Intel CPUs verbrauchen unter Vollast deutlich mehr als ihre TDP zulassen drüfte.

Meines Wissens definiert die TDP bei Intel die Abwärmeleistung, welches das Kühlsystem von der APU wegbekommen muss, um bei reiner CPU-Last (Multithreaded, ohne AVX-Code, mit gut genutzten Speicherkontroller, ohne große GPU-Auslastung) den Basistakt einhalten zu können.
Kann das Kühlsystem mehr abführen, wird die CPU werksseitig in den Turbo geschaltet, d.h. übertaktet.
EDIT: Das machen AMD-Chips auch. Z.B. der Carrizo im Lenovo Yoga 700, welcher die Kühlung der dezidierten GPU "mitbenutzen" kann.

Kritisch ist eigentlich dabei nur zu sehen, dass manche Computermagazine einen 15 W Intel-Chip i7-xxxxU in z.B. einem gut durchlüfteten Thinkpad gegen einen 15 W AMD Chip in einem eher dünnen Gehäuse antreten lassen und sich dann über die miese Leistung des AMD-Chips beschweren. Bei gleicher Leistungsaufnahme / Kühlsystemsleistung wäre die Leistung eigentlich nur im Single-Thread-Bereich mies und Multithreaded durchaus konkurrenzfähig.
 
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AVX ist doch CPU-Last ?!
 
Schon CPU-Last, aber ein extreme seltener Fall.

Wenn ich einem PC Code "hinwerfe", dann soll er diesen ausführen, ungeachtet des Codes. Um in sicheren Limits zu sein, möchte ich vom Hersteller min. && max. Verlust und Verbrauch. Dann kann ich einigermaßen sicher Netzteil, Kühlung; das System planen.

Das die Angabe des TDPs eventuell für OEMs Sinn macht, bestreitet ja keiner.
Aber warum gibt es die anderen Angaben nicht mehr? Fand und finde ich nicht "gut", :(
 
Silizium hat einen negativen Temperaturkoeffizienten.
Halbleiter bestehen jedoch nicht aus reinem Silizium. Weswegen beispielsweise die DS Strecke eines MOSFETs eben doch einen positiven TK hat. Praktisch tun Halbleitern hohe Temperaturen schlicht nicht gut.
Ich würde noch hinzufügen:
Da geht es eher um die Mechanische Verbindung zwischen VRMs und der CPU, die Leiterbahnen auf dem Mainboard.
Diese sind aus Kupfer manche auch veredelt mit Gold Anteile.
Mir ist aufgefallen das manche günstigen Mainboards mit der Zeit immer dünner geworden sind, da kannst keine 140 Ampere durch pressen ohne Reibungswiederstand (mehr wärme).
 
Ich würde noch hinzufügen:
Da geht es eher um die Mechanische Verbindung zwischen VRMs und der CPU, die Leiterbahnen auf dem Mainboard.
Diese sind aus Kupfer manche auch veredelt mit Gold Anteile.
Mir ist aufgefallen das manche günstigen Mainboards mit der Zeit immer dünner geworden sind, da kannst keine 140 Ampere durch pressen ohne Reibungswiederstand (mehr wärme).

Dünnere Leiterplatten(a) oder dünnere Leiterbahnen(b)?

(a) Weniger Layer kosten weniger.
(b) Die Innenlagen sieht man nicht. (Gibt es eigentlich Multilayer mit dicken Versorgungslagen (70u statt 35u)?
 
Bei CPUs werden die Hersteller schon so viel einsetzen, wie nötig ist.
Trotzdem steigt ja der Widerstand mit der Wärme.
 
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Wenn ich einem PC Code "hinwerfe", dann soll er diesen ausführen, ungeachtet des Codes. Um in sicheren Limits zu sein, möchte ich vom Hersteller min. && max. Verlust und Verbrauch. Dann kann ich einigermaßen sicher Netzteil, Kühlung; das System planen.
Planen kannst du ja auch. Beim Netzteil etwas mehr Reserven einplanen und wenns der CPU zu warm wird, drosselt sie schon von allein.
Wenn ich mich recht entsinne, sackten die ersten Bulldozer FX-Prozessoren mit AVX-Code bzw. bei Linpack auch unter ihren Basistakt ab. Das ist nichts, was Intel allein trifft.
 
