Artikel AMD Ryzen Threadripper 1950X - Part One

[E555user]

Ich bin allerdings mit den bisherigen Kühllösungen noch nicht ganz zufrieden. Als Übergang plane ich mir eine Adapterplatte für einen vorhandenen Wasserkühler zu basteln. Was nach einer unausgereiften Lösung klingen mag dürte dennoch soviel bessere Temperaturen bringen, dass kein Throttling mehr auftritt. Ist also in Arbeit.
...

Man sollte nicht zu viel davon erwarten einen zusätzlichen Heatspreader unter einen Kühlkörper zu kleben während mit einer zweiten Schicht Wärmeleitpaste die Wärmeübertragung gehemmt wird!

Die CPU bringt einen Heatspreader bereits mit. Sollte der seinen Bestimmungszweck erfüllen können - wovon man doch ausgehen darf (no Intel inside) - genügt es wenn die Wärmebrücke zwischen dem CPU Heatspreader und der Kontaktfläche des Kühlers groß genug ist um die Leistung des Kühlsystems (z.B. AiO) auszunutzen.

Die Kupferlegierungen von Heatspreader und Kühler sind wohl um Faktor 10 bis 20 besser in der Wärmeleitfähigkeit als gute Wärmeleitpaste.

Während bislang der Heatspreader von CPUs im Vergleich zu Kühlkörpern eher zu klein war ist nun der von TR zu groß. Statt daß Wärme an die Luft um den Sockel herum von einem zu großen Kühlkörper abgegeben wird, wird diese von einem zu großen Heatspreader der CPU abgegeben. Das Ergebnis ist das gleiche, um den Sockel herum wird es wärmer.

Die Wärmeunterschiede auf wenigen Millimetern des Heatspreaders von nicht abgedeckten CPU-Dies sind aller Voraussicht nach marginal. Wenn es zu Problemen bei der Last kommt muss man zu aller erst den Kühler und dessen Leistung ausreichend dimensionieren (Radiatorfläche, Ventilatoren).

Der nicht abgedeckte Heatspreader leitet sicherlich die Wärme besser dem Kühlkörper zu, als eine optische Täuschung mittels zusätzlichem Blech und Paste das könnte. Es würde wohl in den meisten Fällen ein bisheriger Kühler mit Flüssigmetall als Wärmebrücke besser funktionieren.
Nur wenn der Heatspreader der CPU deutlich heisser als der Kühler ist genügt die Wärmebrücke nicht. Viel Spaß beim Temperaturmessen.

Für die Kühlerhersteller ist das ein gutes neues Geschäft für größere gelötete Kühlblöcke, aber die größere Kontaktfläche macht auch nur Sinn wenn der Rest des Kühlers in den Übergängen bis zum Radiator entsprechend dimensioniert ist und nicht andere/alte Flaschenhälse aufweist.

--- Update ---

x265 z.B. reagiert sehr empfindlich auf Latenzen, auf Takt hingegen eher weniger.
Wahrscheinlich gehts mal wieder nur um Spiele ...

Und da es keine 3066er ECC Module gibt....
Wem die Stabilität so verdammt wichtig ist destabilisiert es nicht durch Übertaktung.

Wie meinst das mit ECC und oc schließt sich aus?
...Registered ECC sind richtig mies bei der Latenz da sie Operationsverstärker nutzen um die unterschiedlichen Leiterbahnen des Mainboard zu Kompensieren, also no go!

Der Sinn vom Einsatz von ECC Ram hebt sich in meinen Augen beim OC auf.
Hier wird mit dessen besserer Stabilität argumentiert und sorgt gleichzeitig mit der Übertakterei dafür ihn zu destabilisieren.

... und das läuft jetzt auch und zwischen 3066MHz und 3200MHz liegen immer hin 1000-2500MB/s unterschied in AIDA64.

...
Allerdings hast du bei diesen 3 Szenarien nie die Gewissheit das es 100% Stabil läuft, und da in der Tat auf sämtliches OC und Werks-OC bei den Rams von denen man nichtmal weiß wie der IMC reagiert unterlassen würde. Je größer das OC und die verbaute Speichermenge desto kritischer wird's.
CPU-OC betreibe ich nicht, die Leistung die der 1700er bietet sollte für die nächsten 5 Jahre locker reichen.

