AMD Threadripper 16 Kerne / 32 Threads, Socket?

Wenn man sich die Bilder so ansieht wird wohl die Zukunft gößere CPU´s und Sockel bringen. Alles modular aufgebaut.

Z. B. HBM für CPU/APU, auf dem MB wäre dann auch mehr Platz für "Kühlkörper".
 
Vermutlich wird es genau so sein.

Frage mich nur, ob da wirklich so viel teildefekte Dies anfallen, mit welchen man dann R5 und R3 bedienen kann, welche doch sehr große Stückzahlen erfordern.

Wenn Threadripper mit seinen "zusammengeklebten Desktop Dies" (O-Ton Intel) dann auch noch tacktmäßig die i9 überflügeln kann, ohne so viel mehr zu schlucken, dann wäre das echt der Hammer.
 
Fakt ist doch schon seit vielen vielen Jahren, war die gesammte PC Gemeinde nicht mehr so narrisch auf einen neuen CPU und Sockel und ich bin sicher der Threadripper wird richtig Einschalgen, weil Preis + Leistung hier stimmen, egal was man persöhnlich Bevorzugt.

Kann es gar nciht mehr Abwarten, schade das P3D nicht mal Bevorzugt wird von AMD für die Jahrlange Treue, denn eure Tests sind einfach viel Umfangreicher und Fairer als von den anderen Magazinen.

mfg
 
Erst mal ist das gut für das Image aber bei der Preislage werden das keine "Massen" kaufen.
 
Schau dir mal diese Analyse der Die-Selektion an im Vergleich zwischen großen und kleinen Dies:

attachment.php


Aus dem Interposer-Thread: http://www.planet3dnow.de/vbulletin...nd-Logic-ICs?p=5117294&viewfull=1#post5117294

Hier hat AMD nicht nur kosten-seitig einen guten Zug gemacht, sondern die Strategie mit den kleinen Dies zahlt sich auch mit höheren Taktraten für die SKUs aus. Die niedriger taktenden Dies werden bei EPYC bestückt und die Yield bleibt hoch trotz Mehrtakt für Threadripper.

Danke, sehr interessant. Also doch eher cleverer Schachzug...



Ich bin gespannt ob es wieder die Möglichkeit geben wird Kerne frei zu schalten auf den Ryzen 5 und 3 Modellen.

Das glaube ich ehrlich gesagt nicht. Wobei ich dafür keine Argumente habe, ist nur so ein Gefühl.




Gerade eben habe ich bei TechPowerUp! eine Meldung zum ROG Zenith Extreme gelesen. Dort wunderte man sich demnach darüber, warum denn die vier x16-Slots nur mit x16 / x8 / x16 / x8 angebunden sind - wo doch TR satte 64 Lanes hat. Das man bei 4x x16 keinerlei Lanes mehr für die Chipsatz- und M.2-Anbindung übrig hätte, fällt den Kollegen nicht auf... Ich musste schmunzeln... :)
 
@Music
Bei TechPowerUp! sind auch ASRock und MSI Boards "leaks" zu finden. Die x16 x8 x16 x8 scheinen sich zu bestätigen.
Ein R7 1700 hat 24 Lanes, ein TR4 hat das doppelte also 48 Lanes, woher kommen dann die Restlichen 12 Lanes wenn nur 4 Lanes für den Chipsatz benötigt werden?
 
Frage mich nur, ob da wirklich so viel teildefekte Dies anfallen, mit welchen man dann R5 und R3 bedienen kann, welche doch sehr große Stückzahlen erfordern.
Wenn nicht, dann werden halt komplett funktionsfähige dies dafür genommen, bis die eigenen Masken für kleinere Chips fertig sind. Denn ich gehe mal davon aus, dass das irgendwann kommen wird, wenn die Ausbeute gut genug ist und die Nachfrage entsprechend hoch sein wird. Vielleicht kommen ja demnächst dann auch teildefekte APUs in Frage, wo die Grafik nicht geht...
 
