Brutstätten, Die Mutter aller CPU`s

Bokill

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Weiterer guter Artikel zu Fabriken und Herstellungstechnologie, allerdings eher historischer Natur als produktionstechnischer.
Only Real Men Have Fabs: TSMC, UMC, Chartered

Category: Editorial
by Anna Filatova
07/16/2003 | 11:36 PM

One day the founder and head of Advanced Micro Devices, Jerry Sanders, said: "Only real men have fabs". We are going to tell you the life stories of three biggest "real men": TSMC, UMC and Chartered, and certainly, to make some forecasts for the future.
http://www.xbitlabs.com/articles/editorial/display/tsmc.html

Möglicherweise könnte man an dieser Stelle alle Infos zu Fabs und Produktionsstätten sammeln.
AMD hat in den Tiefen der eigenen Homepage ebenso eine Beschreibung der eigenen Fabs, Intel hat dies bestimmt ebenso.
Für IBM speziell Fishkill bei NY wären Infos ebenso nett.

Muss ja nicht alles in dem Thread "Opteronzukunft, kann AMD überleben?" landen.
Der Thread Opteronzukunft ist ja schon fast ein schwarzes Loch und frisst Infos zu anderen Threads gleichsam weg.
 
IBM, Infineon und Chartered entwickeln 65-Nanometer-Technik

IBM, der deutsche Chiphersteller Infineon und der Auftragshersteller (Foundry) Chartered Semiconductor arbeiten zusammen an der Technik für 65-Nanometer-Chipfertigungsprozesse. Ergebnis der Zusammenarbeit soll eine Foundry-Technik sein, die sich von 90 nm bis hin zu künftigen 45-nm-Prozessen einsetzen lässt. Standort für das gemeinsame Projekt ist das IBM-Labor in Fishkill, New York, wo IBM und Chartered nach eigenen Angaben bereits erste 65-nm-Wafer als Prototypen hergestellt haben.

Welche finanziellen Vereinbarungen mit der Zusammenarbeit der drei Firmen verbunden sind, gaben die Partner nicht bekannt; optional kann der Vertrag aber auch gleich auf die Entwicklung von 45-Nanometer-Technik ausgedehnt werden. Nach der Vereinbarung hat jedes der beteiligten Unternehmen Zugriff auf die Entwicklungen, um sie in die eigene Herstellungsumgebung integrieren. Die Partner sichern zu, dass auch Dritthersteller Zugang zu den entwickelten Techniken bekommen sollen -- was nicht weiter verwundert, kostet die Entwicklung solcher Fertigungsprozesse doch Milliarden und steht in Konkurrenz mit den Vorhaben anderer Halbleiter-Firmen, die ebenfalls an Techniken für Strukturbreiten von 65 nm und weniger arbeiten. IBM hat zudem bereits eine Vereinbarung über 65-nm-Prozesse mit dem Chiphersteller AMD getroffen.

Zur Entwicklung von 65-Nanometer-Fertigungsprozessen in der Chipindustrie und den damit einhergehenden Problemen in der Lithografie siehe auch:

Auf zu 65 Nanometer -- und noch kleineren Chip-Strukturen
Lithographie am Limit, Mit EUV-Lithographie zum ultimativen Chip, c't 13/2003, S. 198
http://www.heise.de/newsticker/data/jk-07.08.03-003/

In der Heise Meldung sind auch nette Links!

Die nächsten Schritte sind also nicht nur in Planung, sondern sogar schon im Prototypstadium.

Aber ncht alle Fabs werden wohl damit ausgerüstet werden, is ja nich ganz billig.
 
Lustig, Intel und AMD haben beide in Pengang in Malaysia eine Test und Fertigungs-Fab stehen, warscheinlich müssen da kleine malaysische Kinder, AMD und Intel-Chips zusammen "kleben" ;)

Shearer
 
Original geschrieben von Shearer
Lustig, Intel und AMD haben beide in Pengang in Malaysia eine Test und Fertigungs-Fab stehen, warscheinlich müssen da kleine malaysische Kinder, AMD und Intel-Chips zusammen "kleben" ;)Shearer

