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AMD Threadripper 16 Kerne / 32 Threads, Socket?
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WindHund
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Ich habe ECC nicht nur aus eigener Erfahrung angesprochen.Auf einer Plattform wie Ryzen, die ECC nur als "best effort" unterstützt?
Es wurde relativ früh zum "segment fault" von einem Entwickler mit drei Ryzen Systeme der 24/7 compiliert geschrieben:
Alle seine Ryzen wurden mit unbuffered ECC bestückt und er hatte nicht einen einzigen "seg-fault" in der Zeit.
Trotzdem wird weiterhin der "Fehler" gefunden, aber ohne Angaben ob mit ECC oder ohne.
Laut Studien kommt bei 4GByte RAM im Schnitt ein Fehler pro Woche vor.
Bei 16GByte RAM sind das schon 4 Fehler in der Woche...
Ich habe ECC nicht nur aus eigener Erfahrung angesprochen.
Es wurde relativ früh zum "segment fault" von einem Entwickler mit drei Ryzen Systeme der 24/7 compiliert geschrieben:
Alle seine Ryzen wurden mit unbuffered ECC bestückt und er hatte nicht einen einzigen "seg-fault" in der Zeit.
Trotzdem wird weiterhin der "Fehler" gefunden, aber ohne Angaben ob mit ECC oder ohne.
Laut Studien kommt bei 4GByte RAM im Schnitt ein Fehler pro Woche vor.
Bei 16GByte RAM sind das schon 4 Fehler in der Woche...
Der Fehler tritt nicht nur bei einer Person auf. Solange sich AMD da nicht kümmert und nicht klar kommuniziert was Sache ist ist AMD kein ernsthafter Player für Enterprise Blech.
WindHund
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Ja, das ist möglich wenn kein ECC RAm genutzt wird.
Also wenn es ein Fehler ist der nicht zu beheben ist, dann wäre es ein Problem.
Aber wenn ECC die Lösung ist, verstehe selbst ich warum "Enterprise" Grundsätzlich darauf besteht!
Ja, das ist möglich wenn kein ECC RAm genutzt wird.
Also wenn es ein Fehler ist der nicht zu beheben ist, dann wäre es ein Problem.
Aber wenn ECC die Lösung ist, verstehe selbst ich warum "Enterprise" Grundsätzlich darauf besteht!
cyrusNGC_224
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Ich weiß nicht, wie einfach es wäre, zusätzliche Dies auf einen eventuell Epyc Interposer zu pflanzen und von diesen zusätzlichen zweien die PCIe Lanes zudeaktivieren.Intel kommt jetzt ja mit 18 Kernen auf einem Sockel. Man will beim Checklisten-Feature Kernanzahl die Nase vorne haben.
Geöffnete Threadripper zeigen, dass vom Platz her vier ganze Ryzens in einem TR Platz finden würden.
Da frage ich mich, ob AMD nicht leicht kontern kann mit sagen wir 20 Kernen und potentiell genauso viel wie im EPYC.
AMD muss das zum jetztigen Zeitpunkt natürlich dementieren, weil sonst keiner TR kauft und jeder auf die nächste Entwicklungsstufe wartet.
Aber was meint ihr? Geht die Reise da hin?
MfG
TR bis auch 4,1 GHz übertaktet und rockt Cinebench Hitliste:
http://wccftech.com/amd-threadripper-1950x-oced-tested-otherworldly-performance/
Onkel_Dithmeyer
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Unser Threadripper-Artikel ist schon online:
Planet 3DNow! – AMD Ryzen Threadripper Preview – Ein erster Eindruck ohne Prozessor
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sompe
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Schon erstaunlich wieviel bereits bekannt ist.
Danke für den Artikel.
Danke für den Artikel.
Woerns
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Aha! Der TR-Artikel geht auch auf die mögliche Erweiterung der TR4 Plattform ein mit TR-Prozessoren, bei denen mehr als nur zwei funktionierende Dies vorhanden sein könnten.