Wenn man dann noch das Vcore Offset senkt um 0,1V (wie ich) ist man schnell bei 55-65W TDP beim 860K.

Das ist genau eines der Probleme bei den Thema. TDP wird von vielen synonym für die Leistungsaufnahme verwendet. Aber sie ist per Design festgelegt, d.h. sie bleibt immer bei 95W, egal ob du den Prozessor undervoltest oder untertaktest und er somit real eine niedrigere Leistungsaufnahme hat. Er weicht dann nur von seinem Designpunkt ab...

LG
 
Naja, bei den K-APUs ist das ja per se erstmal das Sockellimit, also 95W, unabhängig von ihrem Verbrauch.

Die TDP gibt in dem Fall das Limit an, was mit den Werkseinstellungen im Worst Case abgeführt werden können muss. AMD hat zudem auch die ACP, die einen Mittelwert als Basis hat. Dass AMD mit besserem Binning die TDP senken könnte, zeigen ja die hohen möglichen Spannungsabsenkungen.
 
Nicht nur per Design. Man wird ja sicherlich zur Berechnung diverse Betriebszustände bei diversen Spannungen und Taktfrequenzen als Grundlage genommen haben.
Also hat man beim Übertakten und Undervolten eine andere TDP.
 
Nein, dann ist es keine TDP mehr sondern irgend eine andere Thermal Power :)
 
Naja, bei den K-APUs ist das ja per se erstmal das Sockellimit, also 95W, unabhängig von ihrem Verbrauch.

Die TDP gibt in dem Fall das Limit an, was mit den Werkseinstellungen im Worst Case abgeführt werden können muss. AMD hat zudem auch die ACP, die einen Mittelwert als Basis hat. Dass AMD mit besserem Binning die TDP senken könnte, zeigen ja die hohen möglichen Spannungsabsenkungen.

Das Mainboard darf man hier ja auch nicht vergessen,dort hatte man ja auch seine 100mV CPU Schwankung.
 
Mir ist aufgefallen das manche günstigen Mainboards mit der Zeit immer dünner geworden sind, da kannst keine 140 Ampere durch pressen ohne Reibungswiederstand (mehr wärme).
Nein, mit der Dicke der PCBs hat das nicht viel zu tun. Elektrischer Widerstand bleibt el. Widerstand; Reibung braucht man da nicht dazu dichten ;)
Die Board Designer wissen schon, wie sie diese enormen Ströme durch das Board führen. Das geht auch mit wenigen Lagen, wenn man alle anderen Signale unter bringt. Aber schon wegen Schirmung, kapazitiven-, induktiven Kopplungen hochfrequenter Signale braucht man etwas mehr Platz und entsprechende Bahnführung.

(b) Die Innenlagen sieht man nicht. (Gibt es eigentlich Multilayer mit dicken Versorgungslagen (70u statt 35u)?
Ja, gibt es. Solche Spezialfälle sind natürlich nicht günstiger.
 
Nein, dann ist es keine TDP mehr sondern irgend eine andere Thermal Power :)
Verstehe. Die Hersteller designen also die CPU für eine bestimmte TDP. Und wenn es dann real doppelt so viel wird, zucken sie nur mit den Schultern. Nee, glaub ich nicht.
 
ich denke, früher war die TDP eine rein technische Angabe für Mainboardhersteller und OEMs (wie stark muß die Stromversorgung und die Kühlung ausgelegt werden), die den normalen Kunden nicht interessiert hat und die auch nicht kommuniziert wurde. Aber dann fing man an, die als Verkaufsargument zu nutzen, und damit ist dann auch dem Marketing Tür und Tor geöffnet, sprich Lug und Trug hält Einzug. Inzwischen ist die TDP also offensichtlich ein reiner Marketinggag ohne jede Aussagekraft, wer technische Angaben für Mainboards und Kühlung braucht, wird sicherlich weiterhin beim Hersteller irgendwelche Daten bekommen können, aber eben nicht unter dem Begriff TDP.

