4 Kanaligen Sockel, bei dem die letzten beiden Kanäle aber rein optional sind. Oder sowas in der Art.

Oder man trifft sich in der Mitte, wie Intel es mit den Nehalems gemacht hat und bringt ein 3 Kanal Interface...

Wir dürfen nicht vergessen, dass AMD mit dem Rücken zur Wand steht - wie damals mit dem K6...
Und dann kam der K7, den so viele nicht erwartet haben...

Entsprechend sollten wir auch nicht völlig ausschließen, dass AMD mächtig auf die Kacke haut und Intel von allen Seiten richtig hart unter druck setzt...

Und glaubt ihr wirklich, dass das mit einem 2 Kanal Sockel mit 20 PCIe LAnes (maximal) gehen wird, wie er aktuell in der FM2+ Form zu finden ist? Ich eher weniger...

Da denke ich eher, dass AMD bisserl aggro rangeht und richtig auf den Eimer drauf haut und sowas wie 3 Kanal SPeicherinterface und 36, mit Glück auch 40 PCIe Lanes bringt.

WOrst Case sind immer noch so 28 oder so...

 

[C4rp3di3m]

ZFX mit 16C/32T für Desktop wäre ein Traum QCH DDR4 dazu Perfekte x264/65 Maschine.
Bin echt gespannt was da kommt und auf die Preise.

AMD hat beim Preis mehr Luft als Intel, AMD hat sich aller "lästigen" Zusatzkosten entledigt, keine FABs mehr usw. denke die können CPU´s günstiger anbieten als Intel, selbst bei einem Leistungs gleichstand.

Realistisch wird sein, das AMD bei 1zu1 Leistung zum Intel, den Preis auf 70/80% macht in Relation.
CPU´s mit mehr Kernen als Intels EP DSK, werden dafür so lange Intel nix anbietet eher Teurer sein, nehme ich an.

mfg

 

[OBrian]

Also wir können uns gerne streiten über 4 Kanäle, ich fände das ja auch nice to have, aber im kostensensitiven Mainstreamsockel wäre es wohl eher nachteilig für AMD, rein finanziell gesehen. Wichtig ist hier aber doch, daß hier gerade praktisch ein Sockel bestätigt wurde, der 8 Speicherkanäle bietet. D.h. die ganz große Lösung GIBT ES! Wie es im mittleren Bereich aussieht, ist also gar nicht so wichtig, solange AMD wieder ganz oben einsteigt.


achso, nur falls das Video gelöscht werden sollte (AMD ist sicherlich total begeistert, daß das ausposaunt wurde^^) oder als Referenz/Erleichterung für spätere Diskussionen, ich hab den interessanten Teil mal rausgeschrieben (der Mensch ist ja kein nativer Englisch-Speaker (Rumäne), deswegen hab ich einige kleine Wörter in eckigen Klammern hinzugefügt zur grammatikalischen Korrektur):

[...] they will come with up to 32 physical cores, and for the very first time with AMD, they will also provide symmetrical multithreading, so this is similar to Intel's Hyperthreading, you will have multiple hardware threads on [the] same physical core. Of course, DDR4 is everywhere now, so they will have to provide support for that. I'd like to stress a bit these two figures here: 8 channels and 32 physical cores. This here is [a] bit of a trick from AMD's part. Their high-bin processor is the 16 cores, physical cores, processor. How do they do to get to 32 physical cores? Well, it's achieved [by] taking the dual socket system and putting the two sockets inside one physical die, so they use the same interconnect that goes into the sockets, putting them onto [the] same physical die, and that is how they get to 32 physical cores and 8 channels. [...]

Man kann aber wohl annehmen, daß er sich mit Computern noch besser auskennt als mit Englisch und sicherlich ein Die von einem Package unterscheiden kann, womit recht klar ist, daß das hier kein MCM wird (wie G34-Opterons), sondern eine Interposer-Konstruktion. Und es muß zwangsläufig einen Sockel dafür geben.

