RAMs für Ryzen – Sammelthread

[Mente]

hi peet007 meinst du cpu Spannung oder ram Spannung?

 

[Peet007]

Ramspannung, aber müsste normal kein Problem sein. Hab mal nachgegoogelt, gibt Module die mit 1.4 und sogar mit 1.5 Volt angegeben sind.

Cosmologie@home ist mit den 3200 und 1,36 Volt gelaufen. Astroids@home mit AVX und Pogs nicht mehr. OC hat irgendwie seine Tücken. Gaming verzeiht vieles Boinc nichts.8)

 

[Mente]

ja ram spanung sollte weniger das problem sein, die dimms haben nen temp anzeige einfach mal prüfen

hat wer von euch mal mit den RTT Einstellungen getestet, mein Samsung B-side laufen mit (config 3 am besten)
ist aus dem OC Board den C6H Thema.
config 1 --- 2 --- 3
RttWr RZQ/2, RZQ/3, aus
RttNom RZQ/2, RZQ/3, RZQ/3
RttPark RZQ/2, RZQ/1, RZQ/1,

 

[Kingalive]

Die Gskill Ripjaws V 3200Mhz CL16 (F4-3200C16-8GVR, Samsung D in diesem Fall) laufen einwandfrei mit XMP Profil auf 3200Mhz
auf MSI X370 Gaming Pro Carbon mit Bios 1.7 inklu AGESA 1.0.0.6.

Mit BIOS 1.20 gab es ständig Bluescreens obwohl ich sie nur mit 2133Mhz laufen liess.
Ich vermute das lag eher an der dort eingestellten Auto CPU OC Geschichte.

 

[curious]

Die Gskill Ripjaws V 3200Mhz CL16 (F4-3200C16-8GVR, Samsung B in diesem Fall)...

Du hast F4-3200C16-16GVR mit Samsung B-die?? Wann hast Du die gekauft?
Mir sind die nur bekannt mit E-die oder D-die (DR) und Hynix (SR) Bestückung. Aktuell werden die wohl nur noch mit Hynix ICs ausgeliefert. Das ist das allererstemal, dass ich von B-die lese.

 

[Kingalive]

Die sind frisch vom Händler, haben eben eine neue Lieferung bekommen. Und achtung sind F4-3200C16-8GVR, also nicht mit der 16 am Ende. Ob SR oder DR weiss ich nicht. Kann ich das mi HWINFO irgendwo auslesen?

 

[curious]

Das ist doch ein Kit mit 2x8GB? Das bedeutet ein Riegel heisst F4-3200C16-8GVR und das Kit heisst F4-3200C16D-16GVR. Ich hab oben das D vergessen.
CPU-Z zeigt Dir auf der SPD Seite die Ranks an. Wenn da B-die drauf sind, sind die Riegel single rank.
Der Thaiphoon Burner kann die Herstellerinformationen im SPD auslesen und Dir nicht nur sagen, ob DR oder SR, sondern auch welche ICs verbaut sind.
Wenn da wirklich B-die verlötet sind, wäre das nämlich das günstigste Kit mit B-die auf dem Markt.

 

[Casi030]

Hab mal wieder ne OC Krücke erwischt (R5 1400),für nen Ramtakt von 3033MHz CL16 1,275V/"NB"1532,5MHz muss ich die VDDCR SOC Voltage schon um 0,025mV auf 1,125V anheben.
Wie hoch kann ich mit der Spannung max gehen?
Würd schon gern die 3200MHz Ramtakt /NB 1600MHz Stab haben.

 

[curious]

Max 1.2V. Spätestens dann kehren sich die stabilisierenden Effekte ins Gegenteil um.
Warum gibst Du nicht mehr Spannung auf den RAM und welche Riegel hast Du?

 

[Casi030]

https://geizhals.de/g-skill-ripjaws-4-schwarz-dimm-kit-8gb-f4-3200c16d-8grk-a1301245.html?hloc=de
Bis jetzt bin ich immer nur bis 1,150V gegangen.
Ramspannung bringt nix wenn's nicht am RAM liegt.
Den werde ich gleich noch mit 1,15V testen bei 3033MHz und dann mal sehen wie weit ich mit den 1,2V komme.

 

[Peet007]

Spannung bring schon etwas. Bei mir setzt das MB einfach zu niedrige Timmings das es mit dem Ram Controller passt. Bei manuellen Einstellungen bootet das Sys nicht mehr.

Bei mir geht es nur mit höherer Spannung um die vollen 3200 zu ohne Fehler zu erreichen. Wenn wirklich die Module mit der Zeit den Geist aufgeben hohle ich mir die LPX die auch im Buddle mit dabei sind. Die müssten am wenigsten Probleme machen.