Genauso wie bei Taktraten: Früher galt der Takt als Maßstab, dann wurde ein Grundtakt angegeben plus Turbo, heute ist es nur noch ein Durchschnittstakt, der vielleicht mal erreicht wird, vielleicht auch nicht (gerade unter Last eher nicht), weiß man nicht so genau, jedenfalls überhaupt nichts verläßliches mehr.

Das betrifft ja nicht nur Intel. Auch z.B. bei Grafikkarten ist das zu beobachten.
 
ich denke, früher war die TDP eine rein technische Angabe für Mainboardhersteller und OEMs (wie stark muß die Stromversorgung und die Kühlung ausgelegt werden), die den normalen Kunden nicht interessiert hat und die auch nicht kommuniziert wurde. Aber dann fing man an, die als Verkaufsargument zu nutzen, und damit ist dann auch dem Marketing Tür und Tor geöffnet, sprich Lug und Trug hält Einzug. Inzwischen ist die TDP also offensichtlich ein reiner Marketinggag ohne jede Aussagekraft, wer technische Angaben für Mainboards und Kühlung braucht, wird sicherlich weiterhin beim Hersteller irgendwelche Daten bekommen können, aber eben nicht unter dem Begriff TDP.

Als ich seinerzeit den hiesigen Computerstrich nach geshrinkten K6-3 CPUs abgesucht habe, haben mich die ganzen Händler mit großen Augen angesehen als ich nur eine bestimmte Typennummer haben wollte. IMHO 25W statt 35W war schon damals ein Argument für mich :-)
 
Verstehe. Die Hersteller designen also die CPU für eine bestimmte TDP. Und wenn es dann real doppelt so viel wird, zucken sie nur mit den Schultern. Nee, glaub ich nicht.
Dito! ;D
The Mass flows from - to + *buck*

Als ich seinerzeit den hiesigen Computerstrich nach geshrinkten K6-3 CPUs abgesucht habe, haben mich die ganzen Händler mit großen Augen angesehen als ich nur eine bestimmte Typennummer haben wollte. IMHO 25W statt 35W war schon damals ein Argument für mich :-)

http://www.cpu-world.com/Glossary/M/Minimum_Maximum_power_dissipation.html
Min-Max Werte sind immer gut, je mehr desto präziser ! ;)
 
Verstehe. Die Hersteller designen also die CPU für eine bestimmte TDP. Und wenn es dann real doppelt so viel wird, zucken sie nur mit den Schultern. Und wenn es dann real doppelt so viel wird, zucken sie nur mit den Schultern.

Das lässt der Begriff doch zu. Wenn der Chip erkennt, dass er deutlich besser gekühlt wird, reizt er das einfach aus. Reine Defintionsfrage. Das Ding heißt nicht "Maximale Leistungsaufnahme", was man technisch anprangern könnte. Ob man das nun gut oder schlecht findet, ist wieder eine ganz andere Frage.
Ich will nochmal betonen, dass ich nur das Design in TDP besonders hervorheben wollte.
 
Schon klar.
Egal wie der Begriff heißt - ich denke trotzdem, dass die Hersteller da mit den ersten Samples einfach ein paar Last-Tests machen und einen durchschnittlichen Stromverbrauch/Kühlungsbedarf ermitteln, den sie dann ins Datenblatt schreiben für die Hersteller der Computer.
Die schlechten Gerätehersteller dimensionieren ihre Gerät exakt nach der TDP und der Kunde hat bei hoher Last dann mit Heruntertakten zu kämpfen...
 
ich denke trotzdem, dass die Hersteller da mit den ersten Samples einfach ein paar Last-Tests machen und einen durchschnittlichen Stromverbrauch/Kühlungsbedarf ermitteln, den sie dann ins Datenblatt schreiben für die Hersteller der Computer.

Achso, darauf willst du hinaus. Klar, natürlich wird das gemacht. Per Design muss ja nicht heißen, dass das schon auf dem Entwurfspapier festgelegt werden muss.
 
Das ist aber die Definiton von Design. Design ist das englische Wort für Entwurf. ;)
Sinnvoller wäre sowas wie Average Thermal Power.
 
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