News Überraschung: Ryzen Threadripper ist ein teildeaktivierter Epyc

@Opteron
Nun ja, es wäre naheliegend wenn nur 2 Chips im Spiel sind denn der Ripper soll schließlich nur halb so viele Speicher Controller und nur halb so viele PCIe Lanes haben.

@MagicEye04
Das ging auch mit den Kühlern zur Verschraubung, bei den Dingern war der kritische Zeitpunkt das Ansetzen der ersten Schraube denn die Spann Feder übte dabei bereits einen ziemlichen Druck auf die Schip Ecke aus, erst die zweite Schraube auf der anderen Ecke auf der anderen Seite verteilte diesen. Das Problem nahm mit dem Gewicht des Kühlers und damit mit der Spannkraft der Federn zu. Da waren zum Teil sogar die Kühler mit der Nasenhalterung unkritischer, zumindest die mit dem Spannbügel bei denen der Kühler an sich Bewegungsfreiheit hatte. Auf diese Weise hatte ich mir selbst schon einen Athlon zerbröselt und mir danach bei den XPs nen Spacer geholt.
 
Wenn es wirklich 4er und 2er Threadripper gibt, dann ist es mehr als Wahrscheinlich das AMD nach dem SLX 18 Core kurz darauf einen 24 und 32 Core Threadripper nachlegt, um wieder die Krone zu Tragen, allerdings kann Intel dann nicht Kontern, eigentlich Schlau. Zumal AMD dann zum ersten mal nach sehr langer Zeit nicht nur den schnellsten, sondern den teuersten CPU anbieten könnte der hypot. 1990X würde sicher 1800~2000€ kosten und würde dann Leistungstechnisch bis zur nächsten Generation auf Platz 1 stehen.

Jetzt ist mir auch klar wieso Intel so Rumjammert wegen Zusammengeklebt usw, die Wissen AMD könnte wenn sie wollten, Intel wird sicher schon ein Mainboard untersucht haben und wissen das es Technisch möglich wäre ;)

mfg
 
Die dies werden ja vorher getestet. Zumindest zu meiner Zeit waren im "Keller" bei GloFo ganze Armeen von Wafertestern, die reichlich Testprogramme abgespult haben.
Dass die dies beim Auflöten sterben oder schlecht gelötet sind, dürfte (hoffentlich) eher selten vorkommen.
So stelle ich mir das auch vor. Wobei ich nicht weiß, wie es technisch möglich ist, die blanken Dies voll zu beschalten und nach allen Regeln der Kunst durchzutesten und dabei kühl zu halten.

Ich denke nicht, dass da ohne Not funktionierende Chips kastriert oder gar völlig nutzlos aufgelötet werden, nur damit der Deckel ist schief wird o.ä.
Davon muss man ausgehen!

Wer sagt denn, dass 2 Dies komplett deaktiviert sind? Ich geh eher davon aus, dass das teildefekte Dies sind - jeweils mit einem deaktivierten Cluster samt L3. 4 x 4=16 ;) Die Teile landen entweder in nem R3/R5 zu ~100 - 200 Euro oder vier davon in einem TR für 800-1000 Euro. Letzteres ist das bessere Geschäft ;)
Die hätten dann aber schon andere Eigenschaften, als die mit 2 Dies. Unter bestimmten Umständen würden die sich auch bemerkbar machen.


Threadripper ist somit sozusagen high-end Resteverwertung ;)
TR taktet doch viel höher als Epyc - also wären letztere die Resteverwertung der Hochtaktmodelle.

Naja auf genau diese Weise hat man hohe Yields. 90% landen in einem Produkt.
Ich glaube ich las aber etwas davon, dass die Dies ansich ziemlich gut vom Band laufen und es kaum wirklich defekte gibt.

Intel ist in einer richtigen Zwickmühle gelandet mit seinen max 18 Core im Desktop. AMD kann es sich in aller Ruhe anschauen und nach Bedarf kostengünstig reagieren.
Ach, Intel fährt von Rekordumsatz zu Rekordumsatz. Denen geht gar nichts auf Grundeis. Weswegen die sich auch so einen überhasteten Core-i9 leisten können - egal, gekauft wird's trotzdem.

Wenn AMD hypothetisch einen 32 Kern TR nachschiebt, müssten die schon eine höhere TDP haben. Ob das Boards und Kühler mitmachen würden?
 
Spannfedern? Kenn ich nicht, hatte ich nie. Einfach nur Schrauben, fertig.
 
Ein Die in der Massenproduktion. ;D

Server - Desktop - Mobil

Muss dann wohl wieder für Jahre reichen.
 
Die hätten dann aber schon andere Eigenschaften, als die mit 2 Dies. Unter bestimmten Umständen würden die sich auch bemerkbar machen.
Vernachlässigbar. Die Kommunikation der Quadcluster auf dem Die selbst ist ja schon relativ schlecht. Wenn der Quadcluster nun auf nem anderen Die ist, ist das sicherlich schlechter, aber nicht die Welt. Solange keine Daten gemeinsam benutzt werden ists egal.

