{"id":56357,"date":"2020-06-12T10:48:33","date_gmt":"2020-06-12T08:48:33","guid":{"rendered":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/?p=56357"},"modified":"2020-06-12T10:48:33","modified_gmt":"2020-06-12T08:48:33","slug":"tsmc-zwischenschritt-mit-4-nm-angekuendigt-updates-zu-5-und-3-nm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/56357-tsmc-zwischenschritt-mit-4-nm-angekuendigt-updates-zu-5-und-3-nm\/","title":{"rendered":"TSMC<\/span>: Zwischenschritt mit 4 nm angek\u00fcndigt, Updates zu 5 und 3 nm"},"content":{"rendered":"

Nach\u00addem es in den letz\u00adten Wochen viel Auf\u00adre\u00adgung \u00fcber eine m\u00f6g\u00adli\u00adche 5\u2011nm-Fer\u00adti\u00adgung von AMDs kom\u00admen\u00adden Zen 3 Pro\u00adzes\u00adso\u00adren gab und AMD<\/span> die 7 nm nun aber noch mal best\u00e4\u00adtigt hat<\/a>, gibt es von TSMC<\/span> eini\u00adge Updates zu den Fer\u00adti\u00adgungs\u00adpro\u00adzes\u00adsen, f\u00fcr die nun sogar noch ein 4\u2011nm-Zwi\u00adschen\u00adschritt mit dem Namen N4<\/span> ange\u00adk\u00fcn\u00addigt wurde.<\/p>\n

TSMC<\/span> 5 nm \u2014 schnellerer Ramp und direkt f\u00fcr HPC<\/span><\/strong><\/h3>\n

Bei TSMC<\/span> lau\u00adfen vie\u00adle ver\u00adschie\u00adde\u00adne Fer\u00adti\u00adgungs\u00adpro\u00adzes\u00adse zeit\u00adgleich, dabei unter\u00adschei\u00addet man zus\u00e4tz\u00adlich in Test\u2011, Risi\u00adko- und Mas\u00adsen\u00adpro\u00adduk\u00adti\u00adon. Ers\u00adte\u00adre ist selbst\u00ader\u00adkl\u00e4\u00adrend, wohin\u00adge\u00adgen die Risi\u00adko\u00adpro\u00adduk\u00adti\u00adon bereits statt\u00adfin\u00addet, wenn ein Pro\u00adzess noch sehr neu ist, sich aber die Aus\u00adbeu\u00adte bereits f\u00fcr ers\u00adte fina\u00adle und even\u00adtu\u00adell hoch\u00adprei\u00adsi\u00adge Pro\u00adduk\u00adte rech\u00adnet. Die 5\u2011nm-Mas\u00adsen\u00adpro\u00adduk\u00adti\u00adon ist laut TSMC<\/span> im ers\u00adten Quar\u00adtal des aktu\u00adel\u00adlen Jah\u00adres gestar\u00adtet, nach\u00addem die Risi\u00adko\u00adpro\u00adduk\u00adti\u00adon bereits im M\u00e4rz 2019 begann. Der Ramp \u2014 also das Hoch\u00adfah\u00adren der Pro\u00adduk\u00adti\u00adons\u00adka\u00adpa\u00adzi\u00adt\u00e4t  \u2014 soll dabei noch schnel\u00adler erfol\u00adgen als bei 7nm.<\/p>\n

Die Fer\u00adti\u00adgung bei 5 nm war dabei laut TSMC<\/span> von Anfang an nicht nur auf Pro\u00adduk\u00adte im Low-Power-Per\u00adfor\u00admance-Bereich (LP<\/span>) \u2014 klas\u00adsi\u00adsches Bei\u00adspiel daf\u00fcr sind Elek\u00adtro\u00adnik\u00adchips f\u00fcr Mobil\u00adte\u00adle\u00adfo\u00adne \u2014 son\u00addern auch f\u00fcr den HPC-Bereich opti\u00admiert, was die Ger\u00fcch\u00adte \u00fcber even\u00adtu\u00adel\u00adle Pro\u00adduk\u00adte von AMD<\/span> in 5 nm mit erkl\u00e4\u00adren d\u00fcrfte.<\/p>\n