 

[NOFX]

Wobei ich mir nicht sicher wäre, ob bei "nur" zwei Dies ein Interposer benötigt wird. Da sind ja vergleichsweise wenig Leitungen zu verlegen. Imho macht das erst bei >> 1000 Verbindungen (wie bei HBM) Sinn, alles andere geht mit einem deutlich billigeren Trägermaterial wie bereits jetzt bei MCM.

 

[Opteron]

@OBrian:
Ich würde erstmal die Frage stellen, wieso man überhaupt zwischen Multi-Chip-Module und Interposer unterscheiden sollte. Interposer sind für mich schlicht eine mögliche technische Umsetzung eines Multi-Chip-Moduls. Ob die jetzt nebeneinander, übereinander oder sonstwie mit/ohne Interposer gestapelt werden, ist aus meiner Sicht irrelevant. Konzeptionell macht das keinen Unterschied.

Auf der dt. Wikiseite werden ebenfalls schon TSVs erwähnt:
https://de.wikipedia.org/wiki/Multi-Chip-Modul

@NOFX:
Naja, mehr Leitungen = höhere Bandbreite würde bei Cachekohärenzabfragen sicher nicht nicht stören
Bei Magny Cours wurden die 2 Dies mit je einem 16 Bit Link und einem 8 Bit Link verbunden. Je nach Takt gibt das irgendwas unter 50 GB/s. Der neue GMI wir mit 4 Links mit zusammen 100 GB/s genannt ... da wird man also aufbohren. Falls es 1:1 die gleichen Hypertransportlinks wie früher wären, wären es 4x16bit Links, also zusammen 64bit und weil ein Link aus einem Up+Downkanal besteht, bräuchte man insgesamt Leitungen für 128bit.

 

[bschicht86]

Ich hab auch grad hin und her überlegt. Falls ein Interposer günstiger ist als ein viellagiger MCM, dann spräche nix gegen den Interposer.

Allerdings würde man sich durch ein dünneren MCM die "Skylake"-Probleme mit schweren Kühlern einhandeln, was bei einem großen Sockel alias G34 noch problematischer werden dürfte, wenn man die CPU wie Skylake nicht in der Mitte mit zusätzlichen Nasen abfängt.

 

[Opteron]

Ich hab auch grad hin und her überlegt. Falls ein Interposer günstiger ist als ein viellagiger MCM, dann spräche nix gegen den Interposer.

Hmm, was meinst Du nun mit "viellagig"?

Bisher war das so gelöst, dass 2 Dies einfach nebeneinander im Sockelsubstrat liegen. Aufgrund der Pinanzahlen ist der große Serversockel groß genug dafür. Das ist also reines 2D-MCM. Mit Interposer wär es dann ein 2.5D-MCM, beide Dies lägen wieder nebeneinander, aber nicht im Sockelsubstrat, sondern eben auf dem Interposer der zwischen Dies und Sockel/Pins steckt, darüber gäbs dann mit Die-Stacking volles 3D: Alles Dies direkt übereinander, verbunden per TSVs. Das kann mit mit Logik-Dies aufgrund der entstehenden Abwärme aber sicher vergessen

Der 32C-Zen könnte auch wieder nur ein normales 2D-Verfahren anwenden. Simpler Grund: Der Interposer kostet extra und mit 8 Speicherkanälen plus massig PCIe-Lanes wird der Sockel sowieso groß genug werden. Knackpunkt ist aber sicherlich die Masse an Verbindungsleitungen. Falls da nicht am Takt geschraubt wurde, hat man die mehr als verdoppelt (siehe oben 24 bit -> 64 bit Links), ggf. könnte dann schon ein Interposer nötig sein, da für alle Leitungen selbst ein großer Sockel zu klein sein könnte.