Naja, es steht nicht umsonst auf den Chips: "Assembled in Malaysia"
Glaube mich dunkel an einen TV-Bericht zu erinnern, der sagte, dass das Zusammenbasteln von DIE und Gehäuse ziemlich handarbeitsintensiv sein soll, und das deshalb in Billiglohnländern gemacht wird ... aber bin mit höchstens 30% sicher, ist lange her, der Bericht. Aber logisch überlegt, was hindert AMD sonst, die Teile nicht gleich in Dresden zusammenzubauen und stattdessen nach Fernost zu fliegen ?
(Abgesehen von den € die ein Neubau so einer Anlage kosten würde)

ciao

Alex
 
Ich glaube kaum, dass man da viel von Hand zusammenbauen kann. Schließlich muss der Die mit seinen knapp 1000 Anschlüssen mehr als Millimetergenau positioniert werden. Das Anlöten klappt dann wohl nicht mit einem einfachen Lötbad sondern dürfte wohl eher in nem speziellen Ofen passieren. Im Prinzip fällt mir außer einem Arbeitsschritt keiner ein, den man von Hand machen könnte. Und das ist das Auftragen der WLP auf den Die bei den K8 CPUs :]
 
Original geschrieben von Opteron
... Aber logisch überlegt, was hindert AMD sonst, die Teile nicht gleich in Dresden zusammenzubauen und stattdessen nach Fernost zu fliegen ?
...

was treibt Händler dazu, in der Nordsee gefischte Krabben zum puhlen nach Marokko zu bringen und die Viecher dann hier wieder als fangfrisch im Laden zu verkaufen.
 
Created in 1992 by two researchers from CEA-LETI (one of Europe’s largest microelectronics research institutes), Soitec is an example of a successful move from fundamental research in the heart of a laboratory dedicated to nanotechnologies to worldwide industrial leadership in an innovative and highly competitive domaine.

Soitec SA exploites and develops a exclusive technological process: Smart Cut™, invented by Michel Bruel at CEA-LETI.
The Smart Cut process is protected by a portfolio of more than 80 patents. A veritable atomic scalpel, Smart Cut enables the transfer of very fine layers of crystalline material onto a mechanical support.

The application of this technological procedure is used today mainly in SOI (Silicon-On-Insulator). An ultra-thin silicon film is transferred to a mechanical support, thereby introducing a intermediate, insulating layer. SOI offers two major advantages: it considerably increases the speed of microprocessors built on it and cuts by three or four times the power that these microprocessors consume.

The technological advances Soitec offers enables our clients to anticipate the mass-market electronics of tomorrow.

Who are our clients? Twenty of the most important semiconductor players worldwide, some of whom have made joint announcements with Soitec: AMD, Motorola, Mitsubishi Electric, OKI, and more...
http://www.soitec.com/

Dank an Gustel von Athlon.de, war im Thread "Neues von AMD" versteckt.
 
AMD in Dresden: "Erwartungen sogar übertroffen"

Im Jahr 1997 wurde mit dem Bau der Chip-Fabrik FAB 30 begonnen, heute gilt die sächsische Stadt Dresden bereits als "Silicon Saxony". Und noch heute weiß der US-amerikanische Chiphersteller AMD zu schätzen, dass nach eingehender Analyse des Umfeldes im Jahr 1995 die Wahl auf den Standort Sachsen gefallen war. "Unsere Erwartungen sind sogar noch übertroffen worden", sagt Hans Deppe, Vizepräsident und General Manager des amerikanischen Unternehmens.

AMD hält mit seiner Produktion an Mikroprozessoren derzeit nach eigenen Angaben einen Anteil von 20 Prozent am Weltmarkt, Marktforscher sprechen von 17,2 Prozent. Mittlerweile werden alle hochwertigen Prozessoren wie die Athlon-Serie ausschließlich in Dresden gefertigt -- nur die weniger aufwendige Produktion der Flash-Speicher, die zum Beispiel in Mobiltelefonen zum Einsatz kommen, findet noch in den USA statt. Mit einer Investitionssumme von weit über zwei Milliarden Dollar ist die AMD Saxony, zu der die Chipfabrik sowie das Entwicklungszentrum Dresdner Design-Center gehören, eines der größten US-Projekte der 90er Jahre in Deutschland. Die AMD FAB 30 in Dresden gilt derzeit als eines der modernsten Halbleiterwerke der Welt.