Aktu\u00adell scheint es aber eher wahr\u00adschein\u00adlich, dass die ers\u00adten 5\u2011nm-Pro\u00adduk\u00adte von AMD<\/span> und\/oder Nvi\u00addia im ers\u00adten Halb\u00adjahr 2021 erschei\u00adnen wer\u00adden und dabei auf 5NP<\/span> set\u00adzen. Wobei TSMC<\/span> f\u00fcr die\u00adsen Pro\u00adzess die Aus\u00adsa\u00adgen zur Per\u00adfor\u00admance und zum Ener\u00adgie\u00adbe\u00addarf im Ver\u00adh\u00e4lt\u00adnis zum 7\u2011nm-Pro\u00adzess um jeweils 5 Pro\u00adzent nach unten kor\u00adri\u00adgiert hat.<\/p>\n

Bei bei\u00adden Fir\u00admen w\u00e4ren dann wohl vor allem HPC-Beschleu\u00adni\u00adger\u00adkar\u00adten als wahr\u00adschein\u00adlichs\u00adtes Pro\u00addukt f\u00fcr die\u00adsen Pro\u00adzess zu nennen.<\/p>\n

TSMC<\/span> 4 nm \u2014 N4<\/span> als Zwischenschritt zu 3 nm<\/strong><\/h3>\n

\u00dcber\u00adra\u00adschen hat TSMC<\/span> dabei einen bis\u00adlang nicht erw\u00e4hn\u00adten 4\u2011nm-Pro\u00adzess mit der Bezeich\u00adnung N4<\/span> pr\u00e4\u00adsen\u00adtiert, der bis\u00adlang in allen Road\u00admaps fehl\u00adte. Inwie\u00adweit dies aller\u00addings nur eine beson\u00adde\u00adre Aus\u00adfor\u00admung der 5\u2011nm-Fer\u00adti\u00adgung ist, bleibt abzu\u00adwar\u00adten. W\u00e4h\u00adrend sich die Pro\u00adzess-Bezeich\u00adnun\u00adgen fr\u00fc\u00adher immer aus\u00adschlie\u00df\u00adlich an den Fer\u00adti\u00adgungs\u00adgr\u00f6\u00ad\u00dfen ori\u00aden\u00adtier\u00adten, sind sie mitt\u00adler\u00adwei\u00adle eher zum Mar\u00adke\u00adting\u00adin\u00adstru\u00adment gewor\u00adden, ums ich von der Kon\u00adkur\u00adrenz abzu\u00adset\u00adzen. Klas\u00adsi\u00adsches Bei\u00adspiel daf\u00fcr sind die 7\u2011nm-Pro\u00adzes\u00adse von TSMC<\/span> und die 10-nm-Pro\u00adzes\u00adse von Intel die teil\u00adwei\u00adse ver\u00adgleich\u00adbar sind. <\/p>\n

\u00dcber die tech\u00adni\u00adschen Spe\u00adzi\u00adfi\u00adka\u00adtio\u00adnen von N4<\/span> hat TSMC<\/span> dabei bis\u00adlang nicht viel bekannt gege\u00adben, ers\u00adte Tests sol\u00adlen aber bereits im drit\u00adten Quar\u00adtal 2020 star\u00adten. Zur Mas\u00adsen\u00adpro\u00adduk\u00adti\u00adon gibt es unter\u00adschied\u00adli\u00adche Aus\u00adsa\u00adgen, aller\u00addings d\u00fcrf\u00adte die\u00adse irgend\u00adwann im Jahr 2022 star\u00adten, da TSMC<\/span> bereits in der zwei\u00adten Jah\u00adres\u00adh\u00e4lf\u00adte 2022 bereits mit der Mas\u00adsen\u00adpro\u00adduk\u00adti\u00adon von 3\u2011nm-Poduk\u00adten beginnt. <\/p>\n