Genau so stelle ich es mir vor. Es ist eine Drohkulisse für Intel, die Plattform jederzeit mit leistungsfähigeren TRn beliefern zu können, während Intel eigene Dies kreiert und die Plattform bei zunehmender Kernzahl ein Flaschenhals wird.
MfG
Genau so stelle ich es mir vor. Es ist eine Drohkulisse für Intel, die Plattform jederzeit mit leistungsfähigeren TRn beliefern zu können, während Intel eigene Dies kreiert und die Plattform bei zunehmender Kernzahl ein Flaschenhals wird.
MfG
Atombossler
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TR bis auch 4,1 GHz übertaktet und rockt Cinebench Hitliste:
http://wccftech.com/amd-threadripper-1950x-oced-tested-otherworldly-performance/
Die Passage find ich ja dabei am besten ...
Not even the world record Cinebench R15 run of the 7900X at 5.96GHz with liquid nitrogen cooling is enough to surpass Threadripper’s score. (@4.0Ghz)
Auch die Kühlung des ThreadRipper war ja noch relativ ranzig, da geht sicher noch was.
4.0Ghz @ 1.25VCore ist doch auch schon mal eine Ansage, RyZen braucht dafür 1.35-1.4+ VCore ...
Da geht noch was.
cyrusNGC_224
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Da ist natürlich die Frage, wie das ohne neues Stepping möglich war. Sind sie einfach nur bei verbessertem Prozess später vom Band gefallen?
Wurden langwierig selektiert?
Bessere Voraussetzungen bei der neuen Stromversorgung & Kühlung?
Macht der Interposer thermisch und/oder elektrisch einen Unterschied?
Wurden langwierig selektiert?
Bessere Voraussetzungen bei der neuen Stromversorgung & Kühlung?
Macht der Interposer thermisch und/oder elektrisch einen Unterschied?
eratte
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Das sollen die besten ZEN der Produktion sein, also entsprechend selektiert.
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Da ist natürlich die Frage, wie das ohne neues Stepping möglich war. Sind sie einfach nur bei verbessertem Prozess später vom Band gefallen?
Wurden langwierig selektiert?
Bessere Voraussetzungen bei der neuen Stromversorgung & Kühlung?
Macht der Interposer thermisch und/oder elektrisch einen Unterschied?
Hier ist folgendes zu lesen:
ComputerShopper schrieb:AMD noted that only the top 5 percent of its dies coming through its Ryzen fab qualify for Threadripper chips. These are, then, the best silicon that the Ryzen architecture will be able to offer to date.
Würde also eine bessere und vermutlich langwierigere Selektion bedeuten.
Denkbar wäre meiner Meinung nach auch, dass die 1.331 Pins von AM4 vielleicht hinsichtlich der Belastung der Pins grenzwertig sind (zumindest im OC-Bereich) und dass man dank mehr Pins bei TR4 auch die Belastung besser verteilen kann. Das ist aber ein rein persönlicher Gedankengang.
sompe
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Kann man die Latenzen einzelner Speicherkanäle gezielt vergleichen?
Wenn man annimmt das pro Ripper 4 Kekse verbaut werden können und in der aktuellen Form pro DIE ein Speicherkanal durch einen Dummy umgeleitet wird dann müsste sich das doch auch in den Latenzen des jeweiligen Kanals bemerkbar machen.
Wenn man annimmt das pro Ripper 4 Kekse verbaut werden können und in der aktuellen Form pro DIE ein Speicherkanal durch einen Dummy umgeleitet wird dann müsste sich das doch auch in den Latenzen des jeweiligen Kanals bemerkbar machen.
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Laut AMD sind 2 Zencores und 2 Dummys verbaut. Die Dummys wegen Heatspreader und Anpressdruck.