Ein R7 1700 hat 24 Lanes, ein TR4 hat das doppelte also 48 Lanes, woher kommen dann die Restlichen 12 Lanes wenn nur 4 Lanes für den Chipsatz benötigt werden?

Vorgaben von AMD das 48lanes für pcie slots zu nehmen sind und die restlichen für zusätzlich sachen

Weiß aber so außen Kopf nicht mehr wo und wann die das erwähnt haben;)
 
Vorgaben von AMD das 48lanes für pcie slots zu nehmen sind und die restlichen für zusätzlich sachen

Weiß aber so außen Kopf nicht mehr wo und wann die das erwähnt haben;)
Es wäre nett wenn du nochmal Nachschauen könntest...
Laut Präsentation sind es x60+4 für TR4, EPYC soll 128 Lanes (2x x60+4) bieten mit 4 DI(c)E a 1700.
Da wäre eine "floorplan" mal echt interessant!
 
ZEN hat mehr PCIe 3.0 Lanes als bei AM4 genutzt werden. Vermutlich 32, TR kommt auf 64 und Epyc auf 128.
 
Das lustige an der Geschichte ist doch das man Intels Darstellung der zusammengeklebten Desktop DIE auch ganz schnell umdrehen kann und schon wird für die Desktop Prozessoren eine Server/Workstation Architektur verwendet. Ein Argument das diese Aussage unterstreicht? Der AM4 Sockel kann offensichtlich nicht alle PCIe Lanes nach außen führen. ;D

Im nachhinein betrachtet war AMDs vorgehen in meinen Augen sehr durchdacht.
Im Desktop Bereich wuren die Kerne ausgiebig getestet und diverse aufgetretene Fehler könnten mit eiem neuen Steping gefixt sein bevor sie das professionelle Produkt auf den Markt bringen. So gesehen habe sie deutlich aus dem damaligen Debakel um den K10 TLB Bug gelernt.
 
ZEN hat mehr PCIe 3.0 Lanes als bei AM4 genutzt werden. Vermutlich 32, TR kommt auf 64 und Epyc auf 128.
Der Kreis schließt sich. :)

Das lustige an der Geschichte ist doch das man Intels Darstellung der zusammengeklebten Desktop DIE auch ganz schnell umdrehen kann und schon wird für die Desktop Prozessoren eine Server/Workstation Architektur verwendet. Ein Argument das diese Aussage unterstreicht? Der AM4 Sockel kann offensichtlich nicht alle PCIe Lanes nach außen führen. ;D

Im nachhinein betrachtet war AMDs vorgehen in meinen Augen sehr durchdacht.
Im Desktop Bereich wuren die Kerne ausgiebig getestet und diverse aufgetretene Fehler könnten mit eiem neuen Steping gefixt sein bevor sie das professionelle Produkt auf den Markt bringen. So gesehen habe sie deutlich aus dem damaligen Debakel um den K10 TLB Bug gelernt.
;D
Ok, der Wille zählt!
Mal sehen ob sich auch Lanes frei-schalten lassen. 8)
 
Mal sehen ob sich auch Lanes frei-schalten lassen. 8)

Viel Spaß beim fädeln am Sockel, denke aber nicht, dass die restlichen 8 PCIe überhaupt auf den Pins bei AM4 liegen.
Für "Low End" Desktop AM4 sind 2*16 PCIe 3.0 nicht nötig. Blieben dann ja auch keine Leitungen mehr für den Chipsatz.
Wer Crossfire mit 2*16 PCIe 3.0 will, kauft halt TR4 und Threadripper.
 