 

[Cappuandy]

Spannung bring schon etwas. Bei mir setzt das MB einfach zu niedrige Timmings das es mit dem Ram Controller passt. Bei manuellen Einstellungen bootet das Sys nicht mehr.

so wie man den Casi kennt, möchte er jedoch das maximum mögliche bei der minimalsten Spannung austüffteln..

 

[Casi030]

so wie man den Casi kennt, möchte er jedoch das maximum mögliche bei der minimalsten Spannung austüffteln..

Jein,selbst mit 1,35V CL 16 liefen die RAM nicht mit 3033MHz,konnte aber nach dem ich wie oben schon geschrieben die VDDCR SOC Voltage angehoben hatte,die Ramspannung auf 1,275V senken und er lief.....

 

[Kingalive]

Das ist doch ein Kit mit 2x8GB? Das bedeutet ein Riegel heisst F4-3200C16-8GVR und das Kit heisst F4-3200C16D-16GVR. Ich hab oben das D vergessen.
CPU-Z zeigt Dir auf der SPD Seite die Ranks an. Wenn da B-die drauf sind, sind die Riegel single rank.
Der Thaiphoon Burner kann die Herstellerinformationen im SPD auslesen und Dir nicht nur sagen, ob DR oder SR, sondern auch welche ICs verbaut sind.
Wenn da wirklich B-die verlötet sind, wäre das nämlich das günstigste Kit mit B-die auf dem Markt.

Fehlalarm sind DR D-Dies

Was den Preisvorteil angeht, die Ripjaws V 3200 CL16 kosten CHF189.-
Die Ripjaws V 3200 CL15 kosten CHF 199.- und die CL15er müssten B-Dies sein.
Also den 10er gespart oder nicht->Wayne?
Sonst leg ich halt nochmals n 10er für Trident Z 3200er CL14er drauf und hab garantiert B-Dies...

 

[curious]

Ja, die RJs V 3200 C15 haben B-die ICs, sind aber nur single rank. Deine D-die sind dual rank. Wenn sie mit guten timings bei 3200 MT/s laufen ist das prima. Mit B-die hast Du trotz besserer Übertaktbarkeit keinen nennenswerten Vorteil, da single rank.
Auf jeden Fall hattest Du Glück, dass keine Hynix ICs auf Deinen Modulen sind.

 

[Casi030]

3200MHz/NB 1600MHz wollen zum Verrecken nicht , dabei hab ich die VDDCR SOC Voltage schon bis auf 1,225V angehoben,Ram bis auf 1,375V........
Weniger als 1,2V kann ich nicht Einstellen im Bios,aber damit gehen die 2666Mhz mit CL14.

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3066MHz CL16 mit 1,275V,ABER die VDDCR SOC Voltage musst auf 1,150V dafür stehen.
Auch hier wurde zuvor mit ner Ramspannung von 1,35V getestet.

[/url][/IMG]

[/url][/IMG]

 

[eratte]

Sind leider keine B-Die dann ist es wohl nicht so einfach da auf 3200 zu kommen, da nicht jeder in den C6H Thread kuckt hier noch mal rechte interessante Aussage zum Speicher von "The Stilt":

The Stilt zum Speicher für Ryzen (overclock.net)

A high quality (3200MHz CL14 rated, or better) B-die based single rank kit is by far the best way (in terms of the performance and the ease of use) to go with Ryzen. B-die is the only IC currently available, which can simultaneously reach sufficiently high MEMCLKs and tight timings. In cases where 16GB RAM is simply not sufficient, I would recommend purchasing four single rank modules rather than two dual rank (16GB) modules. Due to the differences how the memory controller handles single and dual rank modules and the signaling differences between the two types of modules themselves, it is easier to get four single rank modules to work at high MEMCLKs and with tight timings. Compared to two single rank modules the performance on dual rank modules is somewhat better at the same MEMCLK, the performance advantage being roughly equal to increasing the MEMCLK ratio by one (133MHz). The same performance benefit can be acquired by using four single rank modules as well.

Between 1066 - 1333MHz (2133-2666MHz MEMCLK) the performance improvements from the increased data fabric speed are vast and totally unquestionable. At 1466MHz (2933MHz MEMCLK) the performance improvements are still there, but they are already starting to tail off. At 1600MHz (3200MHz MEMCLK) and above there are literally no data fabric related gains anymore and the only performance improvements come from the higher memory bandwidth and lower memory latency. If the CPU could hit significantly higher speeds than they currently can (> 4.5GHz), the scaling from the higher fabric speed alone might or might not continue further. At >= 3066MHz MEMCLK the fabric speed itself is not the bottle neck. Personally I would trade 3733MHz with CL16 timings to 3066MHz CL10 any day.