2 Cores = genau 4 RAM Kanäle.
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Merkt man auch überall dass die Leute heiß sind auf den Threadripper und ZEN insg.Das Interesse an AMDs Ryzen-Threadripper-CPUs scheint in Deutschland hoch zu sein. Im PCGH-Preisvergleich, dessen Daten auf Geizhals basieren, ist das Topmodell Ryzen Threadripper 1950X das meistgesuchte Produkt in der kompletten Hardware-Kategorie. Intel wurde in den Rubriken CPUs und Mainboard weitgehend verdrängt.
Der Ryzen Threadripper 1950X ist das am häufigsten gesuchte Hardware-Produkt im gesamten PCGH-Preisvergleich. Die Daten kommen von Geizhals, beinhalten also auch die Suchanfragen von computerbase.de, golem.de und heise.de. Erwähnenswert ist, dass sich die Dauerbrenner Ryzen 7 1700 und Ryzen 5 1600 auf den Plätzen 3 und 4 dahinter positionieren - dazwischen schafft es noch die Radeon Vega Frontier Edition Air. (PCGH)
mfg
--- Update ---
The Ryzen Threadripper 1950X is by far the most powerful desktop processor we have seen tested to date and once overclocked its performance jumps from the realm of very impressive to, there’s no better word for it, otherworldly. The embargo on Threadripper reviews goes up this upcoming Thursday and we can’t wait to see what else this chip can do.
Threadripper Benchmark allcore 16/32 x 4.0GHz (1,25v) mit der TT AiO!
Link: Threadripper Benchmark allcore 4.0GHz (1,25v) 8x3066MHz DDR4 Quadchannel
1950X ~ 58391 Points (Geekbench 3) vs. 7900X (4.5GHz OC) 42600 Points
Das Teil is ein Furie, bis Dezember is noch so lang, Schmacht <3
mfg
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Cappuandy
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Merkt man auch überall dass die Leute heiß sind auf den Threadripper und ZEN insg.
Das Teil is ein Furie, bis Dezember is noch so lang, Schmacht <3
wurde auch mal Zeit für AMD..
Wenn sie mit dem 16 Kerner den 18er v. Intel in die Schranken weisen würden, wäre das dann wohl der K.O fürs blaue Lager..
sompe
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@eratte
Das ist schon klar, mir geht es aber um etwas anderes.
Wenn die Ausgabeports so über die Dummys umgeleitet werden das eine 4 fach Bestückung möglich wäre, wobei dann bei jedem DIE nur ein Speicherkanal genutzt wird, dann würde auch die Dummy Lösung einen tieferen Sinn haben. Selbst wenn der 4er Verbund nicht zum Einsatz kommt gäbe es immernoch diese Möglichkeit ohne später großartige Entwicklungskosten zu haben denn die Vorarbeit wäre ja dann schon abgeschlossen und vermutlich auch abgeschrieben.
Anderenfalls wäre eine Platzierung der beiden Kerne in der Mitte des Trägers deutlich sinnvoller gewesen.
Das ist schon klar, mir geht es aber um etwas anderes.
Wenn die Ausgabeports so über die Dummys umgeleitet werden das eine 4 fach Bestückung möglich wäre, wobei dann bei jedem DIE nur ein Speicherkanal genutzt wird, dann würde auch die Dummy Lösung einen tieferen Sinn haben. Selbst wenn der 4er Verbund nicht zum Einsatz kommt gäbe es immernoch diese Möglichkeit ohne später großartige Entwicklungskosten zu haben denn die Vorarbeit wäre ja dann schon abgeschlossen und vermutlich auch abgeschrieben.
Anderenfalls wäre eine Platzierung der beiden Kerne in der Mitte des Trägers deutlich sinnvoller gewesen.
Atombossler
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mfg
--- Update ---
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Link: Threadripper Benchmark allcore 4.1GHz (1,25v) 8x3066MHz DDR4 Quadchannel
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Das Teil is ein Furie, bis Dezember is noch so lang, Schmacht <3
mfg
Der angegebene Voltage-Wert ist für die 4Ghz Allcore, nicht die 4.1Ghz ...
