News AMD angeblich schon im Februar 2018 mit 12-nm-Ryzen

Onkel_Dithmeyer

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Wie die Kollegen von Digitimes aus Kreisen von Mainboardherstellern erfahren haben wollen, wird AMD schon im Februar nächsten Jahres neue Ryzen-Prozessoren in 12-nm-Fertigung bringen. Die unter dem Codenamen Pinnacle Ridge entwickelten Prozessoren standen auf AMDs Roadmaps zuletzt als Zen+.
(…)

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Das wichtigste steht auf der Folie der Präsentation:
"> 10% Performance-Boost"

Hallo, 4,5 Ghz :-D
 
Dann kann AMD gleich mit Raven Ridge in dem Prozess anfangen. Da hat Intel bereits mit 15 Watt 4-Kernern vorgelegt, die sie alten 2 Kerner i3 bis i7 deutlich abhängen.
Für AMD wäre es fatal, nur die alte Intel Generation einzuholen.
 
Bin mal gespannt ob AMD den gleichen Mist wie Intel baut, dass ZEN+ trotz gleichem Sockel, zwingend nen neuen Chipsatz voraussetzt.
 
Warum sollte es? Zen ist ein SoC und ähnlich wie die APUs doch gar nicht auf irgendwelche Chipsätze angewiesen (außer vielleicht SATA).

Problematisch wird es erst mit DDR5 oder PCIe4. Es sei denn an der Stromversorgung muss etwas geändert werden (bezweifle ich aber). Etwas mehr Takt analog zu TR und die 17% IPC Erhöhung die sie noch in der Hinterhand haben und Intel kann wieder abtreten.
 
AMD hat zum Launch angekündigt, dass AM4 noch mit Zen2 laufen wird. Da sollte Zen+ kein Problem sein.
 
Intel ist bei Chipsätzen für seine eignen CPUs Monopolist. So wie ich das sehe sind die Inkompatibilitäten ein Marketinginstrument um die Produkte besser abgrenzen zu können, alte Rabatte nicht auf neue CPU Plattformen durchschlagen zu lassen und Endabnehmer beim Voll-Upgrade zu halten.
Mit den neuen Chipsätzen hat AMD sich eine identische Position erarbeitet, obwohl es volle SoCs (incl. SATA Controller) sind funktionieren die CPUs laut deren Aussage (Hallock) nicht ohne einen AMD Chipset, bzw. wenigstens dem pseudo Chipsatz X300/A300.

IMHO: Der Sockel AM4 ist nur ein Sockel. AMD hat nicht versprochen, dass alte Chipsätze mit neuen CPUs funktionieren werden. Es gibt heute schon AM4 Mainboards, die voraussichtlich mangels Microcode nicht mit den APUs kompatibel sind, wozu auch ohne Display Ausgang. Aus dem AM4 Sockel laufen nur wenige Lanes mit nativen Protokollen (z.B. USB, RAM), das Meiste wird mit E12G herausgeführt und muss auf dem Mainboard entsprechend demuxed/konvertiert werden (z.B. PCIe/SATA). Eine Sockel-Dokumentation wie früher üblich fehlt bis heute für AM4.

Wenn AMD in die Position Kommt wie Intel die Umsätze per Inkompatibilität hoch zu halten zu wollen ist nur deren Reputation im Weg, die Technik und übrigen Umstände es gleich zu tun sind bereits da.
 
Aus dem AM4 Sockel laufen nur wenige Lanes mit nativen Protokollen (z.B. USB, RAM), das Meiste wird mit E12G herausgeführt und muss auf dem Mainboard entsprechend demuxed/konvertiert werden (z.B. PCIe/SATA).

Kannst du das näher erklären? Was ist E12G?
 
Etwas mehr Takt analog zu TR und die 17% IPC Erhöhung die sie noch in der Hinterhand haben und Intel kann wieder abtreten.

Die 17% würde ich eher für Zen2 (und evlt. inkl. Zen+) erwarten. Ich gehe bei Zen+ da eher von ~5% IPC und ~10% Takt aus.
 
Ich denke AMD wird es bei den Chipsätzen halten wie bei Grafikkarten. War dich früher schon bei den Chipsätzen so. Viel umgelabelt, vielleicht einen der irgendwas neues kann ansonsten Altware. Das gefällt den Partnern, die alte Produkte unter neuem Namen Verkaufen können.
 
Ich hoffe die Chipsätze werden im besseren Fertigungsverfahren hergestellt, damit wenigstens der Stromverbrauch sinkt insbesondere im Idle.
 
Ich gehe bei Zen+ da eher von ~5% IPC und ~10% Takt aus.