TR taktet doch viel höher als Epyc - also wären letztere die Resteverwertung der Hochtaktmodelle.
Hochtaktmodelle sind einfacher zu haben als low-power ;) Bei Ersteren haut man einfach soviel Spannung drauf wie die Wandler hergeben, bei Letzteren muss man überprüfen ob die kompletten Transistoren eines Dies mit Spannung x noch funktionieren oder nicht.
 
@Opteron
Nun ja, es wäre naheliegend wenn nur 2 Chips im Spiel sind denn der Ripper soll schließlich nur halb so viele Speicher Controller und nur halb so viele PCIe Lanes haben.
Klar, aber 4 wären eben auch kein Problem.
 
Mobil hat anderes DIE weil wird Ravenridge dh mit Grafik - hat man doch schon gesehen, und RV-A1 ist fast doppelt so groß wie ZP-A1
 
Eine andere Möglichkeit wäre, dass für Threadripper die Chips genommen werden, bei denen Teile des Speicher Controller oder PCIe-Lanes deaktiviert werden müssen. Die kann man dann ja nicht mehr als EPIC verkaufen, weil der hat ja mehr IO.
 
Mobil hat anderes DIE weil wird Ravenridge dh mit Grafik - hat man doch schon gesehen, und RV-A1 ist fast doppelt so groß wie ZP-A1
What? Ich dachte die wäre ca. gleich groß?!??? Waren da nicht etwas um die 200mm² Diesize auch für RR?
Muss noch mal schauen wo ich das gelesen hatte.

Edit:
Ahh...hier:
https://techreport.com/forums/viewtopic.php?t=119682
And the numbers I'm coming up with, which are of course not 100% precise but are probably a good ballpark estimate, are that the Ryzen APU die is about 20 mm wide (e.g. very close to the diameter of that coin) and about 11 mm in height. That of course gives us an area of about 220 mm^2 for a quad-core APU.

To put that into perspective, a quad-core Kaby Lake is about 121 mm^2, and the best estimates I've seen of the RyZen (8-core) die are putting it in the 200 to 210 mm^2 range. So this APU is not tiny by any stretch of the imagination. One would presume that most of the area is the onboard graphics.

IMG_0588-a7bcf5ec93130aef.jpeg
 
Zuletzt bearbeitet:
Hochtaktmodelle sind einfacher zu haben als low-power ;) Bei Ersteren haut man einfach soviel Spannung drauf wie die Wandler hergeben, bei Letzteren muss man überprüfen ob die kompletten Transistoren eines Dies mit Spannung x noch funktionieren oder nicht.
Aber der Verbrauch sollte dabei nicht durch die Decke gehen. Deswegen kann man nicht jeden auf bestimmte Taktraten prügeln.
Ist das wirklich so? Ich meine, der Prozess zum Undertakten und Übertakten ist doch identisch.
 
Aber der Verbrauch sollte dabei nicht durch die Decke gehen. Deswegen kann man nicht jeden auf bestimmte Taktraten prügeln.
Ist das wirklich so? Ich meine, der Prozess zum Undertakten und Übertakten ist doch identisch.
Das deckt sich aber auch mit meiner Erfahrung. Manche CPUs gehen gut zu übertakten, werden aber selbst mit undervolting nicht wirklich sparsam. Andere lassen sich gut undervolten und bleiben dabei sehr sparsam, aber nach oben geht fast nix, egal mit wie viel Spannung. Natürlich gibts auch Viele, die Beides gut können.
 
Das deckt sich aber auch mit meiner Erfahrung. Manche CPUs gehen gut zu übertakten, werden aber selbst mit undervolting nicht wirklich sparsam. Andere lassen sich gut undervolten und bleiben dabei sehr sparsam, aber nach oben geht fast nix, egal mit wie viel Spannung. Natürlich gibts auch Viele, die Beides gut können.
Hohe Leckströme= gute Skalierung mit Spannung.
Niedrige LeakAmpere= schlechte Skalierung.

DirectX 10.X : http://abload.de/img/3dm11-p-fx-83505.1ghzsgrh4.jpg
 
Hohe Leckströme= gute Skalierung mit Spannung.
Niedrige LeakAmpere= schlechte Skalierung.

Genau und das Problem ist, dass man das Ganze nur grob kontrollieren kann. Viel hängt dann vom Zufall ab, wie genau die Belichtung ablief. Je nachdem wo der Chip auf dem Waver ist bekommt man unterschiedliche Dies. Bei großen Dies können auch Chipregionen unterschiedlich sein.
 
Genau und das Problem ist, dass man das Ganze nur grob kontrollieren kann. Viel hängt dann vom Zufall ab, wie genau die Belichtung ablief. Je nachdem wo der Chip auf dem Waver ist bekommt man unterschiedliche Dies. Bei großen Dies können auch Chipregionen unterschiedlich sein.
Ja, das streuen ist wirklich "anstrengend".
Erst ab einem gewissen Volumen sind 2/sigma und mehr möglich bei der Yield:

6sigma2.png


Hoffen wir mal, die Mainboard Hersteller haben genug Erfahrungen, was die Spannungswandler angeht. *buck*
 
Nun ja, die Chancen stehen gut das sich der Prozessor an die Vorgaben weitestgehend hält. *buck*
 
Wenn ich mir die Bilder vom HWL angucke sieht das tatsächlich nach einer diagonalen Bestückung aus.
 
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