Die Kritik mancher Unternehmen am "Standort Deutschland" kann Deppe dennoch zum Teil gut nachvollziehen. "Im Detail muss man aber von Branche zu Branche differenzieren." Um die Investitionsbereitschaft der Unternehmen generell zu fördern, müssten aber in jedem Fall Reformen auf den Weg gebracht werden, sagt Deppe. So sei eine Flexibilisierung in der Arbeitsgesetzgebung etwa durch Zeitverträge oder verbesserte Rahmenbedingungen überfällig. "Auf die deutsche Arbeitsgesetzgebung werde ich auch von den Amerikanern immer wieder angesprochen", sagt Deppe. Die Reformvorschläge der Agenda 2010 seien aber ein großer Schritt in die richtige Richtung.

Die Situation am "Standort Deutschland" lässt sich nach Einschätzung von Deppe nicht verallgemeinern. So gebe es zum Beispiel zwischen Sachsen und Ländern in Westdeutschland erhebliche Unterschiede. "Bürokratie haben wir hier wirklich nur im positiven Sinne erlebt, etwa wenn es um Genehmigungsverfahren oder den Bau der Fabrik ging", sagt Deppe. Das politische und wirtschaftliche Umfeld habe sich als erstaunlich technikfreundlich erwiesen. Wo andernorts erst einmal nach möglichen Risiken gefragt wird, habe das Land in erster Linie seine großen Chancen erkannt. "Das habe ich im Westen noch nicht erlebt."

Mehr als 40 Prozent der AMD-Mitarbeiter in Dresden verfügen über einen Hochschulabschluss. Als enormen Vorteil des "Standorts Dresden" nennt Deppe das Engagement, die Ausbildung und die große Motivation der heute rund 2.000 Mitarbeiter. "Das kann man gar nicht deutlich genug betonen." Die schulische und universitäre Landschaft sei mit der TU Dresden, vielen mittelgroßen Fachhochschulen in der Umgebung und einer internationalen Schule, die auch von Kindern amerikanischer Eltern besucht wird, vorbildlich.

Bei der Werksgründung hatte AMD als amerikanisches Unternehmen sehr viel Wert auf den technischen und kulturellen Austausch der deutschen und amerikanischen Mitarbeiter gelegt. Eine Kernmannschaft von damals rund 200 Mitarbeitern reiste deshalb zum Teil mit der ganzen Familie für bis zu 18 Monate in die USA. "Das war eine große Investition, die sich aber ausgezahlt hat", sagt Deppe. "Wir haben bei der Vielzahl von ausgebildeten Informatikern, Chemikern und Physikern in wesentlich höherem Maß als ursprünglich geplant integrierte Entwicklungseinheiten aufbauen können", sagt Deppe. Aber selbst die nicht-akademischen Mitarbeiter, die zuvor zum Teil über längere Zeit arbeitslos gewesen waren, seien heute in hohem Maße motiviert. Die große Leistungsbereitschaft gleiche vielfach die im internationalen Vergleich zum Teil höheren Kosten aus. "Wir müssen um den Faktor, den wir teurer sind, einfach besser sein." (Renate Grimming, dpa) / (jk/c't)
http://www.heise.de/newsticker/data/jk-20.08.03-007/
 
Zuletzt bearbeitet:
Kleiner Excurs zur Alpha Intel- Geschichte
Look Here, Look There: Alpha Everywhere!

by Anna Filatova
02/02/2002 | 04:01 PM

ZD Net UK reported some very interesting details about further life of 64bit Intel Itanium CPU family. They guys claim that Intel has two more new cores on the roadmap: Montecito and Chivano. They both will be used in Itanium family and will use some architectural peculiarities ... of Alpha processors (Alpha’s intellectual property as well as a hundred of Alpha developers were purchased by Intel from Compaq last June). And now let’s go into some details concerning Intel’s plans on Itanium.
As we have already told you, the first successor of Itanium (Merced), McKinley, is already produced in limited quantities and should start producing in mass in Q2 2002. ZD Net claims that McKinley will be made with 0.18micron manufacturing technology, which means that the working frequencies of Itanium processor built on this core will hardly exceed the initially planned 1GHz.

After McKinley we should see Madison scheduled for 2003. This processor will be made with 0.13micron technology and will work at 1.2GHz-1.6GHz core clock frequency.

And then, after the launching of Montecito, Itanium chips should acquire Alpha technologies. Moreover, Montecito is expected to feature Hyperthreading technology. This processor core is scheduled for 2004. ZD Net guys suppose that this core will be produced with 0.13micron manufacturing technology. However, by that time Intel is expected to have its finer 0.09micron technology ready (see this news story), therefore we wouldn’t state anything with 100% certainty.

