Mit welcher Wärmeleitpaste würdet ihr eurer Notebook repasten ?

Bullz

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Hi, habe ein MSI GT73VR 6RE 0017A1-SKU5

Eine Kernfrage wäre von Anfang gleich LM (liquid metal ) oder eine herkömmliche Paste..
laut http://forum.notebookreview.com/thr...t-vs-cool-laboratory-liquid-ultra-pro.791489/

ist der Unterschied zwischen Grizzly Kryonaut und Grizzly Conductonaut 10 grad im idle und unter Last und 10 Grad sind für mich eine riesen Menge. LM hat natürlich auch viele Nachteile die wir nicht durchkauen müssen ... die CLU ( Coollaboratory Liquid Ultra ) soll zwar ein 1 bis 2 Grad schlechter sein von der Temperatur wie die grizzly conductonaut aber dabei ist ihre Konsistenz fester ( dadurch rinnt sie schwerer ) , sie soll sich leichter auftragen lassen und sie soll sich auch nicht mehr so stark " verkleben " wie andere LM. Die einzige große Gefahr sehe ich beim Transport wenn LM austritt wobei ich noch über keinen Fall im Internet gelesen hätte wo LM nachträglich nach einem korrekten Repaste das Notebook zerstört hätte.

Auf amazon steht sogar sie elektrisch nicht leitfähig ist https://www.amazon.de/Coollaboratory-Liquid-Ultra-Cooling-Reinigungsset/dp/B0039RY3MM wobei ich das nicht glaube.

Ich steht also vor der Entscheidung entweder eine Grizzly Kryonaut ( ohne dann die elektrischen Baustelle abkleben zu müssen ) oder die CLU zu verwenden aber dann mit abkleben. Was würdet ihr machen ?

p.s falls es wer weiß... würde auch gern die Thermal Pads tauschen. Welche Dicke ist zu empfehlen ? würde diese hier verwenden ... https://www.amazon.de/ARCTIC-Therma...F8&qid=1517741757&sr=1-4&keywords=thermal+pad
 
Ich weiß nicht, ob ich den Rest des Reviews glauben soll, nach der Aussage, dass die eine Paste im Idle 8 Grad besser wäre - obwohl man in den Bildern sieht, dass da 3W mit 12W verglichen wurden (klar ist es mit 12W minimal power wärmer...).

Wenn LM erstmal ordnungsgemäß aufgetragen ist, sehe ich keine Transportprobleme. Die Schicht ist so dünn, die zieht sich nicht einfach so wieder zu einer Kugel zusammen und rollt davon. Schon gar nicht wenn der Kühler noch drauf ist.

Wenn LM direkt auf Silizium kommt, sind keine Legierungen mit dem Kühler zu erwarten. Auf der GPU und auf dem AthlonXP hatte ich das auch mal eingesetzt und das ließ sich danach abwischen wie Apfelsaft. Nur bei Heatspreadern würde ich nach wie vor die Finger lassen, egal was die Hersteller sagen.
 
Es ist ohnehin schwer, von einem Testsetup mit fetten 100W-CPUs auf einen Einsatz bei deutlich weniger Leistung irgendwelche Rückschlüsse zu ziehen.
Mit meinem FX-8350 hatte ich beim Übertakten auch bessere Ergebnisse mit so einer älteren Diamant-Paste als auf einem kleinen X2 im HTPC (da konnte man auch Senf nehmen...)
 
oder nimm das Pad, das geht auch auf dem Heatspreader wieder ab.
Hatte und habe ich erfolgreich auf FX 8350, i7 5820, i3 Laptop, R9 290X & HD7950 im Einsatz.

funktioniert wunderbar, CPU oder GPU säubern, das Pad zuschneiden - montieren - schmelzen - Kühlerschrauben fals vor handen nach justieren, fertig!
 
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