Beim Overclocking des Threadrippers und Ryzen ist es in der Regel besonders wichtig den Takt des RAM hoch zu bekommen, damit die Bandbreite zwischen den CCX und den Dies beim TR heraufgesetzt wird, wie hier schon bemerkt wurde hilft das bis 3200MHz bzw. 1600MHz, danach kann man auf bessere Latenz setzen. Dadurch wird die fehlende Softwareanpassung an die Besonderheiten dieser CPUs minimiert. Der L3 kann besser wirken - und wenn der das tut sind die Latenzen zum RAM auch erst mal relativ sekundär. Der Quad-Channel RAM beim TR sollte ohnehin genug Bandbreite für Workstations liefern. Man kann das aber nicht unabhängig vom CCX Effekt messen.

An ECC Overclocking finde ich überhaupt nichts auszusetzen, letztlich muss man die Stabilität prüfen. Man kann sich aber nicht immer hinter den offiziellen JEDEC Werten verstecken, wenn man maximale Leistung will. Und die meisten Zen Exemplare haben da beim IMC und Infinity Fabric noch Luft, die man ausnutzen sollte. AMD musste/wollte hier nur den kleinsten gemeinsamen Nenner spezifizieren und nicht in Produkten unterscheiden, es wäre sonst sicherlich nur zu verwirrend für alle Beteiligten geworden.

Probleme liegen dann auch weniger bei den RAM Modulen als bei den Board-Layouts und vor allem was der IMC noch vertragen mag.
Vorteile haben Anwendungen, die eben nicht für TR und Ryzen optimiert sind. Das ist besonders beim Gaming so, aber auch bei sonstiger Anwendersoftware idR der Fall. Bei Servern/EPYC wohl eher nicht.

 

[MusicIsMyLife]

Man sollte nicht zu viel davon erwarten einen zusätzlichen Heatspreader unter einen Kühlkörper zu kleben während mit einer zweiten Schicht Wärmeleitpaste die Wärmeübertragung gehemmt wird!

Die CPU bringt einen Heatspreader bereits mit. Sollte der seinen Bestimmungszweck erfüllen können - wovon man doch ausgehen darf (no Intel inside) - genügt es wenn die Wärmebrücke zwischen dem CPU Heatspreader und der Kontaktfläche des Kühlers groß genug ist um die Leistung des Kühlsystems (z.B. AiO) auszunutzen.

Die Kupferlegierungen von Heatspreader und Kühler sind wohl um Faktor 10 bis 20 besser in der Wärmeleitfähigkeit als gute Wärmeleitpaste.

Während bislang der Heatspreader von CPUs im Vergleich zu Kühlkörpern eher zu klein war ist nun der von TR zu groß. Statt daß Wärme an die Luft um den Sockel herum von einem zu großen Kühlkörper abgegeben wird, wird diese von einem zu großen Heatspreader der CPU abgegeben. Das Ergebnis ist das gleiche, um den Sockel herum wird es wärmer.

Die Wärmeunterschiede auf wenigen Millimetern des Heatspreaders von nicht abgedeckten CPU-Dies sind aller Voraussicht nach marginal. Wenn es zu Problemen bei der Last kommt muss man zu aller erst den Kühler und dessen Leistung ausreichend dimensionieren (Radiatorfläche, Ventilatoren).

Der nicht abgedeckte Heatspreader leitet sicherlich die Wärme besser dem Kühlkörper zu, als eine optische Täuschung mittels zusätzlichem Blech und Paste das könnte. Es würde wohl in den meisten Fällen ein bisheriger Kühler mit Flüssigmetall als Wärmebrücke besser funktionieren.
Nur wenn der Heatspreader der CPU deutlich heisser als der Kühler ist genügt die Wärmebrücke nicht. Viel Spaß beim Temperaturmessen.

Für die Kühlerhersteller ist das ein gutes neues Geschäft für größere gelötete Kühlblöcke, aber die größere Kontaktfläche macht auch nur Sinn wenn der Rest des Kühlers in den Übergängen bis zum Radiator entsprechend dimensioniert ist und nicht andere/alte Flaschenhälse aufweist.

Mit Adapterplatte meine ich keine zusätzliche Metallplatte zwischen Heatspreader und Kühler sondern schlichtweg eine andere Halterung für den Kühler. Da diese Halterung bei dem mir vorliegenden Kühler auch in Form einer umlaufenden Metallplatte ausgeführt ist, habe ich von Adapterplatte gesprochen.

Erst dank deines Postings fällt mir auf, dass die Wortwahl "unglücklich" war. Ich meine eine Halterung aus einer Metallplatte für einen vorhandenen Wasserkühler.

