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Bereits in der vergangenen Woche haben wir über die Experimente des PCGHX-Users Der8auer berichtet, der bei ein paar Ryzen-Prozessoren kurzerhand den Heatspreader entfernt – im OC-Jargon “geköpft” – hat, um zu prüfen, wie AMD den Wärmeübergang vom Die zum Heatspreader realisiert. Nun hat er nun auch ausprobiert, was das Köpfen bei Ryzen bringen würde.
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Ist doch klasse, dass AMD offensichtlich einen so guten Wärmeuebergang hinbekommt, dass man die DAU-Kappe ohne Einbussen hinnehmen zu muessen, drauflassen kann.