Allerdings würde man sich durch ein dünneren MCM die "Skylake"-Probleme mit schweren Kühlern einhandeln, was bei einem großen Sockel alias G34 noch problematischer werden dürfte, wenn man die CPU wie Skylake nicht in der Mitte mit zusätzlichen Nasen abfängt.

Nur wenn AMD auch am Sockelsubstrat sparen würde, aber wieso sollten sie? Ist ja ein neuer Serversockel, den können sie so spezifizieren, wie sie es wollen, dürfte dann mit Interposer auch etwas dicker werden. Und selbst wenns dünner ausfiele gäbs wohl auch keine "scheinbar" kompatiblen Kühler der älteren Generation, d.h. man kann das Problem mit dem spezifizierbaren Anpressdurck lösen

 

[sompe]

@OBrian:
Ich würde erstmal die Frage stellen, wieso man überhaupt zwischen Multi-Chip-Module und Interposer unterscheiden sollte. Interposer sind für mich schlicht eine mögliche technische Umsetzung eines Multi-Chip-Moduls. Ob die jetzt nebeneinander, übereinander oder sonstwie mit/ohne Interposer gestapelt werden, ist aus meiner Sicht irrelevant. Konzeptionell macht das keinen Unterschied.

Das MCM vereinigt die Chips im Gehäuse, der Interposer vereint sie auf Chip Ebene und das Gehäuse kommt da noch dazu.

 

[Opteron]

Das MCM vereinigt die Chips im Gehäuse, der Interposer vereint sie auf Chip Ebene und das Gehäuse kommt da noch dazu.

Eben, beide sind in nem Gehäuse Mehr sagt Multi-Chip-Modul nicht aus.

 

[bschicht86]

Hmm, was meinst Du nun mit "viellagig"?

Mit MCM meinte ich wohl das Sockelsubstrat

 

[sompe]

Eben, beide sind in nem Gehäuse Mehr sagt Multi-Chip-Modul nicht aus.

Das ist als würde man sagen das es fürs Fahren egal wäre ob es nen Käfer oder nen Porsche ist denn beide haben 4 Räder und bei beiden sitzt der Motor hinten.
Beim MCM verbindet das Gehäuse beide Chips, beim Interposer kommt lediglich ein single Chip Gehäuse/Träger zum Einsatz. Von den unterschiedlichen Bump Technologien ganz zu schweigen.

 

[Stefan Payne]

Das ist als würde man sagen das es fürs Fahren egal wäre ob es nen Käfer oder nen Porsche ist denn beide haben 4 Räder und bei beiden sitzt der Motor hinten.

Nee, andersrum:
Sowohl einen Porsche 911 als auch den Käfer (darf ich dazu auch KdF Wagen sagen?) sind Autos bzw PKWs.

Beim MCM verbindet das Gehäuse beide Chips, beim Interposer kommt lediglich ein single Chip Gehäuse/Träger zum Einsatz. Von den unterschiedlichen Bump Technologien ganz zu schweigen.

Nein.
Um bei Autos zu bleiben, wäre das so, als wenn du jetzt argumentieren würdest, dass die oben angeführten PKW nach heutigen Maßstäben keine PKW mehr wären.
Oder ein Opel 28, Kapitän, Admiral...

MCM = mehrere Dies auf einem Träger.
Was für einem Träger, ist dabei erst einmal egal, das ändert an dem Prinzip des Mehr Chip Modules relativ wenig.

Natürlich ist der Interposer die bessere Lösung, aber dennoch ist das ein MCM Teil, genau wie der Intel Dual Core 2 Duo oder dem Intel PentiumD, bei dem man schlicht 2 (Logik) Chips auf einen Träger geklatscht hat.

 

[Opteron]

Das ist als würde man sagen das es fürs Fahren egal wäre ob es nen Käfer oder nen Porsche ist denn beide haben 4 Räder und bei beiden sitzt der Motor hinten.

Beide sind Autos - ja

Käfer = bestimmte Sorte von Autos
Porsche = bestimmte Sorte von Autos
Interposer = bestimmte Sorte von MCMs