--- Update ---
@eratte
Das ist schon klar, mir geht es aber um etwas anderes.
Wenn die Ausgabeports so über die Dummys umgeleitet werden das eine 4 fach Bestückung möglich wäre, wobei dann bei jedem DIE nur ein Speicherkanal genutzt wird, dann würde auch die Dummy Lösung einen tieferen Sinn haben. Selbst wenn der 4er Verbund nicht zum Einsatz kommt gäbe es immernoch diese Möglichkeit ohne später großartige Entwicklungskosten zu haben denn die Vorarbeit wäre ja dann schon abgeschlossen und vermutlich auch abgeschrieben.
Anderenfalls wäre eine Platzierung der beiden Kerne in der Mitte des Trägers deutlich sinnvoller gewesen.
Die Dummy Dies sind unbelichtet, also reiner quadratischer "Sand" ...
C4rp3di3m
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Danke Atom habe ich mich verlesen hast recht, dennoch sind 4.0 bei 1,25v echt gut da gheht was.
Denke auch sompe,
AMD wird am Tag des Intel 18er einfach ein 24er TR Ankündigen, dann ist Intel erledigt für die Serie 32er werden die Server only lassen so oder so.
Beim 24er müßten sie auch etwas im Takt runter gehen um die 180W einzuhalten, unmöglich ist es nicht. Abwarten, AMD ist wieder im Spiel.
mfg
Denke auch sompe,
AMD wird am Tag des Intel 18er einfach ein 24er TR Ankündigen, dann ist Intel erledigt für die Serie 32er werden die Server only lassen so oder so.
Beim 24er müßten sie auch etwas im Takt runter gehen um die 180W einzuhalten, unmöglich ist es nicht. Abwarten, AMD ist wieder im Spiel.
mfg
BoMbY
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Sieht doch schon mal nicht schlecht aus ...
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Die Dummy Dies sind unbelichtet, also reiner quadratischer "Sand" ...
Und wie soll der quadratische "Sand" dann am Träger haften?
Mit ner Tube Patex sicherlich nicht. Schon wegen der Symetrie liegt die Vermutung nahe das sie genau so befestigt sind wie die anderen beiden und da ist zwangsläufig wieder Belichtung im Spiel denn Lötzinn haftet nicht am Silizium. Ich gehe mal schwer davon aus das damit lediglich gemeint ist das auf den Dummys keine Logik drauf ist.
eratte
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Und wie soll der quadratische "Sand" dann am Träger haften?
Schau dir mal die Chips genauer an, denn dann wirst du auch drumherum eine Substanz erkennen, die das Silizium am Träger "anklebt". Vom Löten alleine werden die nicht gehalten.
Schon wegen der Symetrie liegt die Vermutung nahe
Das ist ganz einfach. Die Dummies werden wie bei EPYC eben präzise an den selben Stellen aufgebracht. Da man die Produktionslinie für 4 präzise DIEs schon hat, wäre eine Umstellung sinnlos, um 2 Dummies weniger präzise aufzubringen.
MagicEye04
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Du meinst, die bringen extra noch eine Schicht auf mit den Pads für die Lötbälle?Und wie soll der quadratische "Sand" dann am Träger haften?
Mit ner Tube Patex sicherlich nicht. Schon wegen der Symetrie liegt die Vermutung nahe das sie genau so befestigt sind wie die anderen beiden und da ist zwangsläufig wieder Belichtung im Spiel denn Lötzinn haftet nicht am Silizium. Ich gehe mal schwer davon aus das damit lediglich gemeint ist das auf den Dummys keine Logik drauf ist.
Ich würde ja sagen, dass es völlig wurscht ist, öb die Lötbälle erhalten bleiben oder eine einzige große Schicht bilden.
Auf der Oberseite ist ja auch irgendwas drauf, damit das Hitzeblech verlötet werden kann. Dass noch ebenso auf der Unterseite der Dummies, fertsch.
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