\u00dcbersicht Fertigungsprozesse TSMC<\/span><\/strong><\/h3>\n

Die bekann\u00adten Infor\u00adma\u00adtio\u00adnen zu den Fer\u00adti\u00adgungs\u00adpro\u00adzes\u00adsen, die haupt\u00ads\u00e4ch\u00adlich David Schor von Wiki\u00adChip<\/a> in einem Arti\u00adkel<\/a> gelie\u00adfert hat, haben wir in der nach\u00adfol\u00adgen\u00adden Tabel\u00adle zusam\u00admen\u00adge\u00adfasst und um eini\u00adge Details erg\u00e4nzt, sowie die neu\u00aden und aktua\u00adli\u00adsier\u00adten Infor\u00adma\u00adtio\u00adnen hinzugef\u00fcgt.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Pro\u00adzess<\/th>\nBezeich\u00adnung<\/th>\nTech\u00adnik<\/th>\nGate-Pitch<\/th>\nRisi\u00adko-\/Mas\u00adsen\u00adpro\u00adduk\u00adti\u00adon<\/th>\nVer\u00adbes\u00adse\u00adrun\u00adgen<\/th>\nSons\u00adti\u00adges<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
16 nm<\/td>\nN16<\/span><\/td>\n\n
    \n
  • Fin\u00adFET<\/li>\n
  • Wolf\u00adram-Kon\u00adtak\u00adte<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
90 nm<\/td>\nNovem\u00adber 2013\/2014<\/td>\n\n
    \n
  • SRAM-Bit\u00adzel\u00adle 0,07 \u00b5m\u00b2<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
 <\/td>\n<\/tr>\n
7 nm<\/td>\nN7<\/span> (1st Gen)<\/td>\n\n
    \n
  • 4. Gene\u00adra\u00adti\u00adon FinFET<\/li>\n
  • 5. Gene\u00adra\u00adti\u00adon high\u2011K metal gate<\/li>\n
  • Kobalt-Kon\u00adtak\u00adte<\/li>\n
  • Low-Power- und High-Performance-Prozess<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
57 nm (LP<\/span>)\n

64 nm (HP<\/span>)<\/p><\/td>\n

April 2017\/April 2018<\/td>\n\n
    \n
  • bis + 30 % Per\u00adfo\u00admance zu N16<\/span><\/li>\n
  • bis \u2014 55 % Ener\u00adgie\u00adbe\u00addarf zu N16<\/span><\/li>\n
  • 3,3\u2011fache Dich\u00adte bei Logik<\/li>\n
  • SRAM-Bit\u00adzel\u00adle 0,027 \u00b5m\u00b2\/0,0312 \u00b5m\u00b2 bei Intels 10 nm<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
\n
    \n
  • gerin\u00adge Defekt\u00addich\u00adte im Ver\u00adgleich zu fr\u00fc\u00adhe\u00adren Prozessen<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n
7 nm<\/td>\nN7<\/span> (2nd Gen) \/ N7P<\/span><\/td>\n\n
    \n
  • 4. Gene\u00adra\u00adti\u00adon FinFET<\/li>\n
  • Metal Gate Optimierung<\/li>\n
  • FEOL<\/span> Cap Reduzierung<\/li>\n
  • MOL<\/span> R Reduziering<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
 <\/td>\n?\/ Mai 2019?<\/td>\n\n
    \n
  • + 7 % Per\u00adfor\u00admance oder bis zu \u2014 10 % Energiebedarf<\/li>\n
  • > +5% Performance<\/li>\n
  • Dri\u00adve Vol\u00adta\u00adge \u2014 50 mV<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
\n
    \n
  • voll kom\u00adpa\u00adti\u00adbel zu N7<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n
7 nm<\/td>\nN7<\/span>+<\/td>\n\n
    \n
  • 4. Gene\u00adra\u00adti\u00adon FinFET<\/li>\n
  • bis zu 4 Lay\u00ader mit EUV<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
 <\/td>\nQ4<\/span> 2018\/Q2<\/span> 2019<\/td>\n\n
    \n
  • + 10 % Per\u00adfor\u00admance oder bis zu \u2014 15 % Energiebedarf<\/li>\n
  • 1,2\u2011fache Dich\u00adte<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
\n
    \n
  • neue Mas\u00adken wegen EUV<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n
7 nm<\/td>\nN6<\/span><\/td>\n\n
    \n
  • 4. Gene\u00adra\u00adti\u00adon FinFET<\/li>\n
  • mehr EUV-Lay\u00ader<\/li>\n
  • M0<\/span> Rou\u00adting<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
57 nm<\/td>\nQ1<\/span> 2020\/Ende 2020<\/td>\n\n
    \n
  • 18 % weni\u00adger Fl\u00e4\u00adche als N7<\/span> (Logik)<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
\n
    \n
  • kom\u00adpa\u00adti\u00adbel zu N7<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n
5 nm<\/td>\nN5<\/span><\/td>\n\n
    \n
  • 5. Gene\u00adra\u00adti\u00adon FinFET<\/li>\n
  • Low-Power und HP-Prozess<\/li>\n
  • mehr EUV-Lay\u00ader<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
48 nm<\/td>\nM\u00e4rz 2019\/Q1<\/span> 2020<\/td>\n\n
    \n
  • + 15 % Per\u00adfor\u00admance zu N7<\/span> oder bis zu \u2014 30 % Energiebedarf<\/li>\n
  • HPC<\/span> als Opti\u00adon bis zu + 25 % Performance<\/li>\n
  • 1,8\u2011fache Dich\u00adte von N7<\/span> (Logik)<\/li>\n
  • 1,3\u2011fache Dich\u00adte von N7<\/span> (SRAM<\/span>)<\/li>\n
  • SRAM-Bit\u00adzel\u00adle 0,021 \u00b5m\u00b2<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
\n
    \n
  • schnel\u00adle\u00adrer Ramp als N7<\/span> auf den Umsatz bezogen<\/li>\n
  • gerin\u00adge Defekt\u00addich\u00adten als bei N7<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n
5 nm<\/td>\nN5P<\/span><\/td>\n \n
    \n
  • 5. Gene\u00adra\u00adti\u00adon FinFET<\/li>\n
  • Ver\u00adbes\u00adse\u00adrun\u00adgen bei FEOL<\/span> und MOL<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
 <\/td>\nQ2<\/span> 2020\/Q2<\/span> 2021<\/td>\n\n
    \n
  • + 5 % Per\u00adfor\u00admance oder bis zu \u2014 10 % Ener\u00adgie\u00adbe\u00addarf zu N5<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
\n
    \n
  • voll kom\u00adpa\u00adti\u00adbel zu N5<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n
4 nm <\/td>\nN4<\/span><\/td>\n <\/td>\n <\/td>\nTest Q3<\/span> 2020 2021?\/2022?<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n<\/tr>\n
3 nm<\/td>\nN3<\/span><\/td>\n\n
    \n
  • 6. Gene\u00adra\u00adti\u00adon FinFET<\/li>\n
  • let\u00adzer Node mit Fin\u00adFET, danach GAA<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
 <\/td>\nEnde 2021 \/ 2H<\/span> 2022<\/td>\n\n
    \n
  • + 10 bis 15 % Per\u00adfor\u00admance zu N5<\/span><\/li>\n
  • 25 bis 30 % weni\u00adger Ener\u00adgie\u00adbe\u00addarf als N5<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
 <\/td>\n<\/tr>\n
Quel\u00adlen: -TSMC<\/span> Ramps 5nm, Dis\u00adc\u00adlo\u00adses 3nm to Pack Over a Quar\u00adter-Bil\u00adli\u00adon Tran\u00adsis\u00adtors Per Squa\u00adre Mil\u00adli\u00adme\u00adter<\/a>, TSMC<\/span> 5\u2011Nanometer Update<\/a><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

