Arctic Silver ][ , was bringts echt....

Ich möchte meinen FOP38 auf meinen, hoffentlich bald eintreffenden [natürlich auchmit neuem Board und Ram], Athlon XP1600+ weiterbetreiben. Sollte ja von der Kühlleistung kein Problem darstellen.

Ich habe den FOP relativ gut poliert auf der Auflagefläche und normale Siliconwärmeleitpaste nach der Arctic Silver 2 - Anleitung von TecCentral sie mal auf meinen FOP gepinselt. Habe also wie dort bildlich dargestellt ist, die Paste wieder abgerieben, so das nur die kleinsten Rillen mit Paste ausgefüllt sind!
DAS HAT 4°C AUSGEMACHT, bei meinem jetzigen System, siehe Nethandslink im Profil.
Zuvor habe ich zwar auch wenig draufgemacht, aber eben so, daß man eine Schicht der Paste sehen konnte.
Auf der Die habe ich nichts an WLP.

Jetzt nur mal eine Frage zu Arctic Silver 2:
Meint ihr es würde, wie angedeutet, nochmal 2-4°C bringen wenn man Arctic Silver 2 benutzt?
An dem 1,4Ghz 1600+ würde es schon nützlichsein falls ich nun doch auf Wärmeprobleme stoßen sollte.

In den anderen Threads stand wiedersprüchliches:
Eine Seite meinte es bringts, die andere meinte es gibt keinen Unterschied zur normalen Wärmeleitpaste.

Wie siehts denn nun wirklich mit AS2 aus?

Thanks, Hawk!

Um diesen Thread nochmal aufzuwärmen. Wie sieht denn das nun aus? Sollte man nun AS2 auf Kupferkühler tun oder nicht. Ich habe mir nämlich gerade den MCXC370 zugelegt und habe erstmal AS2 draufgetan und habe jetzt unter Vollast 44°C womit ich sehr zufireden bin. Nur falls ich demnächst nochmal einen Kupferkühler montieren sollte, würde ich schon gern wissen, ob es da nicht auch die normale Silikonpaste tut. Danke schonmal für die Tips.

ASII ist eine sehr gute Wärmeleitpaste, und bringt auch in den meisten Fällen eine enorme Verbesserung (Mehr als 2-4°C) im Vergleich zu Wärmeleitpaste auf Silikonbasis.

Sobald die Bodenplatte des Kühlers jedoch aus Kupfer besteht, kann sich der Effekt bei Verwendung von ASII unter Umständen ins Negative verwandeln, und die CPU ist wärmer als mit Silikonpaste. Der Grund ist folgender:
Die Artic Silver II besteht als Silberoxidenpartikeln. Diese Partikel sind sehr großkörnig. Die Kupferplatten haben jedoch sehr feine Strukturen, so das die Silberoxidpartikel nicht immer in die Rillen passen.

Du mußt es einfach testen, bei manchem Kupferplattenkühler hat die ASII Verbesserung gebracht, bei anderen Verschlechterung.
Solltest du überhaupt keine Kupferplatte haben, wie dies meines Wissens nach beim FOP38 der Fall ist, dann brauchst du dir keine Gedanken zu machen, und kannst Bedenkenlos zur Arctic Silver greifen.

Hat hier keiner eine Ahnung welche Wärmeleitpaste sich besonders für Kupferkühler empfiehlt?

Yepp, da scheiden sich die Geister...
Bei mir hat AS2 so um 5°C gebracht. 8) Ich hab nen Alpla 6035 mit CU-Platte...
Aber, D`Espice ist mir vorgekommen , du mußt es einfach ausprobieren. AS2 kann von nichts bis 5-6°C max. bringen.

Hallo!

Ich hatte mit meinem Alpha PAL 6035 MFC keinen Unterschied zwischen AS2 und der Silmore Wärmeleitpaste!

Deswegen benutze ich nur noch die Silmore, die ist bei den Alphas dabei und auch sonst nicht so teuer.

mfg
Tom

Mhhh, aha.........   thx
Könntet ihr evtl. hier mal eure Temps [auch Voltage und takt der CPU] eintragen damit ich einen vergleich habe?

Hier nochmal mein Kühler:



Thanks, Hawk

Schonmal Danke schön. Haben hier nicht mehr Erfahrungen damit gesammelt?

Ich muss D`Espice leider widersprechen. Ich habe keinerlei Temperaturunterschiede zwischen normaler weisser WLP (Zinkoxyd) und AS II bemerkt, getestet mit nem FOP 32 (ALU). AS II besteht nicht aus Silberoxyd, sondern aus Silberpartikeln. Die Partikelgrösse liegt auf alle Fälle unter 3 µm (eigener Messversuch mit ner Mikrometerschraube), also glaube ich nicht, dass die Körnung ne Rolle spielen kann, da die Unebenheiten auf dem Die und der Kühleroberfläche erheblich grösser sind, schon die Schrift auf dem Die dürfte sehr viel dicker sein.

Hallo ...

ich konnte bei mir mit ALPHA PAL 8045 Kühlkörper einen unterschied von ca. 2 C
( zwischen NoName und ArticSilver II) feststellen.

Zur Korngroesse :

Angeblich gibt es in der AS2 zwei unterschiedliche groessen von Silber-Partikeln.

In der neuen AS3 die es bald gibt, sollen 3 Korngroessen enthalten sein.
Dadurch werden die zwischenräume besser aufgefüllt.
Ich habe einen Vorserietest gelesen der von ca 4 C ( glaub ich ) Verbesserung zur AS2 spricht.

martin

Da hatten wir doch vor kurzem schon mal drüber debattiert und ich hatte ´nen Selbsttest veranstaltet... kein Temperaturunterschied zur normalen weißen Silikonpaste...  :

Aha. Danke schön. Na dann mal sehen. 4°C wäre ja ganz schön viel.

mhhh, ist echt komisch das es da so gravierede Erfahrungen gibt.
woran könnte sowas liegen?
Mir fällt da nichts großes ein was dermasen sich auf das Ergebnis ausschlagen könnte!

Hi!

habe nen Heatkiller Rev 1.1 ist vollständig aus Kupfer (99,995% oder so)
Hatte von Anfang an AS2 benutzt, und hatte nicht ganz zufriedenstellende Temps, dann habe ich vor nem halben Jahr hier mal nen Thread gelesen wo o.g. eben beschrieben wurde und habs selber ausprobiert. Seitdem setze ich auch Silmore-Paste ein 1-2° Grad besser als AS2 beim FOP32 den ich vorher hatte war die AS2 um 4° Grad besser...

Wie gesagt, die Unterschiede sind schon sehr groß...
Warum das so ist...   Es dürften doch zeimlich große unterschiede beim Oberflächenbeschaffenheit der verschiedenen Kühlkörper geben...

Meine Temps: 52-55°C unter Vollast @ 1,75V (Standard)

Mhm. Da muß ich das doch mal probieren wie es mit der Silmore ist.

Ich habe ne Kühler mit Kupferplatte und hatte vorher ne billigpaste mit Silberoxyd drauf. Hatte jetzt ma ASII probiert und die Kiste ist 4°C wärmer.