Weis nicht ob die Quelle Originaler ist. http://www.planet3dnow.de/cms/30155...e-plattform-im-detail-sockel-ddr4-chipsaetze/



...Gerade eben habe ich bei TechPowerUp! eine Meldung zum ROG Zenith Extreme gelesen. Dort wunderte man sich demnach darüber, warum denn die vier x16-Slots nur mit x16 / x8 / x16 / x8 angebunden sind - wo doch TR satte 64 Lanes hat. Das man bei 4x x16 keinerlei Lanes mehr für die Chipsatz- und M.2-Anbindung übrig hätte, fällt den Kollegen nicht auf... Ich musste schmunzeln... :)

Verwundern tut einem das aber auch nur, wenn man sich noch gar nie mit Ryzen beschäftigt hat. *chatt*
 
Arctic vs Noctua
oder 54mm Rund vs volle Auflagefläche ...

Hallo.
das sind 54 mm.
Mfg.
Carsten Menzel
Service
Your ARCTIC Team

Ein Upgrade-Kit für bestehende Modelle werden wir in diesem Fall nicht anbieten, da die Kühlleistung aufgrund der unzureichenden Abdeckung der CPU schlichtweg nicht gut genug ist, um den Ansprüchen zu genügen, die unsere Kunden und natürlich auch wir selbst an einen Noctua Kühler stellen.
Noctua

Hoffe mal es wird noch größere Aio´s geben, Waterblocks wird man sicher schnell in Größer bekommen.

mfg

NT: Hui AMD Aktie geht voll ab gerade in DE :)
Now: 13,27EUR
+1,21EUR
+10,04%
09:34:58
XETRA
 
Zuletzt bearbeitet:
Mal sehen ob sich auch Lanes frei-schalten lassen. 8)
Naja, 3x16 sind ja schon mehr als Intel bei den HEDT Chips kann...
Und den Rest wird man wohl für 'Onboard Kram' + m2 PCIe SSDs vorgesehen haben...

ZEN hat mehr PCIe 3.0 Lanes als bei AM4 genutzt werden. Vermutlich 32, TR kommt auf 64 und Epyc auf 128.

Ja, hier ist es echt blöde, dass man Rücksicht auf Carrizo genommen hat, der ja äußerst beschnitten beim I/O Zeugs ist...
Von den 32 Lanes werden wohl 4 für den Chipsatz drauf gehen, aber man hätte immer noch 28 Lanes über. Das würde für 16+8 reichen, wie bei den 'kleinen' 2011er CPUs.
Damit hätte man Intel noch mal richtig unter Druck setzen können...

Dann wäre der AM4 Sockel gleichwertig zu den kleinen Intel HEDT...
 
Hi zusammen,

mal ne OT Frage zwischendurch.. ;)

Wer holt sich denn Definitiv ein TR nach Hause ?
 
*oink* *party*
Der ist schon fest eingeplant.
 
@Cappu Ja kommt noch 2017 <3
 
Wer holt sich denn Definitiv ein TR nach Hause ?
Er steht auf jeden Fall auf dem Wunschzettel.
Aber im Gegensatz zum Ryzen lass ich diesmal Andere die Betatester spielen.
Nach ca. 1 Jahr sollte dann hoffentlich auch die Unterstützung durch diverse Linuxe besser sein.
Und vor allem - erstmal abwarten, was das Drumherum denn kosten soll.
 
Erst mal Preislage und Reviews abwarten und Usererfahrungen. Wird ja auch nicht ganz billig, zumindest den Speicher ( 4 x 8GB DDR4-2666) würde ich vom X99 System übernehmen.

Dann muss die Kiste aber möglichst keine Macken haben den das X99 System macht genau null Sorgen. Die Plattform war ja auch schon gut abgehangen als ich sie 11/2016 zugelegt habe wegen Ausfall.
 
Ich werd mir auch als nächstes eher TR4 zulegen, sofern mal Geld über ist.
 
Ich lasse mein Plattformen auch lieber erst gut ausreifen. Dieses Jahr habe ich viel mit Virtualisierung als Workload zu Hause und ich hätte gute Verwendung bis Ende des Jahres dafür. Doch ich denke es wird eher ein Ryzen werden, der für die Szenarien ausreichend ist da ich kaum I/O benötige bei der Virtualisierung und auch die Anforderungen in 2018 kleiner sein werden.
 
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