Another even more mysterious processor is Chivano, which is due some time in 2005 and 2006. It is reported to comprise two fully functional processor cores grown on a single die. Chivano will be made with 0.09micron though Intel should start using 0.065micron technology in 2005 already.

And a couple of more interesting things for your reference

In 1997 Digital Equipment (Alphs processors developer) sued Intel for the violation of intellectual property rights in respect to Alpha. The companies managed to solve this matter peacefully, and Intel purchased a fab from Digital in Hudson (Mass.), which was exactly the one producing Alphas. Also they acquired intellectual property for StrongArm chips.
In 1998 Digital Equipment was purchased by Compaq.
In 2001 Intel purchased from Compaq the intellectual property for Alpha processors together with a hundred of engineers.
We should also remember that Alpha engineers (Dirk Meyer and Fred Weber) are on AMD’s part, being the leading developers of Athlon family and the upcoming 64bit Hammer processors.
And now it’s high time Intel started implementing Alpha technologies in its CPUs...
http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/news1030.html

Einiges ist zwar schon Gegenwart jedoch ist dies doch ein netter Rückblick wie die Beziehungen von Intel zu Alpha sind und auch umgekehrt!
Auch wer mit wem in`s Bett gestiegen ist, ist doch interessant, gell? ;) :)
 
Ich zitiere mal, falls der Link zu Intel krumm sein sollte, in Auszügen:
Intel Corporation in Summary
For 35 years, Intel Corporation has developed technology enabling the computer and Internet revolution that has changed the world. Founded in 1968 to build semiconductor memory products, Intel introduced the world's first microprocessor in 1971. Today, Intel supplies the computing and communications industries with chips, boards, systems, and software building blocks that are the "ingredients" of computers, servers and networking and communications products. These products are used by industry members to create advanced computing and communications systems. Intel's mission is to be the preeminent building block supplier to the Internet economy.

Principal Products and Services
Microprocessors, also called central processing units (CPUs), are frequently described as the "brain" of a computer because they control the central processing of data in personal computers (PCs), servers, workstations, and other devices...

Operational Overview
Manufacturing

Intel is a leader in semiconductor manufacturing and technology and has established a competitive advantage through its scale of operations, agility of its factory network, and consistent execution worldwide. Intel has 11 fabrication facilities and six assembly and test facilities worldwide. Intel produces the silicon for its high-performance microprocessors, chipset and flash memory components in its fabrication facilities. After the silicon-based products are created, they are sent to Intel's assembly and test facilities where each wafer is cut into individual microprocessors, placed within external packages, and tested for functionality.

In 2002, Intel spent $4.7 billion on capital investments to help build manufacturing capacity and increase manufacturing efficiency. Six fabrication facilities now operate using 0.13-micron manufacturing process technology. This process shrinks line widths on silicon transistors to just 1/1000th the width of a human hair, which increases processor performance while requiring less power and lower cost per chip. Intel also completed the manufacturing conversion from 200 mm silicon wafers to 300 mm silicon wafers. Chip fabrication costs on 300 mm wafers are at least 30 percent lower than on 200 mm wafers.

Research and Development
In 2002, Intel spent $ 4 billion on R&D. The company's technology investments differentiate Intel from competitors and provide the foundation for future growth. Intel is conducting advanced research to overcome technical barriers so they will not impede the company's future manufacturing and product plans. Intel Labs, the R&D arm of Intel, is comprised of more than 6,000 researchers and scientists in labs around the world...

Additional information about Intel is available at www.intel.com/pressroom
 
Aus einem anderen "Fan- Forum"
Sind auch weitere nette Statements drin ;D
Im Forum wurde desöfteren erwähnt, AMD produziere auch in anderen FABs Prozessoren. Dem ist nicht so. Die FAB30 stellt die einzige FAB für Prozessoren von AMD dar. Darin werden demnach auch alle aktuellen und auch zukünftigen AMD Prozessoren (Athlon XP, A XP-M, A 64, A 64-M, Opteron, etc.) gefertigt.
Es kam auch das Gerücht auf, dass IBM ein Teil der AMD Prozessoren in deren Werke produziere. Dem ist auch nicht so.
Jedoch plant AMD eine neue FAB zu bauen. Wo diese entstehen wird, ist derzeit noch nicht entschieden. Mögliche Standorte sind bisher u.a. Dresden (gleich neben der FAB30).
http://www.athlon.de/showflat.php?C...=602206&page=0&view=collapsed&sb=5&o=0&fpart=