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Nach\u00addem es in den letz\u00adten Wochen viel Auf\u00adre\u00adgung \u00fcber eine m\u00f6g\u00adli\u00adche 5\u2011nm-Fer\u00adti\u00adgung von AMDs kom\u00admen\u00adden Zen 3 Pro\u00adzes\u00adso\u00adren gab und AMD<\/span> die 7 nm nun aber noch mal best\u00e4\u00adtigt hat<\/a>, gibt es von TSMC<\/span> eini\u00adge Updates zu den Fer\u00adti\u00adgungs\u00adpro\u00adzes\u00adsen, f\u00fcr die nun sogar noch ein 4\u2011nm-Zwi\u00adschen\u00adschritt mit dem Namen N4<\/span> ange\u00adk\u00fcn\u00addigt wur\u00adde. (\u2026) Wei\u00adter\u00adle\u00adsen \u00bb<\/a><\/p>\n","protected":false},"author":593,"featured_media":4660,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"wp_typography_post_enhancements_disabled":false,"ngg_post_thumbnail":0,"footnotes":""},"categories":[12],"tags":[2305,2003,966,1037],"class_list":["post-56357","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-aktuelles","tag-4nm","tag-5nm","tag-amd","tag-tsmc","entry"],"share_on_mastodon":{"url":"","error":""},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/56357","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/users\/593"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=56357"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/56357\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":56378,"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/56357\/revisions\/56378"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4660"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=56357"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=56357"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.planet3dnow.de\/cms\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=56357"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}