Heatspreader bei CPU entfernt mit Überraschung !
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Commodore Special
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Hallo an alle im Prozessoren Forum.
Ich habe aus Gründen der Dokumentation bei einer defekten CPU vom Typ AMD-Phenom 2 (Six Core) den Heatspreader entfernt.
Mit etwas Ausdauer und verschiedenen Lösungsansätzen gelang dies dann auch ganz gut.
(Ihr werdet es kaum glauben es kam auch ein Hammer zum Einsatz
)
Die Überraschung war nun folgende das der eigentliche CPU-Kern (IC) auf der Innenseite vom Heatspreader
festgebrannt ist und dadurch beim öffnen aus dem Sockel gerissen wurde. Bei genauerer Betrauchtung ist mir im Anschluss aufgefallen das um den CPU-Kern
der sich mit dem Heatspreader vereinigt hat überhaupt keine Anzeichen von einer Paste zu finden waren. Auf der Innenseite des Heatspreader
ist zwar eine gelb markierte Fläche zu sehen aber eben ohne Paste etc. Ich nehme stark an das auf diese gelbe Fläche ein thermischer Leiter hätte
aufgetragen werden müssen aber vergessen wurde was letzten Endes in einer kürzern Lebensdauer der CPU resultierte.
Meine frage wäre nun macht man dies aus Patentschutz Gründen oder wurde bei dieser Serie von CPU´s generll sehr wenig oder kein thermischer Leiter
zwischen "einlaminiertem" Chip und Heatspreader aufgetragen ? ( Ich mache noch zwei Fotos
)
Wünsche guten Start ins neue Jahr 2017 .
Ich habe aus Gründen der Dokumentation bei einer defekten CPU vom Typ AMD-Phenom 2 (Six Core) den Heatspreader entfernt.
Mit etwas Ausdauer und verschiedenen Lösungsansätzen gelang dies dann auch ganz gut.
(Ihr werdet es kaum glauben es kam auch ein Hammer zum Einsatz
)Die Überraschung war nun folgende das der eigentliche CPU-Kern (IC) auf der Innenseite vom Heatspreader
festgebrannt ist und dadurch beim öffnen aus dem Sockel gerissen wurde. Bei genauerer Betrauchtung ist mir im Anschluss aufgefallen das um den CPU-Kern
der sich mit dem Heatspreader vereinigt hat überhaupt keine Anzeichen von einer Paste zu finden waren. Auf der Innenseite des Heatspreader
ist zwar eine gelb markierte Fläche zu sehen aber eben ohne Paste etc. Ich nehme stark an das auf diese gelbe Fläche ein thermischer Leiter hätte
aufgetragen werden müssen aber vergessen wurde was letzten Endes in einer kürzern Lebensdauer der CPU resultierte.
Meine frage wäre nun macht man dies aus Patentschutz Gründen oder wurde bei dieser Serie von CPU´s generll sehr wenig oder kein thermischer Leiter
zwischen "einlaminiertem" Chip und Heatspreader aufgetragen ? ( Ich mache noch zwei Fotos
)Wünsche guten Start ins neue Jahr 2017 .
WindHund
Grand Admiral Special
Das Ding ist verlötet, da musst richtig hitze auf den Heatspreader geben damit der "IC" nicht abreist vom PCB.
Kennst "stunned_guy" vom HWLuxx Forum?
Nein? Hier: http://www.hardwareluxx.de/communit...e-heat-spreader-steckt-wo-drunter-706977.html
Kennst "stunned_guy" vom HWLuxx Forum?
Nein? Hier: http://www.hardwareluxx.de/communit...e-heat-spreader-steckt-wo-drunter-706977.html
Dann ist ja noch was zu retten.bschicht86
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Wie will man was retten, wenn der Kern runter vom Substrat ist? 
PC_^_^
Commodore Special
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Hi WindHund
Mit den Tipps aus der URL hat die Isolation des Prozessorkerns vom Heat Spreader gut funktioniert.
Ich habe mich für die Variante "Bügeleisen" entschieden. Mit Spitzzange & Co konnte man nach kurzer Anwendungszeit des Bügeleisen
den Chip entfernen. Nun gehts ans polieren
Anhang anzeigen 35109
Mit den Tipps aus der URL hat die Isolation des Prozessorkerns vom Heat Spreader gut funktioniert.
Ich habe mich für die Variante "Bügeleisen" entschieden. Mit Spitzzange & Co konnte man nach kurzer Anwendungszeit des Bügeleisen
den Chip entfernen. Nun gehts ans polieren
Anhang anzeigen 35109
WindHund
Grand Admiral Special
Ich würde mal sagen, dass ist ein typischer Fall von "reflow reworks" 
Schade drum, RoS Lötsinn wird erst ab ~250°C flüssig.
Schade drum, RoS Lötsinn wird erst ab ~250°C flüssig.
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