Nachtrag zur FAB 25 in Austin Texas
Da hatte Nero24 eine Meldung, dass die FAB 25 auf 0,11µm umgerüstst wurde.
Fab25 in Austin stellt auf 110 nm um

Die Überschrift zur AMD Meldung hat den folgenden Titel
110nm Floating Gate Technology at Spansion’s Fab 25 Surpasses 50 Percent of Production
FASL is ein Joint Venture mit Fujitsu, um die Produkte der "Spansion™ Flash Memory Devices" gemeinsam zu vermarkten.
 
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@ Bokill,

Deine Fab Auflistung und die dazugehörenden Artikel mit Hintergrundinformationen sind eine feine Sache. Nur, einen Teil davon sollte ein Computerfan(-natiker) von sich aus wissen.
Eine gute Hilfe hierzu sind die P3D News, die mehrmals die Woche erscheinen. Eine weitere hilfreiche Bereicherung an Wissen, sind die Gäste, die Nero24 hierzu im Themenabend zu P3D eingeladen hat.
Vielleicht ist es eher von Vorteil, wenn Du hier zu den einzelnen Stichwörtern ein Verzeichnis anlegst. *engel*

Einen kleine Rat will ich Dir auf Deinem Weg noch dazu geben. Die meisten Artikel, die Du von anderen Seiten kopierst, unterliegen dem Urheberrecht. Um dieses Gesetz nicht direkt zu verletzten, ist es sehr von Vorteil, die Quelle des Textes mit anzugeben.
 
Zuletzt bearbeitet:
die Quellenangabe vergessen?

Ansonsten hast du irgendwie Recht mit der Newsseite, allerdings dachte ich ebeso an die vielen Neulinge im Forum, da wäre es doch nett, eine Anlaufstelle zu haben mit Angaben zu CPU- Fabriken.
 
Gut, ok. Es tauchen zwar immer wieder solche Fragen auf, wenn auch recht selten. Im grundgenommen ist es vielen PC-Usern egal, wo ihr Chip gebrannt wird. *noahnung*
 
Netter link zu http://www.forbes.com/2003/09/15/cx_ah_0915mondaymatch.html

Aufgeschnappt aus dem Athlon.de Forum
Monday Matchup
Intel Vs. AMD
Arik Hesseldahl, 09.15.03, 7:00 AM ET

Intel (nasdaq: INTC - news - people )
Headquarters: Santa Clara, Calif.
Year Founded: 1968
Founders: Robert Noyce, Gordon Moore, Andy Grove
Market Capitalization: billion $180
Number of Employees: 78,700
Price-to-Earnings Ratio: 52.89
2002 Revenue: $26.76 billion
2002 Research and Development Expenditures: $4 billion
2002 Marketing Expenditures: $4.3 billion
CEO: Craig Barrett
Notable Executive Quote "Only the paranoid survive." (the title of Chairman Andy Grove's 1999 book)
Notable Missteps: Buying Microma, a digital-watch startup company in 1972, which it sold at a loss in 1977; refusing at first to replace Pentium processors suffering from a bug in 1994 (the resulting public relations backlash forced Intel to backpedal)
Notable Victory Over Competitor: Market dominance; Intel controls 82.5% market share over AMD's 15.7% as of last quarter, according to Mercury Research.
Upcoming Punch: Next-generation PC chip, codenamed Prescott, due in October or November

Advanced Micro Devices (nyse: AMD - news - people )
Headquarters: Sunnyvale, Calif.
Year Founded: 1969
Founders: Walter J. "Jerry" Sanders, John Carey, Ed Turney and four other employees of Fairchild Semiconductor
Market Capitalization: $4.2 billion
Number of Employees: 12,146
Price-to-Earnings Ratio: Not meaningful
2002 Revenue: $2.70 billion
2002 Research and Development Expenditures: $816 million
2002 Marketing Expenditures: $670 million
CEO: Hector D. Ruiz
Notable Executive Quote "Real men have fabs." (Jerry Sanders, sneering at the then-new trend of outsourcing chip manufacturing and the rise of so-called "fabless" chip companies)
Notable Misstep: Plans for the K5 chip were announced in 1993; slow and late, it failed and forced AMD to acquire NexGen in 1996 to remain competitive.
Notable Victory Over Competitor: Winning the race to release the first PC microprocessor running at a clock speed of 1 gigahertz in 2000
Upcoming Punch: Athlon 64, a 64-bit desktop PC chip set to debut this month

