News Tape-Out: Erste AMD-Samples in 7 nm noch 2017

Von 14 auf 7 ist eine halbierung

Eine Halbierung ist es, wenn von einer Dimension (Länge) geredet wird. Bei einer Chip Fläche hat man aber schon 2 Dimensionen (Länge x Breite) und dann wird um den Faktor 4 verkleinert. Man kriegt dann auf der gleichen Fläche 4 mal so viele Schaltungen unter.
 
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Ist denn überhaupt gesagt, dass der komplette Chip in 7nm ist und nicht nur Teile?
 
Schon komisch wie AMD auf ein mal Intel so Feuer gibt und wieder richtig Arbeitet. Bleibt nur zu Hoffen dass AMD auch Wirtschaftlich davon Profitiert.

mfg
 
Wie sollman einen Teil eines Chips in 7nm fertigen, den Rest aber nicht?

Indem man an sinnvollen Stellen Stellen Strukturen und Abstände größer läßt. Eine nm Angabe bedeutet schon lange nicht mehr, dass überall die Abstände gleich sind.

Ich bin mir auch nicht sicher, ob eine Technologieangabe wie 7nm ein Mittelwert über den kompletten Die ist, oder über nur einen Teil des Dies. Ich tippe eher auf letzteres.
 
@Pinnacle Ridge
@dev art
Meines Wissens werden immer nur die kleinsten Strukturen in etwa in der nominellen Fertigungsgröße hergestellt (hier also 7 nm), die anderen größer. Ich bezweifle, dass der Mittelwert den gleichen Zahlenwert vorm Komma hat.
 
Wie sollman einen Teil eines Chips in 7nm fertigen, den Rest aber nicht?
Das ist sogar der Normalfall.
Früher war die Angabe nur die Gatelänge o.ä., der Rest hat sich halt ergeben.
Heute werden die Marketing-Fuzzies viel erfinderischer sein und womöglich irgendwelche anderen Dinge als Maßstab nehmen, die zufällig in 7nm gefertigt werden.
Viel aussagekräftiger wäre eigentlich die Transistordichte. Man kann die ja auch nicht unendlich dicht aneinanderpacken, egal wie klein sie sind, weil sie sich sonst gegenseitig beeinflussen.
Und dann sieht man auch, welchen Effekt "3D"-Fertigung hat.
 
Ist denn überhaupt gesagt, dass der komplette Chip in 7nm ist und nicht nur Teile?

Wie soll man einen Teil eines Chips in 7nm fertigen, den Rest aber nicht?

Ich hatte hier schonmal einen interessanten Link gepostet der diese Problematik erklärt und noch mehr. Quelle semiengineering.com
https://www.planet3dnow.de/vbulletin/threads/428009-Infos-zu-AMD-Zen-2-moeglicherweise-naechste-Woche?p=5154274#post5154274
 
Wie stark genau da geschrumpft wird, ist ja fast nebensächlich. Einen neuen Node macht man jedenfalls nur, wenn sich das lohnt. Siehe 20 nm, was weggelassen wurde, weil die Vorteile zu klein waren, um darauf eine neue Chipgeneration aufzusetzen. Die theoretische "Halbierung" von 14 auf 7 ist es wohl auch längst nicht so ein Riesensprung wie von z.B. 180 auf 90 nm (da war ja noch 130 nm dazwischen, Nodewechsel hatte sich damals also gleich zweimal gelohnt), aber immerhin noch so, daß es Sinn macht. Insofern müssen wir uns wohl nicht so große Sorgen machen, ob das was bringt bzw. wieviel, es wird wohl grob etwa soviel sein wie bei jedem anderen Shrink.

Wichtig ist der Zeitpunkt: Tape-out noch dieses Jahr klingt toll, aber wenn das nur Testchips sind, nächstes Jahr dann die Chips, auf die es ankommt, und die dann nochmal ein Jahr brauchen, bis sie Serienreife erlangt haben, dann sind wir schon tief im Jahre 2019. Also so wahnsinnig viel schneller als bisher gedacht wäre das dann auch nicht. "Aggressiv" ist das ja trotzdem so oder so, weil jeder so schnell arbeitet wie er kann, da wird immer ordentlich Druck gemacht. Aber beliebig beschleunigen kann man das nicht, und Verzögerungen passieren. Man kann nur abwarten und das beste hoffen.

Wenn jedenfalls nun wieder Leute wie wahnsinnig hypen "Zen 3 in 7nm kommt ganz sicher vor Weihnachten 2017", dann muß man sich nicht wundern, wenn AMD so eine Erwartungshaltung nicht erfüllen kann.
 
Tape-Out heißt ja eigentlich sogar nur, dass man mit dem Design fertig ist und nun die ersten Wafer von der Fab ausgespuckt werden (können). Ob die dann überhaupt schon funktionsfähig sind, ist völlig offen - aber wenn man alles richtig gemacht hat, sollten sie funktionieren. ;)
So lange man die CPUs vor dem nächsten Penta kaufen kann, ist alles im grünen Bereich.
 
"Zum Vergleich: Summit Ridge soll im Januar 2016 seinen Tape-Out gehabt haben, die Markteinführung des finalen Produkts war im März 2017. Das ist ein wenig länger als sonst üblich, aber wohl dem Umstand geschuldet, dass Summit Ridge nicht nur ein neues Herstellungsverfahren war, sondern auch noch eine neue CPU-Architektur."

Inwiefern neues Herstellungsverfahren? Polaris wurde Juni 2016 vorgestellt, wurde und wird mit 14nm FF gefertigt.
 
7nm wird das der GF Prozess ohne EUV und 7nm+ der mit EUV?
 
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