Samsung B-die > Hynix AFR > Hynix MFR / Micron

Of the most common DDR4 ICs Hynix MFR is the worst for Ryzen.
It can achieve lower tRCDR/W and tRP than Hynix AFR, however it cannot handle the extremely performance critical tRDRDSCL or tWRWRSCL timings < 4 CLK at 3200MHz. Both Samsung B-die and Hynix AFR can handle tRDRDSCL and tWRWRSCL 2 CLK at 3200MHz.

Also unlike Samsung B-die, neither of the Hynix ICs can handle GearDownMode = Disabled with 1T CR either.

All dual rank modules, regardless of the ICs are a major PITA to get working at high speeds. There are many reasons for that, one of them being the MEMCLK holes which occur much more often than on single rank modules.

 

[curious]

Es sind aber D-die und damit ist er immer noch wesentlich besser dran, als mit Hynic ICs. Ich habe meine 2x8GB E-die (DR) auch auf 3200-14-15-15-15-1T(GD on) mit scharfen subtimings bei 1.35V gebracht. Da sich D-die fast genauso verhalten müssten, wie E-die, sollte das in einer single rank Konfiguration erst recht drin sein.
Sorge macht mir eher das Mainboard. Das ist ein ASUS B350-Plus, richtig? Tut mir leid, das sagen zu müssen, aber das Board ist schlicht ungeeignet für RAM OC.

 

[eratte]

Mit B-die hast Du trotz besserer Übertaktbarkeit keinen nennenswerten Vorteil, da single rank.

Das widerlegen aber die Aussagen 2 Posts vorher.

 

[curious]

Mit B-die hast Du trotz besserer Übertaktbarkeit keinen nennenswerten Vorteil, da single rank.

Das widerlegen aber die Aussagen 2 Posts vorher.[/QUOTE]
Ehrlich? Wo?

Ich hab auch geschrieben

Wenn sie mit guten timings bei 3200 MT/s laufen ...

Meine 2x8GB (DR) E-die laufen mit 3200-14-15-15-15-32-48-1T(GD on) und scharfen subtimings (z.B. tRDRDSCL und tWRWRSCL auf 2). Ich hab die in einem Benchmarkvergleich mit B-die auf 3333-14-14-14-14-30-44-1T verglichen und sehe keine "nennenswerten" Performanzvorteile.



Natürlich kann man die B-dies noch weiter pushen, aber wie the Stilt schon sagte:

At 1600MHz (3200MHz MEMCLK) and above there are literally no data fabric related gains anymore...

 

[eratte]

Es steht da mehr als deutlich, auch denke ich das er mit tight timings nicht das selbe meint wie du.

 

[curious]

Was meint er denn mit tight timings?

 

[Cappuandy]

Was meint er denn mit tight timings?

mMn meint er damit wie auf deinem Screen v. #145 die 14.13.13.13.26 (tight) xD ggü. 14.15.15.15.32.

 

[curious]

Ich hab nicht viel Zeit, weil ich auf einem Kindergeburtstag bin. Da hier aber lauter gequengelt wird ...
Ich habe niemals von scharfen (tight) timings geredet, sondern von guten timings und scharfen subtimings.

Meine 2x8GB (DR) E-die laufen mit 3200-14-15-15-15-32-48-1T(GD on) und scharfen subtimings (z.B. tRDRDSCL und tWRWRSCL auf 2).

Wie man sieht habe ich das passende Beispiel auch gleich mitgeliefert.

Wer sich auf der Ryzen Platform schon mal mit Dual Rank Modulen herumgeschlagen hat, weiss, dass 3200-14-15-15-15-1T sehr gute Werte bei 1.35V sind. Nur die B-die gehen dual rank noch etwas besser. Bei mir auf 3200-14-13-13-13-26-42-1T (GD on).
Man muss alles immer in Relation sehen. Wenn ich von "guten timings" spreche, meine ich damit keine Weltrekordversuche mit flüssigem Stickstoff.

 

[Mente]

Hi,

du solltest dir mal den Beitrag zum CH6 anschauen alle anderen Beziehen sich auf die The Stilt Timing Einstellung Stabil Fast usw. und die sind etwas schärfer als deine den die CL14 usw. sind wichtig aber die unteren Subtimings bringen auch erhebliche Unterschiede mit sich. Bsp. meine ersten 3200 Benches sind gut 8Mb/sek langsamer wie jetzt und die Reaktionszeit ist auch um 9ms gefallen.