Sorry für die Verwirrung...

 

[C4rp3di3m]

Gibts schon was neues zu PART2?

mfg

 

[MusicIsMyLife]

Gibts schon was neues zu PART2?

mfg

Es wird leider noch eine Weile dauern.

Ich habe zwar alle Standard-Benchmarks durch, mir fehlen aber noch die Themen OC/UV, BOINC und ein Multi-Tasking-Versuch.

Heute Abend werde ich versuchen, mir eine passende Kühlerhalterung zu basteln, um nicht mehr durch die Temperatur limitiert zu werden. Andernfalls macht OC keinen Sinn...

 

[MusicIsMyLife]

Heute Abend werde ich versuchen, mir eine passende Kühlerhalterung zu basteln, um nicht mehr durch die Temperatur limitiert zu werden. Andernfalls macht OC keinen Sinn...

Es ist Abend und ich kann irgendwie Vollzug melden...

Irgendwie bedeutet, dass ich mir keine Halterung basteln konnte. Das Problem daran ist nicht die Halterung an sich sondern die benötigten Schrauben. AMD setzt nämlich auf M3,5 - und weder konnte ich passende Schrauben in meinem üppigen Wakü-Fundus auftreiben noch hatte der örtliche Baumarkt derartige Schrauben.

Nunja, Not macht halt erfinderisch. Und so lösen dass jetzt die Schrauben der mitgelieferten AiO-Halterung, vier Unterlegscheiben und 10 Kabelbinder... Hätte nicht gedacht, dass ich mal einen 1.000-Euro-Prozessor mit solchen Bastlermethoden betreibe. Aber es läuft. Prime In-place large FFTs hat nach 20 Minuten eine Temperatur von maximal 49,8 Grad Tdie hervorgebracht. Die AiO wäre da längst im Bereich von 65+ Grad gewesen und der Takt wäre langsam runtergegangen. Passt. 8)

 

[Gast29012019_2]

Abstandshalter für Mainboard haben M 3,5 Fein oder Grobgewinde, damit habe ich in meinem Thermaltake Gehäuse einen 140er Lüfter befestigt.

4 Stück in die Plastiklöcher reingeschraubt, dann die 4 Spezialschrauben (Stiftschrauben mit Gewinde am Ende) und schon hält der Lüfter da man in der Front nicht die üblichen Lüfter Befestigung Schrauben benutzen konnte. Gut aber das nun mit der CPU-Kühlerhalterung auch funzen würde keine Ahnung.

 

[C4rp3di3m]

Music, kommt noch was von dir an Tests ist so lange ruhig hier? :/

LG

 

[sompe]

Neulich hatte ich noch gelesen das sie dran sind.

 

[Gast29012019_2]

Oder es gab einen kleinen Unfall womit das Mainboard baden gegangen ist, oder die CPU hat es zerlegt ist zu heiß geworden beim übertakten und es gab so ab 250W eine Kernschmelze im DIE, hoffen wir mal nichts gravierendes.

 

[MusicIsMyLife]

Music, kommt noch was von dir an Tests ist so lange ruhig hier? :/

LG

Neulich hatte ich noch gelesen das sie dran sind.

Oder es gab einen kleinen Unfall womit das Mainboard baden gegangen ist, oder die CPU hat es zerlegt ist zu heiß geworden beim übertakten und es gab so ab 250W eine Kernschmelze im DIE, hoffen wir mal nichts gravierendes.

Keine Sorge. Es ist nichts kaputt, es gab keinen Unfall und aufgegeben habe ich bzw. haben wir auch nicht.

Dass es so ruhig ist liegt daran, dass ich in den letzten Wochen leider weniger Zeit hatte, als es mir recht gewesen wäre. In den nächsten Tagen sollte ich ausreichend Zeit haben, um den Artikel zu finalisieren. Denn bis auf Kleinigkeiten habe ich alle geplanten Ergebnisse zusammen und das Layout vom Artikel samt Tabellen und Diagrammen ist auch schon zu 95 Prozent fertig. Es fehlt Text, kleinere Ergänzungen und zwei (kleinere) Sonderthemen.

Alles halb so wild - jedenfalls wird es bei weitem nicht mehr so lange dauern, wie es bis jetzt gedauert hat.



Und übrigens: Wenn ich 4 GHz anpeile, dann reichen 250 Watt Verlustleistung nicht aus.

 

[S.I.]

hau raus, Musik, bevor es veraltet ist...
zur Not kannst ja noch Teil 3 machen