While it looks from the outside like a David-versus-Goliath battle, one in which the smaller company by all logic shouldn't even be trying to fight, Advanced Micro Devices (nyse: AMD - news - people ) is notable for the fact that, after its decades-long epic battle against chip giant Intel (nasdaq: INTC - news - people ), it is still alive.

The strain continues to show at AMD, but every time it seems Intel is readying its final blow against its determined competitor, AMD shows new signs of life. AMD boosters have long drawn on the tale of how founder and longtime Chairman Walter J. "Jerry" Sanders, a onetime aspiring actor, was once left for dead in a Chicago trash can. He recovered and went on to start AMD, inspiring employees and customers alike with a "never say die" attitude that is written into the company's very DNA, even in the face of cold market realities. Intel's budget for marketing and general and administrative costs is 1.5 times that of AMD's sales, and its market share in the PC microprocessor market last quarter was more than five times that of AMD.

"AMD has its teeth firmly planted on this marketplace and, like a determined pit bull, it simply won't let go," says analyst Kevin Krewell of market research firm Instat/MDR. "Whenever AMD falls behind, it later manages to catch back up and stay competitive with Intel."

Chip industry observers never tire of the battle between them, as it makes for great copy.
Wenn jemand Links zu Fairchild hat wäre dies eine nette Gelegenheit, von denen hört man ja gar nichts mehr, worin sind sie untergeschlüpft?
DEC war ja die zweite Urzelle der Microchips, nun sind diese (DEC) ja unter der Bettdecke von Intel zu finden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ist mir völlig neu, Fujitsu als Chipbäcker und dazu mit einem 11 fachen Layerdesign, sehr erstaunlich!
Transmeta hires Fujitsu to make 90 nano Efficeons
Eleven layers of metal interconnect – next year


By INQUIRER staff: Dienstag 07 Oktober 2003, 11:21


SMALL X86 chip player Transmeta said it will use Fujitsu as a foundry for its 90 nanometer Fish'n'chips (Efficeon) which the firm will unveil at the Microprocessor Forum next week.
According to Transmeta, its engineers and Fujitsu's engineers have worked together to port the Efficeon to Fujitsu's CS100 90 nano CMOS process.

That process uses 40 nanometer physical gate length, but the chips won't go into mass production until the second half of 2004, it said.

The Efficeon chip delivers eight instructions per clock, and TMTA reckons that's a great leap forward.

The CS100 process technology uses a 240 nanometer metal pitch and can cope with up to 11 layers of metal interconnect. The processors will be built at the Fujitsu Akirumo Technology Centre, not far from Tokyo
http://www.theinquirer.net/?article=11970
 
Zuletzt bearbeitet:
Das von AMD, Du Pont Photomasks und Infineon gemeinsam gegründete Advanced Mask Technology Center (AMTC) feierte heute den offiziellen Beginn der Entwicklungs- und Pilotfertigung in Dresden...
Die drei beteilgten Firmen, von denen AMD und Infineon in Dresden auch Chipwerke betreiben, sowie die Leitung des AMTC...

(und ahnunglose Politikerobernasen) ... Freuen sich über das erste Produkt, eine 193-Nanometer-Halbtonmaske, wie sie zur Zeit bei AMD und Infineon zum Einsatz kommt.

Das 360-Millionen-Euro-Projekt, das mit öffentlichen Fördermitteln und über einen Konsortialkredit von 11 Banken in Höhe von 185 Millionen Euro finanziert wurde, soll aber vor allem Fotomasken für zukünftige Prozesse mit noch kleineren Strukturen bis hinab zu 65 Nanometern entwickeln. Im Endausbau sollen dort einmal 130 Mitarbeiter arbeiten.
http://www.heise.de/newsticker/data/ciw-13.10.03-001/
 
Eben bei Heise eingetrudelt, Meldung könnte genauso in den Thread zu Fertigungstechnologie; Doch nicht das Ende der Si
passen jedoch wird hier vorwiegend etwas zum Standort und Mitarneitern gesagt.