Das allein wäre für Intel schon massiv bitter!
Wenn AMD auf den Tisch legt dass die binnen Jahresfrist ein kleines Bricket nachschmeissen können, drehen sich bei den Gerätedenglern reihenweise die Köpfe ;D
Wenn ein Niveau dass mit Intel für 1100€ im Schaufenster steht , als AMD für 800 über den Tresen gehen kann und man spart sich noch den Hassel mit abweichenden Plattformen...
Dann kanns ganz schnell scheppern! *attacke*

Mmoe
 
Kannst du das näher erklären? Was ist E12G?
Im entsprechenden Dokument - wie von Einbecker verlinkt :) - ist eine schematische Übersicht zum Prozessor und SoC enthalten. In der Graphik habe ich rote Pfeile auf die physikalisch ausgeführten Schnittstellen gesetzt. (PHY = physical layer, PCS = physical coding sublayer)
Unbenannt.jpg
Bereits der aktuelle Prozessor könnte nach dem Schaubild xGMI via AM4 auf einem Mainboard ausführen, vermutlich wäre das nativer Ininity Fabric support für die Data Fabric, der Slot müsste dann noch zusätzlich mit den Lanes von der Control Fabric verbunden sein. Man beachte, dass der xGMI PCS direkt am Data Fabric ohne weitere Controller Logic hängt.

Der E12G ist ein serieller Interkonnect, der bis zu 12 Gigabit übertragen kann und dabei werden verschiedene Protokolle unterstützt/gemuxt, wohl etwa soetwas wie das hier.

Für ein Upgrade auf PCIe4 müsste das dann auf brutto 20 Gigabit je Lane angehoben werden, aber auch dafür kann man bei oben verlinkter Firma 25G PHY IPs einkaufen. Bei den AM4 Boards wurde anfangs in den Reviews auf die Chips in der Nähe der PCIe Slots hingewiesen, das müssten eigentlich dann die entsprechenden Endpunkte der diversen E12G Leitungen sein um da PCIe3 auf die Lanes der Slots aufzuteilen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Irgendwo im CB Forum. War wohl eine Aussage von AMD Ingenieuren.

Auf der Zen Folie mit 40% mehr IPC für Zen war der Nachfolger mit 17-20% mehr IPC abgebildet, wenn man es vom Bild abgemessen hat, war es etwa knapp die hälfte ;-)

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Auf der Folie ist von Zen+ die Rede, da wurde aber noch nicht von Zen 2 oder 3 gesprochen. Deswegen gehe ich eher davon aus das aus Zen+ Zen2 (7nm) wurde und Zen+ (12nm) zwischen geschoben wurde. Für 17% IPC müsste Zen ganz schön verbuggt sein, denn 12nm bietet kaum platz für mehr Transitionen.

Die Frage ist, ob die 12% mehr (52% statt 40%) mehr IPC von Zen von den 17% abgezogen werden müssen ;-)
 
Von der Folie kann man keine IPC Rückrechnen. Hatte ich versucht, aber die Abstände passen nicht. Weder zwischen Zen und Excavator noch zwischen Excavator und Bulldozer.

Naja ich schätze auch hier gilt der Grundsatz "make it work, make it right, make it fast" ;)
Zen steht bei Stufe 1.
 
Wenn ich die Systeme von mir mit Ryzen Vergleiche,dann wird es min so werden wie mit Bulldozer,die Ersten waren schon gut,die nächste Stufe legt noch mal ordentlich drauf auch was den Takt angeht.
 
Auf der Zen Folie mit 40% mehr IPC für Zen war der Nachfolger mit 17-20% mehr IPC abgebildet, wenn man es vom Bild abgemessen hat, war es etwa knapp die hälfte ;-)

Genau das kann man aber knicken! - nennt sich " schematische Darstellung "

AAEAAQAAAAAAAAdjAAAAJGZiYzVhMjQyLTgzM2QtNGNmMi05NDQzLTJmNzU0OTI5YThhNg.png


Auf der Folie ist von Zen+ die Rede, da wurde aber noch nicht von Zen 2 oder 3 gesprochen. Deswegen gehe ich eher davon aus das aus Zen+ Zen2 (7nm) wurde und Zen+ (12nm) zwischen geschoben wurde. Für 17% IPC müsste Zen ganz schön verbuggt sein, denn 12nm bietet kaum platz für mehr Transitionen.

Ist doch alles ein alter Bart, mit einem neuen Stepping hat man ein paar Flaschenhälse leicht geweitet und kommt mit mehr Takt um die Ecke, da ist man so stolz drauf , dass die Nummer einen neuen Namen bekommt... ;)
Also frisches Stepping => Zen+
Verbesserte Architektur => Zen2


Mmoe
 
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