Meldung vom 07.11.2003 08:40

Intel eröffnet Validierungszentrum in Braunschweig
Der Standort Braunschweig wird für Intel immer bedeutender, mit dem Validierungslabor für optische Komponenten wird Braunschweig mit insgesamt geplanten 140 Mitarbeitern zu Intels größtem europäischen Entwicklungszentrum. Im neuen Labor wird dann zentral die Validierungsarbeit aller optischer Komponenten aus derzeit sechs weltweit verteilten Zentren durchgeführt. Der Clou ist dabei ein optisches Crossbarsystem, das von jedem der 18 Messplätze zu jedem der sündhaft teuren Protokollgeneratoren und Messgeräte (von der Größe eines Oszilloskops, aber im Werte eines gut ausgestatteten Einfamilienhauses) beliebig schalten kann. Allein 10 Millionen US-Dollar hat Intel in die Messgeräte und Generatoren investiert.

Der ganze Messvorgang lässt sich auch remote steuern, also auch aus Kalifornien oder aus Bangladore/Indien. Bei der Wahl des optischen Crossbars bewies Intel Mut, es stammt von einem kleinen Startup namens Glimmerglass, das gerade erst begonnen hat, Produkte auszuliefern. Der Switch arbeitet dabei im wahrsten Sinne voll transparent mit kleinen mikroelektromechanischen (3D-MEMS) Spiegeln.

Bislang arbeiten im Zentrum Braunschweig circa 100 Mitarbeiter an der Entwicklung optischer Netzwerkkomponenten zuletzt am Optical Transport Processor IXF30009, der OTN 2.5G und 10G unterstützt und vier 2,5 GBit/s-Ströme zu einem 10 GBit/s-Strom zusammenfassen kann. Solche Prozessoren stehen an Komplexität und Transistorzahl den berühmteren Desktop-Kollegen keinesfalls nach (der Takt ist geringer, aber die I/O-Leistung deutlich höher), auch hier soll die nächste Generation 80 bis 100 Millionen Transistoren aufweisen und im 90-nm-Prozess gefertigt werden -- wobei offen bleibt, ob wie bislang Toshiba oder Intel die Fertigung übernehmen wird.

Vor allem die hausentwickelte Fehlerkorrektur (Forward Error Detection) sollen die Braunschweiger gut im Griff haben, wohl mit ein Grund, warum Intel im Jahre 2000 die dänische Firma Giga für 1,25 Milliarden Dollar akquiriert hat. Diese hatte erst kurz zuvor das Braunschweiger Entwicklerteam übernommen.

Hinzu kommt außerdem die Zusammenarbeit mit der TU Braunschweig, eine von fünf so genannten Fokus-Universitäten (neben der Uni Hannover und TUs in Berlin, Karlsruhe und München), die Intel im Rahmen eines weltweiten Hochschulförderungsprogrammes in Deutschland unterstützt. (as/c't)
http://www.heise.de/newsticker/data/as-06.11.03-000/
 
na Fujitsu bäckt seit relativ langer Zeit Chips für Handys und Multimedia Geräte. Ausserdem machen sie bekanntlich sogar in Zusammenarbeit mit Siemens (also Fujitsu Siemens) Mainboards, Festplatten, Netzwerkkarten, Peripherie und Netzteile.
 
So ein M***, laut Inquirer hat jetzt auch IBM Fertigungsprobleme ... nicht gut für AMD :((

ciao

Alex
 
das Bessere ist des Guten Feind ;D

TSMC soll angeblich der King unter den FABS sein die Low K einsetzen! 0,13µm ist zwar immer noch wichtig... aber die Top Grakas sollen bald in noch ´kleineren Verfahren gebacken werden... CPUs sowieso.

Low K* scheint das optimale Mittel der Wahl klassische Fertigungstechnik zu verfeinern. SOI ist da wesentlich aufwendiger und deswegen teurer.

Deswegen Probleme daraus zu machen halte ich für überzeichnet.

* = Bedeutet, dass eine elektrisch isolierende Schicht eingebracht wird, diese isoliert aber nicht nur, sondern unterstützt auch die Leitungsvorgänge in den angrenzenden Bereichen. (Schwache Wechselwirkungen, Coulomb- Kräfte, günstige Dipolmomente)
 
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